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[发明专利]一种焊点宽度检测方法-CN202111374317.8在审
发明人：谢盛珍;乃凯旋;张健 -专利权人：深圳市凌云视迅科技有限责任公司;凌云光技术股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请提供一种焊点宽度检测方法，包括获取待检测图像；在所述待检测图像中确定焊点检测区域，对所述焊点检测区域中的焊点进行修正处理，得到目标焊点；根据预设路径，以训练特征点为起点，路过中间点，确定所述目标焊点的多边形检测区域，其中，所述多边形检测区域在所述焊点检测区域内；对所述多边形检测区域通过blob工具处理和扩容处理，确定所述目标焊点的最小矩形拟合区域；在所述最小矩形拟合区域中定位焊点左边线搜索框和焊点右边线搜索框，确定所述焊点的左边线和右边线；根据第一交点和第二交点确定所述焊点的宽度。本申请在不断缩小检测范围过程中，过滤杂点，降低干扰，提高检测过程中定位匹配准确度和焊点宽度检测精度。
一种宽度检测方法

[发明专利]半导体装置-CN201280070478.0有效
发明人：远井茂男 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明所涉及的半导体装置，具有半导体元件，其具有在俯视观察时直线地形成的多个栅极、与该多个栅极绝缘的发射极图案、以及在该发射极图案上形成的发射极电极，并且形成为主电流经由该发射极图案流向该发射极电极；第1焊点，其形成在该发射极电极的一部分上；第2焊点，其与该第1焊点隔离地形成在该发射极电极的一部分上；以及端子，其经由该第1焊点以及该第2焊点与该发射极电极连接。该半导体元件具有形成有该第1焊点的第1焊点区域、形成有该第2焊点的第2焊点区域、以及该第1焊点区域和该第2焊点区域之间的区域即中间区域，该第1焊点区域的该栅极的密度、该第2焊点区域的该栅极的密度和该中间区域的该栅极的密度相等，该半导体元件形成为，该中间区域的该主电流的电流密度低于该第1焊点区域以及该第2焊点区域的该主电流的电流密度。
半导体装置

[实用新型]LGA PCB板及模组、PCB主板-CN202222393476.9有效
发明人：邹中科 -专利权人：上海闻泰电子科技有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LGA PCB板及模组、PCB主板；所述LGA PCB板包括：PCB基板；所述PCB基板顶部设置有第一焊点区域，所述第一焊点区域用于电连接触点阵列封装LGA芯片；所述PCB基板底部设置有第二焊点区域，所述第二焊点区域用于电连接PCB主板上的对应焊点区域；所述第一焊点区域和所述第二焊点区域中具有相同信号名称的对应焊点电连接。
lga pcb 模组主板

[发明专利]焊点检查方法-CN201310552523.2在审
发明人：郑仲基 -专利权人：株式会社高永科技
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：本发明公开一种不受到周边光的干扰或相邻部件的相互干扰等周围条件的限制，而能够正确检查焊点的合格与否的焊点检查方法。上述焊点检查方法包括：在半导体部件的引线末端部外侧设定焊点预估区域的步骤；获取上述焊点预估区域的图像的步骤；利用上述焊点预估区域的图像，算出上述焊点预估区域内的焊点的高度的步骤；以及比较上述焊点预估区域内的焊点的高度与已设定的上述焊点的基准高度，判别焊点的合格与否的步骤，由于完全不受周围环境的图像干扰，能够更准确地检查出焊点的合格与否，因此，不仅提高了产品检查的可靠性，同时进一步提升了顾客对产品的满意度。
检查方法

[发明专利]焊点检查方法-CN201710445973.X有效
发明人：郑仲基 -专利权人：株式会社高永科技
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：本发明公开一种不受到周边光的干扰或相邻部件的相互干扰等周围条件的限制，而能够正确检查焊点的合格与否的焊点检查方法。上述焊点检查方法包括：在半导体部件的引线末端部外侧设定焊点预估区域的步骤；获取上述焊点预估区域的图像的步骤；利用上述焊点预估区域的图像，算出上述焊点预估区域内的焊点的高度的步骤；以及比较上述焊点预估区域内的焊点的高度与已设定的上述焊点的基准高度，判别焊点的合格与否的步骤，由于完全不受周围环境的图像干扰，能够更准确地检查出焊点的合格与否，因此，不仅提高了产品检查的可靠性，同时进一步提升了顾客对产品的满意度。
检查方法

[发明专利]一种基于深度学习的焊点图像检测方法-CN201710818297.6有效
发明人：王刚;樊婵;隋莉斌 -专利权人：武汉大学
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于深度学习的焊点图像检测方法，包括以下步骤：步骤1，对焊点图像划分有效子区域；步骤2，对子区域图像进行预处理，得到对应子区域图像的二值图；步骤3，对每个子区域图像对应的二值图进行第一步识别，获得疑似焊点区域，步骤4，利用深度学习网络对疑似焊点区域进行识别若步骤4没有疑似焊点区域则结合二值图和原图进行滑窗识别，步骤5，识别结果判断，若经过以上4步能识别到焊点则待识别区域有焊点，若以上步骤均不能识别到焊点则待识别区域没有焊点
一种基于深度学习图像检测方法

[发明专利]具有球形焊点的集成电路封装元件-CN201010133899.6无效
发明人：史洪宾;吴金昌 -专利权人：广达电脑股份有限公司;达丰(上海)电脑有限公司
申请日： 2010-03-29 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种具有球形焊点的集成电路封装元件，包含一基板及多个焊点。焊点设于基板的一面。焊点排列成包含第一区域及第二区域的一同心阵列，第二区域环绕第一区域。同心阵列的第一区域的任一焊点的焊接面积小于同心阵列第二区域的任一焊点的焊接面积。
具有球形集成电路封装元件

[发明专利]基于密集度聚类演算的异常焊点即时分析系统及其方法-CN202011355841.6在审
发明人：李建明;陈蕴弘;孙萌 -专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了基于密集度聚类演算的异常焊点即时分析系统及其方法，记录每一个被检测电路板的异常焊点记录信息，通过基于密集度的聚类演算法对被选择的异常焊点记录信息进行聚类分析以得到多个异常焊点空间区域，对异常焊点空间区域对应的异常焊点记录信息进行统计以生成分析结果，将异常焊点空间区域的空间坐标范围信息进行二维投影以于对应被检测电路板中显示对应的异常焊点平面区域以生成投影影像，将投影影像中具有重叠的异常焊点平面区域计算重叠的交并比，再通过非极大值抑制演算法以整合投影影像中具有重叠的异常焊点平面区域以生成分析结果影像并加以显示，借此可以达成即时进行异常焊点分析以提供制造过程的追溯与原因纠正的技术功效。
基于密集度聚类演算异常即时分析系统及其方法

[发明专利]一种焊点自动管理方法及系统-CN202210034335.X在审
发明人：叶彬;江咏甜;赵富伟;廖辉 -专利权人：岚图汽车科技有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： G06F30/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊点自动管理方法及系统，方法包括：S1.根据整车创建多个区域并对每个区域编号，创建每个区域内所需的焊点的三维坐标点，为每个焊点赋予其对应的焊点属性信息；S2.将每个焊点分别关联到其相关的连接件，赋予每个焊点对应的连接件属性信息；S3.依次判断每个所述三维坐标点上的焊点数量是否准确，若存在焊点数量不准确，则输出错误数据清单，根据错误数据清单对对应三维坐标点的焊点数量进行纠正，然后重新判断，直到全部三维坐标点上的焊点数量准确；S4.根据区域编号为所有焊点编号、并输出对应每个焊点的编号、焊点属性信息以及连接件属性信息。本发明能自动化处理焊点信息，规范焊点编号，保证焊点准确性，提升焊点处理效率。
一种自动管理方法系统

[发明专利]一种基于视觉和超声检测的车身焊点检测方法-CN202211631749.7在审
发明人：陈鑫;杨立飞;龚颖颖;蔡美楠 -专利权人：吉林大学
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于视觉和超声检测的车身焊点检测方法，包括：步骤一、拍摄多个焊点所在的平面图像；步骤二、根据所述图像进行检测，确定所述图像中焊点的数量和位置，并且标定每个焊点的位置；步骤三、确定多个矩形检测区域，所述矩形检测区域与所述焊点一一对应设置，并且所述矩形检测区域的边框位于其对应的所述焊点边缘的外侧；步骤四、利用超声波对所述矩形检测区域进行检测，确定焊点内部熔核的直径，并且判断所述焊点是否合格。
一种基于视觉超声检测车身方法

[发明专利]电路板-CN201911034861.0在审
发明人：王博赟;杨龚轶凡;郑瀚寻;闯小明 -专利权人：深圳芯英科技有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电路板，包括电路板本体和焊点结构，焊点结构包括引线和基部。多个焊点结构并列交错排布于电路板本体上，其中，相邻两个焊点结构的引线分布于焊点本体的不同表面。基部上设置有第一焊点区域和第二焊点区域，焊点区域用于与电子元件的引脚焊接。本发明实施例提供的电路板能降低传输阻抗，提高散热面积，提高传输功率。
焊点结构焊点区域电路板电路板本体基部焊点传输功率传输阻抗交错排布散热引脚焊接并列

[实用新型]电路板-CN201921828257.0有效
发明人：王博赟;杨龚轶凡;郑瀚寻;闯小明 -专利权人：深圳芯英科技有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种电路板，包括电路板本体和焊点结构，焊点结构包括引线和基部。多个焊点结构并列交错排布于电路板本体上，其中，相邻两个焊点结构的引线分布于焊点本体的不同表面。基部上设置有第一焊点区域和第二焊点区域，焊点区域用于与电子元件的引脚焊接。本实用新型实施例提供的电路板能降低传输阻抗，提高散热面积，提高传输功率。
电路板

[发明专利]晶体管漏电流的测试方法-CN201310096185.6有效
发明人：韦敏侠 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2013-03-22 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： G01R1/26 文献下载
摘要：一种晶体管漏电流的测试方法，包括：提供第一测试区域，第一测试区域包括晶体管和测试焊点，晶体管和所述测试焊点连接；对第一测试区域的测试焊点进行测试，获得晶体管的漏电流总值；提供第二测试区域，第二测试区域包括晶体管和测试焊点，第二测试区域中的晶体管、测试焊点与第一测试区域中的晶体管、测试焊点的布局和结构均相同，第二测试区域中与晶体管漏极对应的测试焊点和晶体管的漏极断开；对第二测试区域的测试焊点进行测试，获得寄生电流值；晶体管的漏电流值等于漏电流总值减去寄生电流值
晶体管漏电测试方法

[发明专利]一种半导体器件的加工缺陷检测方法-CN202210935053.7有效
发明人：王冬平 -专利权人：山东鲁芯之光半导体制造有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：方法包括：根据半导体器件图像中ROI区域像素点的灰度值，获得目标像素点，进而得到焊点偏移指标，判断焊点的大致位置；若焊点完全在焊接区域内部，则采用霍夫圆检测得到焊点区域；若焊点不完全在焊接区域内部，则基于目标直线上的像素点对中像素点的欧氏距离获得圆心范围和最大半径，进而采用霍夫圆检测得到焊点区域；以焊点区域的半径为初始半径，以焊点区域的中心点为圆心，获得多个圆，根据各圆的半径和像素点的灰度均值，拟合灰度均值曲线，判断焊接缺陷类型。
一种半导体器件加工缺陷检测方法

[发明专利]一种焊点虚拟化和焊点预演的焊接方法-CN202011400754.8有效
发明人：徐振家 -专利权人：海门市帕源路桥建设有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊点虚拟化和焊点预演的焊接方法，应用于焊接设备，所述方法包括：通过所述光电自动传感定位装置的向焊体发射离散光源，并根据离散光源信号确定焊体位置；根据所述焊体位置，确定第一焊点区域；通过所述自动焊接机器上设置的CCD照相机，拍摄所述焊体的图片，并根据预设的焊接需求，确定第二焊点区域；将所述第一焊点区域和第二焊点区域通过虚拟化生成虚拟焊接区域；获取历史焊接轨迹，根据历史焊接轨迹对所述虚拟焊接区域进行焊接预演，确定预演结果，并根据预演结果确定目标焊点分布区域。
一种虚拟预演焊接方法

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