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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]振动上料式激光焊接机-CN202122530059.X有效
发明人：崔建松;齐惠冬;吕庆庆;谢志强 -专利权人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及熔锡焊技术领域，尤其是一种振动上料式激光焊接机，包括：机架、送料盘、焊料排序装置、下座、动力机构，焊接喷嘴、激光装置以及振动装置，其中，焊料排序装置，具有用于储存焊料及向送料孔供给焊料的排序腔，排序腔配置在送料盘的上方，下座上固定有喷嘴安装座，喷嘴安装座上开设有落料孔和焊接通道，落料孔和焊料排序装置在送料盘的周向上彼此错开设置；振动装置用于使焊料排序装置产生振动；本实用新型振动上料式激光焊接机利用振动装置使焊料排序装置产生振动，排序腔内的焊料得以随之发生振动，从而使焊料排序装置内的焊料不易拥挤至发生卡滞，使其能够稳定向送料盘供料，提高运行的稳定性和工作效率。
振动上料式激光焊接机

[发明专利]电子设备熔接装置的焊料送料装置-CN201610903887.4在审
发明人：魏霁烁;柏雅惠 -专利权人：成都言行果科技有限公司
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及电子设备熔接装置的焊料送料装置，包括用于填装焊料的导热金属焊料筒(2)，导热金属焊料筒(2)一端设置有螺纹密封盖(5)且其另一端连通有金属软管(1)，所述导热金属焊料筒(2)圆周沿轴向设置有透明观察条(3)，所述导热金属焊料筒圆周面还设置有导热金属弹性卡扣(6)。本发明结构简单，使用方便，能够持续、定量的送料，焊料输送及时，保证了基点的顺利、完整打点，且打点时极为方便。
电子设备熔接装置焊料

[发明专利]印刷布线板以及电子设备-CN201980092705.1在审
发明人：重田晃二;森田真人;波越和生;小岛知高;海野完二;原田忧哉 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明的印刷布线板(10)具备：基材(1)；多个电极焊盘(2)，形成于基材(1)的表面，用于焊接电子部件；熔融焊料导入突起(3)，与电极焊盘(2)相连，形成于基材(1)的表面，且在焊接时将熔融焊料向电极焊盘(2)导入；以及熔融焊料脱离突起(4)，与电极焊盘(2)相连，形成于基材(1)的表面，且在熔融焊料脱离的瞬间促进熔融焊料的脱离，熔融焊料导入突起(3)、电极焊盘(2)以及熔融焊料脱离突起(4)排列成一列
印刷布线以及电子设备

[发明专利]用于移除基片焊料的方法和设备-CN200710101891.X有效
发明人：乡古伦央;谷口敏尚;坂井田敦资;竹田乔一 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2007-04-25 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：披露了用于从有缺陷地焊接的基片移除焊料的方法和设备。焊料移除设备(31)包括用于存储温度高于焊料的熔点的液体形式的加热介质的修复腔室(37)、用于输送有缺陷地焊接的基片进出焊料处理池的基片运输机、和用于摩擦浸入焊料处理池内的加热介质的有缺陷地焊接的基片的表面由此擦去通过加热介质过度加热的焊料的刷子从而能够从即使是高密度的基片充分地移除有缺陷的焊料。
用于焊料方法设备

[实用新型]一种防焊料溢出的基板结构-CN202021210780.X有效
发明人：俞开源;余泽龙;金政汉;徐健;卢璐;钟昭文;姚文英 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防焊料溢出的基板结构，属于半导体芯片封装技术领域。其基板的芯片黏贴区域I设置焊料防溢出结构，所述焊料防溢出结构包括复数个凹槽和/或凹坑，所述焊料防溢出结构均匀分布或者里疏外密。本实用新型提供了通过优化基板结构设计，减少了芯片共晶装片时的焊料溢出，避免了焊料桥接与芯片间短路，减少了焊料爬到芯片表面的风险，提高了产品性能。
一种焊料溢出板结

[发明专利]无铅焊料合金组合物和用于制备无铅焊料合金的方法-CN201580044355.3在审
发明人：阿舒托什·夏尔马;郑在弼;尹钟铉;白范圭;孙兴洛;任松姬;尹钟赫 -专利权人：（株）庆东ONE
申请日： 2015-08-18 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅焊料合金组合物以及一种制备无铅焊料合金的方法，其中所述无铅焊料合金组合物包含被加入至Sn‑（0.1至2）wt%Cu、Sn‑（0.5至5）wt%Ag、或Sn‑（0.1至2）wt%Cu‑（0.5至5）wt%Ag的无铅焊料的陶瓷粉末。根据本发明，提供作为对于常规的无铅焊料的代替起作用的新颖的无铅焊料合金，从而展示比常规的无铅焊料优良的铺展性、可润湿性和力学性质。
焊料合金组合用于制备方法

[发明专利]陶瓷压力测量单元及其制造方法-CN201280013585.X有效
发明人：武尔费特·德鲁斯;安德烈亚斯·罗斯贝格;埃尔克·施密特;安德烈·贝林格尔;拉尔夫·尤林 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
申请日： 2012-02-10 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造压力传感器1的方法，该压力传感器包括陶瓷主体2和陶瓷测量膜3，其中，利用活性硬焊料4使测量膜与主体压力密闭地接合，其中，该方法包括：提供主体2和测量膜3和活性硬焊料4；将活性硬焊料定位在主体与测量膜之间；利用激光器10通过辐照活性硬焊料来熔化活性硬焊料，其中，穿过测量膜辐照活性硬焊料；以及通过冷却使活性硬焊料硬化。
陶瓷压力测量单元及其制造方法

[发明专利]熔化金属浇注装置及铸造方法-CN200580010063.4有效
发明人：上岛稔 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2005-03-31 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： B22D1/00 文献下载
摘要：熔化焊料浇注装置包括安装在储蓄器中的搅拌器。该搅拌器由安装在储蓄器上的旋转驱动机构所旋转。熔化的焊料被放入储蓄器中，高熔点的金属颗粒被装入熔化的焊料中，用搅拌器搅拌以将金属颗粒均匀地分散在熔化的焊料中，并且然后将熔化的焊料和分散的金属颗粒浇注入模具中。在将金属颗粒装入熔化的焊料中后可立即执行铸造，因此金属颗粒不显著地熔入熔化的焊料中。
熔化金属浇注装置铸造方法

[发明专利]焊料处理装置-CN201680017246.7有效
发明人：海老泽满男 -专利权人：株式会社安德
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： B23K3/02 文献下载
摘要：一种焊料处理装置(A)，具有：烙铁头(5)，能够加热，并且呈上下地延伸的大致筒形状、和将焊料片(Wh)从上方向所述烙铁头(5)内供给的焊料片供给部(2，6)，利用所述烙铁头(5)的热使所述焊料片熔融，将该熔融的焊料向下方供给，构成为强制地使所述供给来的焊料片(Wh)向所述烙铁头(5)的内壁接触。由此，能够利用烙铁头(5)的热量更可靠地使焊料片(Wh)加热熔融。
焊料处理装置

[发明专利]接合片、电子部件及其制造方法-CN201310102410.2有效
发明人：江部宏史;古川佳宏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及接合片、电子部件及其制造方法，所述接合片具备焊料层和层叠在焊料层的至少厚度方向的一个面上、且含有热固性树脂的含热固性树脂层，所述焊料层含有焊料颗粒、热塑性树脂、以及能够活化焊料颗粒的活性剂。
接合电子部件及其制造方法

[发明专利]用于管芯附接的焊料材料和方法-CN201880031665.5有效
发明人：安吉洛·古利诺;博格丹·班基维茨;奥斯卡·卡塞列夫;安娜·利夫顿;迈克尔·T·马尔兹;吉拉德·西顿;保罗·萨勒诺;保罗·J·凯普 -专利权人：阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊料材料，该焊料材料包含焊料合金和热导率修改组分。焊料材料的体热导率在约75W/m‑K和约150W/m‑K之间，并且可用于增强焊料的热导率，从而在电子封装应用中允许最佳的热传递和可靠性。
用于管芯焊料材料方法

[发明专利]无铅焊料组合物-CN201310356259.5无效
发明人： J·李;M·R·平特;D·E·斯蒂尔 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2013-08-15 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种焊料，可包含锌、铝、镁和镓。锌可以焊料的约82%-96重量%的量存在。铝可以焊料的约3%-15重量%的量存在。镁可以焊料的约0.5%-1.5重量%的量存在。镓可以焊料的约0.5%-1.5重量%的量存在。
焊料组合

[发明专利]无铅焊料组合物-CN201280039969.9无效
发明人： J·李;M·R·平特;D·E·斯蒂尔 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2012-08-17 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：一种焊料，可包含锌、铝、镁和镓。锌可以焊料的约82%-96重量%的量存在。铝可以焊料的约3%-15重量%的量存在。镁可以焊料的约0.5%-1.5重量%的量存在。镓可以焊料的约0.5%-1.5重量%的量存在。
焊料组合

[发明专利]贵金属焊料圈丝料成形工艺方法-CN200810197501.8有效
发明人：李庶平 -专利权人：湖北汉光科技股份有限公司
申请日： 2008-11-03 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：贵金属焊料圈丝料成形工艺方法本发明涉及焊接焊料成形工艺技术领域。本发明的目的提出一种将焊料圈丝挤压成形的工艺方法，达到节约焊料，降低成本的目的。其具体步骤是：将焊料圈丝利用车床滚装在钢筒管外径上；将滚装好的焊料圈丝置于温控退火炉中退火、保温、软化焊料圈丝；将退火软化后的焊料圈丝一圈一段剪断；将剪断的圈丝置于模具中冷冲压成形。
贵金属焊料圈丝料成形工艺方法

[发明专利]一种发光器件及其制备方法、显示装置-CN201980003344.9有效
发明人：许时渊 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光器件及其制备方法、显示装置，所述发光器件包括：电极、设置在所述电极上的焊料层、设置在所述焊料层上的抗氧化层、设置在所述抗氧化层上的发光元件；所述焊料层可受热膨胀后与位于所述焊料层上方的发光元件连接；所述抗氧化层用于保护所述焊料层以免氧化。在焊料层上设置抗氧化层，焊料在加热处理时不会被氧化，则焊料层会膨胀并与发光元件连接。也就是说，省去了现用技术中的施加压力的过程，从而避免因压力施加导致的发光元件的损伤的问题。
一种发光器件及其制备方法显示装置

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