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[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN02814146.6有效
发明人：斯图亚特·E·格里尔 -专利权人：摩托罗拉公司
申请日： 2002-06-11 - 公布日： 2005-01-05 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：按照本发明的一个实施例，在半导体键合焊盘(128)上形成半导体器件凸点下金属(414)，其中凸点下金属(414)包括铬、铜和镍相区(404)，在相区(404)中存在的镍抑制自焊料凸点和其它锡源的锡转化而形成可散裂的
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种光模块COC基板-CN202211321757.1在审
发明人：唐永正;林青合;李波;朱德锋;谢顶波 -专利权人：武汉英飞光创科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：本发明提供了一种光模块COC基板，包括基板本体，所述基板本体上设有镀金层区域，所述镀金层区域上设有第一预置焊料区域和第二预置焊料区域，第一预置焊料区域位于第二预置焊料区域周围，第一预置焊料区域具有第一焊料过渡层和第一共晶焊料层，第二预置焊料区域具有第二焊料过渡层和第二共晶焊料层，第一共晶焊料层和第二共晶焊料层的上表面齐平，且第二共晶焊料层厚度大于第一共晶焊料层。该发明通过设计第二预置焊料区域，并使第二预置焊料区域的第二共晶焊料层厚度大于第一预置焊料区域的第一共晶焊料层，这样共晶焊接焊料熔化后，即使待焊接的元件上方有力的作用使焊料溢出，待焊接元件底部仍有足够的焊料完成焊接
一种模块 coc 基板

[发明专利]清洁焊接系统的焊料喷嘴的方法及具有该喷嘴的焊料坩埚-CN201880043589.X有效
发明人：斯特凡·沃克尔 -专利权人：尔萨有限公司
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种操作用于选择性波峰焊接的焊接系统的方法，该焊接系统包括至少一个焊料坩埚，该焊料坩埚包括焊料槽、焊料喷嘴和焊料泵，该焊料泵设计成将液态焊料从焊料槽中通过焊料喷嘴导出，用以由液态焊料产生驻波。具体地，本发明涉及一种清洁焊料喷嘴的方法，该方法包括以下步骤：以第一泵流量从焊料槽输送焊料，调节第一泵流量，使得在低于焊料喷嘴的喷嘴出口的上边缘的焊料水平处产生液态焊料的驻波；将清洁剂引入焊料喷嘴的喷嘴出口；将焊料泵的泵流量增加到第二泵流量，使得清洁剂流过喷嘴出口的上边缘，使得将清洁剂引导到焊料喷嘴的外侧。
清洁焊接系统焊料喷嘴方法具有坩埚

[发明专利]向焊料槽供给无铅棒状焊料的方法及焊料槽-CN200780001581.9有效
发明人：中村秀树 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2007-06-19 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：无铅焊料的焊料槽绝对不能混入铅。即使例如无铅棒状焊料的形状与浸铅棒状焊料形状不同，当将浸铅棒状焊料放在焊料槽的近处时，也会产生将其投入焊料槽的情况。本发明的焊料槽为在焊料槽上部设置有允许与浸铅棒状焊料形状不同的无铅棒状焊料通过，不允许浸铅棒状焊料通过的通过部，向焊料槽投入时从该通过部投入。
焊料供给无铅棒状方法

[实用新型]一种耐磨型推土机刀角-CN201720905891.4有效
发明人：王振 -专利权人：济南致鼎工业技术有限公司
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： E02F3/815 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种耐磨型推土机刀角，其包括前刀面、后刀面、侧刃和底刃，所述侧刃上设有侧刃前焊区、侧刃后焊区和侧刃侧焊区，所述底刃上设有底刃前焊区、底刃后焊区和底刃侧焊区，所述侧刃前焊区、侧刃后焊区、侧刃侧焊区、底刃前焊区、底刃后焊区和底刃侧焊区上分别焊接有数个防磨焊道。刀刃上设置耐磨区来提高其使用寿命，以及前后刀面上设置加强区保证工作强度，通过控制焊道的大小、数量、布置方式，进一步提高刀角的强度和耐磨性能同时减轻工艺难度、节约焊料，从而节省成本。
一种耐磨推土机

[发明专利]一种堆叠式封装方法-CN202010121123.6在审
发明人：李骏 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种堆叠式封装方法，包括：提供第一封装体，第一封装体包括第一芯片以及与第一芯片电连接的第一电互连结构，第一芯片包括相背设置的功能面和非功能面，第一电互连结构包括与非功能面处于同侧的导电区，且非功能面和导电区从第一封装体中露出；在第一芯片的非功能面上形成焊料层；将散热片固定设置于焊料层上，散热片覆盖第一封装体与非功能面处于同侧的表面，且散热片对应导电区的位置设置有开口；在散热片远离第一封装体一侧设置第二封装体，第二封装体中的第二电互连结构透过开口与导电区电连接
一种堆叠封装方法

[发明专利]一种改善半导体激光器Smile效应的负极结构-CN202310438403.3在审
发明人：郑婉华;司婷玉;周旭彦;程仕聪 -专利权人：潍坊先进光电芯片研究院;中国科学院半导体研究所
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01S5/042 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善半导体激光器Smile效应的负极结构，包含芯片焊接区、绝缘区与连接芯片焊接区与绝缘区的齿状结构。所述负极结构用于微通道水冷封装的半导体激光器。所述芯片焊接区预置焊料并在第二次烧结时与半导体激光器芯片焊接。所述绝缘区贴合固定在半导体激光器绝缘层上。所述齿状结构为S形，连接芯片焊接区与绝缘区，通过减小负极结构对巴条作用力的作用改善半导体激光器的Smile效应，并且能够降低巴条开裂、焊接不良等风险，提高器件的成品率。
一种改善半导体激光器 smile 效应负极结构

[发明专利]一种基板精密焊接用双组份焊料及其焊接方法-CN201811313406.X在审
发明人：贺胜男;宋夏;邱颖霞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板精密焊接用双组份焊料及其焊接方法，双组份焊料包括低温焊料和高温焊料，高温焊料均匀地嵌套或叠压在低温焊料上，低温焊料与高温焊料厚度比为1:1～2.5:1。低温焊料为熔化后在高温焊料表面润湿并可焊的软钎焊合金焊料，熔点为110℃～400℃；高温焊料为在低温焊料熔化温度下不能熔融的金属或合金，熔点比低温焊料至少高20℃。本发明实现了基板焊接高度精确量化控制，焊接钎透率高，熔化的焊料不因焊接工装自重而漫溢污染基板表面焊盘，对焊接工装适应性强。
低温焊料高温焊料焊料熔化焊接双组份基板熔点焊接工装精密焊接嵌套表面焊盘表面润湿合金焊料量化控制污染基板厚度比钎透率软钎焊叠压熔融合金金属

[发明专利]线型焊料及其供给方法和供给装置-CN201080004753.X无效
发明人：西村哲郎 -专利权人：日本斯倍利亚社股份有限公司
申请日： 2010-01-14 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：公开了拉伸性强、不易容易地切断的线型焊料及其供给装置。该线型焊料由呈线状伸长的焊料线和具有比该焊料线高的耐拉伸性的芯线构成。芯线是热固性树脂或通过焦耳热而发热的原材料。线型焊料捆束一根或多根。并且公开一种焊料供给方法，以期望的焊料接合场所为基准，使线型焊料位于上游侧，并从上述焊料接合场所的下游侧对芯线赋予拉伸力，从而对焊料接合部供给焊料。另外，公开一种焊料供给装置，该焊料供给装置包括：收纳具有芯线的线型焊料或线型焊料束的焊料收纳部；以及从上述线型焊料的末端侧一边回收上述芯线一边收纳该芯线的芯线收纳部，该焊料供给装置使上述芯线收纳部旋转来回收芯线，并且在该回收的前一阶段对线型焊料或线型焊料束的一部分进行加热，使焊料熔融而进行焊料接合。
线型焊料及其供给方法装置

[发明专利]一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架-CN201210002195.4无效
发明人：马明驼 -专利权人：上海共晶电子科技有限公司
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架，包括塑胶体和多个金属冲压件，所述的金属冲压件设在塑胶体内，金属冲压件的端部从塑胶体内伸出，所述的塑胶体的上表面开有一凹槽形成反射杯，该反射杯的底部为金属冲压件，并分为正极区和负极区，所述的正极区和负极区的交界处设有焊料堤，所述的正极区设有至少一条助焊剂引导槽。
一种用于共晶焊固晶 led 芯片支架

[实用新型]LED芯片共晶焊固晶支架-CN201220003034.2有效
发明人：马明驼 -专利权人：上海共晶电子科技有限公司
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED芯片共晶焊固晶支架，包括塑胶体和多个金属冲压件，所述的金属冲压件设在塑胶体内，金属冲压件的端部从塑胶体内伸出，所述的塑胶体的上表面开有一凹槽形成反射杯，该反射杯的底部为金属冲压件，并分为正极区和负极区，所述的正极区和负极区的交界处设有焊料堤，所述的正极区设有至少一条助焊剂引导槽。
led 芯片共晶焊固晶支架

[发明专利]焊料平坦化方法及装置、芯片接合机、以及接合方法-CN201980087200.6有效
发明人：松田卓 -专利权人：佳能机械株式会社
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种利用焊料平坦化用夹具的按压面按压供给到工件的焊料供给部位的焊料而使该焊料成为平坦状的焊料平坦化装置。在未对工件的焊料供给部位供给焊料的状态下，在焊料供给部位形成焊料平坦化用夹具的焊料按压面的打痕。基于观察到的打痕，进行焊料平坦化用夹具的按压面的水平度的调整。
焊料平坦方法装置芯片接合以及

[发明专利]预置焊料端子、连接器及预置焊料固定方法-CN202110713037.9在审
发明人：王乐义;鲍小会;程利娟;郝梦飞 -专利权人：中航光电科技股份有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明涉及预置焊料端子、连接器及预置焊料固定方法，预置焊料端子包括插合端、固定部、焊接端及预置焊料块，焊接端上开设有贯通的预置焊料孔，所述焊接端上相对两侧面中的其中一侧面为预置焊料面，另一侧面为非预置焊料面，预置焊料孔连通预置焊料面与非预置焊料面，非预置焊料面上设有凹槽，凹槽与预置焊料孔的一端连通；预置焊料块以冷冲压的方式强装于预置焊料孔中，且预置焊料块冲压后具有填充于凹槽内的倒挂结构，倒挂结构与凹槽在背离预置焊料块压装方向上挡止配合，以实现预置焊料与焊接端的牢固结合。本发明端子底部以冷冲压的方式固定有预置焊料块，通过冷冲压后形成的倒挂结构使预置焊料块与端子之间构成牢固的固定关系。
预置焊料端子连接器固定方法

[发明专利]焊料供给装置-CN201380081437.6有效
发明人：藤田阳司 -专利权人：富士机械制造株式会社
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：焊料供给装置(26)具备：焊料杯(70)，呈一端部开口的筒状且在内部收纳流体状的焊料；嘴部(88)，插入到焊料杯内，用于将焊料杯内的焊料向外部排出；及凸缘部(90)，设于嘴部的外周部并嵌入到焊料杯内，通过焊料杯的移动而从嘴部的前端供给焊料杯内的焊料，在焊料杯的外周面配置有磁铁(81)，能够检测该磁铁的接近的磁传感器(150、152)配置在与焊料容器的外周面相对的位置。由此，能够根据磁铁及磁传感器的配置位置，来检测焊料杯的移动后的位置，能够适当地检测焊料杯内的焊料用尽。
焊料供给装置

[发明专利]连续的多匝线圈-CN00817495.4无效
发明人：刘汉生;碧瑶·艾琳·刘 -专利权人：第一电源公司
申请日： 2000-11-15 - 公布日： 2003-04-23 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：一种没有焊料接头的线圈元件是用连续的导电条构成的，它包括第一端子和第二端子，和第一端子与第二端子之间的一条导电路径。导电路径具有曲线区和可折叠铰接区，其形状使得线圈元件能被折叠成单匝或多匝线圈，可以在变压器和其它电子设备中使用。
连续线圈