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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]焊接方法和补充焊料合金-CN200610168831.5有效
发明人：尾嶋昌之;铃木春夫;野上弘文;江口宪久;宗形修;上岛稔 -专利权人：千住金属工业株式会社;松下电器产业株式会社
申请日： 2003-01-08 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：在本发明中，测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率，依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金，所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法，在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金的流动焊接中，为了补偿操作期间观察到的焊料浴的P含量的降低，供应用于补充焊料浴的在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金中包含60－100ppm(质量)的P的焊料合金以不仅维持P含量而且维持模塑焊料浴的表面水平。
焊接方法补充焊料合金

[发明专利]隔离焊料垫-CN200710141726.7无效
发明人： J·A·巴扬 -专利权人：国家半导体公司
申请日： 2007-08-21 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明描述了一种集成电路封装包，包括小片和引线框，该引线框包括用于防止在回流期间焊料不必要散布的凹陷区域。该小片包括形成在小片的活性表面上的多个焊料垫。该引线框包括多个引线，多个引线均具有相关的焊料垫。每个焊料垫定位成靠近且电连接小片上的相关焊料凸块。每个引线还包括在靠近焊料垫的区域中的凹陷区域。该凹陷区域用于将焊料垫的表面隔离于引线的其他表面。通过这种方式，接触该引线的该焊料凸块的焊料被限制到相关的焊料垫的表面。
隔离焊料

[发明专利]焊料球供料器的焊料球信息管理系统-CN201580071923.9有效
发明人：村濑浩规 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2015-01-05 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：在向元件安装机供给焊料球的焊料球供料器(11)的球整列板(16)的上表面设置焊料球信息记录部(25)，与排列于球整列板(16)的焊料球相关的信息即焊料球的直径、排列间距、排列个数、首先吸附的焊料球的位置等信息(以下称为“焊料球信息”)以条形码、二维码等进行编码并记录在该焊料球信息记录部(25)的上表面。通过装备于元件安装机的标记拍摄用的相机(23)拍摄焊料球信息记录部(25)并对代码进行图像识别，由此读取焊料球信息并自动地进行设定。
焊料料器信息管理系统

[发明专利]焊接方法和补充焊料合金-CN03802124.2有效
发明人：尾嶋昌之;铃木春夫;野上弘文;江口宪久;宗形修;上岛稔 -专利权人：千住金属工业株式会社;松下电器产业株式会社
申请日： 2003-01-08 - 公布日： 2005-05-11 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：在本发明中，测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率，依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金，所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法，在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金的流动焊接中，为了补偿操作期间观察到的焊料浴的P含量的降低，供应用于补充焊料浴的在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金中包含60－100ppm(质量)的P的焊料合金以不仅维持P含量而且维持模塑焊料浴的表面水平。
焊接方法补充焊料合金

[发明专利]靶材组件的制造方法-CN201610538202.0有效
发明人：姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;吕荣 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2016-07-05 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供钛靶坯和背板，钛靶坯的待焊接面为第一焊接面，背板的待焊接面为第二焊接面；在第一焊接面上涂覆第一焊料层，第一焊料层的材料为经使用的回收材料；在第一焊料层上涂覆第二焊料层，第二焊料层的材料为未经使用的材料，且第二焊料层和第一焊料层的材料相同；将涂覆有第一焊料层和第二焊料层的第一焊接面与第二焊接面相对设置并贴合，通过焊接工艺将靶坯焊接至背板上，以形成靶材组件。本发明采用的第一焊料层的材料为经使用的回收材料，第二焊料层的材料为未经使用的材料；相比单采用一种焊料层的方案，第一焊料层和第二焊料层相互熔合后可以提高靶坯和背板的焊接结合率。
组件制造方法

[发明专利]靶材组件的制造方法-CN201610541428.6有效
发明人：姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;吕荣 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2016-07-05 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供铜靶坯和背板，铜靶坯的待焊接面为第一焊接面，背板的待焊接面为第二焊接面；在第一焊接面上涂覆第一焊料层，第一焊料层的材料为经使用的回收材料；在第一焊料层上涂覆第二焊料层，第二焊料层的材料为未经使用的材料，且第二焊料层和第一焊料层的材料相同；将涂覆有第一焊料层和第二焊料层的第一焊接面与第二焊接面相对设置并贴合，通过焊接工艺将靶坯焊接至背板上，以形成靶材组件。本发明采用的第一焊料层的材料为经使用的回收材料，第二焊料层的材料为未经使用的材料；相比单采用一种焊料层的方案，第一焊料层和第二焊料层相互熔合后可以提高靶坯和背板的焊接结合率。
组件制造方法

[实用新型]焊接机-CN201520146592.8有效
发明人：姚天金 -专利权人：东莞市三信精密机械有限公司
申请日： 2015-03-13 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种焊接机，包括机架、第一载具、送焊料装置、焊料固化装置及均设于机架上的第一移送装置、送料移送装置和固化移送装置，机架上具有沿Y轴分布的接焊料工位和固化工位及沿交错于Y轴的X轴分布的第一加工行程，第一移送装置驱使第一载具沿Y轴往复移动于接焊料工位与固化工位之间；送焊料装置与接焊料工位相面对，送料移送装置可驱使送焊料装置往复移动于第一加工行程，以使送焊料装置对移动至接焊料工位的第一载具所装载的产品进行送焊料；焊料固化装置与固化工位相面对，固化移送装置可驱使焊料固化装置往复移动于第一加工行程，以使焊料固化装置对移动至固化工位的第一载具所装载的产品上的焊料进行加热固化。
焊接

[实用新型]贴片式光纤光栅应变传感器-CN201820879417.3有效
发明人：吕国辉;王亮 -专利权人：哈尔滨博检精测科技有限公司
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： G01B11/16 文献下载
摘要：本新型的金属基片的长度方向上设有一个光栅敏感区、两个弹性应变区和两个安装区；其中，一个弹性应变区连接在光栅敏感区与一个安装区之间，另一个弹性应变区连接在光栅敏感区与另一个安装区之间；所述布拉格光纤光栅的中间主体固设在光栅敏感区，且沿着金属基片的长度方向向两侧延伸，布拉格光纤光栅的两端分别通过低温玻璃焊料固定在金属基片的两个安装区上。
敏感区光纤光栅应变传感器光栅安装区弹性应变区金属基片布拉格光纤光栅贴片式低温玻璃焊料测量精度高两侧延伸中间主体封装

[发明专利]一种光纤光栅检波器的封装装置及方法-CN201810945734.5在审
发明人：姜劭栋;吕京生;张发祥;张晓磊;王昌;倪家升 -专利权人：山东省科学院激光研究所
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： G01V1/18 文献下载
摘要：且光纤光栅的栅区位于检波器中间位置；栅区的两端的光纤上设置有焊料。激光加热器用于加热焊料使光纤光栅与检波器焊接在一起。通过设置夹持装置使光纤光栅与检波器之间形成固定的位置关系，保证了检波器的一致性。通过激光加热器加热焊料，将检波器与光纤光栅焊接在一起，相较于现有通过粘接的方式，更加牢固且在高温环境下不易发生蠕变，则不易发生检波器波长漂移，进而提升了检波器的性能。
检波器光纤光栅激光加热器夹持装置封装装置加热焊料栅区底座焊接光纤焊料波长漂移高温环境固定的蠕变粘接勘测保证

[发明专利]一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接方法-CN202011350632.2在审
发明人：张超超;刘思奇;刘金丽;熊涛;阳永衡;董晶;杨正清 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接方法，根据需要焊接的芯片尺寸，通过调节真空合金焊峰值恒温阶段的真空度进入低真空，增强合金焊接系统的热传导率，提升合金焊料与管基镀镍层的润湿性，使合金焊料充分润湿管基镀镍层解决了中真空环境中合金焊料片在镀镍管基上的润湿性较差，造成芯片与镀镍管基的芯片装结区焊接界面产生大量空洞的等问题。广泛应用于镀镍基底上的芯片低真空合金焊，也可以推广到其它镀层基底的芯片低真空合金焊中。
一种用于镀镍管基芯片真空合金焊接方法

[发明专利]一种新型大功率叠阵激光器封装工艺及工装-CN202210285818.7在审
发明人：华俊 -专利权人：西安欧益光电科技有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01S5/02375 文献下载
摘要：本发明提供一种新型大功率叠阵激光器封装工艺及工装，激光单元制备后，用限位装置定位激光单元封装区，再放入激光单元，用限位装置固定激光单元，采用一种焊膏，加热至160～240℃后冷却即可。在加热板上将激光单元进行前后左右的定位，并在上部使用压块固定，使激光器在封装过程中不产生位移，因此可以仅使用一种焊膏、并只加热一次就使封装完毕，避免了因多次焊接带来的成品率逐次下降，焊接不良多发的情况，保证了焊接效果，使激光模组焊料均匀，热阻低，产品散热性能良好；焊料加热温度在160～240℃之间，比现有技术的焊料的可靠性大大提高，从而使产品性能稳定，可以实现激光模组的稳定快速批量生产。
一种新型大功率激光器封装工艺工装

[发明专利]高温共烧陶瓷扁平外壳焊接方法-CN202211549730.8在审
发明人：袁璟春;卢希跃;陆芳燕;赵艳珩;王芮;侯信磊;王冰冰;余才 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种高温共烧陶瓷扁平外壳焊接方法，包括：步骤1、将高温共烧扁平陶瓷体放入工装基座上预留的陶瓷卡槽中，并使得高温共烧扁平陶瓷体需要焊接的金属化引线区面朝上；步骤2、将焊料片放置在高温共烧扁平陶瓷体的焊接面上；步骤3、将扁平外壳放置在工装基座上预留的外壳卡槽中并同时压住焊料片；步骤4、将框架装入工装基座上的定位卡槽中；步骤5、将压块装入框架的导向槽中，导向槽和工装基座中的外壳卡槽位置一一对应，使得压块通过导向槽压住工装基座外壳卡槽中的扁平外壳该方法操作简单易掌握，焊接牢固性强，避免了焊料和工装的粘连问题，大大提升了焊接的合格率。
高温陶瓷扁平外壳焊接方法

[发明专利]高可靠性全封闭CMOS影像传感器结构及其制作方法-CN201510054317.8有效
发明人：万里兮;黄小花;王晔晔;沈建树;翟玲玲;钱静娴 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠性全封闭CMOS影像传感器结构及其制作方法，该结构包括影像传感芯片、开口、金属布线层、若干焊料凸点和塑封层，开口自芯片的第二表面向第一表面延伸形成，且开口的底部暴露出芯片的焊垫；金属布线层位于开口的内壁和影像传感芯片的第二表面上，且电性连接焊垫；焊料凸点位于第二表面上，且与金属布线层电性连接；塑封层包覆住影像传感芯片，且暴露出影像感应区和焊料凸点。
可靠性封闭 cmos 影像传感器结构及其制作方法

[实用新型]高可靠性全封闭CMOS影像传感器结构-CN201520073963.4有效
发明人：万里兮;黄小花;王晔晔;沈建树;翟玲玲;钱静娴 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性全封闭CMOS影像传感器结构，该结构包括影像传感芯片、开口、金属布线层、若干焊料凸点和塑封层，开口自芯片的第二表面向第一表面延伸形成，且开口的底部暴露出芯片的焊垫；金属布线层位于开口的内壁和影像传感芯片的第二表面上，且电性连接焊垫；焊料凸点位于第二表面上，且与金属布线层电性连接；塑封层包覆住影像传感芯片，且暴露出影像感应区和焊料凸点。
可靠性封闭 cmos 影像传感器结构

[实用新型]接管组件及具有其的空调管路系统-CN202120628057.1有效
发明人：张飞;杜飞龙 -专利权人：浙江盾安禾田金属有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： F16L13/02 文献下载
摘要：；套管还包括预留段，预留段位于第一焊接段和第二焊接段之间，预留段的两端分别与第一焊接段和第二焊接段连接，并且，在第一焊接段插入连接段内时，预留段位于第一接管的外部，以在第二焊接段和第一接管之间形成附着区。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过预留段的设置，使得当焊料朝向第一接管的方向溢出时，能够先溢至预留段处并附着在上面，从而阻止焊料流入第一接管内，避免了焊料进入换向阀中造成致命隐患，影响换向阀的正常运行
接管组件具有空调管路系统

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