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[实用新型]焊料-CN200420071315.7无效
发明人：何德佑 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2004-07-08 - 公布日： 2005-07-06 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本实用新型公布了一种焊料，以便于将铅焊料与无铅焊料区分开来，包括本体与设于本体外表面的色泽层。与现有技术相比较，本实用新型焊料因具有色泽层，具有一定的颜色，从而便于和有铅焊料区别开。
焊料

[发明专利]焊料-CN201310187820.1无效
发明人：杨启林;何正云;张小林 -专利权人：成都市双流壁挂热交换器有限责任公司
申请日： 2013-05-21 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明用于燃气热水器上的焊料，按重量百分比由磷5.6—6.4%、铜余量制成。本发明焊料焊接温度高、熔点高、流动性慢、焊接质量好。
焊料

[发明专利]焊料-CN03120150.4无效
发明人：曾我太佐男;秦英惠;中塚哲也;根岸干夫;中嶋浩一;远藤恒雄 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2003-03-10 - 公布日： 2003-09-24 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的焊料中，半导体装置与衬底之间的连接部分通过由Cu之类构成的金属球以及由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。
焊料

[发明专利]焊料-CN200810145147.4无效
发明人：曾我太佐男;秦英惠;中塚哲也;根岸干夫;中浩一;远藤恒雄 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2003-03-10 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊料，在温度层级结合中实现高温端焊接结合，其中，半导体装置与衬底之间的连接部分通过由Cu之类构成的金属球以及由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。
焊料

[发明专利]焊料-CN201880021975.9在审
发明人：平井维彦;大森功基;井住充宏;土屋彩果 -专利权人：株式会社京浜
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料，所述焊料包含2.5重量％至3.3重量％的Ag、0.3重量％至0.5重量％的Cu、5.5重量％至6.4重量％的In以及0.5重量％至1.4重量％的Sb，其剩余部分为不可避免的杂质和Sn具体而言，所述焊料是不包含Pb的无Pb焊料。
焊料

[实用新型]一种焊料片自动切断成型和定位机构-CN201420329905.9有效
发明人：刘欢铭;熊红斌 -专利权人：刘欢铭
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊料片自动切断成型和定位机构，包括：焊料带驱动轮、焊料带驱动轮电机、焊料带压紧轮、焊料带压紧轮驱动臂、焊料片吸嘴和焊料片成型切刀，焊料带驱动轮与焊料带驱动轮电机的传动轴连接，焊料带压紧轮固定在焊料带压紧轮驱动臂上，焊料带压紧轮驱动臂驱动焊料带压紧轮靠近或远离焊料带驱动轮，焊料片成型切刀与焊料带驱动轮的中心轴线平行，焊料片吸嘴位于焊料片成型切刀的上方并与焊料片的原材料焊料带垂直，焊料带从焊料带驱动轮与焊料带压紧轮之间穿过并到达焊料片成型切刀处本实用新型的焊料片自动切断成型和定位机构能够对焊料片自动进行成型加工，并且焊料片在锯齿刀粒上的定位准确，生产效率高。
一种焊料自动切断成型定位机构

[实用新型]一种焊料片自动切断成型和定位机构-CN201420214406.5有效
发明人：章干强;田真超;卢国洪 -专利权人：浙江爱易特智能技术有限公司
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： B23D15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊料片自动切断成型和定位机构，包括：焊料带驱动轮、焊料带驱动轮电机、焊料带压紧轮、焊料带压紧轮驱动臂、焊料片吸嘴和焊料片成型切刀，焊料带驱动轮与焊料带驱动轮电机的传动轴连接，焊料带压紧轮固定在焊料带压紧轮驱动臂上，焊料带压紧轮驱动臂驱动焊料带压紧轮靠近或远离焊料带驱动轮，焊料片成型切刀与焊料带驱动轮的中心轴线平行，焊料片吸嘴位于焊料片成型切刀的上方并与焊料片的原材料焊料带垂直，焊料带从焊料带驱动轮与焊料带压紧轮之间穿过并到达焊料片成型切刀处本实用新型的焊料片自动切断成型和定位机构能够对焊料片自动进行成型加工，并且焊料片在锯齿刀粒上的定位准确，生产效率高。
一种焊料自动切断成型定位机构

[发明专利]焊料供给装置及焊料供给方法-CN201480076209.4有效
发明人：蛭川立雄;加藤丈喜;浅冈健人 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2014-02-27 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及焊料供给装置(26)，具备：焊料杯(70)，在内部收纳有流体状的焊料；正负压供给装置，以可控制的方式变更焊料杯内的压力；供给嘴(74)，用于排出焊料杯内的焊料；及焊料切断装置(77)，通过压缩空气的喷吹而将从供给嘴供给的焊料切断，通过正负压供给装置对焊料杯内进行加压，由此从供给嘴供给焊料，在停止从供给嘴供给焊料时，通过正负压供给装置对焊料杯内进行减压，在焊料杯内的减压的时刻，通过焊料切断装置将焊料切断。由此，同时进行供给嘴的焊料的切断和向供给嘴内的焊料的拉回，因此能够可靠地防止焊料的滴液。
焊料供给装置方法

[发明专利]一种光模块COC基板-CN202211321757.1在审
发明人：唐永正;林青合;李波;朱德锋;谢顶波 -专利权人：武汉英飞光创科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：本发明提供了一种光模块COC基板，包括基板本体，所述基板本体上设有镀金层区域，所述镀金层区域上设有第一预置焊料区域和第二预置焊料区域，第一预置焊料区域位于第二预置焊料区域周围，第一预置焊料区域具有第一焊料过渡层和第一共晶焊料层，第二预置焊料区域具有第二焊料过渡层和第二共晶焊料层，第一共晶焊料层和第二共晶焊料层的上表面齐平，且第二共晶焊料层厚度大于第一共晶焊料层。该发明通过设计第二预置焊料区域，并使第二预置焊料区域的第二共晶焊料层厚度大于第一预置焊料区域的第一共晶焊料层，这样共晶焊接焊料熔化后，即使待焊接的元件上方有力的作用使焊料溢出，待焊接元件底部仍有足够的焊料完成焊接
一种模块 coc 基板

[发明专利]清洁焊接系统的焊料喷嘴的方法及具有该喷嘴的焊料坩埚-CN201880043589.X有效
发明人：斯特凡·沃克尔 -专利权人：尔萨有限公司
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种操作用于选择性波峰焊接的焊接系统的方法，该焊接系统包括至少一个焊料坩埚，该焊料坩埚包括焊料槽、焊料喷嘴和焊料泵，该焊料泵设计成将液态焊料从焊料槽中通过焊料喷嘴导出，用以由液态焊料产生驻波。具体地，本发明涉及一种清洁焊料喷嘴的方法，该方法包括以下步骤：以第一泵流量从焊料槽输送焊料，调节第一泵流量，使得在低于焊料喷嘴的喷嘴出口的上边缘的焊料水平处产生液态焊料的驻波；将清洁剂引入焊料喷嘴的喷嘴出口；将焊料泵的泵流量增加到第二泵流量，使得清洁剂流过喷嘴出口的上边缘，使得将清洁剂引导到焊料喷嘴的外侧。
清洁焊接系统焊料喷嘴方法具有坩埚

[发明专利]向焊料槽供给无铅棒状焊料的方法及焊料槽-CN200780001581.9有效
发明人：中村秀树 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2007-06-19 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：无铅焊料的焊料槽绝对不能混入铅。即使例如无铅棒状焊料的形状与浸铅棒状焊料形状不同，当将浸铅棒状焊料放在焊料槽的近处时，也会产生将其投入焊料槽的情况。本发明的焊料槽为在焊料槽上部设置有允许与浸铅棒状焊料形状不同的无铅棒状焊料通过，不允许浸铅棒状焊料通过的通过部，向焊料槽投入时从该通过部投入。
焊料供给无铅棒状方法

[发明专利]一种基板精密焊接用双组份焊料及其焊接方法-CN201811313406.X在审
发明人：贺胜男;宋夏;邱颖霞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板精密焊接用双组份焊料及其焊接方法，双组份焊料包括低温焊料和高温焊料，高温焊料均匀地嵌套或叠压在低温焊料上，低温焊料与高温焊料厚度比为1:1～2.5:1。低温焊料为熔化后在高温焊料表面润湿并可焊的软钎焊合金焊料，熔点为110℃～400℃；高温焊料为在低温焊料熔化温度下不能熔融的金属或合金，熔点比低温焊料至少高20℃。本发明实现了基板焊接高度精确量化控制，焊接钎透率高，熔化的焊料不因焊接工装自重而漫溢污染基板表面焊盘，对焊接工装适应性强。
低温焊料高温焊料焊料熔化焊接双组份基板熔点焊接工装精密焊接嵌套表面焊盘表面润湿合金焊料量化控制污染基板厚度比钎透率软钎焊叠压熔融合金金属

[发明专利]线型焊料及其供给方法和供给装置-CN201080004753.X无效
发明人：西村哲郎 -专利权人：日本斯倍利亚社股份有限公司
申请日： 2010-01-14 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：公开了拉伸性强、不易容易地切断的线型焊料及其供给装置。该线型焊料由呈线状伸长的焊料线和具有比该焊料线高的耐拉伸性的芯线构成。芯线是热固性树脂或通过焦耳热而发热的原材料。线型焊料捆束一根或多根。并且公开一种焊料供给方法，以期望的焊料接合场所为基准，使线型焊料位于上游侧，并从上述焊料接合场所的下游侧对芯线赋予拉伸力，从而对焊料接合部供给焊料。另外，公开一种焊料供给装置，该焊料供给装置包括：收纳具有芯线的线型焊料或线型焊料束的焊料收纳部；以及从上述线型焊料的末端侧一边回收上述芯线一边收纳该芯线的芯线收纳部，该焊料供给装置使上述芯线收纳部旋转来回收芯线，并且在该回收的前一阶段对线型焊料或线型焊料束的一部分进行加热，使焊料熔融而进行焊料接合。
线型焊料及其供给方法装置

[实用新型]一种预置焊料的IGBT模块封装结构-CN202021756387.0有效
发明人：张玉佩;张茹;安勇;臧天程 -专利权人：烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种预置焊料的IGBT模块封装结构，覆铜陶瓷基板的正面形成有第一焊料预制区和第二焊料预制区，第一焊料预制区预涂覆有第一焊料层，第二焊料预制区预涂覆有第二焊料层，覆铜陶瓷基板通过第一焊料预制区的第一焊料层与IGBT芯片焊接，覆铜陶瓷基板通过第二焊料预制区的第二焊料层与FRD芯片焊接；覆铜陶瓷基板的背面形成有第三焊料预制区，第三焊料预制区预涂覆有第三焊料层，覆铜陶瓷基板通过第三焊料预制区的第三焊料层与底板焊接本技术方案双面预制焊料，避免多次印刷锡膏，大大提高生产效率；厚度可控，致密性好，降低焊接空洞率；环境友好，节约资源，成本低；焊接区域覆盖焊料，避免覆铜陶瓷基板表面被氧化。
一种预置焊料 igbt 模块封装结构

[发明专利]焊料平坦化方法及装置、芯片接合机、以及接合方法-CN201980087200.6有效
发明人：松田卓 -专利权人：佳能机械株式会社
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种利用焊料平坦化用夹具的按压面按压供给到工件的焊料供给部位的焊料而使该焊料成为平坦状的焊料平坦化装置。在未对工件的焊料供给部位供给焊料的状态下，在焊料供给部位形成焊料平坦化用夹具的焊料按压面的打痕。基于观察到的打痕，进行焊料平坦化用夹具的按压面的水平度的调整。
焊料平坦方法装置芯片接合以及

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