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[发明专利]选择性波焊接的设备和方法-CN201711039816.5在审
发明人：陆雷云;李航;邓爱民;P·V·L·博斯 -专利权人：康普技术有限责任公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：一种选择性波焊接设备，包括：焊料槽，所述焊料槽被构造用来容纳熔融焊料；喷嘴，所述喷嘴与所述焊料槽流体连接并且从所述焊料槽向上延伸，所述喷嘴具有纵向轴线和内表面；和泵，所述泵与所述焊料槽操作性地关联，被构造用来将焊料从所述焊料槽泵送到所述喷嘴中并且泵送到所述喷嘴上方所述喷嘴的内表面包括来复线结构，所述来复线结构被构造用来在所述熔融焊料在所述喷嘴中向上行进时促进熔融焊料的螺旋转动。
喷嘴焊料槽熔融焊料来复线结构波焊接内表面焊料流体连接螺旋转动向上延伸纵向轴线行进关联容纳

[发明专利]连体式焊料、电子封装外壳钎焊装架工装-CN201410194489.0在审
发明人：赵飞;黄志刚 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2014-05-09 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：连体式焊料、电子封装外壳钎焊装架工装，涉及电子产品及光电电子产品气密性封装外壳加工领域。连体式焊料由至少两个焊料环以及将每个焊料环连接成一整体的焊料筋组成。电子封装外壳钎焊装架工装包括基体和若干个引线，基体上开设有数目与引线保持一致的焊接孔，连体式焊料也设有数目与引线保持一致的焊料环，引线上套置有凸筋，连体式焊料铺设于基体之上，引线插入焊料环和焊接孔中，凸筋的底侧与焊料环的上表面抵接焊料使用时根据引线数量来裁剪相应需要的焊料量，由于焊料是连体式结构，所以装架时焊料可以一次定位，然后就可以直接装引线，从而避免了繁琐的单个焊料圈安装过程，节省了装架时间，提高了生产效率，而且产品一致性非常好
体式焊料电子封装外壳钎焊工装

[实用新型]应用于冷却器的焊料自动涂覆装置-CN202021221988.1有效
发明人：魏纲;张凡飞;魏子涵 -专利权人：无锡溢流和平动力科技有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种应用于冷却器的焊料自动涂覆装置，涉及冷却器生产加工领域，包括自动输送焊料的焊料输送装置、定点喷涂焊料的焊料喷涂装置以及传送冷却器板片的冷却器板片传送带；焊料输送装置包括搅拌电机、焊料存储仓和焊料输送管路；焊料喷涂装置包括固定设置的用于面向冷却器板片传送带上表面的压力喷枪；焊料输送管路的一端与焊料存储仓连通，另一端同压力喷枪连通；压力喷枪受压力控制作用向冷却器板片的板面自动喷射焊料。本实用新型提供的焊料自动涂覆装置，通过自动化的方式对冷却器板片进行焊料涂覆，相对于人工手动涂覆焊料的方式来说，不仅涂覆效率高，而且涂覆质量稳定，大大降低了人力成本，有利于保障冷却器焊接成品的良率。
应用于冷却器焊料自动装置

[发明专利]晶圆级真空封装中的焊料制备方法和带有焊料的晶圆-CN202211704160.5在审
发明人：刘继伟;胡汉林;邱彤;刘向宏;孙俊伟;李松华;孔祥盛;王兴祥 -专利权人：烟台睿创微纳技术股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本申请涉及晶圆级真空封装领域，公开了一种晶圆级真空封装中的焊料制备方法，包括：将焊料掩膜版与待键合晶圆的焊接面对准，使焊料掩膜版上的通孔分别与焊接面上的键合金属区对准；将预制焊料片置于通孔内，使预制焊料片与键合金属区对准；焊接预制焊料片和键合金属区，并去掉焊料掩膜版，得到带有焊料的晶圆。本申请通过焊料掩膜版使预制焊料片与待键合晶圆的键合金属区对准，即可以通过焊料掩膜版一次将多个预制焊料片进行对准，降低工艺难度，提升制作速度，降低制作成本。并且，不需使用光学对准对预制焊料片单片单片的对准，对准精度提高，提升带有焊料的晶圆的合格率，同时也可以降低制作成本。
晶圆级真空封装中的焊料制备方法带有

[发明专利]焊接机及其焊接加工方法-CN201510112571.9有效
发明人：姚天金 -专利权人：东莞市三信精密机械有限公司
申请日： 2015-03-13 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种焊接机，包括机架、第一载具、送焊料装置、焊料固化装置及均设于机架上的第一移送装置、送料移送装置和固化移送装置，机架上具有沿Y轴分布的接焊料工位和固化工位及沿交错于Y轴的X轴分布的第一加工行程，第一移送装置驱使第一载具沿Y轴往复移动于接焊料工位与固化工位之间；送焊料装置与接焊料工位相面对，送料移送装置可驱使送焊料装置往复移动于第一加工行程，以使送焊料装置对移动至接焊料工位的第一载具所装载的产品进行送焊料；焊料固化装置与固化工位相面对，固化移送装置可驱使焊料固化装置往复移动于第一加工行程，以使焊料固化装置对移动至固化工位的第一载具所装载的产品上的焊料进行加热固化。
焊接及其加工方法

[发明专利]双列引线型电子部件安装印刷布线衬底、双列引线型电子部件的焊料焊接方法和空调机-CN200910165540.4有效
发明人：三浦刚 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2009-07-29 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：提供一种印刷布线衬底，即使在通过喷流式焊料焊接对双列引线型电子部件进行焊料焊接时，尤其是引线间的间距窄的情况等下，也能可靠地防止焊料桥连和焊料屑的产生，并且防止焊料焊接不良的产生。该印刷布线衬底(1)排列有用来通过喷流式焊料焊接把双列引线型电子部件(2)的各引线连接的焊料焊接区，在喷流式焊料焊接的行进方向上，在最后面的焊料焊接区(3h)的后方设置用来附着焊料焊接时的剩余焊料的焊料牵引区(4)，焊料牵引区(4)的外形形成为四边形，并且在其内侧具有形成为弯曲状的缝隙(4a)，在最后面的焊料焊接区(3h)附近，在引线之间配置四边形的一个角，在一个角的附近配置上述缝隙的弯曲部。
引线电子部件安装印刷布线衬底焊料焊接方法空调机

[发明专利]焊料球贴装工具以及利用该焊料球贴装工具贴装焊料球的方法-CN201410677676.4有效
发明人：权宁熙 -专利权人：高丽半导体组织株式会社
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种焊料球贴装工具以及利用焊料球贴装工具贴装焊料球的方法。焊料球贴装工具包括第一焊料球抽吸部和第二焊料球抽吸部。第一焊料球抽吸部包括第一容纳表面，第一容纳表面抽吸并容纳与第一区域的焊料球布置形式对应的焊料球，第一区域对应于多个图案的行的一部分，并且第一焊料球抽吸部能够对第一容纳表面施加抽吸压力。第二焊料球抽吸部包括第二容纳表面，第二容纳表面抽吸并容纳与第二区域的焊料球的布置形式对应的焊料球，第二区域对应于多个图案的行的其他部分，第二容纳表面与第一容纳表面间隔开，并且第二焊料球抽吸部能够与对第一容纳表面施加抽吸压力独立地对第二容纳表面施加抽吸压力
焊料球贴装工具以及利用方法

[实用新型]一种焊料添加控制装置-CN201120527244.7有效
发明人：张奇勇;胡海涛 -专利权人：深圳市堃琦鑫华科技有限公司
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型提出一种焊料添加控制装置，与焊槽连接，用于往焊槽自动添加焊料，包括支撑所述装置的支架，还包括：设于焊槽中用于检测焊槽中焊料液位并输出焊料液位信号的第一检测装置；与第一检测装置连接用于根据焊料液位信号判断焊槽中焊料的液位，当焊槽中焊料低于预设位置时输出往焊槽添加焊料的第一控制信号，当焊槽中焊料到达预设位置时输出停止添加焊料的第二控制信号的控制器；设于支架上用于根据第一控制信号和第二控制信号执行相应操作的传送装置；设于传送装置上用于贮存焊料的焊料贮存单元；设于传送装置上用于阻止焊料在传送装置未工作时进入焊槽的卡位装置；本实用新型所述装置能实时检测焊槽中焊料，并及时添加，保证焊接工作正常进行。
一种焊料添加控制装置

[发明专利]松脂芯软焊料用焊剂及松脂芯软焊料-CN201410331127.1无效
发明人：雁部竜也;渡边裕彦 -专利权人：富士电机株式会社;富士电机机器制御株式会社
申请日： 2014-07-11 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B23K35/368 文献下载
摘要：提供保存稳定性、生产性优异的含有热固性树脂的松脂芯软焊料用焊剂、及内置该焊剂的松脂芯软焊料。该松脂芯软焊料用焊剂包含含有热固性树脂的固体状的第1焊剂(11)和含有具有氧化还原作用的固化剂的固体状的第2焊剂(12)，所述第1焊剂(11)和所述第2焊剂(12)以非接触状态存在。以及，松脂芯软焊料(100a)，它是含有该松脂芯软焊料用焊剂和熔点为130～250℃的无铅焊料合金的松脂芯软焊料，由第1松脂芯软焊料(21)和第2松脂芯软焊料(22)构成，该第1松脂芯软焊料(21)由所述无铅焊料合金(2)内置所述第1焊剂(11)而成；该第2松脂芯软焊料(22)由所述无铅焊料合金(2)内置所述第2焊剂(12)而成。
松脂焊料焊剂

[发明专利]用于施加焊料的方法和设备-CN201110099208.X无效
发明人：孟繁荣 -专利权人：浙江天泽环境科技有限公司
申请日： 2011-04-20 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明属于机动车尾气净化技术领域，具体涉及一种用于在金属波纹带上施加焊料的方法，以及实现该方法的设备，施加有焊料的金属波纹带优选用于制造机动车尾气净化器用金属蜂窝载体。一种用于在金属波纹带上施加焊料的设备，该设备包括：用于金属波纹带的进料装置，用于对金属波纹带定位施加焊料的焊料施加单元，以及使焊料凝固的气体冷却装置或热风烘干装置。一种用于在金属波纹带上施加焊料的方法，该方法主要是采用所述的焊料施加单元，将焊料粉末或焊料粉末与粘结剂的混合物施加到金属波纹带上，形成固化粘附在金属波纹带波峰或波谷处的焊料。本发明解决了现有技术中焊料施加时焊料极容易脱落、制得产品的使用强度不够的缺陷。
用于施加焊料方法设备

[实用新型]一种用于存放焊料的装置-CN201620028936.X有效
发明人：蒋硕 -专利权人：南京国雷电力科技有限公司
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于存放焊料的装置，包括壳体和弧形衬壳，所述壳体的内腔由弧形衬壳分割为存放腔和预留腔，所述存放腔中穿插有卡轴，且卡轴的端部延伸至安装在壳体外侧壁上的轴套的内腔中，所述存放腔内安装有焊料缠绕盘，且焊料缠绕盘套接于卡轴上，所述焊料缠绕盘上均匀缠绕有焊料，所述存放腔的边缘处固定安装有限位块，所述预留腔的端部设有焊料出口。通过将焊料缠绕在焊料缠绕盘上密封于壳体的内腔中，可以很好的在不使用焊料时将焊料与空气隔绝防止氧化；通过设有卡轴和轴套的配合使用，可以通过手动旋拧轴套来实现焊料的拿取；通过在焊料出口处设有切割装置，可以在使用后对焊料进行切断
一种用于存放焊料装置

[发明专利]热交换器-CN201980076499.5在审
发明人：铃木和贵;浅野太一;寺地翔太;平野彰 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： F28F9/18 文献下载
摘要：热交换器构成为，设置有在一面包覆有焊料并在该一面的相反面未包覆有焊料的板材料(50)并在板材料的未包覆有焊料的一侧设置有管(40a)的固定形状，具有以贯通板材料的焊料面和非焊料面的方式形成的焊料流路(80)，包覆于板材料的焊料流入焊料流路。
热交换器

[发明专利]用于严苛环境电子器件应用的高可靠性无铅焊料合金-CN202110458324.X在审
发明人：刘伟平;李宁成 -专利权人：铟泰公司
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：公开了SnAgCuSb‑基无Pb焊料合金。所公开的焊料合金特别适用于但不限于产生用于严苛环境电子器件的呈焊料预成型体、焊料球、焊料粉末或焊料膏(焊料粉末和助焊剂的混合物)形式的焊接缝。选自0.1重量％‑2.5重量％的Bi和/或0.1重量％‑4.5重量％的In的添加剂可包含在焊料合金中。
用于严苛环境电子器件应用可靠性焊料合金

[发明专利]用于严苛环境电子器件应用的高可靠性无铅焊料合金-CN201680026365.9有效
发明人：刘伟平;李宁成 -专利权人：铟泰公司
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：公开了SnAgCuSb‑基无Pb焊料合金。所公开的焊料合金特别适用于但不限于产生用于严苛环境电子器件的呈焊料预成型体、焊料球、焊料粉末或焊料膏(焊料粉末和助焊剂的混合物)形式的焊接缝。选自0.1重量％‑2.5重量％的Bi和/或0.1重量％‑4.5重量％的In的添加剂可包含在焊料合金中。
用于严苛环境电子器件应用可靠性焊料合金

[发明专利]电连接器的制造方法-CN200480013918.4无效
发明人：维克托·萨德雷;阿伦多恩·杜塔;约翰·E·洛帕塔 -专利权人：莫列斯公司
申请日： 2004-04-02 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：提供有凹槽的掩模，焊料放到凹槽中。连接器终端的接触末端位于掩模下与掩模的凹槽对准，接触末端靠在焊料上或在焊料附近。加热焊料，使焊料熔化并流到接触末端上，在接触末端上形成焊料块。然后冷却和固化在接触末端上的焊料块，除去掩模。还提供有连接的焊料块的电连接器。
连接器制造方法