专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]醚类的制造方法-CN201080041929.9无效
  • 荒井豪明;铃木千登志 - 旭硝子株式会社
  • 2010-09-13 - 2012-07-11 - C08G65/28
  • 本发明提供在复合金属氰化物配位催化剂(DMC催化剂)的存在下由化氧等与引发剂的开环加成聚合进行的聚醚类的制造可通过使用低浓度的DMC催化剂来实施,并能够减少由此得到的聚醚类中存在的残存DMC催化剂的量的聚醚类的制造方法聚醚类的制造方法是在DMC催化剂的存在下使化氧和除化氧以外的含氧杂环化合物与具有羟基的引发剂开环加成聚合来制造聚醚类的方法,其特征在于,在开环加成聚合之前,对DMC催化剂和具有羟基的引发剂在125℃
  • 聚醚类制造方法
  • [发明专利]醚类化合物及其制备方法-CN201510200387.X有效
  • 史杨;秦安军;唐本忠;汪哲;孙景志 - 浙江大学
  • 2015-04-24 - 2017-01-11 - C08G65/40
  • 本发明公开了一种聚醚类化合物的制备方法,以有机小分子4‑二甲氨基吡啶(DMAP)为催化剂,将二元炔基化合物和二元羟基化合物与有机溶剂混合,利用炔‑羟基的点击聚合反应,得到所述聚醚类化合物。制备得到的聚醚类化合物包含由式(I)表示的内部单元,所述聚合步骤如式(Ⅴ)所示其中n大于1,R1和R2选自有机基团。反应过程无需去除水和氧气,聚合温度低、聚合效率高,且产物中无金属残留。本发明制备的聚醚类化合物具有较高的立构规整性,良好的可加工性,较高的热稳定性,可降解性和聚集诱导发光性能。
  • 聚烯醚类化合物及其制备方法
  • [发明专利]丙基硅烷的制备方法-CN200510040145.5有效
  • 徐南平;杨刚;高宏飞 - 南京工业大学
  • 2005-05-23 - 2005-11-30 - C07F7/08
  • 本发明涉及丙基硅烷的制备方法,将丙基卤代烃溶于醚类和烃类混合溶剂中并以滴加方式与镁粉反应,待反应开始引发后,同时以滴加的方式加入卤代硅烷的醚类和烃类混合溶液,反应完毕后,加入饱和氯化铵溶液,将料液调至中性本发明使格氏试剂的制备和格氏反应过程连续一步完成,简化了操作过程,采用烃类和醚类混合溶剂,减少了醚类用量,不仅降低成本,而且使反应过程更加安全。
  • 丙基硅烷制备方法

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