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[发明专利]一种可UV低温固化的环氧丙烯酸结构胶及其制备方法-CN202111396848.7有效
发明人： 顾正青;陈小成;周奎任;陈启峰;计建荣 -专利权人：世晨材料技术（上海）有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C09J133/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种可UV低温固化的环氧丙烯酸结构胶及其制备方法。所述环氧丙烯酸结构胶的原材料包括以下成分：(1)环氧丙烯酸改性共聚物，所述环氧丙烯酸改性共聚物由不饱和键的丙烯酸类单体和含有环氧基的丙烯酸类单体共聚得到；其分子量为5000～100000，玻璃化转变温度Tg为‑40℃～80℃；(2)复配环氧树脂，所述复配环氧树脂由两种或两种以上的不同环氧当量的双酚A型环氧树脂复配得到；其平均环氧当量为300～360；(3)硫醇固化剂，所述硫醇固化剂含有两个或两个以上的硫羟基；(4)UV引发固化体系，所述UV引发固化体系包括光碱催化剂和光敏剂中一种或两种组合物；(5)助剂，所述助剂包括硅烷偶联剂。
一种 uv 低温固化丙烯酸结构胶及其制备方法

[发明专利]一种使用磁控溅射的铜箔表面抗氧化、耐腐蚀处理方法-CN202111664274.7在审
发明人： 顾正青;王汝冰;周奎任;计建荣 -专利权人：苏州世华新材料科技股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用磁控溅射的铜箔表面抗氧化、耐腐蚀处理方法；本发明通过二次粗化结合磁控溅射固化的方式，改善了粗化层的形貌，提高其层间铜离子的结合强度，增强其抗外界物质内部侵蚀能力；同时避免了一般铜箔粗化过程中由于尖端放电现象导致的粗化层形貌较差，容易出现刺突，在电流交换时易产生短路的风险；通过使用磁控溅射的方式制备抗氧化、耐腐蚀层，由于磁控溅射成膜的致密性，也给铜箔带来的更好的抗氧化、耐腐蚀能力，在我国PCB用铜箔市场有着广泛的应用空间。
一种使用磁控溅射铜箔表面氧化腐蚀处理方法

[发明专利]一种耐油酸泡棉、制备方法及其应用-CN202111171658.5有效
发明人： 顾正青;夏有贵;耿洪斌;周奎任 -专利权人：苏州世诺新材料科技有限公司
申请日： 2021-10-06 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B32B25/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐油酸泡棉、制备方法及其应用；所述耐油酸泡棉包括高交联度泡棉芯材、低交联度泡棉芯材和粘合层，所述耐油酸泡棉以高交联度泡棉芯材为中心，两侧低交联度泡棉芯材对称设置，所述高交联密度泡棉芯材、低交联度泡棉芯材之间通过粘合层粘合，包括以下步骤：S1：制备高交联度泡棉芯材；S2：制备低交联度泡棉芯材；S3：撕去高交联度泡棉芯材两侧离型膜，两侧分别贴附粘合层，粘合层的另一侧均贴附低交联度泡棉芯材，即得耐油酸泡棉，耐油酸泡棉通过上下两面贴合胶面层可制得耐油酸泡棉胶带，采用此工艺制备的耐油酸泡棉胶带具有良好的模切性能、优异的抗冲击性能、防水性能及再剥离性等，同时具有良好的耐油酸性能，可以满足电子领域的需求。
一种油酸制备方法及其应用

[发明专利]一种嵌段共聚物构造的抗冲击胶带及其制备方法-CN202111502987.3在审
发明人： 顾正青;周帅;周奎任;计建荣 -专利权人：苏州世华新材料科技股份有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌段共聚物构造的抗冲击胶带及其制备方法，通过对单体搭配的设计和工艺控制，使得构成嵌段的不同单体能够形成具有由若干个单一单体均聚形成的嵌段聚合物，并在此基础上构建具有PA‑PS‑PB链段结构的嵌段共聚物；之后以此嵌段共聚物为基础，搭配不同类型的增粘树脂和固化体系，获得具有可靠且稳定抗冲击性能的压敏胶带，在抗冲击压敏胶胶带领域有着广阔的应用空间。
一种共聚物构造冲击胶带及其制备方法

[发明专利]生物基双组份聚氨酯结构胶-CN202210639377.6有效
发明人： 顾正青;陈帅;任彬;周奎任 -专利权人：世晨材料技术（上海）有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C09J175/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种生物基双组份聚氨酯结构胶，由主剂A组份和固化剂B组份组成，A组份包括多元醇3‑37份，助剂0.1‑2份，填料12‑46份；B组份包括生物基聚氨酯预聚体3‑37份，助剂0.2‑2份，填料12‑46份。其配方组成中，生物基的原料主要包括蓖麻油多元醇或者改性蓖麻油多元醇，腰果壳油聚醚多元醇，生物基二聚酸多元醇。本产品的非填料性原材料大部分取材于生物质资源，产品具有较高的生物基含量，主要用于新能源方形电池的壳体粘接，也可以应用在建筑结构件的粘接中。
生物基双组份聚氨酯结构胶

[发明专利]一种轻触即通型导电胶的制备方法-CN202211105334.6在审
发明人： 顾正青;曹星星;周奎任;计建荣 -专利权人：苏州世华新材料科技股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C09J151/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种轻触即通型导电胶的制备方法，本发明通过合成制备环氧改性丙烯酸树脂，使用丙烯酸软单体搭配环氧基团，并在直链结构上增加链状支链，增加胶水体系的内聚体系以及柔韧性，同时具有超高初粘，并使用枝链状镍粉作为导电填料，可以与具有直链以及直链支链结构的胶水搭配，增加填料比例的同时不会降低胶水体系内聚，并且本发明还制备了端环氧基的支化聚醚，增强了枝链状镍粉在压敏胶中的分散性，并引入醚基，增加压敏胶抗冲击性；本发明制备的轻触即通型导电胶具有超高的导电性能，并且不会降低内聚，具有良好初粘与加工性能，可应用于铜箔、导电布、导电无纺布或无基材小面积贴合需求。
一种轻触即通型导电制备方法

[发明专利]一种柔性慢回弹聚丙烯酸酯薄泡棉组合物及其制备方法-CN202111280335.X在审
发明人： 顾正青;毕英慧;周奎任;陈启峰 -专利权人：苏州世华新材料科技股份有限公司
申请日： 2021-10-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C08L53/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性慢回弹聚丙烯酸酯薄泡棉组合物及其制备方法。该组合物包含三嵌段丙烯酸类共聚物、含有官能的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、可膨胀微球和固化剂，并通过涂布、高温发泡和熟化等步骤制得的。本发明可以根据应用领域不同，通过采用不同的粒度和发泡后粒度的两种可膨胀微球制备不同厚度、不同落球点面冲击吸收率和不同压缩强度的柔性慢回弹聚丙烯酸酯薄泡棉，还通过可膨胀微球的膨胀温度高低以制成耐热性不同的柔性慢回弹聚丙烯酸酯薄泡棉。该泡棉可用作3C产品LCD、显示器、扬声器、摄像头、镜头和麦克风等电子元器件衬垫或衬片。
一种柔性回弹聚丙烯酸酯薄泡棉组合及其制备方法

[发明专利]曲面显示屏用冷压UV成型保护膜-CN202110496770.X有效
发明人： 顾正青;耿洪斌;周奎任 -专利权人：苏州世诺新材料科技有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种曲面显示屏用冷压UV成型保护膜，包含依次层叠的硬化层、第一过渡层、OCA层、第二过渡层和第一压敏胶层，其硬化层与OCA层均为热固化和UV固化双固化设计；热固化后硬化层与OCA层均为部分固化，质地柔软，常温下在透明模具冷压UV成型，适合大弧度（3D，甚至4D曲面屏）贴合保护，永久不反弹。
曲面显示屏用冷压 uv 成型保护膜

[发明专利]一种低水汽透过率胶膜及其制备方法-CN202211120859.7有效
发明人： 顾正青;赵康;任彬;周奎任 -专利权人：世晨材料技术（上海）有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明涉及胶粘剂技术领域，具体为一种低水汽透过率胶膜及其制备方法。取丙烯酸类聚合物、聚氨酯、聚碳酸酯中的任意一种或多种，加入环氧树脂、热引发剂、含有羧基的噁唑烷固化剂、硅藻土‑纤维素复合物制备胶膜。其中的噁唑烷固化剂含有酚羟基和羧基。噁唑烷固化剂中的酚羟基可促进反应，并且降低反应温度。配合热引发剂可使体系在较低的激活温度下与环氧树脂发生反应。硅藻土‑纤维素复合物为硅藻土复合物与羟乙基纤维素的复合物，进一步降低了胶膜的水汽透过率。使用本发明制备得到的胶膜性能优异，满足工业生产运用要求。
一种水汽透过胶膜及其制备方法

[发明专利]一种快速流平超薄网格胶带及其制备方法-CN202111483618.4有效
发明人： 顾正青;赵肖宁;周奎任;计建荣 -专利权人：苏州世华新材料科技股份有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供一种快速流平超薄网格胶带及其制备方法，利用丙烯酸压敏胶、增粘树脂，配合其独特的网格离型膜的设计，保证制备的网格胶带能够快速流平的同时兼具优异的粘结性能和耐温性；将苯基引入侧链具有含氟基团的线性聚硅氧烷中，制备出改性氟硅油然后对增粘树脂进行改性后加入网格胶带中，大幅提高胶带的耐温性、耐老化性；在胶带中加入改性增粘树脂，限定添加氟基、苯基的摩尔量，提高胶带的抗耐磨防护的稳定性，使制备的胶带配合其独特的工艺设计，大幅提升胶带的力学性能、耐温性。
一种快速超薄网格胶带及其制备方法

[发明专利]一种耐温吸波材料及其制备方法-CN202010151313.2有效
发明人： 顾正青;黄后强;陈启峰;周奎任 -专利权人：苏州世华新材料科技股份有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C08L61/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种耐温吸波材料及其制备方法。其由吸波层及位于吸波层至少一侧的耐温透波层组成。其中耐温透波层采用间苯二酚甲醛树脂与次磷酸铝为主要原材料，通过密炼、开炼等制备均匀的混合料，然后挤出热压形成卷材。吸波层采用马来酸酐接枝的SEBS与铁硅铝合金粉末作为主要原材料，通过密炼、开炼、挤出、在耐温透波层上热压而成，在热压阶段将吸波层与耐温透波层紧密结合。由此制备的耐温吸波材料具有优异的耐温性，从而使得其能在温度较高的情况下工作，保证了吸波层的吸收效率。
一种耐温材料及其制备方法

[发明专利]一种薄涂高粘溶剂丙烯酸压敏胶及其合成方法-CN202111266346.2有效
发明人： 顾正青;何玉鑫;陈启峰;周奎任 -专利权人：世晨材料技术（上海）有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明提供一种薄涂高粘溶剂丙烯酸压敏胶及其合成方法，本发明利用反应增粘树脂TJ‑60自身双键与丙烯酸单体发生自由基聚合，同时含有‑OH的官能团与交联剂固化，形成大分子链，构建复杂的网状结构，保证压敏胶具有较好的内聚和较高的剥离强度，不易老化；体系中甲基丙烯酸缩水甘油酯参与聚合反应，使其酸值较小，延缓对铜箔的腐蚀，甚至不腐蚀；反应增粘树脂参与反应合成的丙烯酸压敏胶不容易因树脂氧化而失粘，提高了丙烯酸树脂黏度稳定性；在有效厚度不超过5μm下，改性聚对苯撑苯并双噁唑纤维的加入大幅提高85℃持粘性；辐照改性后聚对苯撑苯并双噁唑纤维表面生成二氧化硅纳米粒子，增强压敏胶体系的浸润性，大幅提高了丙烯酸压敏胶的剥离强度。
一种薄涂高粘溶剂丙烯酸压敏胶及其合成方法

[发明专利]无溶剂UV固化胶黏剂预聚体、制备方法，及由该预聚体制备的胶黏剂、泡棉胶带-CN202110496504.7有效
发明人： 顾正青;夏有贵;耿洪斌;陈启峰 -专利权人：苏州世诺新材料科技有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C08F220/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种无溶剂UV固化胶黏剂预聚体、制备方法，及由该预聚体制备的胶黏剂、泡棉胶带。预聚体为包含可聚合单体、第一光引发剂和链转移剂的紫外光辐照反应产物，采用该预聚体制备的胶黏剂具有较高的柔韧性和内聚强度，所制备的泡棉胶带具有更加优异抗冲击性能和再剥离性。
溶剂 uv 固化胶黏剂预聚体制备方法体制胶黏剂胶带

[发明专利]一种可重工自排气的热减粘胶带及其制备方法-CN202111161440.1有效
发明人： 顾正青;李松伟;陈启峰;周奎任 -专利权人：苏州世华新材料科技股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C09J133/08 文献下载
摘要：本发明公开一种可重工自排气的热减粘胶带及其制备方法，包括塑料基材及热减粘胶层；所述粘胶层由热减粘胶涂覆于所述塑料基材上固化形成；所述热减粘胶包括以下成分，丙烯酸硬单体、丙烯酸软单体、功能单体、引发剂、松香/萜烯树脂以及三羟甲基丙烷‑三[3‑(2‑甲基氮丙啶基)]丙酸酯。本发明在塑料基材上涂覆热减粘胶层，并在热减粘胶层的背面制备的网格，其工作原理为当环境温度达到热减粘胶层的工作温度以上时，其内部三羟甲基丙烷‑三[3‑(2‑甲基氮丙啶基)]丙酸酯分子链段发生旋转，整个胶层发生收缩变硬，无法浸润被贴物，粘性失活，同时玻璃屏幕侧引入网格胶，使气体及时排除，杜绝产生鼓泡现象，从而实现胶带可重复使用，节约资源。
一种重工排气粘胶及其制备方法

[发明专利]一种反应型聚氨酯电子胶及其制备工艺-CN202111280976.5有效
发明人： 顾正青;陈帅;陈启峰;周奎任 -专利权人：世晨材料技术（上海）有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C09J175/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种反应型聚氨酯电子胶及其制备工艺。将聚醚多元醇为反应媒介，以端羟基聚丁二烯和丙烯酸单体进行共聚反应。所形成的聚醚‑端羟基聚丁二烯‑丙烯酸树脂改性混合物，和多元醇组合物，一并同异氰酸酯进行缩聚反应，最终是合成端‑NCO基团封端的聚氨酯聚合物，即制备出电子用聚氨酯电子胶。有别于其他同型产品的配方设计，本发明在配上比较简单，合成工艺上也简单易行。针对现在电子产品的外框粘接中的常见基材，如PC、铝合金、ABS，PET，FRP，本产品都具有良好的粘接效果，具有不错的通用性；所设计的胶水在流畅度很好，可以满足市场上的窄线宽的施胶需求；胶水的稳定性，可以保证实际应用过程中的多次加热后的正常使用。
一种反应聚氨酯电子及其制备工艺

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