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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]粘合剂-CN201080043611.4有效
发明人：桥本显宣;出井浩;菱沼英俊 -专利权人：曙制动器工业株式会社
申请日： 2010-09-29 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提高热固性粉状粘合剂的流动性，并清除连续供应装置或传输通道上的粉状粘合剂的结块。通过含有热固性粘合剂微粒和置于所述热固性粘合剂微粒表面的无机填料的粉状粘合剂已实现本发明。
粘合剂

[发明专利]用于制备基于矿棉的绝缘产品的方法-CN202180008320.X在审
发明人： M·塞克;M·德尔米;P·盖约特 -专利权人：圣戈班伊索福公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： C03C25/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备基于用有机粘合剂粘合的矿棉的绝缘产品的方法，包括以下连续步骤：(a)在室温下提供矿棉，(b)将含水热固性粘合剂组合物施用于矿棉上，(c)干燥该用含水热固性粘合剂组合物浸渍的矿棉以获得热固性矿棉，(d)使热固性矿棉成型，和(e)在一定温度下加热该成型的热固性矿棉足够长的时间，以允许粘合剂的成分缩合并形成不可溶的粘合剂。
用于制备基于矿棉绝缘产品方法

[发明专利]电子器件的制造方法-CN200710195964.6无效
发明人：小林弘 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2007-12-07 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种制造电子器件的制造方法，包括下列步骤：在基体表面上涂敷热固性粘合剂，所述基体具有膜上形成的导体图案；通过热固性粘合剂将电路芯片安装在基体上；在由对热固性粘合剂进行加热的加热设备对基体的电路芯片侧和基体的膜侧挤压的同时夹持基体；向安装了电路芯片的基体施加张力；以及由加热设备对热固性粘合剂加热以使热固性粘合剂固化，从而将电路芯片固定到导体图案。
电子器件制造方法

[发明专利]用于快速固化纳米复合粘合剂的射频加热-CN201880087171.9在审
发明人： C.B.斯维尼;M.J.格林 -专利权人：得克萨斯农业及机械体系综合大学
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B29C65/36 文献下载
摘要：一种经由直接加热热固性粘合剂来连结两个构件的非接触方法包括向两个构件中的至少第一构件施加热固性粘合剂。热固性粘合剂包括在有电磁场的情况下反应的感受器。感受器与电磁场相互作用，以经由电阻加热来加热热固性粘合剂。在一些方面，热固性粘合剂的直接接触加热的方法包括将电极附接到包括粘合剂的膜。连结在一起的构件不由电磁场直接加热，且因此经历比热固性粘合剂更加低的温度。
用于快速固化纳米复合粘合剂射频加热

[发明专利]制造复合材料的方法-CN201280052258.5有效
发明人： P.凯贝伦 -专利权人：西门子公司
申请日： 2012-10-15 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： B29C70/30 文献下载
摘要：本发明的制造复合材料的方法使用了粘合剂来将不同的纤维材料层（2）固定在正确的位置。所述方法进一步包括步骤：在用包含充当所述粘合剂的溶剂的组分的热固性树脂润湿所述粘合剂的过程中，所述粘合剂被至少部分溶解。所述粘合剂可以为具有可以与热固性树脂发生反应的官能团的热塑性粘合剂。优选地，为了最佳相容性，所述粘合剂可以由与热固性树脂相同的基体树脂制成。此外，所述粘合剂也可以用来降低例如用于使用半真空操作的材料，例如纤维组件（2），的渗透性。
制造复合材料方法

[发明专利]热固性粉末粘合剂组合物-CN200980144099.X无效
发明人：詹姆斯·R·哈拉代;K-Y·魏;柯克·J·阿比 -专利权人：洛德公司
申请日： 2009-11-09 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： C09J109/02 文献下载
摘要：本发明提供含有第一橡胶粘结性聚合物和热固性组分的粉末粘合剂，以及采用该粉末粘合剂将弹性体粘结于金属的方法。通过将热固性组分加入到粉末状粘合剂中，可以将该粘合剂施加于基底上、熔结并热固化，从而在所述基底上提供抗移位的粘合剂膜，之后可以将所述基底与弹性体粘结。在不含热固性组分的情况下，粘合剂在加热的弹性体成型操作中有再熔融或者以其它方式软化的风险，这进而可能导致粘合剂材料从所述基底上移除。
热固性粉末粘合剂组合

[发明专利]电子器件、封装器件的电子设备、安装器件的物品的制造方法-CN200810001870.5无效
发明人：小林弘;小八重健二;竹内周一 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2008-01-17 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子器件的制造方法，包括如下步骤：使得热固性粘合剂粘附到基体的一个面上，其中，在所述基体中，导体图案被形成在由树脂材料制成的膜上，所述面是所述导体图案被形成在其上的面；将要被连接到所述导体图案的电路芯片通过所述热固性粘合剂安装在所述基体上；在第一加热条件下加热所述热固性粘合剂，由此所述热固性粘合剂变为第一固化状态；以及在所述基体被从所述电路芯片侧和所述膜侧夹持和压紧的情况下，通过在使得所述热固性粘合剂变为较之所述第一固化状态更硬的第二固化状态的第二加热条件下加热和固化所述热固性粘合剂
电子器件封装器件电子设备安装物品制造方法

[发明专利]用于制备橡胶和极性热固性材料的复合物的粘合剂体系-CN201810563295.1有效
发明人：约书亚·埃布尔;罗森·维德诺尔 -专利权人：普利司通美国轮胎运营有限责任公司
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： B32B25/00 文献下载
摘要：本发明题为“用于制备橡胶和极性热固性材料的复合物的粘合剂体系”。本发明提供了一种粘附的复合物，其包括(i)极性热固性基材；(ii)任选地设置在所述极性热固性基材上的底漆层；(iii)与所述极性热固性基材以粘合方式配合的第一粘合剂层，任选地与所述底漆层设置在所述第一粘合剂层与所述极性热固性基材之间；(iv)与所述第一粘合剂层以粘合方式配合的第一层固化非极性橡胶；(v)与所述第一层固化非极性橡胶以粘合方式配合的第二粘合剂层；以及(vi)形成所述复合物的外表面的第二层固化非极性橡胶。
用于制备橡胶极性热固性材料复合物粘合剂体系

[发明专利]自愈合I/C芯片和基板间底充材料中的裂缝的方法和结构-CN200410055198.X有效
发明人： G·H·蒂尔 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2004-08-12 - 公布日： 2005-04-20 - 主分类号： H01L23/18 文献下载
摘要：每个囊具有在可破裂壳中密封的可固化热固性粘合剂，从而当壳破裂时，在环氧基中的裂缝中分散热固性粘合剂。每个囊的直径小于约25微米。在环氧基中分散固化剂，固化剂与热固性粘合剂接触时会引起热固性粘合剂反应，从而在所述环氧基中的裂缝中形成固化粘合剂。当遇到在底充材料中扩展的裂缝时，壳将破裂，并利用粘合剂至少部分地填充裂缝，以及利用所述固化剂固化粘合剂以使裂缝的边缘粘合在一起。本发明也包括裂缝自愈合的结构。
愈合芯片基板间底充材料中的裂缝方法结构

[发明专利]具有改善的耐腐蚀性的结构粘合剂-CN201680066963.9有效
发明人：伊丽莎白·屈拉;苏海勃·埃尔吉姆阿维 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2016-11-14 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种热固性结构粘合剂组合物，所述热固性结构粘合剂组合物包含环氧化合物；热塑性化合物；环氧固化剂；至少一种矿物填料，其中所述至少一种矿物填料能够吸收水。所述热固性结构粘合剂组合物可表现出改善的耐腐蚀性，同时也提供良好的粘合剂特性，诸如良好的t剥离强度和搭接剪切强度。
具有改善腐蚀性结构粘合剂

[发明专利]复合构造体的制造方法-CN201810228677.9有效
发明人：近藤清人;山下祐司;楢原重哉 -专利权人：爱信高丘株式会社
申请日： 2018-03-20 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：使金属板(11)、增强纤维的织物(42)、以及热固性粘合剂(41、44)在模具内沿合模方向层叠。通过将模具合模而将热固性粘合剂(41、44)压入织物(42)内，得到热固性粘合剂(41、44)未固化的纤维增强塑料(12)。与此同时，将上述纤维增强塑料(12)成型为由模具所规定的形状。在模具内使热固性粘合剂(41、44)固化，从而使成型的纤维增强塑料(12)固化，并且将纤维增强塑料(12)与金属板(11)粘合。
复合构造制造方法

[发明专利]装饰元件-CN201110113277.1有效
发明人：李持;贾斯廷·李·希利 -专利权人：福特环球技术公司
申请日： 2011-05-03 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： B32B3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种装饰元件，包括：具有聚氨酯材料的芯；热固性粘合剂，沿着芯的靠近装饰元件的边缘部的表面设置；以及，衬底层，具有沿着热固性粘合剂设置的第一表面和相对于第一表面设置的第二表面；其中，热固性粘合剂的熔化温度高于聚氨酯材料
装饰元件

[发明专利]粘合剂及电气装置-CN02105239.5有效
发明人：松岛隆行 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2002-01-23 - 公布日： 2002-10-09 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供在低温、短时间的条件下进行固化,而且粘合可靠性高的粘合剂。本发明的粘合剂具有金属螯合物、硅烷偶合剂和热固性树脂,硅烷偶合剂的烷氧基在粘合剂中发生水解,而成为硅烷醇基。通过该硅烷醇基和金属螯合物发生反应,在粘合剂中放出阳离子,使作为热固性树脂的环氧树脂通过该阳离子发生阳离子聚合。像这样,本发明的粘合剂通过阳离子聚合而进行固化,因此即使在低温,粘合剂也进行固化。
粘合剂电气装置

[发明专利]聚酯粘合组合物-CN200580042586.7无效
发明人： C·H·赫尔宾;M·赫西安;J·赫尔兵 -专利权人：克瑙夫绝缘材料有限责任公司
申请日： 2005-10-11 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： C08G63/12 文献下载
摘要：公开了无甲醛的可热固化碱性水性粘合剂组合物。公开的粘合剂组合物可固化成基本上不溶于水的热固性聚酯树脂，包括无甲醛的基本上不溶于水的热固性聚酯树脂。还公开了将所公开的粘合剂组合物用作非织造纤维和纤维材料粘合剂的用途。
聚酯粘合组合

[发明专利]用于柔性印刷电路板（FPCB）的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜-CN201210102085.5在审
发明人：金佑锡;金演秀;李文馥;裴渊雄;郑相旭 -专利权人：东丽先端素材株式会社
申请日： 2012-04-09 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：提供了用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜，更具体地涉及能够通过简化工艺容易地制造并且满足增强板所需的物理性质(如优异的初始粘合力、适当的附着力、稳定回流等)的用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜，其中所述粘合剂膜能够替代热固性粘合剂膜形成的传统增强板，而热固性粘合剂膜需要通过压机在高温下进行约1小时的后固化过程。用于FPCB的粘合剂组合物是由聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂制成的可过氧化物固化的压敏粘合剂组合物。
用于柔性印刷电路板 fpcb 粘合剂组合使用

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