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[发明专利]一种激光器芯片的封装方法及其封装结构-CN202310042055.8在审
发明人：郭栓银;施展;李含轩;陈晓迟 -专利权人：常州纵慧芯光半导体科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01S5/02326 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光器芯片的封装方法及其封装结构，封装方法包括：提供激光器晶圆、支撑支架和透镜晶圆，其中，激光器晶圆包括多个激光器芯片，任意相邻两个激光器芯片一体连接，激光器芯片包括发光区和非发光区，支撑支架包括多个通孔，透镜晶圆包括多个透镜；将激光器晶圆、支撑支架和透镜晶圆依次层叠放置并固定连接，形成晶圆级封装结构，其中，在晶圆级封装结构中，通孔和透镜在激光器晶圆上的垂直投影均位于激光器芯片的发光区中，支撑支架与激光器芯片的非发光区接触；对晶圆级封装结构进行切割，形成多个激光器芯片封装结构。本发明可以同时对多个激光器芯片进行封装，提高了激光器芯片的封装效率。
一种激光器芯片封装方法及其结构

[实用新型]叠阵激光器封装结构-CN202021289914.1有效
发明人：刘杰;雷谢福;张艳春;杨国文;赵卫东 -专利权人：苏州度亘光电器件有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本申请公开了一种叠阵激光器封装结构，涉及激光器的技术领域，本申请的叠阵激光器封装结构，包括激光器封装单体和散热基板，其中，所述激光器封装单体包括热沉和芯片，所述芯片夹设于所述热沉之间；另外，所述激光器封装单体设有多个，多个所述激光器封装单体相互连接；多个所述激光器封装单体固定在所述散热基板上。故本申请能够根据产品的不同尺寸长度需求来设置激光器封装单体的数量，具有具有简化安装步骤和降低成本的优点。
激光器封装结构

[实用新型]大功率TO封装激光器的老化测试夹具-CN202221896378.0有效
发明人：李伟;李冬荣 -专利权人：镭神技术（深圳）有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本申请涉及大功率TO封装激光器的老化测试夹具，包括大电流TO插座、散热基座、压紧组件及加电采温板组件；散热基座插入大功率TO封装激光器；压紧组件安装于散热基座上，压紧组件具有弹性抵持大功率TO封装激光器的状态以固定大功率TO封装激光器，压紧组件还有与大功率TO封装激光器分离的状态以松脱大功率TO封装激光器；大电流TO插座插接大功率TO封装激光器以实现电连接；加电采温板组件安装于散热基座上。具有易于控温及热阻相对较小的优点，满足实现了大功率TO封装激光器的老化测试需求，且易于拆装进行老化测试的大功率TO封装激光器，保证了大功率TO封装激光器在散热基座中的老化测试位置的一致性。
大功率 to 封装激光器老化测试夹具

[实用新型]一种激光器封装夹具-CN202121147467.0有效
发明人：严伟 -专利权人：深圳市楚韵激光科技有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光器设备技术领域，具体是一种激光器封装夹具，包括：基台与固定盘；固定夹紧组件，其设置在基台上的固定盘上，用于对待封装的激光器进行夹紧固定进行封装，其中包括：夹紧组件，设置在基台上部，用于直接对激光器进行固定夹紧；夹紧调节组件，与夹紧组件相连接，用于调节夹持力的大小以夹持不同规格尺寸的激光器；封装驱动组件，其设置在基台上且固定盘相连接，用于带动固定夹紧组件及其固定夹紧的激光器转动方便包装；该装置在进行激光器封装时，可以将激光器稳固的夹紧在装置之中，使得装置在对激光器进行封装时较为方便，不会松动影响激光器的封装效果。
一种激光器封装夹具

[发明专利]量子级联激光器的封装结构-CN201810931662.9在审
发明人：史哲;朱地;徐安壮;张焕旭 -专利权人：苏州冠德能源科技有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明涉及量子级联激光器的封装结构设计方案，包括封装量子级联激光器的封装外壳、固定在外壳前端的三维准直透镜调整架、固定在背端的散热片、底端的外壳支撑固定架和装配在激光器封装外壳内部的激光器芯片，还包括固定在激光器芯片前的准直透镜、以及固定在激光器芯片下的热沉和控制温度的热敏电阻，并包含固定在热沉之下的TEC和整体封装结构内的所有管脚引线。上述所有结构集成组成了整体的激光器封装结构。该封装结构设计可以提高量子级联激光器的准直耦合效率和更换激光芯片的灵活性，还降低了量子级联激光器的封装成本和装配难度，减小了激光器的封装体积。满足实际工业生产下的快速封装及大规模生产加工应用。
量子级联激光器封装激光器芯片封装结构激光器封装准直透镜热沉整体封装结构封装外壳管脚引线激光芯片加工应用结构集成热敏电阻外壳内部外壳支撑装配难度准直耦合激光器调整架固定架散热片减小三维装配

[发明专利]激光器封装结构、激光器芯片的封装方法及激光雷达-CN202011515475.6在审
发明人：沈渊;李大汕;向少卿 -专利权人：上海禾赛科技有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01S5/0232 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光器封装结构、激光器芯片的封装方法和激光雷达，激光器封装结构包括：基体，基体上设置有电极；激光器芯片，设置在所述基体上并电连接到所述电极，从而可通过所述电极供电；封装材料，设置在所述基体和所述激光器芯片上，以包覆所述激光器芯片；和反射部，设置在所述封装材料的与所述激光器芯片的发光面相对的部位上，从而使所述激光器芯片出射的激光可被所述反射部反射，并从所述封装材料的出射面出射，自所述封装材料的出射面出射的激光的主光线的方向与所述激光器芯片的发光面的法线方向基本垂直通过本发明的实施例，实现了对激光器芯片的一体式封装，使激光束可以垂直于衬底表面发射，且在出光面可以对激光束进行调节。
激光器封装结构芯片方法激光雷达

[发明专利]激光器巴条封装单元及封装方法-CN202211663020.8在审
发明人：王丙柱;李菊;赵永福;梁长安;牛洁;郭志伟 -专利权人：核工业理化工程研究院
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01S5/02345 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光器巴条封装单元及封装方法，巴条封装单元包括通过底面焊料层键合的一体结构件和绝缘导热片，所述一体结构件包括依次设置的P电极、激光器巴条和N电极，激光器巴条和N电极之间以及激光器巴条和P电极之间均通过巴条焊料层键合；封装方法包括先将激光器巴条、N电极、P电极封装为激光器巴条一体结构件，再将激光器巴条一体结构件与绝缘导热片进行焊接，封装出激光器巴条封装单元。本发明将激光器巴条的封装作为单独工序，每只激光器巴条设计为一个独立的封装单元，单独烧结，且封装前后检验质量性能，合格后作为线阵封装的单元元件使用，有效地确保了线阵的封装质量并且提高了封装效率。
激光器封装单元方法

[发明专利]一种半导体激光器散热型封装结构-CN202211408149.4在审
发明人：刘金林 -专利权人：刘金林
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体激光器散热型封装结构，包括底板、半导体激光器本体、封装壳、卡位机构等；底板顶部可拆卸式安装有封装壳，封装壳套在半导体激光器本体外侧，半导体激光器本体可拆卸式安装在底板上，封装壳通过卡位机构卡接在底板上，固定机构安装在底板内，固定机构用于将半导体激光器本体压紧在封装壳内。本发明中的半导体激光器本体刚好能够放入封装壳与底板之间的空隙内，再通过固定机构将半导体激光器本体顶紧在封装壳内，能够避免在日常使用时晃动导致半导体激光器本体从封装壳和底板之间脱离，在半导体激光器本体运行时散热机构能够提高其散热效率，实现了在封装半导体激光器本体的同时提高散热效率的功能。
一种半导体激光器散热封装结构

[发明专利]一种阵列式激光器的封装方法和阵列式激光器-CN201710610836.7在审
发明人：雷奖清 -专利权人：昂纳信息技术（深圳）有限公司
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明涉及激光器领域，具体涉及一种阵列式激光器的封装方法，所述封装方法包括以下步骤在封装基板上阵列式设置多个激光器芯片放置区，并对相邻激光器芯片放置区之间的区域进行切割，并形成多个槽口；所述槽口均填充导热系数低的物质；将激光器芯片设置在对应的激光器芯片放置区上。本发明还提供一种阵列式激光器。本发明通过设计一种阵列式激光器的封装方法和阵列式激光器，在激光器之间设置有填满胶水的槽口，解决激光器之间的热串扰问题，提高激光器的质量；另外，使用该封装方法制成的阵列式激光器，经过多次烘烤后，固化程度高
一种阵列激光器封装方法

[实用新型]激光器芯片组件和激光雷达-CN202320358591.4有效
发明人：任金虎;贺一鸣;李云翔 -专利权人：北京一径科技有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本公开提供一种激光器芯片组件，所述激光器芯片组件包括至少一个激光器芯片，所述激光器芯片组件还包括封装基板和封装密封件，所述封装密封件将所述激光器芯片密封封装在所述封装基板上，所述封装基板包括基板本体和设置在所述基板本体上的第一薄膜电路，所述激光器芯片设置在所述第一薄膜电路所在的一侧，且所述激光器芯片与所述第一薄膜电路电连接，所述封装密封件的至少一部分能够透光，以使得所述激光器芯片发出的光能够从所述封装密封件上透光的部分出射。本公开还提供一种激光雷达。
激光器芯片组件激光雷达

[发明专利]晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置-CN201810996282.3有效
发明人：杨鑫 -专利权人： OPPO(重庆)智能科技有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置，用于激光器模组的晶圆级封装方法包括如下步骤：S1、提供晶圆、封装支架和透镜层，晶圆包括衬底和阵列设置在衬底上的多个激光器芯片，每个激光器芯片倒装在衬底上；S2、将晶圆、封装支架和透镜层依次叠加并通过胶水粘接固定，形成晶圆级封装件；S3、对晶圆级封装件进行切割以获得单个的激光器模组。根据本申请实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法，将晶圆的激光器芯片倒装在衬底上，通过将晶圆、封装支架和透镜层整体进行封装，封装之后再切割成一个个的激光器模组，由此可以提高激光器模组的封装效率。
晶圆级封装方法激光器模组摄像头组件电子装置

[实用新型]激光器封装结构-CN202021289912.2有效
发明人：刘杰;雷谢福;张艳春;杨国文;赵卫东 -专利权人：苏州度亘光电器件有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本申请提供一种激光器封装结构，包括：散热底座，具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有安装空间；激光器封装单体，设置在安装空间中；散热底片，设于安装空间，且夹设在散热底座与激光器封装单体之间；导通电极，设置在散热底片，且连接于激光器封装单体。本申请提供激光器封装结构改变了传统激光器的封装工艺、材料和结构，使得激光机封装更方便，散热效果更好，使其连续输出高功率。
激光器封装结构

[发明专利]光纤输出半导体激光器模块及其制造方法-CN200710054444.3无效
发明人：李书蝶;杜章永;朱永涛;张书云;孔德超;毛海涛;王庆国;李方正 -专利权人：河南大学
申请日： 2007-05-25 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种光纤输出半导体激光器模块，由半导体激光器基座封装盖(1)，半导体激光器基座(2)，光纤套管封装盖(3)，光纤套管(4)，与半导体激光器基座(2)前部相粘合的柱透镜基座(5)，C封装半导体激光器其中，半导体激光器基座封装盖(1)与半导体激光器基座(2)组成球轴承，光纤套管封装盖(3)与光纤套管(4)为滑配合。本发明也揭示了一种制造上述光纤输出半导体激光器模块的光纤输出半导体激光器模块制造方法。
光纤输出半导体激光器模块及其制造方法

[发明专利]双通道激光器、双通道探测器、双通道激光器封装方法及气室-CN202310198025.6在审
发明人：王静;罗敏珍 -专利权人：西安客都荟电子科技有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本申请公开一种双通道激光器、双通道探测器、双通道激光封装方法及气室，所述双通道激光器包括：第一激光器与第二激光器；所述第一激光器与所述第二激光器封装在同一个陶瓷基板上；所述第一激光器与所述第二激光器之间放置有反射棱镜；所述第一激光器与所述第二激光器发射出不同波长的光，通过如此设计，两种激光器集成封装在同一个管壳内部，实现了多波长激光器的集成封装；同时对应的探测器也封装在同一个管壳内部实现了多波长探测器的集成封装。所述激光器和探测器可以使用同一套信号处理电路和同一套气室，实现两种不同气体成分的探测。本申请实施例提供的集成光学光路和光学集成设计在生产也节约了分别生产两种激光和探测器的成本。
双通道激光器探测器封装方法

[发明专利]光波导耦合封装结构、安装方法及光模块-CN201710952828.0在审
发明人：张永干;孙雨舟;季梦溪;郑俊守 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明揭示了一种光波导耦合封装结构、安装方法及光模块，所述光波导耦合封装结构包括激光器、硅光芯片、集成于所述硅光芯片上且与所述激光器的正向发射端对准的第一波导，其中所述光波导耦合封装结构还包括与所述激光器导电连接的激光器载板，所述激光器设于所述激光器载板上并与所述激光器载板导电连接，所述激光器载板固定于所述硅光芯片上且与所述硅光芯片导电连接。本发明提供的光波导耦合封装结构的封装尺寸较小、封装良率高及结构简单。
激光器光波导耦合封装结构硅光载板导电连接芯片光模块封装发射端波导良率正向对准

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