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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种太阳能电池片划片设备及划片方法-CN202110642133.9在审
发明人：刁超;高超;何慧义;任其飞;张磊;张明红;束文静 -专利权人：安徽晶飞科技有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及太阳能划片加工技术领域，具体涉及一种太阳能电池片划片设备，包括机台和控制电脑，所述机台的顶部固定连接有台面板，所述台面板的顶面上固定安装有划片台，所述划片台的上方设置有前后两个定位相机和激光发射器，所述定位相机和激光发射器均与控制电脑电连接，所述台面板底部与水平调节装置固定连接，所述台面板上固定安装有电子水平仪，通过在台面板上设置电子水平仪以及将台面板安装在水平调节装置上，控制电脑依据电子水平仪的数据对台面板的板面水平度进行实时调节，使得划片台、前后定位相机和激光发射器都可以保持在水平面上进行工作，提高了太阳能电池片的划片精度。
一种太阳能电池划片设备方法

[发明专利]一种基于水导激光加工技术的晶圆划片方法-CN201910813203.5有效
发明人：乔红超;赵吉宾;曹治赫;陆莹;孙博宇;张旖诺;于永飞 -专利权人：中国科学院沈阳自动化研究所
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆加工领域，具体地说是一种基于水导激光加工技术的晶圆划片方法，包括如下步骤：一、晶圆背面粘贴蓝膜；二、利用水导激光发生装置在晶圆正面沿划片轨迹加工第一沟槽；三、利用金刚石砂轮伸入至第一沟槽中加工第二沟槽本发明将水导激光加工技术与传统的金刚石砂轮划片技术有机结合，其中使用水导激光加工方法实现带有金属材料部分的晶圆的切槽，使用金刚石砂轮完成均匀的硅基底材料的划切，不仅可以防止芯片中的low‑k材料层发生剥离，保证了划片工序的良品率，还提高了晶圆划片工序的加工效率。
一种基于激光加工技术划片方法

[实用新型]晶圆结构-CN201520820333.9有效
发明人：万蔡辛;朱佳辉 -专利权人：北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2015-10-21 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：公开了一种晶圆结构，包括：衬底，所述衬底具有相对的第一表面和第二表面；多个管芯，所述多个管芯形成于所述衬底的第一表面，所述多个管芯分别包括第一功能层和多个第二功能层；所述第一功能层由划片道隔开，所述划片道用于激光切割；所述第二功能层位于所述划片道中，并且属于相邻两个管芯的所述第二功能层相对设置，位于激光扫描路径的两侧隔开预定距离；以及多个划片标记，所述划片标记设置于所述衬底上，位于所述相对设置的两个第二功能层之间。
结构

[发明专利]激光划片测高方法-CN202210755469.0在审
发明人：李纪东;易飞跃;杨顺凯;李保第;张力江;闫荟羽 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司;中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种激光划片测高方法，包括：控制水平运动平台在水平平面内运动，其中，所述水平运动平台在水平平面内的运动过程至少包括加速阶段和减速阶段；在水平运动平台开始运动时，控制测高仪开始以预定的周期采样，以使测高仪至少在加速阶段和减速阶段的其中之一获得测量目标在多个位置的高度数据；对所述测高仪获得的高度数据进行函数逼近处理，以获得所述高度数据与运动坐标所构成的函数；依据激光划片的加工坐标，在所述函数上确定测量目标的高度本发明提供的激光划片测高方法，能够在水平运动平台的运动全过程进行测量，有利于提高激光划片的效率和精度。
激光划片测高方法

[发明专利]光伏电池片的激光划片装置-CN201410568545.2有效
发明人：黄强;黄家烨;冯岩;程涛;韩会丽;夏燕杰;孟蓝翔;陈华;刘江峰;耿晓菊;彭琪;刘盟盟;余本海;刘彦明;卢克平 -专利权人：信阳师范学院
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明涉及一种光伏电池片的激光划片装置，包括激光源、内管结构、外管结构、氧化气体气源、抽气系统和划片工作台，外管结构套设在内管结构外部，激光源发出的光束穿过内管结构照射在划片工作台上，氧化气体气源的氧化气体通过内管结构喷射至激光划片的前锋本发明的有益效果是：通过激光自动化切片，大大提高了生产效率，而且因为避免了人力片分离，可以彻底解决人工折断方式带来的碎片和隐裂问题；同时，通过在切割的同时进行氧化清洗的方式，对被切割硅片边缘导电物质进行绝缘处理
电池激光划片装置

[实用新型]激光划片机用螺旋吸尘罩-CN202222823506.5有效
发明人：邵海清 -专利权人：武汉赛斐尔激光技术有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： B23K26/142 文献下载
摘要：本申请涉及一种激光划片机用螺旋吸尘罩，涉及激光划片机吸尘的技术领域，其包括套设于切割喷嘴上与操作台活动靠近/远离的抽尘罩以及与抽尘罩相连通的吸尘管，所述抽尘罩的底部设有多个挡板，所述挡板与操作台活动贴合
激光划片螺旋吸尘

[实用新型]一种用于建筑玻璃生产的非接触式划片机-CN202222360497.0有效
发明人：张银山 -专利权人：怀化凯祥建材有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于建筑玻璃生产的非接触式划片机，包括底座、工作箱、控制箱和压紧机构，所述底座的顶端固定安装有工作箱，所述工作箱顶端另一侧的内部固定安装有直线电机，所述直线电机的输出端固定安装有工作台，所述工作台的顶端固定安装有压紧机构，所述工作箱内部的两侧均固定安装有散热风机，所述工作箱内部的顶端固定安装有温控开关，所述控制箱内部的一侧固定安装有吸尘风机，本实用新型一种用于建筑玻璃生产的非接触式划片机，设置压紧机构，可以将玻璃工件紧紧固定，方便划片机稳定运行，设置散热风机，可以提高划片机的散热效果，设置吸尘风机，可以吸收激光切割产生的碎屑，避免碎屑飞溅带来危害。
一种用于建筑玻璃生产接触划片

[发明专利]一种太阳能电池片激光划片机及其加工方法-CN201510827930.9在审
发明人：田庆;高智怡 -专利权人：深圳市便携电子科技有限公司
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明属于太阳能电池片加工技术领域，尤其涉及一种太阳能电池片激光划片机及其加工方法。该激光划片机包括激光器、上料机构、吸取机构、移动机构、组合机构以及收料机构；组合机构设置在上料机构和收料机构之间，激光器设置在组合机构的上方，移动机构带动吸取机构在组合机构、上料机构和收料机构的上方进行移动上料机构对物料进行叠放和旋转；移动机构移动吸取机构对物料进行吸取并放置于组合机构上；组合机构将物料进行校准固定后进行移动，由激光器对物料进行激光切割；切割完成后由吸取机构进行吸取，并由移动机构带动将切割完成的物料放置于收料机构上进行堆叠并旋转输出
一种太阳能电池激光划片及其加工方法

[实用新型]一种便于固定的砂轮划片机的切割装置-CN202121832996.4有效
发明人：徐长远;潘禄;安明浩 -专利权人：沈阳汉为科技有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：本实用新型属于砂轮划片机技术领域，具体为一种便于固定的砂轮划片机的切割装置，包括轴体和壳体，所述轴体中部嵌套固定有刀口，所述刀口右端固定安装有第二加固环，所述刀口左端固定安装有第一加固环，所述壳体底部中部开设有槽体，所述槽体内壁左侧安装有激光发射头，所述槽体内壁右侧安装有激光接收头，所述激光发射头和激光接收头之间位置与刀口刃口位置相对应，所述壳体内顶部安装有气泵，本实用新型通过气泵启动产生气流使得气流通过第一风口和第二风口将刀口粘附的灰尘吹下，当刀口出现崩坏时，激光接收头接收到激光发射头的信号，有利于减少颗粒灰尘吸附于刀口导致崩坏，有利于对刀口进行检测对崩坏的切割刀及时更换。
一种便于固定砂轮划片切割装置

[发明专利]一种芯片的制备方法-CN201910067934.X有效
发明人：刘桂芝;周尧;崔凤敏;蒋小强 -专利权人：上海南麟电子股份有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片的制备方法，包括步骤：提供一半导体晶圆，所述半导体晶圆包括若干芯片区域以及位于所述芯片区域之间的划片槽区域；于所述划片槽区域形成测试焊盘结构，所述测试焊盘结构包括形成于所述划片槽区域的测试焊盘凹槽和形成于所述测试焊盘凹槽内的测试焊盘导电层，所述测试焊盘结构与所述芯片区域电性连接；采用激光于所述划片槽区域形成划片凹槽，以去除所述划片凹槽内的所述测试焊盘导电层；基于划片凹槽对所述半导体晶圆进行划片。本发明的芯片的制备方法能降低划片难度，提高划片效率，保护划片刀，减小划片时对内部芯片的损伤，减小芯片体积，提高了芯片的集成度，流程简单，能量产。
一种芯片制备方法

[发明专利]激光加工方法、基板切割方法及执行其的基板加工系统-CN201811201706.9有效
发明人：梁辰列;孙炯铢;李海求;韩东洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光加工方法、基板切割方法及执行其的基板加工系统。该激光加工方法包括沿着切割线将激光照射到基板中以在基板内形成激光划片层、沿着切割线将X射线照射到基板的第一表面上、从基板获得衍射X射线的图像、以及基于对所获得的衍射X射线的图像的分析而确定激光划片层是否沿着切割线形成
激光加工方法切割执行系统

[发明专利]晶圆激光划片与裂片方法及系统-CN201510896219.9有效
发明人：张杰;秦国双;陶沙 -专利权人：深圳英诺激光科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种晶圆激光划片与裂片方法及系统，所述系统包括机架和工控机，机架上设有分别连接于工控机的激光器、涂覆铝纳米颗粒的涂覆装置及CCD定位装置及用于承载晶圆的加工平台。设备及工艺简单，可以以流水线的形式完成晶圆的划片与裂片工艺。本发明实施例具有通用性强、加工质量高的技术效果，尤其适用于圆形等有弧度的晶圆的加工。
激光划片裂片方法系统

[实用新型]晶圆激光划片与裂片系统-CN201521010377.1有效
发明人：张杰;秦国双;陶沙 -专利权人：深圳英诺激光科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种晶圆激光划片与裂片系统，所述系统包括机架和工控机，机架上设有分别连接于工控机的激光器、涂覆铝纳米颗粒的涂覆装置及CCD定位装置及用于承载晶圆的加工平台。设备及工艺简单，可以以流水线的形式完成晶圆的划片与裂片工艺。本实用新型实施例具有通用性强、加工质量高的技术效果，尤其适用于圆形等有弧度的晶圆的加工。
激光划片裂片系统

[发明专利]一种半导体元件封装设备-CN202011158977.8有效
发明人：王哲 -专利权人：磊菱半导体设备（江苏）有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体元件封装设备技术领域，尤其为一种半导体元件封装设备，包括激光划片机主体和控制器，所述激光划片机主体的前端右侧固定连接有控制器，所述激光划片机主体一端固定连接有储存箱，所述储存箱的底端内侧固定连接有调节装置所述储存箱的内侧固定连接有限位装置，所述储存箱的顶端固定连接有支撑装置，所述支撑装置的顶端固定连接有辅助装置，本发明中，通过设置的固定板、第三电机、齿轮和齿板，通过齿轮带着齿板对半导体元件进行自动支撑，保证激光划片机主体可以对半导体元件进行正常加工
一种半导体元件封装设备

[实用新型]一种便于半片加工的光伏电池-CN201920465853.0有效
发明人：赵庆国;金德琳;陶维超;候晓芳;孙艳;沈铭锋;张士朋 -专利权人：浙江创盛光能源有限公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本实用新型涉及光伏电池技术领域，具体是一种便于半片加工的光伏电池，所述光伏电池的背面设有至少一条背栅线，所述背面设有至少一用以辅助激光划片的激光划片线，所述背栅线、激光划片线的交叉处设有第一缺口，所述背面的边缘设有至少一焊接带，二相邻的焊接带设有第二缺口；本实用新型提供一种便于半片加工的光伏电池，本光伏电池只需将上述的未预留激光划片位置的光伏电池进行进一步的加工即可得到，无需进行工艺上和设备上的优化改进，并能够有效的避免焊接过程中边缘部分的背栅线导致的电池片隐裂
光伏电池激光划片半片背栅本实用新型焊接带加工背面电池片隐裂辅助激光焊接过程交叉处划片破片预留优化改进

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