专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]温控特性测试-CN202120368128.9有效
  • 沈彬彬;孙伟;桑永昌;蒋振宇;闫春辉 - 深圳第三代半导体研究院
  • 2021-02-07 - 2021-11-26 - G01R31/26
  • 本申请涉及测试技术领域,具体公开了一种温控特性测试,该温控特性测试,包括:载台;加热件,设置于载台的一侧,且与载台构成热传递,温度传感器,与载台相接触;控制电路,分别与温度传感器及加热件构成电连接,控制电路接收温度传感器所采集的载台实时温度值来控制加热件的加热功率。通过上述方式,半导体器件可以在精确的保持特定温度的情况下来测试其性能,同时避免载台过热而导致半导体器件被损坏。
  • 温控特性测试装置
  • [实用新型]一种测试-CN202021814890.7有效
  • 冯利民 - 苏州华兴源创科技股份有限公司
  • 2020-08-26 - 2021-04-06 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及测试技术领域,公开一种测试。该测试包括载板、温度调节组件和冷却组件,载板用于承载待测试工件,温度调节组件包括半导体制冷片,半导体制冷片包括相对设置的上表面和下表面,载板的底面设置在上表面,半导体制冷片被配置为根据载板的温度以使上表面制冷或者制热本实用新型提供的测试,通过设置半导体制冷片,半导体制冷片能够根据载板的温度以使上表面制冷或者制热,从而与载板进行换热,以使载板及放置于载板上的待测试工件的温度保持在预设测试温度范围内。
  • 一种测试装置
  • [发明专利]一种工业熔盐电解质初晶温度测试测试方法-CN202210011683.5在审
  • 侯剑峰;刘灵霞;康雪 - 吕梁学院
  • 2022-01-06 - 2022-03-18 - G01N25/14
  • 本发明提供了一种工业熔盐电解质初晶温度测试测试方法,涉及温度测量领域,解决了测试初晶温度的方法测试时间长,误差较大的问题。该测试包括加热装置、测温探头、驱动组件和测试终端,加热装置内存在有n个样品池,n≥1;测温探头具有两个以上,驱动组件与所有测温探头驱动连接,用于带动所有测温探头在竖直方向可移动的设置,测温探头能下降至插入对应熔盐电解质内的位置,用于实时采集熔盐电解质在升温过程中的温度信息;测试终端与所有测温感应元件电连接,用于根据测温感应元件实时采集的温度信息确定熔盐电解质的初晶温度。该测试测试方法能在测试熔盐冶炼企业尤其电解铝企业中快速、批量、准确的熔盐电解质初晶温度
  • 一种工业电解质温度测试装置方法
  • [发明专利]芯片测试方法-CN201910683024.4在审
  • 蔡振龙;基因·罗森塔尔 - 第一检测有限公司
  • 2019-07-26 - 2021-02-02 - G11C29/56
  • 本发明公开一种芯片测试方法,其适用于一芯片测试系统,芯片测试方法包含芯片安装步骤:通过芯片安装设备,将多个芯片安装至芯片测试的多个电连接座上;移入步骤:将承载有多个芯片的芯片测试,移载至其中一个环境控制设备的其中一个容置室;温度调节步骤:控制容置室所对应的温度调节装置运作,以使多个芯片处于预定温度的环境中;测试步骤:供电给设置于容置室中的芯片测试,以使各个测试模块对其所连接的多个电连接座上的芯片进行一预定测试程序。
  • 芯片测试方法
  • [发明专利]一种全自动多通道相变材料循环寿命测试及方法-CN201811024979.0有效
  • 史全;尹楠;罗积鹏 - 中国科学院大连化学物理研究所
  • 2018-09-04 - 2022-02-11 - G01N3/60
  • 本发明涉及一种全自动多通道相变材料循环寿命测试及方法,装置包括测试主体、样品池、温度控制系统、数据采集控制系统,所述测试主体为带有上盖的密封罐体,在上盖的下表面设有伸入主体内的容器,所述样品池的上端安装在上盖上,下端容置于所述容器内,该容器与测试主体内壁之间的空间中填充有液体;所述空间通过冷却管路与冷却单元相连,该冷却管路上设有冷却阀门。通过数据采集控制系统设置目标温度上限、下限和循环次数,温度控制系统实现监测样品池中的相变材料的温度控制。本发明可同时进行多个样品的测试;升降温速率可控;整个装置操作简单、成本低廉;样品池可轻易取出,操作者可以方便的更换样品,且测试过程无需值守。
  • 一种全自动通道相变材料循环寿命测试装置方法
  • [实用新型]一种电子元件温度测试-CN201921773838.9有效
  • 叶敏;吴大畏;李晓强 - 深圳市得一微电子有限责任公司
  • 2019-10-19 - 2020-09-01 - G01R31/00
  • 本实用新型涉及一种电子元件温度测试仪,属于测试工装技术领域,其技术要点是:包括基座和多块设置于基座上的测试电路板,每块所述测试电路板对应设有用于安装电子元件的安装座和电连接于电子元件的外接电路模块,所述测试电路板对应安装座设有用于温度测试测试;所述测试包括测试盒和设置于测试盒上的若干温度元件,所述安装座设置于测试盒内部。本实用新型提出的一种电子元件温度测试仪,通过将安装电子元件的安装座从电子设备中脱离出来,并设置测试对电子元件进行单独加热或制冷,减少热测作业和冷测作业过程中的温度变化对其他电路元器件的影响,提高检测精度
  • 一种电子元件温度测试仪
  • [实用新型]一种用于光模块的高温测试-CN202220821748.8有效
  • 张志刚 - 沈阳智青科技有限公司
  • 2022-04-11 - 2022-07-29 - G01M11/00
  • 本实用新型的一种用于光模块的高温测试,属于光模块领域。本实用新型公开了一种用于光模块的高温测试,包括工作台、测试主体、收料箱和集物抽屉,工作台的表面安装有测试主体,测试主体右侧下方连接有收料箱,测试主体与收料箱连通,收料箱内部的下方设置有集物抽屉本实用新型解决了现有技术中来回取放导致温度流失和直接高温环境下取光模块不安全的问题,利用气缸使光模块落入集物抽屉中,从而可直接快速地进行下一批检测,节约了来回取放时间,减少内部温度流失,进而节约使用成本,拉动集物抽屉,可取出光模块,避免了直接从测试主体内取出,保证了工作人员的安全,方便快捷,便于使用者进行使用,实用性强。
  • 一种用于模块高温测试装置
  • [发明专利]原位温度测试及方法-CN201110198339.3无效
  • 梁秉文 - 光达光电设备科技(嘉兴)有限公司
  • 2011-07-15 - 2013-01-16 - G01K11/00
  • 本发明实施例提供了原位温度测试及其测试方法,所述原位温度测试用于气相沉积工艺过程中对衬底或衬底上的沉积材料层透过或反射的光信号进行吸收光谱测试分析或反射光谱测试分析,从而获得与所述衬底或衬底上的沉积材料层对应的吸收光谱曲线/或反射光谱曲线;通过对所述吸收光谱曲线/或反射光谱曲线分析,可以获得与所述衬底或衬底上的沉积材料层对应的禁带宽度,基于材料的禁带宽度与温度之间的关系曲线,确定与衬底或衬底上的沉积材料层的禁带宽度对应的温度,从而利用本发明实施例的原位温度测试可以准确监控衬底温度与衬底的温度分布。
  • 原位温度测试装置方法
  • [发明专利]一种低温测试测试方法-CN201310740500.4在审
  • 史洪波;王雷;张秋香;郭齐运 - 研祥智能科技股份有限公司
  • 2013-12-27 - 2015-07-01 - G01R31/00
  • 本发明适用于电子产品的测试技术领域,公开了一种低温测试测试方法。上述低温测试包括制冷剂供应装置、容器和温度探测装置,所述容器通过输入管连接于所述制冷剂供应装置,所述容器上还连接有与外界相通的输出管。上述测试方法包括以下步骤,将容器的底部抵压于待测试的器件上;制冷剂供应装置通过输入管将制冷剂输入容器中,增大制冷剂的流量进一步降低待测试器件的温度,直到所述器件失效并记录所述器件失效时温度探测装置读取的温度本发明所提供一种低温测试测试方法,其可以有效、方便、准确地对局部器件进行低温可靠性测试测试精确度佳。
  • 一种低温测试装置方法

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