专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]效应管阵列及多模块异构芯片-CN202210413896.0在审
  • 颜志宇;王烈阳;徐红;陈伙立;占连样;李莎 - 珠海欧比特宇航科技股份有限公司
  • 2022-04-19 - 2022-07-29 - H02H9/02
  • 本发明公开了一种场效应管阵列及多模块异构芯片,涉及芯片技术领域。场效应管阵列包括多个相互并联的场效应管,多个场效应管的源极连接电源,多个场效应管的漏极连接负载,场效应管的导通电阻具有正温度系数效应,每个场效应管的栅极分别与控制调节端口电连接。根据本发明实施例的场效应管阵列及多模块异构芯片,利用场效应管的导通电阻的正温度系数效应,当某一区域的功率较大,温度升高时,该区域的场效应管的导通电阻增大,通过的电流减小,而分布在温度较低的区域的场效应管通过的电流增大,使得温度升高,达到动态功率调整与温度平衡的效果。同时,通过控制调节端口来改变场效应管阵列的栅极电压,可控制流过场效应管阵列的电流大小。
  • 场效应阵列模块芯片
  • [发明专利]温度效应增强方法-CN201510250671.8有效
  • 董明圣 - 晶豪科技股份有限公司
  • 2015-05-18 - 2018-04-03 - G05F1/567
  • 本发明提供一种温度效应增强方法,用以增强温度对振荡器的振荡周期所造成的效应温度效应增强方法所包括的步骤有藉由能带隙电路,产生与绝对温度成正比的电流;藉由能带隙电路,产生与绝对温度互补的电流;产生输出电流,其中输出电流是与绝对温度成正比的电流减去与绝对温度互补的电流;以及将输出电流提供至振荡器
  • 温度效应增强方法
  • [发明专利]引入温度效应补偿值的腔室气密性检测方法-CN202110288252.9有效
  • 罗逸韬;余越川;陈太 - 眉山中车制动科技股份有限公司
  • 2021-03-18 - 2023-04-28 - G01M3/26
  • 本发明属于气密性检测技术领域,具体涉及引入温度效应补偿值的腔室气密性检测方法。其技术方案为:引入温度效应补偿值的腔室气密性检测方法,包括如下步骤:绘制出腔室对应的温度效应曲线;设定待测品的保压时间,按设定保压时间对待测品进行保压,得到检测泄漏压力值;在温度效应曲线中获取对应的温度效应补偿压力值;将检测泄漏压力值减去温度效应补偿压力值,得到真实泄漏压力值;将真实泄漏压力值与泄露标准压力值进行对比,评判待测品的气密性性能。本发明提供了一种引入温度效应补偿值已对中间体腔室气密性快速检测的方法。
  • 引入温度效应补偿气密性检测方法
  • [实用新型]温度检测控制电路-CN200520065219.6无效
  • 李武岐 - 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
  • 2005-09-30 - 2006-11-22 - H02J7/00
  • 本实用新型提供了一种温度检测控制电路,用以在锂电池保护电路中,对充放电控制场效应管做温度安全控制。包括一温度检测电路及一过温控制电路。该温度检测控制电路包括第一电阻、第二电阻及第一芯片;而控制电路则包括第一场效应管、第二场效应管及第二芯片。通过靠近充放电控制场效应管的第一电阻来检测充放电控制场效应管的温度,在充电或放电状态时,如果检测的充放电控制场效应管的温度过高,则第一芯片会输出一控制电平去促使第一场效应管或第二场效应管导通,而关断第三场效应管或第四场效应管,从而实现了对充放电场效应管的温度检测及控制功能。本实用新型所提供的温度检测控制电路,其结构简单,可行性高,具有很好的实用价值。
  • 温度检测控制电路
  • [实用新型]一种并联结构的PTC热敏组件-CN201620053131.0有效
  • 方勇;杨铨铨;高道华 - 上海长园维安电子线路保护有限公司
  • 2016-01-20 - 2016-09-07 - H01C7/02
  • 本实用新型涉及一种并联结构的PTC热敏组件,其中包含至少两层具有电阻正温度效应的芯片、第一U型或V型金属引脚和第二金属引脚。其中具有电阻正温度效应的芯片包含上电极箔、下电极箔及一叠夹在上下电极箔间的具有电阻正温度系数效应的材料层;第一U型或V型金属引脚同时连接上层具有电阻正温度系数效应的芯片的上电极箔和下层具有电阻正温度系数效应的芯片的下电极箔第二金属引脚同时连接上层具有电阻正温度系数效应的芯片的下电极箔和下层具有电阻正温度系数效应的芯片的上电极箔。本实用新型的PTC热敏组件具有低电阻特性,且在具有较大维持电流的同时可以实现低触发温度
  • 一种并联结构ptc热敏组件

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