“混合键合”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果2461940个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]键合机-CN201120070869.5有效
发明人：沈金华;葛平;李凡 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-03-17 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及一种键合机，包括：马达线圈、焊头、以及与马达线圈固定在一起且用于支撑焊头的连接件，马达线圈的外表面具有阻尼层。阻尼层在马达线圈振动时可快速吸收马达线圈的振动能量，从而防止啸叫。
键合机

[实用新型]键合压板-CN201720152724.7有效
发明人：陈莉;司文全;李金刚 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种键合压板，包括压板本体；至少一个让位口，贯穿所述压板本体，用于暴露器件的待键合区域；按压部，位于所述压板本体的一侧，用于按压固定所述器件；其中，所述按压部中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙通过本实用新型的技术方案，在键合压板运动过程中，由于在按压部中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙，线弧可以从让位间隙中穿过，而不会与按压部直接接触，因此可以避免按压部剐蹭线弧，从而避免线弧断裂
压板

[实用新型]键合头-CN202220549906.9有效
发明人：沈会强;郝术壮;朱伟;张克佳 -专利权人：唐人制造（嘉善）有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型提供一种键合头，其包括：吸嘴、导热套、隔热套、加热片和压合组件；所述压合组件与所述隔热套连接，所述压合组件用于将所述加热片与所述导热套相抵触，所述加热片用于产生热量；所述吸嘴包括：吸附端和第一连接端
键合头

[实用新型]键合装置-CN202221513712.X有效
发明人：游正锋;徐荣;陈照勖 -专利权人：深圳晶微峰光电科技有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及一种键合装置。所述键合装置包括：相对设置的两个载台，其中一载台用于承载所述晶圆，另一载台用于承载基板；真空吸孔，两个所述载台的承载面上均设有所述真空吸孔；加热件，两个载台均设置有多个所述加热件，多个加热件被配置为围绕载台的中心线沿平行于承载面的方向呈辐射状排布这样，当晶圆或基板存在翘曲时，可以通过加热件对晶圆或基板的表面进行差异化加热，通过热胀冷缩原理改善晶圆或基板的翘曲度，从而最大程度避免晶圆翘曲影响晶圆的键合，从而提高封装良率。
装置

[实用新型]键合劈刀-CN202222337280.8有效
发明人：任玉清 -专利权人：杰华特微电子股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种键合劈刀，包括：刀柄以及设置在刀柄末端的刀头；刀柄包括一体连接的上端部、下端部以及位于上端部和下端部之间的夹持部；夹持部具有至少一组夹持面，每组夹持面均包括低于刀柄上端部的侧面且相对设置的两个夹持面本实用新型可以使得劈刀在被夹取时不易掉落，同时也能够改善劈刀安装不到位的问题，确保键合机的超声波的稳定输出，有利于提高产品质量和良率。
劈刀

[实用新型]键合炉-CN202221965410.6有效
发明人：颜永振;刘备 -专利权人：苏州中辉激光科技有限公司;苏州中辉鑫成机电科技有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C30B33/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种键合炉，用于对激光晶体进行高温键合处理，键合炉包括腔体、工作台、真空泵以及加热件，真空泵与加热件均设置于腔体上，其中：工作台设置于腔体内部，用于承载激光晶体；腔体具有相对设置的顶壁与底壁，腔体开设有环形流道与进气口，环形流道与进气口均贯通腔体，环形流道的两端分别具有至少一个供冷却介质流进的入口与至少一个供冷却介质流出的出口，入口位于所述底壁上，出口位于所述顶壁上；本实用新型提供的键合炉，待碟片晶体成型之后，冷却介质在环形流道中流动并与腔体内部的高温气体进行热交换后流出，以快速带走腔体内部由于激光晶体键合过程中供应的热量，提高碟片晶体的冷却效果，缩短碟片晶体的冷却时间。
键合炉

[实用新型]键合劈刀-CN202320119160.2有效
发明人：魏振军;耿艳玲;王川 -专利权人：小精密工具有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本申请提供了一种键合劈刀。该键合劈刀包括：主体，所述主体设有沿其轴线的方向贯穿所述主体的通孔，所述主体的头部具有与所述通孔的内周表面相交的端面，所述端面包括彼此相邻的多个外环形阶梯，每个外环形阶梯均具有上表面和侧面，其中不同的外环形阶梯的上表面处于不同的平面中
劈刀

[外观设计]键合设备-CN201830547452.0有效
发明人：王星星;朱鸷 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： 28-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：键合设备。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于硅片的键合。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计键合设备仰视硅片省略键合图片

[外观设计]键合机-CN201930240402.2有效
发明人：李文;刘伟;窦宝兴;张倚云;郭庆 -专利权人：无锡奥特维科技股份有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：键合机。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于半导体生产线上后封装工序中，是一种实现引线键合工艺的设备。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
键合机

[外观设计]键合夹具-CN202230767781.2有效
发明人：张萌;陈研 -专利权人：武汉斯优光电技术有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：键合夹具。2.本外观设计产品的用途：用于半导体领域实现芯片与封装外引脚间的电流通路。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
夹具

[发明专利]键合线-CN02821162.6无效
发明人：改森信吾;野中毅;深萱正人;井冈正则 -专利权人：住友电工运泰克株式会社
申请日： 2002-10-17 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种具有主要由铜构成的芯并在芯上形成涂层的键合线，其中涂层由熔点高于铜的抗氧化金属制成，并且该键合线每单位截面积的拉伸为0.021％/μm²或更多；以及提供一种具有主要由铜构成的芯并在芯上形成涂层的键合线这样提供的键合线是成本低廉并具有出色的球形成特性和键合特性。此外，还提供特征在于使用上述键合线的球键合方法。
键合线

[发明专利]一种金铝双金属键合转接方法-CN201310525670.0在审
发明人：王斌;宋振国 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2013-10-24 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种金铝双金属键合转接方法，其中转接结构的制作流程包括真空镀膜、光刻蚀、电镀金层、光刻局部电镀窗口、电镀镍层工序。真空镀膜工序用于将基片上制作种子层；光刻蚀工序用于将传输线及键合焊盘图形制作出来；电镀金层工序用于将传输线图形电镀加厚到需要的厚度；光刻局部电镀窗口工序用于将键合焊盘处开出窗口，其余部分用光刻胶保护，以便后道工序在窗口处电镀键合转接层采用上述方案，解决了铝焊盘MMIC芯片与金导带电路之间键合互联容易失效的问题，可大大提高混合集成电路的可靠性。
一种双金属转接方法

[发明专利]嵌入裸芯片背光源结构-CN201410083959.6在审
发明人：朴宰淳;李时炯 -专利权人：沈阳利昂电子科技有限公司
申请日： 2014-03-10 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明包括基板、键合层、线路板、散热层，其结构要点基板、键合层、线路板、散热层从上至下依次叠加相连，基板上设置有贯穿基板的开口，开口为下端横截面小于上端横截面的向上扩散状，开口下端的键合层上设置有LED芯片，LED芯片通过焊线穿过键合层与线路板相连，开口内填充形成透镜（荧光粉及环氧树脂等混合物）覆盖LED芯片；LED芯片下端设置有贯通键合层、线路板连接LED芯片与散热层的导热孔。
嵌入芯片背光源结构

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202310569088.8在审
发明人：吴聪;谢岩;齐晓青;林飞 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件及其制造方法，半导体器件的制造方法包括：提供一形成有顶层金属层的晶圆，刻蚀停止层覆盖所述顶层金属层；形成键合层于所述刻蚀停止层上；刻蚀所述键合层，且刻蚀停止于所述键合层中，以形成沟槽；填充保护层于所述沟槽中；刻蚀所述沟槽中的所述保护层和所述沟槽底面的所述键合层，且刻蚀停止于所述刻蚀停止层中，以形成通孔；去除所述保护层；刻蚀去除所述通孔底面的所述刻蚀停止层，以暴露出所述顶层金属层；填充金属层于所述沟槽和所述通孔中本发明的技术方案能够改善金属扩散问题，进而能够提高混合键合良率。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]用于一步键合的铜基焊膏的制备方法及其键合方法-CN202210147647.1在审
发明人：徐亮;姚悦;赵涛;朱朋莉;孙蓉;沈钦臣 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了电子封装技术领域的用于一步键合的铜基焊膏的制备方法及其键合方法。本发明提供用于一步键合的铜基焊膏的制备方法，以质量百分比计，将60％‑85％铜粉、5％‑35％有机溶剂载体和0％‑10％还原剂搅拌混合，即得到铜基焊膏，该铜基焊膏具有优异机械性能，非常适合微电子封装中高温功率器件的互连基于铜基焊膏中的铜粉的尺寸和有机溶剂的沸点，本发明还提供一步键合的工艺，无需外加保护气体、预热等过程，在基板之间通过外加压力一步键合即可形成可靠的铜‑铜接头。
用于一步铜基焊膏制备方法及其

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top