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- [发明专利]一种硅基液晶的成盒方法及硅基液晶盒-CN202210280851.0在审
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黄杰;徐荣
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深圳晶微峰光电科技有限公司
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2022-03-21
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2023-09-29
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G02F1/1333
- 本申请公开了一种硅基液晶的成盒方法及硅基液晶盒，包括：提供载体玻璃，载体玻璃为制造液晶显示面板用的载体玻璃，载体玻璃上划分有多个相互间隔开的贴合区，贴合区的尺寸与硅基液晶晶圆的尺寸对应；在每个贴合区设置第一胶体层；将硅基液晶的晶圆或盖板玻璃其中之一通过第一胶体层贴合至载体玻璃上；将晶圆与盖板玻璃贴合，获得包括载体玻璃的硅基液晶的盒体；对包括载体玻璃的硅基液晶的盒体进行解胶，将载体玻璃去除，获得硅基液晶盒体。通过本成盒方法，可以借助液晶显示面板的成盒设备和产线生产硅基液晶盒，能够降低生产成本；并且载体玻璃可贴合多个晶圆或盖板玻璃，能够批量进行硅基液晶的成盒，提高生产效率。
- 一种液晶方法
- [发明专利]液晶驱动方法及液晶驱动芯片-CN202210167332.3在审
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苏瑾
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深圳晶微峰光电科技有限公司
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2022-02-23
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2023-09-01
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G09G3/36
- 本申请提供了液晶驱动方法及液晶驱动芯片，该液晶驱动方法应用于液晶驱动芯片，该液晶驱动方法包括：基于液晶驱动芯片接收到的控制信号，判断液晶驱动芯片的工作模式，工作模式包括三片式工作模式和单片式工作模式；若液晶驱动芯片的工作模式为三片式工作模式，则液晶驱动芯片将接收到的视频数据中，与控制信号对应的单色视频数据发送至，与控制信号对应的液晶显示设备，或者，若液晶驱动芯片的工作模式为单片式工作模式，则液晶驱动芯片获取当前色轮显示色段，并将接收到的视频数据中与当前色轮显示色段对应的单色视频数据发送至液晶显示设备。基于上述方式，可有效降低投影设备的成本。
- 液晶驱动方法芯片
- [发明专利]芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构-CN202210147417.5在审
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洪方园
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深圳晶微峰光电科技有限公司
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2022-02-17
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2023-08-29
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H01L21/48
- 本申请了一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构，所述方法包括：提供一芯片基体，所述芯片基体包括具有相对设置的第一表面和第二表面的基材，所述第一表面设置有芯片主体；在所述第二表面沉积第一金属层，对所述第一金属层进行蚀刻形成散热主体；在所述第二表面和所述散热主体远离所述基材的一侧设置绝缘层，对所述绝缘层进行开孔以暴露所述散热主体；在所述绝缘层上设置第二金属层，对所述第二金属层进行蚀刻形成电连接部和散热部，所述散热部与所述散热主体导热连接，所述电连接部与所述芯片主体电连接。所述芯片主体产生的热量经过所述基材、所述散热主体和所述散热部向外散发，解决了现有技术中芯片工作时产生的热量难以散发的技术问题。
- 芯片封装结构制备方法
- [实用新型]光机系统及投影系统-CN202222941523.9有效
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苏瑾;徐荣
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深圳晶微峰光电科技有限公司
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2022-11-04
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2023-08-25
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G03B21/20
- 本实用新型公开了一种光机系统及投影系统，包括光源、成像镜头、偏振元件、面板组件和驱动组件；光源用于产生入射光，偏振元件用于将入射光分为第一S偏振光和第一P偏振光，面板组件包括第一面板和第二面板，第一面板用于接收第一S偏振光并调制为射向偏振元件的第二P偏振光，第二面板用于接收第一P偏振光并调制为射向偏振元件的第二S偏振光，第二S偏振光和第二P偏振光经过偏振元件并进入成像镜头，以投射出预设图像，驱动组件用于驱动第一面板和第二面板中的至少一个活动，以改变光机系统的显示模式。驱动组件调整第一面板和第二面板中的至少一个活动，改变光机系统的显示模式，满足不同的显示需求，使不同显示模式的切换操作更加方便。
- 系统投影
- [实用新型]镀膜挂具及镀膜装置-CN202223600998.8有效
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刘强;徐荣;谢元源
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深圳晶微峰光电科技有限公司
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2022-12-29
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2023-07-07
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C23C14/50
- 本实用新型涉及一种镀膜挂具及镀膜装置，镀膜挂具与伞状支架配合使用，镀膜挂具包括：基座，包括座体、连接件及第一调节组件，座体外挂于伞状支架，连接件绕背离伞状支架的第一方向可转动地外伸出座体，第一调节组件设于座体上，用于锁定或解锁连接件和座体；载具，包括外框、第二调节组件及用于装载待镀膜件的内框，外框固定于连接件的端部，内框通过第二调节组件绕与第一方向相垂直的第二方向可转动连接于外框内，第二调节组件用于锁定或解锁内框和外框；操作第一调节组件，解锁后驱动待镀膜件绕第一方向角度调节，操作第二调节组件，解锁后驱动待镀膜件绕第二方向的角度调节，能满足特殊光学膜对于不同角度、正面与反面相同的角度镀膜。
- 镀膜装置
- [发明专利]一种硅基液晶芯片的封装方法及芯片-CN202111547515.X在审
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洪方园;徐荣
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深圳晶微峰光电科技有限公司
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2021-12-16
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2023-06-20
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G02F1/1339
- 本申请公开了一种硅基液晶芯片的封装方法及芯片，用于封装硅基液晶芯片，上述硅基液晶芯片包括玻璃盖板、晶圆基板、框胶和液晶，上述晶圆基板的一面定义有管脚区和切割区，上述封装方法包括：在上述晶圆基板上定义有管脚区的一面或上述玻璃盖板间上滴注上述框胶，上述框胶形成有液晶空间，并在上述液晶空间内滴注上述液晶；贴合上述晶圆基板定义有管脚区的一面和上述玻璃盖板并挤压上述框胶和上述液晶，以使得上述框胶覆盖上述晶圆基板的管脚区和切割区；固化上述框胶，形成上述硅基液晶芯片的封装基板；沿上述封装基板的厚度方向在上述切割区进行切割，形成若干上述硅基液晶芯片。通过上述方式，本申请能够提高芯片的封装良率。
- 一种液晶芯片封装方法
- [实用新型]锁存电路、显示驱动电路及显示设备-CN202221993822.0有效
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栗澜
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深圳晶微峰光电科技有限公司
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2022-07-28
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2023-02-24
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G09G3/36
- 本申请公开了锁存电路、显示驱动电路及显示设备，该显示驱动电路包括：触发信号生成模块，触发信号生成模块包括多个输出端，触发信号生成模块的多个输出端依次输出触发信号；多个信号锁存模块，每个信号锁存模块的输入端接收触发信号生成模块的一个输出端输出的触发信号，信号锁存模块用于锁存并持续输出触发信号；像素阵列模块，像素阵列模块包括多组像素单元组，每一像素单元组包括多个像素单元，每一像素单元组的输入端与对应的信号锁存模块的输出端连接，像素单元组用于在接收到触发信号时控制对应的多个像素单元分别获取像素显示数据并基于像素显示数据进行显示更新。基于上述方式，可有效提高显示驱动效率。
- 电路显示驱动设备
- [发明专利]一种显示系统以及显示方法-CN202110812809.4在审
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孙新泰
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深圳晶微峰光电科技有限公司
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2021-07-19
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2023-01-24
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G09G3/36
- 本申请公开了一种显示系统以及显示方法，该显示系统包括：液晶调制组件与图像处理器，液晶调制组件用于基于数字调制信号对第一光源光进行调制，得到图像光，每帧数字调制信号的帧周期包括多个像素帧周期，像素帧周期包括多个PWM周期，每帧数字调制信号包括多个与像素帧周期对应的像素帧调制信号，每个像素帧调制信号包括多个PWM信号，PWM信号与PWM周期一一对应；图像处理器用于基于连续两个像素帧周期的前一像素帧周期的图像数据与当前像素帧周期的图像数据，确定当前像素帧周期的像素帧调制信号的波形。通过上述方式，本申请能够缩短液晶的切换时间，改善显示质量，同时避免了电压过驱动带来的液晶耐用性和系统复杂度的问题。
- 一种显示系统以及方法
- [发明专利]一种液晶面板及显示装置-CN202110813254.5在审
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游思成;孙新泰
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深圳晶微峰光电科技有限公司
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2021-07-19
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2023-01-24
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G09G3/36
- 本申请公开了一种液晶面板及显示装置，该液晶面板包括液晶层和驱动电路，驱动电路基于脉冲宽度调制信号产生驱动电压，驱动电压加载于液晶层的两侧，以驱动液晶面板显示图像；其中，脉冲宽度调制信号根据第一电压和第二电压产生驱动电压，第一电压和第二电压之间的差值小于液晶面板的最大电压，第一电压和第二电压均大于零且小于最大电压；驱动电压都对应一等效驱动电压值。本申请通过脉冲宽度调制信号的方式进行调制，并调节第一电压和第二电压覆盖的区间范围，使两者差值小于液晶面板的最大电压，将时间分割的精细化与电压驱动液晶的精准化相结合，提高调制精度，进而提高液晶面板的显示灰阶效果。
- 一种液晶面板显示装置
- [实用新型]芯片结构及测试模组和电子设备-CN202222222282.2有效
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洪方园;徐荣
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深圳晶微峰光电科技有限公司
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2022-08-23
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2023-01-03
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H01L23/488
- 本实用新型涉及一种芯片结构及测试模组和电子设备，包括：一种芯片结构，包括：底板，具有相背设置的第一表面和第二表面；第一焊盘，设于所述底板的第一表面；第二焊盘，设于所述底板的第二表面，所述第二焊盘用于连接电路板的接触点；第一绝缘层，设于所述底板的第二表面，所述第一绝缘层设有开口，所述开口暴露至少部分所述第二焊盘；金属化孔，由所述第一表面延伸至所述第二表面，用于连接所述第一焊盘和所述第二焊盘；其中，所述第二焊盘的顶部与所述第一绝缘层的顶部齐平或突出于所述第一绝缘层的顶部。通过优化第二焊盘的布局，扩展放大第二焊盘的尺寸和间距，实现底板与电路转接板的电连接。
- 芯片结构测试模组电子设备
- [实用新型]键合装置-CN202221513712.X有效
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游正锋;徐荣;陈照勖
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深圳晶微峰光电科技有限公司
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2022-06-16
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2022-11-29
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H01L21/60
- 本申请涉及一种键合装置。所述键合装置包括：相对设置的两个载台，其中一载台用于承载所述晶圆，另一载台用于承载基板；真空吸孔，两个所述载台的承载面上均设有所述真空吸孔；加热件，两个载台均设置有多个所述加热件，多个加热件被配置为围绕载台的中心线沿平行于承载面的方向呈辐射状排布。这样，当晶圆或基板存在翘曲时，可以通过加热件对晶圆或基板的表面进行差异化加热，通过热胀冷缩原理改善晶圆或基板的翘曲度，从而最大程度避免晶圆翘曲影响晶圆的键合，从而提高封装良率。
- 装置
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