专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2886254个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]沉积系统-CN201020598384.9有效
  • 李东柱;沈炫旭;李宪昊;金荣善;金晟泰 - 三星LED株式会社
  • 2010-11-05 - 2011-11-02 - C23C16/455
  • 本实用新型提供了一种气沉积系统和一种发光装置。根据本实用新型一方面的气沉积系统可包括:第一室,具有第一基座和至少一个第一气体分配器,所述至少一个第一气体分配器沿与设置在所述第一基座上的基底平行的方向排放气体;第二室,具有第二基座和至少一个第二气体分配器当使用根据本实用新型一方面的气沉积系统时,由此生长的半导体层具有优异的晶体质量,由此提高发光装置的性能。此外,在提高气沉积系统的操作能力和产率的同时,可以防止设备的劣化。
  • 沉积系统
  • [实用新型]沉积装置-CN201921387132.9有效
  • 吴天成;张传洋 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2019-08-23 - 2020-06-19 - C23C16/52
  • 本实用新型实施例提供了一种气沉积装置,涉及半导体生产技术领域,所述气沉积装置包括:反应腔体;设置于所述反应腔体中的射频装置和气体分配盘;与所述气体分配盘相对设置的加热器,用于在其上放置并加热利用所述等离子体沉积薄膜的晶圆;设置于所述加热器下方且与所述加热器固定连接的水平调整盘;设置于所述水平调整盘下方的自动高度调节机构,用于根据所述晶圆沉积的薄膜的厚度调节所述气体分配盘与所述加热器之间的距离。
  • 沉积装置
  • [实用新型]沉积平台-CN202022455240.4有效
  • 孙飞 - 苏州尚勤光电科技有限公司
  • 2020-10-29 - 2021-06-29 - C30B25/12
  • 本实用新型公开了一种气沉积平台,包括不锈钢平台,所述不锈钢平台上设置有安装柱,所述安装柱上设有石英天花板,所述安装柱的端部设有将石英天花板卡固的卡环;所述石英天花板上设有晶沉积的、增加表面粗糙度的喷砂层通过喷砂层的设计来增强晶沉积时的粗糙度,延长石英天花板的更换周期时间,喷砂层上沉积的化合物更加牢固,降低成本。
  • 沉积平台
  • [实用新型]沉积设备-CN202122790961.5有效
  • 赵曈济 - 乐金显示光电科技(中国)有限公司
  • 2021-11-15 - 2022-04-05 - C23C16/52
  • 本实用新型公开一种气沉积设备,包括沉积室、预抽管道、节流阀、节流阀控制器和冷却装置,预抽管道连通于沉积室,节流阀设置于预抽管道中,节流阀控制器设置于预抽管道外并连接于节流阀,冷却装置包括进气总管、分气管和若干分支管道该气沉积设备的节流阀控制器的冷却效率较高,冷却效果好,保证节流阀控制器的通信正常,从而保证气沉积设备的正常工作和工作效率。
  • 沉积设备
  • [实用新型]沉积设备-CN202223046306.X有效
  • 杨贤烁 - 乐金显示光电科技(中国)有限公司
  • 2022-11-16 - 2023-04-07 - C23C16/44
  • 本实用新型公开一种气沉积设备,包括反应室,反应室内具有内腔,反应室上开设有连通内腔的开口,内腔具有安装腔壁,开口贯穿安装腔壁,安装腔壁上并位于开口的上下两侧均设置有隔热板本体,隔热板本体通过挂钩与安装腔壁连接该气沉积设备能够防止隔热板与挂钩摩擦产生的异物掉落在玻璃基板的表面上。
  • 沉积设备
  • [实用新型]沉积装置-CN202321364332.9有效
  • 郑锦;姚铖 - 南京原磊纳米材料有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-13 - C23C16/455
  • 本申请实施例提供了一种气沉积装置,包括腔壁和进气口组件。其中,腔壁围合出用于对晶圆表面进行气沉积沉积空间;进气口组件包括至少一个管路;管路包括第一管路和第二管路。反应气体进入第一管路后分别流向位于第一管路两端的第一出气口,然后流入第二管路,并经第二管路流至沉积空间中。由于两个第二管路与沉积空间相连通的出口位于同一平面且分别位于沉积空间与第一管路两端对应的两侧,从而能够使反应气体在沉积空间中充分流动,所以自两个第二管路的端口流出的气体能够均匀扩散到沉积空间中的每个位置,解决了因沉积空间中反应气体分布不均导致的气沉积效果差的问题。
  • 沉积装置
  • [发明专利]沉积方法-CN201580015091.9在审
  • J·维蒂耶洛 - 阿尔塔科技半导体公司
  • 2015-03-19 - 2016-11-30 - C23C16/455
  • 本发明涉及层沉积方法,其包括:将第一试剂以气相通过第一注入路径(40)注入沉积室(30),并且将第二气试剂通过第二注入路径(50)注入沉积室(30),所述第二注入路径(50)与所述第一注入路径(40)沉积室(30)内的压力在所述方法的整个持续时间大于预定值。所述方法的特征在于,根据第一脉冲序列将第一试剂供给至沉积室(30),并且根据第二脉冲序列将第二试剂供给至所述室。
  • 沉积方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top