专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2622050个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]基板处理装置-CN202111150556.5在审
  • 绪方信博;樱井宏纪;后藤大辅;古贺贵广;森宽太;桥本佑介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-09-29 - 2022-04-12 - H01L21/67
  • 提供一种能够在处理中提升去除对象物的去除效率的技术。本公开的基板处理装置具有流体供给部、处理供给部以及喷嘴。流体供给部供给包含经过了加压的纯水的蒸汽或水雾的流体。处理供给部供给至少包含硫酸的处理。喷嘴具有第1喷出、第2喷出以及导出路径。第1喷出喷出自流体供给部供给的流体。第2喷出喷出自处理供给部供给的处理。导出路径与第1喷出以及第2喷出连通,导出自第1喷出喷出的流体和自第2喷出喷出的处理的混合流体。另外,导出路径的截面面积比第1喷出的截面面积大。
  • 处理装置
  • [实用新型]基板处理装置-CN202122375625.4有效
  • 绪方信博;樱井宏纪;后藤大辅;古贺贵广;森宽太;桥本佑介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-09-29 - 2022-04-29 - H01L21/67
  • 提供一种能够在处理中提升去除对象物的去除效率的技术。本公开的基板处理装置具有流体供给部、处理供给部以及喷嘴。流体供给部供给包含经过了加压的纯水的蒸汽或水雾的流体。处理供给部供给至少包含硫酸的处理。喷嘴具有第1喷出、第2喷出以及导出路径。第1喷出喷出自流体供给部供给的流体。第2喷出喷出自处理供给部供给的处理。导出路径与第1喷出以及第2喷出连通,导出自第1喷出喷出的流体和自第2喷出喷出的处理的混合流体。另外,导出路径的截面面积比第1喷出的截面面积大。
  • 处理装置
  • [实用新型]贮藏器和基板处理装置-CN202020706363.8有效
  • 牟田友彦;柴田大树;甲斐亚希子;绪方诚 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-04-30 - 2020-12-11 - G03F7/16
  • 用于防止向作为被处理体的基板供给含有泡的处理。贮藏器具备:容器部,其具有上壁、侧壁以及底壁,在内部收容处理;液体喷出路径,其具有设置在比收容于容器部内的处理面高的位置的液体喷出,能够向容器部内喷出处理;以及气体喷出路径,其具有设置在比面高的位置的气体喷出,能够向容器部内喷出气体。液体喷出路径能够以使处理碰到侧壁中的比面靠上方的部分的方式从液体喷出喷出处理。气体喷出路径能够以使气体碰到比容器部的内表面中的比面靠上方的部分的方式从气体喷出喷出气体。
  • 贮藏处理装置
  • [发明专利]基板处理装置以及基板处理方法-CN200710004088.4有效
  • 岛田久美子;佐藤雅伸 - 大日本网目版制造株式会社
  • 2007-01-23 - 2007-08-01 - H01L21/00
  • 一种基板处理装置,包括:基板保持机构,其保持处理对象的基板;二流体喷嘴,其向被保持在上述基板保持机构上的基板表面供给滴。二流体喷嘴具有壳体、喷出处理的液体喷出以及喷出气体的气体喷出,该二流体喷嘴向上述壳体内导入处理和气体,在上述壳体外,将从上述液体喷出喷出的处理和从上述气体喷出喷出的气体进行混合来形成上述处理滴,将该滴供给到基板上。从二流体喷嘴供给的滴在上述基板表面的密度为每分钟108个/平方毫米以上。
  • 处理装置以及方法
  • [发明专利]液体喷出头和液体喷出头的驱动方法-CN201210117310.2有效
  • 笹川直人;北上浩一 - 佳能株式会社
  • 2012-04-19 - 2012-10-24 - B41J2/045
  • 本发明涉及液体喷出头和液体喷出头的驱动方法。液体喷出头包括多个喷出、多个储室、多个压电致动器、多个驱动单元和控制单元。各喷出喷出液体,各储室分别与喷出连通,针对储室分别设置各压电致动器,而且各压电致动器生成用于喷出液体的能量,并且各驱动单元分别驱动压电致动器。控制单元控制各驱动单元输出第一电压脉冲以喷出液体,或者控制各驱动单元输出第二电压脉冲以在将液体的弯月面保持在储室内的状态下振动弯月面。控制单元选择用于喷出液体的喷出并控制向所选择的喷出输出第一电压脉冲,并且选择不用于喷出液体的喷出并控制向所选择的喷出输出第二电压脉冲,以分别同时进行记录操作和恢复操作。
  • 液体喷出驱动方法
  • [发明专利]喷出头及喷出装置-CN200710086380.5无效
  • 高桥隼人;酒井真理 - 精工爱普生株式会社
  • 2007-03-15 - 2007-09-19 - B41J2/14
  • 本发明的喷出头具备:第一驱动部(32);和与所述第一驱动部连接的基体(33、34),所述基体具有:第一收纳室(30)、第一喷出(40)、连通所述第一收纳室与所述第一喷出的第一贯通部(4),在所述第一喷出的边缘从而本发明涉及的喷出头及喷出装置可以提供一种可以检测异物是否附着在喷出等的结构,通过防止所喷出滴的飞行弯曲,从而可以提高滴的喷出精度。
  • 喷出装置
  • [发明专利]基板处理方法-CN201780005350.9有效
  • 尾辻正幸 - 株式会社斯库林集团
  • 2017-01-18 - 2022-10-04 - H01L21/304
  • 基板处理方法,包括:膜形成工序,在基板的上表面形成厚度比图案的高度厚的处理膜,喷出配置工序,以使第一喷出朝向基板的上表面中的包括旋转中心的规定的第一区域,且使第二喷出朝向基板的上表面中的包围第一区域的外侧的规定的第二区域的方式,配置第一和第二喷出,第一喷出工序,从所述第一喷出喷出含低表面张力液体的气体且从所述第二喷出喷出所述含低表面张力液体的气体,所述含低表面张力液体的气体含有比重比空气大且表面张力比所述处理低的低表面张力液体的蒸汽,以及第二喷出工序,在所述第一喷出工序后,从所述第二喷出喷出所述含低表面张力液体的气体,并且从第一喷出喷出所述含低表面张力液体的气体。
  • 处理方法
  • [发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201710373089.X有效
  • 尾辻正幸 - 株式会社斯库林集团
  • 2017-05-24 - 2021-07-13 - H01L21/67
  • 本发明提供基板处理装置及基板处理方法,不仅能将基板的上表面中央部与相对面之间,还能将基板的上表面外周部与相对面之间使用处理良好地填满,由此能够对基板的上表面实施均匀的处理处理,该装置包括:基板保持单元,一边将基板保持为水平,一边使基板以通过基板的中央部的铅垂的旋转轴线为轴旋转;相对构件,具有与基板的上表面相对的相对面;处理喷出单元,包括中央部喷出和外周部喷出,中央部喷出在相对面与基板的上表面中央部相对地开口,外周部喷出在相对面与基板的上表面外周部相对地开口,从中央部喷出喷出处理来向基板与相对面之间供给处理,并且,从外周部喷出喷出处理来向基板与相对面之间补充处理
  • 处理装置方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top