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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种PCB板的背钻方法和PCB板-CN201911193337.8有效
发明人：林淡填;廖志强;吴杰;刘海龙;杨中瑞;余晋磊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种PCB板的背钻方法和PCB板，其中，该PCB板的背钻方法包括：在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板；由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板；获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对PCB板进行背钻。通过上述方式，本申请能够通过在对PCB板钻通孔时，引用一次垫板，以通过该次垫板更精确地获取到对该PCB板进行背钻时的入刀孔位，从而能够在不损失背钻后剩余铜孔的孔位精度的情况下，减小通孔与背钻孔的孔偏，以降低残铜风险
一种 pcb 方法

[发明专利]一种新型的蚀刻代替背钻的方法-CN202210597760.X有效
发明人：章恒;何静安;龙能水;陈定康;盛从学;吴鹏 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明型提供一种新型的蚀刻代替背钻的方法，包括以下步骤：提供印刷电路板，对印刷电路板进行钻孔加工获得通孔；对钻通孔后的印刷电路板的通孔位置进行电镀加工获得镀铜层；向电镀后的通孔内填充光固化油墨；利用UV光对所述光固化油墨进行曝光，通过控制UV光的曝光能量来调节所述光固化油墨的固化深度，固化深度为印刷电路板的表面至需要背钻的孔所在位置；通过显影液与未被UV光固化的油墨反应，将其溶解剥离：将显影后的印刷电路板进行高温烘烤该方法能够实现酸性蚀刻替代传统机械背钻，使得PTH周围能够安全布线，同时将蚀刻替代背钻的领域从浅层背钻的代替拓展到所有背钻的代替。
一种新型蚀刻代替方法

[发明专利]一种背钻加工方法-CN202010760343.3有效
发明人：王小平;纪成光;刘梦茹;杜红兵 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种背钻加工方法，包括：提供多层板；多层板包括：孔壁具有第一导电层的第一金属化通孔，孔壁具有第二导电层的第二金属化通孔，及第三导电层；控制复合钻刀在第一金属化通孔的位置背钻；复合钻刀由切削前端至后端依次包括第一外绝缘部、外导电部和第二绝缘部；外导电部与中间电连接单元电连接；外导电部、第三导电层、第二导电层、中间电连接单元、外导电部形成依次连接形成开关控制回路；背钻过程中，检测到指定时刻后开关控制回路由开路状态切换为短路状态时，控制停止背钻。本发明通过在指定时刻后识别到开关控制回路的状态发生转换时控制背钻停止的方式，可精准控制背钻深度，有效提高了钻深控制精度。
一种加工方法

[发明专利]一种PCB的背钻方法及系统-CN201810016422.6在审
发明人：李智;崔荣;王鹏;云智满;闵秀红 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种PCB的背钻方法及系统，用于解决现有技术中背钻精度较低的问题。的第二面上的第二计划钻孔位置同时暴露；测量第一基准位置到第一计划钻孔位置的第一距离，测量第二基准位置到第二计划钻孔位置的第二距离；根据第一距离、第二距离和基准位置距离计算计划通孔的孔深；根据计划通孔的孔深、PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算计划通孔对应的背钻深度的实验值；在第一计划钻孔位置制备通孔；在通孔中按照背钻深度的实验值进行背钻。
背钻通孔钻孔位置基准位置孔深测量基准位置距离理论值计算制备暴露

[发明专利]一种POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法-CN202310496122.3在审
发明人：张东;易磊;颜金雷;刘志军 -专利权人：吉安生益电子有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法，涉及到印制电路板加工技术领域，所述POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法通过非塞小孔双面背钻加工设备实现，所述非塞小孔双面背钻加工设备包括机壳，所述机壳内侧底部固定设置有第一驱动触发机构本发明在对待加工的板材进行单次固定后，可以先后完成板材的两次钻孔操作，进而避免需要重复多次固定，节约人力，降低背钻加工难度的同时提高印制电路板背钻效率。
一种 pofv 工艺中非小孔双面加工方法

[发明专利]一种钻头加工模具-CN201410694713.2无效
发明人：周天毫 -专利权人：苏州速腾电子科技有限公司
申请日： 2014-11-27 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： B23B51/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种钻头加工模具，包括工作台面，所述工作台面分为钻头加工区和钻头放置区，所述钻头加工区设有圆形凸台，所述圆形凸台的中心设有圆形凹槽，所述圆形凸台的上表面沿周边设有多个用来成型钻齿的齿槽，所述齿槽包括深齿槽和浅齿槽，所述深齿槽的深度大于所述浅齿槽的深度。本发明通过在圆形凸台上设置深齿槽和浅齿槽，深齿槽用来加工锯齿多的钻齿，浅齿槽用来加工锯齿少的锯齿，不同规格的锯齿可以在同一加工模具上同时进行，节省了空间和生产成本，提高了工作效率。
一种钻头加工模具

[实用新型]一种钻头加工模具-CN201420722921.4有效
发明人：周天毫 -专利权人：苏州速腾电子科技有限公司
申请日： 2014-11-27 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： B23B51/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钻头加工模具，包括工作台面，所述工作台面分为钻头加工区和钻头放置区，所述钻头加工区设有圆形凸台，所述圆形凸台的中心设有圆形凹槽，所述圆形凸台的上表面沿周边设有多个用来成型钻齿的齿槽，所述齿槽包括深齿槽和浅齿槽，所述深齿槽的深度大于所述浅齿槽的深度。本实用新型通过在圆形凸台上设置深齿槽和浅齿槽，深齿槽用来加工锯齿多的钻齿，浅齿槽用来加工锯齿少的锯齿，不同规格的锯齿可以在同一加工模具上同时进行，节省了空间和生产成本，提高了工作效率。
一种钻头加工模具

[实用新型]槽形减震粉末冶金闸瓦-CN200620033998.6无效
发明人：向兴碧 -专利权人：向兴碧
申请日： 2006-04-27 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： F16D65/06 文献下载
摘要：包括弧形钢背、摩擦体、定位凹槽、插销扣，其特征在于：还包括弧形衬片和吸音减震纤维板；弧形钢背的凸面成浅凹框形状或浅凹槽，在弧形钢背的浅凹框形中设有吸音减震纤维板；弧形钢背的凹弧形面与弧形衬片固定连接；弧形衬片上设有多个固定摩擦体梯形孔
减震粉末冶金闸瓦

[发明专利]一种多层PCB板的制造方法及多层PCB板-CN201210197803.1在审
发明人：雍慧君 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-06-15 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层PCB板的制造方法，其包括：在多层PCB板上钻第一孔；在第一背钻层上沿着第一孔进行第一次背钻，在叠层上形成第一背钻孔和在第一背钻层上形成连接第一背钻孔和叠层孔的第一余部；金属化第一背钻孔、第一余部及叠层孔；在第一背钻层上对金属化的第一余部进行第二次背钻，以去除第一背钻孔与叠层孔连接处的第一余部的金属层，形成第一隔离孔。
一种多层 pcb 制造方法

[发明专利]具有应力集中结构的压阻式压力传感器芯片及其制备方法-CN202010478838.7有效
发明人：赵立波;皇咪咪;徐廷中;陈翠兰;李学琛;杨萍;卢德江;王鸿雁;吴永顺;魏于昆;山涛;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学;陕西省计量科学研究院
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G01L1/20 文献下载
摘要：本发明公开了具有应力集中结构的压阻式压力传感器芯片及其制备方法，传感器芯片由浅槽薄膜结构层和背腔结构层组成。浅槽薄膜结构分为浅槽结构和薄膜结构，浅槽结构由沿薄膜边缘分布的四条浅槽和位于薄膜内部分布的正方形浅槽组成，应力集中在两条浅槽结构端部之间，分布的正方形浅槽则进一步集中和调节了应力分布，提高了传感器的灵敏度背腔由半岛和岛屿组成，两者之间的空隙与两条浅槽结构端部相对应；半岛和岛屿提高应力的集中效果，并提高了传感器的刚度，使传感器的线性度得到提高。
具有应力集中结构压阻式压力传感器芯片及其制备方法

[发明专利]印刷电路板背钻装置及背钻方法-CN201410809157.9在审
发明人：徐学军 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： B23B41/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板背钻装置，用于对已经电镀完成的印刷电路板的通孔进行二次钻孔。所述印刷电路板背钻装置包括钻机工作台、盖板及垫板，所述垫板、所述印刷电路板及所述盖板依次叠设于所述钻机工作台，所述盖板包括基板和设于其表面的铝板，所述铝板相对面与所述印刷电路板待钻面相抵接，所述垫板设于所述印刷电路板的另一侧表面，所述基板包括贯穿其设置的背钻槽，所述垫板包括贯穿其设置的通气槽，所述背钻槽与所述通孔正对设置，所述通气槽与所述通孔相连通。本发明还涉及一种印刷电路板背钻方法。
印刷电路板装置方法

[发明专利]背钻刀具、其加工方法及多层线路板控深钻的方法-CN202110429475.2有效
发明人：颜炳姜;李伟秋 -专利权人：汇专机床有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种背钻刀具、背钻刀具的加工方法及多层线路板控深钻的方法，背钻刀具包括：刀刃部，所述刀刃部包括刀身及设于所述刀身前端的刀尖，所述刀身的中心轴线与所述刀尖的中心轴线重合，所述刀身呈从前至后外径逐渐减小的倒锥形本发明的有益效果为：背钻刀具的加工效率高，加工良率高，且利用该背钻进行孔深钻时，控深精度高，操作简单。
刀具加工方法多层线路板控深钻

[实用新型]一种刹车片钢背钻侧孔工装-CN201821422942.9有效
发明人：宋金城 -专利权人：山东金麒麟股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B23B47/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种刹车片钢背钻侧孔工装，包括底座，所述底座上垂直固定有定位立柱和夹紧立柱；所述定位立柱水平方向的两端处分别设有用于对钢背定位的第一定位块；所述定位立柱底部设有用于对钢背定位的第二定位块；所述夹紧立柱上设有螺纹孔，所述夹紧立柱通过螺纹孔连接有用于夹紧钢背的夹紧装置；所述定位立柱对应夹紧装置的位置顶端设有钻套，所述钻套上设有可放入钻头的通孔；所述钻套通过钻套固定块固定于定位立柱上。本实用新型的工装所钻侧孔位置尺寸一致性较高，具有较好的稳定性，有效保证了钢背产品的合格率。
定位立柱钢背钻套夹紧立柱钻侧孔工装本实用新型刹车片钢背夹紧装置定位块螺纹孔底座尺寸一致性垂直固定固定块钻头放入夹紧通孔合格率保证

[发明专利]一种镭射开窗方法-CN202210956504.5在审
发明人：吴晋;秦仪 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种镭射开窗方法，属于印制电路板领域中的镭射开窗技术领域，包括：将多个单层覆铜板进行压合得到多层覆铜板；将多层覆铜板放置在背钻台面上，在多层覆铜板上覆盖背钻专用盖板；使用背钻针在多层覆铜板上钻至镭射目标层与镭射目标层的上一层之间，使背钻针和镭射目标层之间留有安全距离，形成背钻孔；在背钻孔上进行镭射将背钻孔底部残留的树脂清理干净；在完成镭射的多层覆铜板的背钻孔内进行电镀实现导通，完成镭射加工；简化生产流程，提高生产效率，保证成品的良品率
一种镭射开窗方法

[发明专利]一种保证LED灯板背钻精度的设计方法-CN202110884591.3在审
发明人：洪俊杰;姚国庆;肖小红;彭华伟;倪跃辉;姜辉望 -专利权人：东莞市若美电子科技有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种保证LED灯板背钻精度的设计方法，依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、钻出备用定位孔、背钻、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、电测试以及成品检验通过在背钻前钻出备用定位孔，以供背钻时定位使用，无需采用一钻定位孔进行定位，可完全规避掉因一钻定位孔内镀上铜导致孔位精度偏差问题，从而有效提升背钻精度，对成品品质更有保障。
一种保证 led 灯板背钻精度设计方法

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