专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种陶瓷与无金属封接结构-CN202020734761.0有效
  • 孙志明;许乐 - 深圳市宏钢机械设备有限公司
  • 2020-05-07 - 2020-11-24 - H01L23/10
  • 本实用新型公开了一种陶瓷与无金属封接结构,包括引线,所述引线外侧壁设置有陶瓷绝缘子,所述陶瓷绝缘子外侧壁设置有过渡环,所述过渡环外侧壁设置有无壳体。该陶瓷与无金属封接结构,通过无壳体、过渡环、陶瓷和引线结构,该结构强度高,绝缘性能好,导热率高等优点,无和陶瓷间采用铁镍玻封合金过渡环结构方式,解决了无金属和陶瓷膨胀系数不匹配问题,气密性能达到客户要求本实用新型的陶瓷和无金属封接结构主要应用在激光器无壳体和部分TO分立器件上,能广泛应用于激光加工、医疗、科研、军工等领域。
  • 一种陶瓷无氧铜金属结构
  • [实用新型]一种耐高温不易变形的无底板固体继电器外壳-CN201420095055.0有效
  • 郑学军 - 青岛凯瑞电子有限公司
  • 2014-03-04 - 2014-08-13 - H01H45/02
  • 本实用新型公开了一种耐高温不易变形的无底板固体继电器外壳,包括无底板、边框、氧化铍绝缘片、下层过渡片、上层过渡片、无铜片,所述下层过渡片和上层过渡片均为钼片或钨铜片,所述氧化铍绝缘片通过下层过渡片烧结在无底板上,所述上层过渡片烧结在氧化铍绝缘片上,所述无铜片烧结在上层过渡片上,所述边框安装在氧化铍绝缘片四周并烧结在无底板上;所述无底板的四个角处各设有一个定位孔。本实用新型采用的无底板导热效果好,同时在无底板上通过钼片烧结氧化铍绝缘片,解决了无底板与氧化玻绝缘因线膨胀系数相差太大易产生裂纹的问题。
  • 一种耐高温不易变形无氧铜底板固体继电器外壳
  • [发明专利]一种无的连铸生产方法-CN201810788792.1有效
  • 沈韶峰;王玉明;王轶;黄翔;胡涛;马凌志;童维玉;胡玉峰 - 中铝华中铜业有限公司
  • 2018-07-18 - 2021-04-16 - B22D11/117
  • 本发明公开了一种无的连铸生产方法,涉及金属材料加工技术领域,该无的连铸生产方法包括:在预热炉内对高纯电解进行烘干处理,使高纯电解表面无水无油,将烘干后高纯电解转入到熔化炉内进行熔化,高纯电解熔化后的水通过虹吸管转入保温炉,在保温炉内将熔化后的水加工成无C10200,当P和O均达到10PPM的条件下无锭C10200产出三根以后,将无C10200转而连续生产为无C10500/C10700。通过设置全封闭的铸造环境,在底部通入保护性气体以及通过在液面覆盖煅烧过的木炭,以隔离空气与液直接接触,保证了生产过程中液含氧量稳定在合格范围内,同时通过底部吹入的保护性气体使水与银均匀混合,使生产出的无的含银量均匀
  • 一种无氧银铜生产方法

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