专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自动调整投影平整度的系统及方法-CN201610133471.9在审
  • 吴勇军 - 上海易景信息科技有限公司
  • 2016-03-09 - 2016-07-20 - H04N9/31
  • 本发明提供了一种自动调整投影平整度的系统,其特征在于,包括存储单元,用于存储标准校正图像;控制单元,从存储单元中读出标准校正图像后通过投影单元投射至任意投影上;通过图像传感单元获得投影上的标准校正图像的校正投影图像;对校正投影图像进行校正,使其与标准校正图像相近,得到校正参数;根据校正参数校正待投影的图像;将校正后的图像通过投影单元投射至投影上。本发明的另一个技术方案是提供了一种基于上述系统的投影平整度自动调整方法。本发明提供的系统及方法能够实现不依赖于投影,始终保持投影系统投影出的图像不失真。
  • 一种自动调整投影平整系统方法
  • [实用新型]一种三投影体系不同位置直线及其正投影演示教具-CN201520094577.3有效
  • 赵凌燕 - 西安科技大学
  • 2015-02-10 - 2015-06-24 - G09B23/00
  • 本实用新型公开了一种三投影体系不同位置直线及其正投影演示教具,包括三投影体系构建组件、空间直线构建组件和直线正投影构建组件,三投影体系构建组件包括水平面板、正面面板和侧面面板,水平面板上网格刻划线的横竖线交叉位置处开有水平面孔、正面面板上网格刻划线的横竖线交叉位置处开有正面孔,侧面面板上网格刻划线的横竖线交叉位置处开有侧面孔;空间直线构建组件和直线正投影构建组件包括固定橡胶球、运动橡胶球、多根弹性拉绳、多个挂钩和多个橡胶钉。本实用新型结构简单,实现方便且成本低,能够自主、快捷、准确地演示三投影体系中不同位置直线及其正投影特性,有助于保证机械制图课程的教学效果,便于推广使用。
  • 一种投影体系不同位置直线及其正投影演示教具
  • [实用新型]正投影-CN200620122255.6无效
  • 黄文良 - 宏益玻璃厂股份有限公司
  • 2006-07-12 - 2007-09-19 - G03B21/56
  • 本实用新型是一种正投影板,其具有外书写层与白色膜层,白色膜层的侧面是相对于外书写层的侧面,此二侧面是相互贴合;当正投影机将影像投影至外书写层时,该影像会于白色膜层处显像,外书写层是由玻璃所制成,除了可供书写使用,同时具有易于清理的特性,所以本实用新型是将书写与投影结构予以结合,而使其易于使用,并且具有较长的使用寿命。
  • 正投影面板
  • [发明专利]图像形成装置-CN200910005300.8有效
  • 若林修一;中村典生 - 精工爱普生株式会社
  • 2009-02-01 - 2009-08-05 - G03B21/00
  • 本发明提供了一种图像形成装置,不依赖于投影的形状,就能够纠正投影上的像素密度的差异,在投影上描绘图像,使得不管从哪一个位置观看投影,都能够观测到没有扭曲和变形的自然的图像。图像形成装置(1)构成为通过用来自于图像形成装置本体(3)的光扫描屏幕(2)的投影(21)来描绘图像。图像形成装置本体(3)包括:光发射部(4);包括执行器(51)的光扫描部(5);驱动模式生成装置(7),生成光发射部的驱动模式,使得光发射部以纠正投影(21)上的像素密度的差异的定时及发射时间来发射光
  • 图像形成装置
  • [发明专利]封装结构及用于制造封装结构的方法-CN202110620047.8有效
  • 陈小璇 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-06-03 - 2022-03-22 - H01L23/24
  • 本公开是关于一种封装结构,包括基板;至少一个芯片,沿基板的厚度方向,至少一个芯片层叠设置于基板的上方且芯片的一设置有凸块;夹层,设置于基板与芯片之间,和/或,设置于相邻的两个芯片之间;其中,夹层在基板上的正投影积大于芯片在基板上的正投影积本公开中的夹层设置于基板与芯片之间,和/或,设置于相邻的两个芯片之间,夹层在基板上的正投影积大于芯片在基板上的正投影积,夹层与芯片之间的热膨胀系数的匹配性较好,使得芯片运行时所产生的热量可以通过夹层迅速散开
  • 封装结构用于制造方法

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