专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]磁流体驱动的模型船-CN201010606336.4无效
  • 喻承;归鼎;许卓炅 - 上海市莘格高级中学
  • 2010-12-22 - 2012-07-11 - A63H23/04
  • 本发明提供磁流体驱动的模型船,包括船体,还包括连接所述船体的如下装置:电场产生装置,其用于在所述船体底部下方产生一电场,该电场电场方向垂直于所述船体的纵向方向并且平行于所述船体的横向方向;磁场产生装置,其用于在所述船体底部下方产生一磁场,该磁场的磁场方向垂直于所述船体的纵向方向和横向方向。本发明通过调整所述船体底部下方电场和磁场的方向可以对所述磁流体管道中的海水施加以相反方向的作用力,因此,所述模型船作为物理教具可以用来讲解通过喷射流驱动和通过摩擦力驱动船体的两种驱动方式,使学生们对于左手定则以及磁流体有更形象生动的理解
  • 流体驱动模型
  • [发明专利]一种用于直接驱动功率器件的高压栅驱动芯片的制备方法-CN201010604240.4有效
  • 谷健;胡同灿 - 日银IMP微电子有限公司
  • 2010-12-24 - 2011-07-20 - H01L21/8238
  • 本发明公开了一种用于直接驱动功率器件的高压栅驱动芯片的制备方法,通过采用高压结隔离工艺将高压侧驱动控制模块和低压侧驱动控制模块隔离开,且在常规CMOS管工艺PN结隔离的基础上,通过在PN结表面形成降低表面电场区域,利用两层多晶硅形成电容分压器,有效地改变了PN结表面电场分布,形成了高压横向DMOS管的高压隔离,再通过形成P型轻掺杂区域,制备得到高压N型横向DMOS管,与常规横向DMOS管相比较,通过增加P型降低电场区域结构和双层多晶硅电容结构,可以达到700V以上的耐压要求;同时本制备方法工序简洁、成本较低,仅需要13块结构层次就可以形成直接驱动功率器件的高压栅驱动电路器件。
  • 一种用于直接驱动功率器件高压芯片制备方法

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