[实用新型]一种BGA器件返修植球工装有效
| 申请号： | 201920409975.8 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209626187U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张芸;李丹;皮秀国;杨华;葛成军;陈冰科 | 申请（专利权）人： | 北京航天万源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子装联焊接预处理技术，具体涉及一种BGA器件返修植球工装。随着BGA芯片的锡球直径逐渐小型化，借助高倍放大镜人工植球的难度越来越高、成功率越来越低，影响产品返修的质量。本装置包括锡膏印刷工装和植球工装,所述的锡膏印刷工装包括锡膏印刷工装定位框，锡膏印刷网板，锡膏印刷工装的BGA基座；所述的植球工装包括植球工装定位框，植球网板，植球工装基座；所述的植球工装定位框底面开有焊锡球泄出槽，植球工装基座上开有对应的方形泄出焊锡球容纳槽；所述的锡膏印刷工装的BGA基座中的器件放置区与BGA器件尺寸一致。可以通过简单快速的操作对BGA器件的进行植球。 | ||
| 搜索关键词： | 植球工装 锡膏印刷 工装 返修 定位框 焊锡球 植球 本实用新型 高倍放大镜 焊接预处理 器件放置区 尺寸一致 影响产品 植球网板 容纳槽 底面 网板 锡球 成功率 | ||
【主权项】：
1.一种BGA器件返修植球工装，其特征在于：包括锡膏印刷工装和植球工装,所述的锡膏印刷工装包括锡膏印刷工装定位框(1)，锡膏印刷网板(2)，锡膏印刷工装的BGA基座(4)；所述的植球工装包括植球工装定位框(6)，植球网板(7)，植球工装基座(8)；所述的植球工装定位框(6)底面开有焊锡球泄出槽，植球工装基座(8)上开有对应的方形泄出焊锡球容纳槽；所述的锡膏印刷工装的BGA基座(4)中的器件放置区与BGA器件尺寸一致。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航天万源科技有限公司，未经北京航天万源科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920409975.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：去除封装结构散热盖的装置
- 下一篇：晶圆表面颗粒清洗单旋喷嘴
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
