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[发明专利]基板植球用固定装置-CN202111451757.9在审
发明人：王健伟;王天石;董永俊 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种基板植球用固定装置。本发明的基板植球用固定装置，包括：基座、植球治具和下压机构，基座设有内腔，基座的侧壁设有连接接头，基座的顶面设有矩形槽，基座在矩形槽处设有多个通孔，基座设有真空度表，植球治具包括：金属外框和植球网板，植球网板设置在金属外框内，植球网板设有多个植球孔，多个植球孔呈矩阵布设，下压机构设置在基座上，用于使植球网板与基板贴合。本发明的基板植球用固定装置，基板放置在基座的矩形槽内，通过抽真空将基板吸附在基座上；植球治具放置在基板上，基板的植球点从植球孔露出，下压机构下压植球治具，使植球治具和基板固定，提升植球的效率，且不会出现植球偏移的情况
基板植球用固定装置

[发明专利]一种铜球焊接方法-CN201911008110.1有效
发明人：伍潮江;林建涛 -专利权人：东莞记忆存储科技有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型的铜球焊接方法，该方法包括：对待焊接的主板进行植球前的封装；当所述主板完成封装之后，先通过焊线机依次在所述主板上的铜球焊位点焊接铜球；当所有的铜球焊接完成之后，依次在所述主板上的锡球焊位点植普通锡球本发明通过用焊线机在植球焊位上焊上铜球，代替了原来的植铜核球方式，同时解决了产品的支撑能力要求和通讯要求。此外，用焊线机焊铜球来代替植铜核球的方法，还可以大大节省了铜核球昂贵的成本，还能为植球工序省下工模费用，既简化了工艺流程，提高了品质，还大大提高了生产效率。
一种球焊方法

[发明专利]一种BGA植球方法-CN202010183971.X有效
发明人：金大元;谢鑫;万云 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十六研究所
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA植球方法，属于电子装联技术领域，解决了现有技术中焊料球易滚动、偏移原位，需要采用专用模具，设备昂贵，成本高的问题。BGA植球方法，包括如下步骤：步骤S1：在BGA焊盘上施加焊膏；步骤S2：用贴片机贴装焊料块；步骤S3：加热BGA器件及焊料块进行植球，得到焊球；其中，焊料块的形状为长方体或圆柱体。本发明的BGA植球方法效率高，良率高，成本低。
一种 bga 方法

[实用新型]一种新型BGA植球机-CN202223211395.9有效
发明人：庄召国 -专利权人：昆山敏欣电子有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及新型BGA植球机领域，尤其涉及一种新型BGA植球机，包括工作台，所述工作台的中部设有芯片载物台，所述工作台的顶部两侧分别安装有刷锡装置和植球装置，所述植球装置包括固定在工作台顶部的第一X轴直线电机，所述第一X轴直线电机的输出端固定有第一Z轴直线电机，所述第一Z轴直线电机的输出端固定有植球架，所述植球架的顶部设有球体容纳槽，所述植球架的底部设有若干个通孔，所述植球架上固定有两个气泵，所述植球架的两端均安装有喷头该新型BGA植球机，通过气泵吹动球体完成植球，相对现有的晃动式植球和刮刷式植球，结构相对简单，植球架不会松动，植球架与芯片载物台配合更稳定，保证了植球的精度。
一种新型 bga 植球机

[发明专利]一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法-CN201310362531.0有效
发明人：吴鹏;刘健;吴民;杨涛;刘刚;张玮 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法：将装载焊球的焊球载板放置在贴片机的盘装器件供料区，将固定有BGA的BGA载板固定在贴片机轨道上，通过专用的BGA植球贴片程序，贴片机吸嘴将焊球封装在该方法，利用生产中已有的SMT贴片机设备，简化了BGA植球操作过程，因采用了BGA植球贴片程序，该程序可适用所有BGA，无需制作专用的网板，节省了成本；同时，因省略了网板制作时间，生产响应速度快。另外，由于植球位置、压力、速度均由高精度的贴片机自动控制，所有参数可控，植球质量高，可适应批量BGA植球。进一步，由于使用了标准的焊球，植球高度与全新器件一致，高度可还原，通用性强。
一种利用 smt 贴片机进行 bga 方法

[实用新型]一种芯片返修批量植球装置-CN201620643785.9有效
发明人：戴建权;苏红;王海东;张先年 -专利权人：宁波麦博韦尔移动电话有限公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片返修批量植球装置，包括批量植球夹具、钢网、锡膏印刷机、锡膏检测仪、回流焊炉、自动光学检测仪，所述锡膏印刷机、锡膏检测仪、回流焊炉、自动光学检测仪之间通过自动运输机连接。本实用新型通过设计一种批量植球夹具，利用现有锡膏印刷机、锡膏检查仪、回流焊炉等设备，实现焊球阵列封装(BGA)芯片植球的批量化，同时减少人工操作，使植球过程自动化，植球质量判定设备化，从而提高BGA芯片植球的效率
一种芯片返修批量装置

[实用新型]一种植球机-CN202022938560.5有效
发明人：邱国良;宋先玖;陈韬 -专利权人：东莞市凯格精机股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种植球机，植球机包括机架和设置于机架上的网板，包括底面贴合网板表面的下料盒和用于带动所述下料盒沿所述网板的表面移动的植球头，所述植球头设置于所述机架上；所述下料盒设置有储球槽，所述储球槽的槽底开设有贯穿至所述下料盒的底面的布球缝，所述布球缝的至少一侧面倾斜设置。本实施例中植球机，锡球被集中至储料槽内，只要储料槽内的锡球满足一定数量即可进行植球，无需担心数量过多的锡球堆积于网板上造成锡球溢出的情况，能有效减少锡球浪费的情况。
种植

[发明专利]植球检测方法、装置、检测终端和存储介质-CN202310720422.5在审
发明人：杜洪化 -专利权人：东莞市崴泰电子有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种植球检测方法、装置、检测终端和存储介质。所述方法包括：以植球图像训练检测模型，所述植球图像是已检测植球合格的半导体芯片或基板的局部植球图像或/和完整植球图像；通过摄像机实时获取待检测半导体芯片或基板的待检测植球图像；将所述待检测植球图像输入所述检测模型进行检测，获取所述待检测植球图像中植球是否合格的结果。采用本方法能够通过训练检测模型，可以实时、高效且可靠地完成植球检测，提高检测工作效率。
检测方法装置终端存储介质

[实用新型]球栅阵列植球机-CN202222503454.3有效
发明人：张腾宇 -专利权人：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请提供一种球栅阵列植球机，包括工作台、移动机构以及设于所述工作台上的喷涂机构、植球机构、光学检测机构、补球除球机构和加热机构。本申请所述球栅阵列植球机，可使用单颗基板方式进行植球制程，能避免基板的尺寸涨缩的影响，还有利于产品的微缩化。本申请所述球栅阵列植球机整合了光学检测机构、补球除球机构和加热机构等，具备单颗回焊功能以及检测功能，无需依设计变更夹持治具，还能实时进行修补作业，满足了单一线体完成全工站的需求。本申请所述球栅阵列植球机的体积缩小，可整合更多功能于其中，有利于优化制程与减少治具使用。
阵列植球机

[发明专利]一种全自动植球机及其植球方法-CN201610223649.9有效
发明人：刘劲松;郭俭;张应伍;谢旭波;林金木 -专利权人：上海微松工业自动化有限公司
申请日： 2016-04-12 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种全自动植球机及植球方法。全自动植球机包括架台、网板、供球机构、六自由度机械手、刮板及三维力传感器，网板通过网板夹持机构固定于架台上，所述的网板上设有与晶圆PAD点相对应的网孔，供球机构向网板上供应锡球；六自由度机械手为刮板动作的驱动机构，用于模仿手工植球方式，刮板设在六自由度机械手末端，受六自由度机械手带动而进行植球动作，三维力传感器设在六自由度机械手末端与刮板之间，用于检测植球过程中刮板的受力突变，并将刮板受力信息传递给六自由度机械手与现有技术相比，本发明的植球机采用六自由度机械手，模仿人工植球动作，使植球动作更柔性、平稳，在工厂大批量生产情况下，稳定的植球质量可以得到保障。
六自由度机械手植球刮板网板全自动植球机三维力传感器供球机构模仿夹持机构驱动机构受力信息植球机中刮板架台晶圆受力网孔锡球突变传递检测生产

[实用新型]一种植球机-CN202320763961.2有效
发明人：黎勇;田蔓;曹佳燕;胡滨;蒋文晓;叶康岚;檀须梅;昝启洋 -专利权人：武汉城市职业学院
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种植球机，包括植球机本体，所述植球机本体包括固定架，所述固定架的一端的顶部通过驱动机构活动安装有转盘，通过下电机和轴杆带动转盘旋转，转盘通过安装槽、升降板带动放置板和放置槽，从而对放置在放置槽内部的基板进行旋转移动到下料机构的底部，通过液压缸和顶板对升降板进行顶升，从而使得钢网上的导球孔与基板上的球座相互对应；伺服电机通过螺杆带动调节箱在放置箱的内部横向移动，能够将锡球导入导球孔的内部，方便将锡球与球座连接；通过转盘的旋转，能够将植球完成的基板从下料机构的底部移开，方便将其取出，也能够未植球的基板移动到下料机构的底部，从而对基板进行植球，操作简单，省时省力，能够提高植球效率。
种植

[发明专利]一种全自动植球机-CN202211611957.0有效
发明人：叶昌隆;肖文辉;谢交锋;利保宪 -专利权人：深圳市立可自动化设备有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及植球机技术领域，具体的说是一种全自动植球机，包括机架、推料结构、移位结构、定位结构、移动结构、固定结构、下料结构、挡料结构、驱动结构、植球板和放置盘，通过将放置盘放置到机架上并通过推料结构将放置盘推动至定位结构上，推料结构在运动的过程中会抵触移位结构运动，当移位结构与定位结构脱离后定位结构便可自动的对放置盘进行定位，接着便可通过移动结构将定位结构移动至植球机的内部，并通过驱动结构配合下料结构与挡料结构实现对芯片的植球，在此过程中工作人员只需要不断地取放放置盘，便可实现植球机的全自动植球，中途不需要停机，从而节省了时间，提高了效率。
一种全自动植球机

[实用新型]一种BGA芯片的全自动返修植球机-CN202222200879.7有效
发明人：钟鹏;梁春伟;何宇 -专利权人：深圳市卓茂科技有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开一种BGA芯片的全自动返修植球机，包括植球上料接驳轨道、布置于植球上料接驳轨道一侧的植球摇球装置、布置于植球摇球装置上方的植球供球装置，以及布置于植球上料接驳轨道另一侧的植球搬运装置；所述植球摇球装置的一端还设有回收装置，且回收装置的一端还布置有植球下料接驳轨道。本实用新型可实现对BGA芯片的自动化上料、单点点胶、植球、检测、回收及下料等一整套工序，自动化程度高、植球效率高，且极大降低了人工成本，同时，还设有植球供球装置，可实现锡球的自动化供料，提高工作效率，且通过回收装置可将植球不合格的芯片进行回收，保证芯片植球的质量，且整体设计合理、使用方便，实用性强。
一种 bga 芯片全自动返修植球机

[发明专利]维修机顶盒芯片用植球工装-CN202110745733.8有效
发明人：陈华煜;曾春华 -专利权人：泉州盈创电子股份公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及维修机顶盒芯片用植球工装，包括底座组件；钢网安装装置，用以固装植球钢网，同步夹紧装置，用以同步夹持芯片，芯片安装装置，用以快速夹持定位芯片，钢网同步抬升装置，用以同步顶升植球钢网，便于给待维修的机顶盒芯片植球,植球效率高。
维修机顶盒芯片用植球工装

[发明专利]一种可方便更换夹持组件的植球机-CN202310141608.5有效
发明人：叶昌隆;史文涛;谢交锋;利保宪 -专利权人：深圳市立可自动化设备有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及植球机技术领域，具体的说是一种可方便更换夹持组件的植球机，包括固定板及植球机构，所述固定板上设有植球机构，所述植球机构上设有对锡球进行过滤的过滤机构，所述植球机构上设有对芯片夹具进行放置的放置机构，所述放置机构的内部有对芯片夹具进行推动、夹持的下料机构，所述固定板上设有对过滤机构上锡球进行收纳的收集机构；放置机构上设有下料机构，在放置冶具的时候可以转动转杆，实现卡板收缩不会影响冶具的放置，松开转杆后卡板对冶具夹持，避免植球时晃动，那么在植球结束后可以再转动转杆实现卡板不对冶具夹持，且翘板将冶具推出，利于取出冶具，方便操作。
一种方便更换夹持组件植球机

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