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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装键合程序自动生成方法、装置、存储介质及电子设备-CN202010307381.3有效
发明人：刘丰收;钱胜杰;武纪宏 -专利权人：上海望友信息科技有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装键合程序自动生成方法、装置、存储介质及电子设备，所述方法包括：分别获取待键合的芯片与封装框架的键合点坐标数据；根据所述键合点坐标数据获取所有对键合点的相关约束条件，所述相关约束条件包括每对键合点的垂直约束高度差本发明能够自动生成封装键合数据，并结合不同键合装置自动生成封装键合程序，从而提升了工作效率，降低了生产成本。
封装程序自动生成方法装置存储介质电子设备

[发明专利]一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机-CN202211485248.2有效
发明人：江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，属于芯片封装测试技术领域，为了解决传统的芯片封装检测机不便于在对芯片进行运输过程中，且不利用动力的情况下，使得芯片在指定的焊接位置发生旋转，以便于焊接机构的定点焊接，来实现在更少驱动力下的自动化芯片封装测试过程的问题；本申请通过机架对运输组件进行运输，直至运输到焊接机构一侧时，通过多组对应的下压柱下压，使得芯片被固定，且在运输到焊接机构的过程中，运输组件会发生旋转
一种具备位置微调功能芯片封装检测

[发明专利]一种高密度封装结构节能电源集成系统模块-CN201710501378.3有效
发明人：黄悦荣 -专利权人：恩平市枫王电器科技有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，包括输入端、输出端和电源处理模组，电源处理模组包括变压器组件和封装盒，变压器组件包括高频主变压器、辅助电路模块和PCB子板，高频主变压器和辅助电路模块设置于PCB子板之上并设置于封装盒之中，利用一体化结构高密度封装集成的方式将大功率器件集中屏蔽，有效改善电源系统中的电磁兼容性的技术问题，并且还能有效减小产品的体积尺寸和提高产品的生产效率,从而降低成本,方便企业产品配套生产
一种高密度封装结构节能电源集成系统模块

[发明专利]活动式半封装的固-液相变蓄热材料及其制备方法与应用-CN202210457518.2有效
发明人：何坚;吴潘;蒋炜;刘长军;刘树源;韩谨潞 -专利权人：四川大学
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种活动式半封装的固‑液相变蓄热材料及其制备方法与应用，该活动式半封装的固‑液相变蓄热材料为疏固‑液相变蓄热基材熔融液粉末包覆在固‑液相变蓄热基材熔体表面形成的固‑液相变蓄热基材熔体弹珠或所述熔体弹珠相变形成的固体弹珠本发明用疏固‑液相变蓄热基材熔融液粉末为封装材料，以熔体弹珠或固体弹珠形式实现对相变材料的封装，既能防止相变材料发生泄漏，又能使气体通过熔体弹珠或固体弹珠表面粉末之间的缝隙作为物质传递通道，实现热流体成分和温度的双重控制
活动封装相变蓄热材料及其制备方法应用

[发明专利]一种变压器封装结构的制备方法及封装结构-CN202110558489.4有效
发明人：张文斌 -专利权人：厦门通富微电子有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本发明提供一种变压器封装结构的制备方法及封装结构，属于半导体器件封装技术领域，本变压器封装结构的制备方法包括：提供晶圆；在所述晶圆的第一表面形成铁芯；通过一次构图工艺在所述晶圆的第一表面形成绝缘设置的初级线圈和次级线圈
一种变压器封装结构制备方法

[发明专利]显示面板和显示装置-CN202010552325.6有效
发明人：马炜涛;杨璐;羊振中;何祥飞 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H10K50/86 文献下载
摘要：本公开提供了一种显示面板和显示装置，所述显示面板包括：衬底基板；发光层，所述发光层位于所述衬底基板的一侧，具有多个发光部；封装层，所述封装层位于所述发光层的背离所述衬底基板的一侧；黑矩阵层，所述黑矩阵层位于所述封装层的背离所述发光层的一侧，在与所述发光部对应的区域具有黑矩阵开口，所述黑矩阵开口的主体形状为多边形，且至少在多边形的拐角位置处为圆弧形的曲线以实现多边形各棱边相互间的过渡连接；彩膜层，所述彩膜膜层位于所述黑矩阵层的背离所述封装层的一侧
显示面板显示装置

[发明专利]一种多级圆盘磁流体密封装置-CN201711327701.6有效
发明人：杨小龙;陈帆;谢国进;孙彭;郝付祥 -专利权人：广西科技大学
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： F16J15/43 文献下载
摘要：本发明涉及一种多级圆盘磁流体密封装置，包括所述的多级圆盘磁流体密封装置，包括轴、外壳、左极靴环、中间极靴环、右极靴环、内永磁体环、外永磁体环；所述的左极靴环和右极靴环套装于外壳和轴之间；所述的左极靴环和右极靴环之间沿轴向间隔设置两个以上的永磁体环组本发明能够解决现有单级圆盘磁流体密封装置和多磁源磁流体密封装置存在的耐压性能低的难题，使得该密封技术成功应用于高速重载等领域中。
一种多级圆盘流体密封装置

[发明专利]一种可快速凝结的单组分活性同步注浆液及其制备方法-CN202210134928.3有效
发明人：沈尔卜;王周渊;秦明强;邓翀;杨武;李涛涌;张柏泉;周琼 -专利权人：中交二航武汉港湾新材料有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C04B28/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种可快速凝结的单组分活性同步注浆液，由以下质量份的原料组成：水泥100份、粉煤灰240～270份、膨润土65～80份、砂500～550份、高效抗分散剂5～7份、封装速凝剂胶囊0.5～1.5份、洁净水360份～390份，其中，所述封装速凝剂胶囊的外部为水溶性封装材料，内部为速凝剂。本发明通过在同步注浆单浆液中引入自制的高效抗分散剂，大幅度提升浆液自身粘聚性；同时掺入囊芯为速凝剂的水溶性封装胶囊，在保证浆液良好工作性能的同时，显著提高了单浆液的早期强度，加强凝结块在土体与管片之间快速提供抗浮支撑
一种快速凝结组分活性同步浆液及其制备方法

[发明专利]一种LED封装结构-CN202111583273.X有效
发明人：李仁;刘山;蔡杰君;吴强 -专利权人：江西瑞晟光电科技有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，且公开了一种LED封装结构，解决了多数LED封装结构都不容易进行拆卸，无法将内部的结构取出，不便于拆卸，由于芯片在工作时会散发出很高的热量，很多LED封装结构内部都没有安装有散热装置
一种 led 封装结构

[发明专利]图像传感器芯片级封装及制造方法-CN202011051168.7有效
发明人：叶剑蝉;郭盈志 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种用于制造图像传感器芯片级封装的方法，包括用临时粘合剂将玻璃晶片接合至包括图像传感器阵列的器件晶片。该方法还包括封装隔离管芯晶片以形成封装的管芯晶片；从多个图像传感器管芯中的每个中移除覆盖相应图像传感器的玻璃晶片的相应区域；以及将封装的管芯晶片单体化。
图像传感器芯片级封装制造方法

[发明专利]公路工程信息模型数据导出方法-CN202310113305.2有效
发明人：王佐;张峰;刘向阳;戈普塔;祝兴虎;刘国图 -专利权人：中交第一公路勘察设计研究院有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G06F9/448 文献下载
摘要：本方法使用C++语言创建派生出公路工程IFC实体，封装BREP几何实体，封装通用属性集模板；使用C++语言封装形成公路工程信息模型数据存储类库，支持C++语言创建公路工程信息模型数据的功能；使用托管C++语言封装形成公路工程信息模型数据存储接口库，支持C#语言创建公路工程信息模型数据的功能；使用托管C++语言调用公路工程信息模型数据存储接口库，支持C#语言创建导出IFC文件的功能。
公路工程信息模型数据导出方法

[发明专利]一种用于芯片封装的中介层及制作方法-CN202211257954.1有效
发明人：华菲;赵作明 -专利权人：北京华封集芯电子有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种用于芯片封装的中介层及制作方法，属于半导体封装领域。所述中介层的材料包括有机材料，所述用于芯片封装的中介层包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分层叠放置，限定出至少一个空间，所述空间用于容纳所述芯片；所述第一部分为板状体，所述第二部分包括多个柱状体该中介层实现了芯片封装结构的小型化和大容量化。
一种用于芯片封装中介制作方法

[发明专利]电化学装置、电化学装置的制备方法及电子装置-CN202110996857.3有效
发明人：李学成 -专利权人：宁德新能源科技有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：电化学装置包括极耳、电极组件、壳体、第一基材层和第一粘接层，壳体包括主体部和封装部；电极组件设于主体部内；极耳的一端延伸入壳体内并与电极组件的第一端部电连接，极耳的另一端延伸出封装部；第一基材层设置于主体部内，并位于电极组件的第一端部和封装部之间；第一粘接层将第一基材层与主体部的内侧面粘接。第一基材层可以减缓电极组件的冲击力，减少电极组件冲击并挤压封装部的风险，继而减少对极耳的冲击和挤压，改善极耳断裂的问题。
电化学装置制备方法电子

[发明专利]一种线卷包装封装设备-CN202111307217.3有效
发明人：章剑 -专利权人：杭州义睿电子有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B65B35/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种线卷包装封装设备，属于线卷封装设备技术领域，包括输送平台、工作台、固定装置、推送装置、抵止装置和切断装置，所述输送平台设置在工作台上，所述固定装置设置在工作台上且位于输送平台的上方，所述推送装置设置在工作台上且位于输送平台的下方，所述抵止装置设置在工作台上且位于输送平台的侧端，所述切断装置设置在工作台上且位于固定装置的一侧，所述输送平台上设有若干个模具，本装置能够针对线卷不同的包装方式进行封装作业，同时也能进行传统的自动化封装作业
一种包装封装设备

[发明专利]一种扇出型封装结构及其制造方法-CN202210941380.3有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型封装结构及其制造方法，扇出型封装结构包括：扇出基板单元、二次扇出单元；扇出基板单元的第二顶面与二次扇出单元的第三底面通过第二焊料阵列形成有效电连接，扇出基板单元包括通过导电通孔柱进行连接的第一布线层和第二布线层本发明通过包括双层布线层的扇出基板单元作为扇出布线层的基板，缩小了被扇出的电路可达到的最小线宽，从而提高扇出封装可实现的线路密度，缩小扇出封装所需尺寸；同时利用双层布线层替代传统基板，且扇出基板单元和二次扇出单元分开制备后组合的集中制备方法
一种扇出型封装结构及其制造方法

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