专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路装置与电子装置-CN03152246.7无效
  • 鸟取功 - 株式会社瑞萨科技
  • 2003-07-28 - 2004-05-12 - H01L23/52
  • 本发明旨在防止配置于上方的集成电路电路跟配置在不预定电连接的下方的集成电路上的电路电气连接,获得可实现集成电路的高集成化的集成电路装置。在硅衬底1主表面上形成集成电路2,在硅衬底1背面形成绝缘层12,贯通硅衬底1、集成电路2和绝缘层12而形成连接桩4,从而形成集成电路装置;将多个集成电路装置5a、5b加以层叠;上方的集成电路装置5a的集成电路2a的连接桩4a跟邻接的下方的集成电路装置5b的集成电路2b的连接桩4b直接连接时,连接桩4a、4b相互电气连接;上方的集成电路装置5a的集成电路2a的连接桩4c不跟下方的集成电路装置5b的集成电路2b
  • 集成电路装置电子
  • [发明专利]基于忆阻器神经网络的辐射效应诊断系统-CN202010960715.7在审
  • 王新胜;喻明艳;韩良;王静 - 哈尔滨工业大学(威海)
  • 2020-09-14 - 2020-12-25 - G01R31/28
  • 本发明涉及一种基于忆阻器神经网络的辐射效应诊断系统,其解决了现有技术通过神经网络诊断集成电路的辐射失效状态,耗费大量硬件资源,诊断过程可靠性低的技术问题,其通过设计的卷积神经网络对集成电路的故障数据集实现了分类诊断;基于忆阻器的神经网络,包含了第一层一维卷积层电路、第二层一维卷积层电路、矩阵正负值运算电路电路、最大池化电路、全连接层的电路结构;通过忆阻器搭建的智能集成电路辐射效应诊断系统可以将诊断电路与待诊断电路集成,可以有效掌控电路的状态,保障系统的可靠性。本发明广泛用于集成电路辐射故障诊断。
  • 基于忆阻器神经网络辐射效应诊断系统
  • [发明专利]一种具有温度自动调整的设备-CN201710640944.9在审
  • 鄢碧珠 - 鄢碧珠
  • 2017-07-31 - 2017-12-08 - G05D23/20
  • 本发明公开了一种具有温度自动调整的设备,其结构包括智能温控装置、控制柜、功能按钮、热气导通管、烘干器、蓄水池、防漏水薄膜、支撑架、清洗室、清洗烘干一体化机体、传动杆,智能温控装置安装在控制柜上;智能温控装置由显示屏、数显温控器、数据传输线、集成电路板、单片机组成,单片机安装在集成电路板上,显示屏侧面与数显温控器前表面镶嵌,数显温控器通过数据传输线连接到集成电路板侧面,温度传感器通过数据传输线连接到集成电路板侧面,本发明增加了智能温控装置,该设备能够自动进行温度调节,降低工作人员的工作量,提高使用价值。
  • 一种具有温度自动调整设备
  • [实用新型]一种智能卡包电子设备-CN201720247440.6有效
  • 张开林;柳长坤;余信晓;李艳敏 - 北京橙鑫数据科技有限公司
  • 2017-03-14 - 2017-10-20 - G06K19/077
  • 本申请公开了一种智能卡包电子设备,包括壳体;显示屏模组;集成电路板,集成有用于存储和处理第一数据类型的卡片数据的NFC芯片、用于存储第二数据类型的卡片数据的存储模块;以及用于根据第一数据类型的卡片数据和/或第二数据类型的卡片数据,以卡片形式在显示屏模组的屏体上显示卡片信息的处理模块;天线,与集成电路板电连接,用于传输第一数据类型的卡片数据和/或第二数据类型的卡片数据;以及电池,与集成电路板电连接,用于为智能卡包电子设备供电该智能卡包电子设备可以达到方便携带和使用的目的。
  • 一种智能卡电子设备
  • [发明专利]集成电路封装及集成电路封装方法-CN202210620999.4在审
  • 姜赋升;赵冬冬 - 日月新半导体(苏州)有限公司
  • 2022-06-01 - 2022-08-05 - H01L23/552
  • 本申请提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括:载板、第一集成电路产品、第二集成电路产品以及降噪部件。所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品设置于所述载板上。所述第一集成电路产品和第二集成电路产品进行电性连接。所述降噪部件设置于所述载板上并环绕包围所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品。所述降噪部件经配置以降低噪声或传递振动信号。本申请还提出一种集成电路封装方法。所述集成电路封装方法包括:将第一集成电路产品和第二集成电路产品设置于载板之上;将所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品间进行电性连接;将降噪部件设置于所述载板上以环绕包围所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品
  • 集成电路封装方法
  • [发明专利]集成电路开发管理系统及方法-CN201911422652.3在审
  • 任娟;孙勇仕;张伟东 - 哈尔滨华昇半导体网络科技有限公司
  • 2019-12-31 - 2020-05-12 - G06F21/45
  • 本申请提供一种集成电路开发管理系统及方法,涉及电路设计技术领域,该系统包括集成电路公共发布服务器以及用户终端,所述集成电路公共发布服务器,用于存储加密的集成电路设计;所述用户终端,用于从所述集成电路公共发布服务器获取加密的集成电路设计,并对所述加密的集成电路设计采用预设解密密钥进行解密,获得解密后的集成电路设计。该方案中,用户终端与集成电路公共发布服务器之间的数据交互均是加密的,需要采用正确的解密密钥进行解密才能获得真正的集成电路设计,使得集成电路设计不容易被泄露,从而提高了集成电路设计的安全性。
  • 集成电路开发管理系统方法

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