专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]改善圆表面平整度的推阱方法-CN202310024623.1在审
  • 袁宿陵;黄日虹;王乐平;曹俊 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2023-01-09 - 2023-04-25 - H01L21/223
  • 本发明提供一种改善圆表面平整度的推阱方法,提供炉管、设于上的多个掺杂后的圆,与炉管口具有缓冲路径,炉管中的温度为第一预设温度,处于的环境温度为第二预设温度;打开炉管口,使得炉管口至的温度为梯度下降;移动至其进入炉管中,之后关闭炉管口,将圆在炉管中进行推阱处理;打开炉管口,使得炉管口至的温度为梯度下降;移动至其离开炉管。本发明在炉管升降过程中,在炉管口形成一定的热辐射缓冲区域,从而降低圆在入出炉管过程中的产生的热应力,改善圆周边的平整度,提高光刻对准均匀性。
  • 改善表面平整方法
  • [实用新型]旋转装置及其装置-CN202021038662.5有效
  • 苏信瑀 - 苏信瑀
  • 2020-06-08 - 2021-01-26 - H01L21/67
  • 一种旋转装置及其装置,其保温桶下部与保温桶上部形成法兰座结构的组合方式,使二者能够相对转动。保温桶上部用以连接及支持本体,而加热器结构则设置于保温桶上部与加热器支架之间,使旋转装置能带动本体转动并透过加热器支架支撑加热器结构,借此有效避免电源线与本体相互干涉现象,进而不会妨碍加热器结构加热工序
  • 旋转装置及其
  • [实用新型]一种圆在的传片装置-CN202222993815.7有效
  • 黄仁贵 - 成都海威华芯科技有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-03-24 - H01L21/677
  • 本实用新型公开了一种圆在的传片装置,属于圆传片技术领域,包括能够相对水平位移的第一载体和第二载体,第一载体上设有第一,第二载体上设有第二;第一载体或第二载体上设有具有水平位移功能的顶推件,用于顶推圆。本实用新型通过两个载体带动两个进行水平位移,使两个靠近,再通过推动件将一个圆推动至另一个,实现圆传片,以此避免圆滑片,提高了圆传片的安全性。
  • 一种晶舟间装置
  • [发明专利]调整机构及其调整方法与晶片制造方法-CN200610054913.7有效
  • 郝鸿虎;曾国邦 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2006-02-16 - 2007-08-22 - F27B9/38
  • 调整机构用以调整一于一炉管内与炉管平行设置。炉管具有一容置槽及一开口,容置槽具有一第一对称中心线,具有一第二对称中心线。当经由开口插入容置槽时,容置槽的槽壁与的侧面之间具有一第一隙区域。调整机构包括一调整工装用具及一调整组件。调整工装用具以可插拔的方式设置于开口处,并具有一宽部、一窄部及一贯孔。当贯穿贯孔及开口而进入容置槽时,贯孔于窄部处的孔壁与的侧面之间具有一第二隙区域,第二隙区域小于第一隙区域。调整组件用以根据第二隙区域,调整第一对称中心线及第二对称中心线相互平行。
  • 调整机构及其方法晶片制造
  • [发明专利]一种圆提取装置-CN201410482236.3有效
  • 黄仁东 - 上海集成电路研发中心有限公司
  • 2014-09-19 - 2017-09-29 - H01L21/687
  • 本发明公开了一种圆提取装置,该装置将一组按垂直于中的圆轴向设置且与圆数量、位置分别对应的杠杆安装在中空的承载平台和圆推进操作平台内,并通过各杠杆独立的转动,带动与杠杆连接的推进杆使之穿过承载平台的上表面开口垂直移动,从而可将承载平台上安装的中对应的圆顶起,并使被顶起的圆与相邻圆之间形成高度差。这样,就无须将真空吸笔伸入到二枚相邻圆之间,即可实现圆的安全提取。因此,本发明避免了在使用真空吸笔手动从内提取圆时触碰到其他圆而造成圆损伤及污染的问题。
  • 一种提取装置
  • [实用新型]芯片间距转换装置-CN200920267197.X无效
  • 钟德昱;黄元裕;吴功 - 台湾富创得工程股份有限公司
  • 2009-11-26 - 2010-08-18 - H01L21/677
  • 本实用新型是有关于一种芯片间距转换装置,包括:一机台、一第一盒、一前推片装置、一可变间距机构、一过桥机构、及一第二盒。其中,前推片装置滑设于机台上并位于第一盒旁,第一盒、可变间距机构、过桥机构、及第二盒为依序直立排列固设于机台上,且皆包括有等间距上下水平排列的多个承置架,第二盒的多个承置架的间距与过桥机构的多个承置架的间距相同,且与第一盒不同。由此,本实用新型可使芯片在二种不同间距的任意转换,以便能节省人力与时间。
  • 芯片间距转换装置
  • [发明专利]一种防磕碰单元-CN202010774572.0在审
  • 魏运秀 - 赣州市业润自动化设备有限公司
  • 2020-08-04 - 2020-10-30 - H01L21/673
  • 本发明公开了一种防磕碰单元,包括体,所述体上成型有左右方向设置的槽道,槽道的内壁上成型有多个线性均布的凸筋,凸筋的上端面上成型有两个对称设置的卡槽,每个凸筋上的两个卡槽内套接有隔板,隔板的左侧壁和右侧壁上各成型有多个凸起;圆插套在相邻两个隔板的凸起之间;所述体的左侧壁上成型有两个连接芯轴;体的右侧壁上成型有两个分别与两个连接芯轴同轴心设置的连接孔,连接芯轴和连接孔过渡配合设置。本发明通过相邻两个隔板的凸起将圆夹持,可有效防止圆发生碰撞,且凸起与通过点接触,可减少对圆表面的损伤;同时可以根据需要将该单元进行组合,组成不同槽数的
  • 一种磕碰单元
  • [发明专利]射频引入装置及半导体加工设备-CN201911376061.7在审
  • 姜艳杰;王晓飞 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2019-12-27 - 2020-05-12 - C23C16/509
  • 该射频引入装置用于向位于半导体工艺炉内部的引入射频,包括:支撑机构、前射频机构及后射频机构;支撑机构包括支撑杆,且支撑杆的第一端与半导体工艺炉的炉口连接,支撑杆的第二端与半导体工艺炉的炉尾连接;前射频机构及后射频机构并列设置于支撑杆上,用于承载;前射频机构靠近支撑杆的第一端设置,后射频机构靠近支撑杆的第二端设置;前射频机构与的一端电连接,后射频机构与的另一端电连接。本申请实施例实现了对的射频进行双向引入,从而改变半导体工艺炉内正负极的电流方向,进而改善了工艺的均匀性和钝化效果。
  • 射频引入装置半导体加工设备

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