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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种晶圆研磨用定位环-CN202221635028.9有效
发明人：宗启明;李亚涛;孔慧 -专利权人：山东博通微电子有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B24B37/27 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆研磨用定位环，涉及晶圆研磨领域。该晶圆研磨用定位环包括加工平台和定位环固定基座，所述加工平台的底部固定连接有锁紧固定座，所述锁紧固定座的两侧设有锁紧杆。该晶圆研磨用定位环在进行使用时，方便将定位环固定基座安装在加工平台上，从而方便实现对晶圆进行定位，方便进行研磨，定位环固定基座也方便在加工平台上进行拆下和更换，进而更换不同大小的定位环固定基座，实现对不同大小的晶圆进行限位，定位环固定基座安装固定后，固定稳定，晶圆被夹紧在第一耐摩定位环和第二耐摩定位环之间，固定效果好，满足使用需求。
一种研磨定位

[实用新型]锁紧环装置及反应设备-CN201420423515.8有效
发明人：周琦;李广宁 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种锁紧环装置及反应设备，用于固定晶圆并且遮挡晶圆标识，包括：环体、设于环体内侧的垫片和遮挡片、设于遮挡片与晶圆相对表面上的弹性元件，垫片与晶圆边缘表面相接触的一面为圆弧面。将垫片与晶圆边缘表面相接触的一面改为圆弧面，减少了垫片与晶圆的接触面积，降低粘片现象的发生，此外，还增加了弹性元件与晶圆接触，弹性元件具有一定弹性，若出现粘片现象，晶圆可以借助弹性元件的弹力从锁紧环装置上脱离，避免了晶圆被带动与其它部件发生碰撞的可能，保证晶圆不被损伤。
锁紧环装置反应设备

[发明专利]一种用于半导体设备的搬运架-CN202310681912.9在审
发明人：付佳明;包驷璋;徐家庆;唐丽娜 -专利权人：大连皓宇电子科技有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：包括架体，架体上还设有若干优弧，优弧上固定有锁紧机构，锁紧机构另一端固定在用于承托晶圆的承载环上。承载环分为内圈和外圈，内圈低于外圈，内圈上设有突出于内圈表面的用于支撑晶圆的支撑件；外圈上设有用于凸鞘部插入的凸鞘孔。通过承载环与搬运架架体之间增设锁紧机构，保证了搬运架在加速或者减速过程中晶圆位置的稳定性，以满足沉积的质量及均匀性，保证产品质量；通过在承载环上设有支撑件，降低了晶圆与承载环的接触面积，保障晶圆的品质。
一种用于半导体设备搬运

[实用新型]一种锁紧圈及物理气相沉积设备-CN202220405508.X有效
发明人：荣海洋 -专利权人：上海先进半导体制造有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本实用新型提供一种锁紧圈及物理气相沉积设备，该锁紧圈包括多个同轴设置的环形沟槽及延伸环，其中，多个同轴设置的环形沟槽由内向外依次邻接，且最内侧环形沟槽靠近圆心的沟槽壁外表面设有多个侧壁凸点，延伸环与最内侧环形沟槽的底壁圆周边缘连接并沿环形沟槽的底壁向轴心方向延伸，延伸环的上表面设有多个压点，且侧壁凸点位于相邻的两个压点之间。本实用新型通过将侧壁凸点与压点错开设置，且侧壁凸点及压点与晶圆的晶圆定位缺口也错开，使晶圆发生形变时，受到的形变力在晶圆边缘与锁紧圈接触点处向一个方向释放，防止两个相互靠近的受力点共同作用晶圆边缘致使晶圆边缘缺角，在不影响设备工艺参数的情况下，降低了所述晶圆发生缺角的几率。
一种锁紧圈及物理气沉积设备

[实用新型]一种密封性好的晶圆电镀挂具-CN202221888480.6有效
发明人：黄雷;洪学平 -专利权人：江苏矽智半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种密封性好的晶圆电镀挂具，包括挂具基板，所述挂具基板的表面设置有导向立面，所述导向立面的上方活动连接有密封背板，所述导向立面的一侧安装有O型圈，所述O型圈的一侧设置有晶圆片，所述晶圆片位于密封背板的底部，所述O型圈的外圆底边设置有延展裙边，所述延展裙边的顶部固定连接有专用通电环，所述专用通电环的一侧螺栓连接有压电环，所述密封背板的一侧位于O型圈的顶部，所述挂具基板的上方设置有多组锁紧机构，所述锁紧机构包括锁紧凸轮和锁紧臂，所述锁紧臂可绕锁紧凸轮旋转升降，所述锁紧凸轮和锁紧臂采用聚醚醚酮材料制成，该装置解决了当前密封圈易脱落的问题。
一种密封性电镀

[发明专利]晶圆双面电镀自锁紧挂具-CN202010265703.2在审
发明人：许景通;史光华;常青松;徐达;张延青;邹学锋;马春雷;唐晓赫;李涛;张岩;田萌;李伟娜;孙胜华;杨士田;窦江超 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，属于半导体电镀领域，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在承载片上的压紧片、以及设置在承载片与压紧片之间的锁紧机构，承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环本发明提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具，通过设置第一让位孔与第二让位孔使晶圆的两侧面均可以接触到电镀液，使晶圆在电镀过程中可以实现双面同时电镀，提高了晶圆电镀的工作效率。
双面电镀锁紧挂具

[发明专利]晶圆电镀的挂具-CN201310412538.9有效
发明人：王江锋;陈建平;汪文珍;杨明;饶荣承 -专利权人：深圳市创智成功科技有限公司
申请日： 2013-09-11 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆电镀的挂具，其包括上盖、下板、金属导电环，所述上盖内壁设有内螺纹；所述下板上设有晶圆槽，所述晶圆槽的中部开设有电镀孔；所述晶圆槽的外壁设有外螺纹，与所述内螺纹啮合；所述晶圆槽的内壁与所述电镀孔之间设置有平台，所述金属导电环设置于该平台上。本发明晶圆电镀的挂具的上盖采用旋转方式锁紧，不用螺丝人工装卸，操作方便，力度均匀，导电性、密封性能好，所得晶圆镀层均匀，大大节省人力和晶圆报废风险。
电镀

[实用新型]晶圆电镀的挂具-CN201320563447.0有效
发明人：王江锋;陈建平;汪文珍;杨明;饶荣承 -专利权人：深圳市创智成功科技有限公司
申请日： 2013-09-11 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆电镀的挂具，其包括上盖、下板、金属导电环，所述上盖内壁设有内螺纹；所述下板上设有晶圆槽，所述晶圆槽的中部开设有电镀孔；所述晶圆槽的外壁设有外螺纹，与所述内螺纹啮合；所述晶圆槽的内壁与所述电镀孔之间设置有平台，所述金属导电环设置于该平台上。本实用新型晶圆电镀的挂具的上盖采用旋转方式锁紧，不用螺丝人工装卸，操作方便，力度均匀，导电性、密封性能好，所得晶圆镀层均匀，大大节省人力和晶圆报废风险。
电镀

[发明专利]一种晶圆锁紧环的制备方法-CN202011333442.X有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆锁紧环的制备方法，所述制备方法先将圆柱状钛锭依次进行锻伸处理、第一热处理、热轧处理和第二热处理得到钛热轧件，然后经过粗车加工将所述钛热轧件的中心部位掏空，随后进行第三热处理得到钛环件，最后将所述钛环件按照目标尺寸进行精车加工，得到晶圆锁紧环。本发明所述制备方法在粗车加工和精车加工之间增设了第三热处理，有效防止了圆柱状钛热轧件向钛环件转变过程中变形量大的问题，进而制备得到平面度≤0.1mm的晶圆锁紧环，大大提高了成品率。
一种晶圆锁紧环制备方法

[实用新型]一种晶圆多尺寸子母环圈共用切换机构-CN202121709374.2有效
发明人：李欢;罗健雄 -专利权人：扬州虹扬科技发展有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆多尺寸子母环圈共用切换机构，涉及晶圆夹持装置技术领域，包括：装配环，装配环沿其圆周方向间隔开设有多个调节槽；锁紧件，套装在装配环外侧，锁紧件分为：支撑段，支撑段为环形；连接段，设置在支撑段外侧，且连接段上间隔开设有多个装配孔；锁环段，锁环段为可调节的环型，且锁环段设置在支撑段上方。本实用新型解决了现有技术中晶圆子母环圈夹持装置夹持尺寸单一的技术问题。
一种晶圆多尺寸子母共用切换机构

[实用新型]晶圆双面电镀自锁紧挂具-CN202020493643.5有效
发明人：许景通;史光华;常青松;徐达;张延青;邹学锋;马春雷;唐晓赫;李涛;张岩;田萌;李伟娜;孙胜华;杨士田;窦江超 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，属于半导体电镀领域，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在承载片上的压紧片、以及设置在承载片与压紧片之间的锁紧机构，承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环本实用新型提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具，通过设置第一让位孔与第二让位孔使晶圆的两侧面均可以接触到电镀液，使晶圆在电镀过程中可以实现双面同时电镀，提高了晶圆电镀的工作效率。
双面电镀锁紧挂具

[实用新型]一种物理气相沉积中的锁紧圈-CN202022356758.2有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;杨其垚 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种物理气相沉积中的锁紧圈，所述物理气相沉积中的锁紧圈包括空心底座和设置于所述空心底座上的圆环；所述圆环包括依次设置的第一圆环、第二圆环、第三圆环和第四圆环；所述第四圆环设置于所述空心底座的空心处；所述第四圆环的内侧壁上设置有凸起；所述第一圆环、第二圆环、第三圆环和第四圆环的中心线和所述空心底座的中心线相重合。通过对锁紧圈结构的改进由之前的平面改为在局部增加凸起，使得锁紧圈在机台上的使用周期延长，增加锁紧圈的使用寿命，避免了溅射粒子的堆积降低晶圆的使用性能。
一种物理沉积中的锁紧圈

[实用新型]晶圆存储盒-CN202320620790.8有效
发明人：邱摩西;何江波;谭文明 -专利权人：义柏应用技术（深圳）有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本实用新型属于晶圆片存储及运输技术领域，具体涉及一种晶圆存储盒。晶圆存储盒包括：顶盖，可拆卸连接有弹片架；底盖，能够容置有多种型号的晶圆片架；锁紧组件，设置于晶圆存储盒；当锁紧组件处于锁紧状态时，弹片架抵接于晶圆片架内的晶圆，以实现晶圆片架内的晶圆固定；当锁紧组件处于解锁状态时，弹片架解除抵接于晶圆片架，以实现晶圆片架内的晶圆解除固定；本实用新型实施例中的晶圆存储盒能够供多种类型的晶圆片架容置，也就是说，晶圆存储盒在存储和/或运输过程中能够放置多种规格的晶圆片，从而增大了晶圆存储盒的使用范围
存储

[实用新型]一种全覆盖吸气剂晶圆级电子元件-CN201921967025.3有效
发明人：杨宝亮 -专利权人：深圳市兰科半导体科技有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型属于真空晶圆级封装技术领域，具体为一种全覆盖吸气剂晶圆级电子元件，包括器件晶圆和腔件晶圆，所述器件晶圆的的顶部设有多个装置槽，所述装置槽内滑动插设有腔件晶圆，所述器件晶圆靠近装置槽的一侧设有空腔，所述空腔内滑动插设有锁紧杆，所述锁紧杆的一端贯穿空腔的内壁并向外延伸，所述腔件晶圆上设有与锁紧杆对应的锁紧口，所述锁紧杆位于空腔内的一端固定套接有卡套，所述锁紧杆上套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与卡套和空腔的内壁固定连接，所述锁紧杆远离锁紧口的一端贯穿空腔的内壁并向外延伸，本实用新型通过多处调节机构的设置，方便对晶圆器件进行拆装，提高了晶圆装置封装的效率。
一种覆盖吸气剂晶圆级电子元件

[实用新型]一种晶圆盘夹具、晶圆盘工作台及共晶机-CN202223307868.5有效
发明人：王宗伟;徐文波 -专利权人：武汉瑞弘鑫精密制造有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆技术领域，尤其涉及一种晶圆盘夹具、晶圆盘工作台及共晶机。该晶圆盘夹具用于晶圆盘的夹紧固定，其包括：卡盘，卡盘上设有开口，以使卡盘形成第一连接端与第二连接端；套环，套环套设在卡盘内，并与卡盘可拆卸连接，且套环的厚度依据晶圆盘的尺寸而定；锁紧连接件，锁紧连接件安装在卡盘的开口处，且锁紧连接件的两端分别与卡盘的第一连接端、第二连接端相连。与现有技术相比，该晶圆盘夹具可适用于不同尺寸规格的晶圆盘，提高了夹具的通用性。
一种圆盘夹具工作台共晶机

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