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[发明专利]用于晶圆的清洗装置以及半导体设备-CN202310541276.X在审
发明人：马诗阳;金浩;石海林;张渊博;张晓东 -专利权人：上海普达特半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开内容公开了一种用于晶圆的清洗装置，所述清洗装置具有晶圆传输区和晶圆清洗区，包括：晶圆存取装置，所述晶圆存取装置被构造用于将晶圆移入与所述晶圆清洗区相邻的晶圆传输区或者将晶圆移出所述晶圆传输区，其中，晶圆存取装置用于移入晶圆的第一接触点和用于移出晶圆的第二接触点不同；晶圆搬运装置，所述晶圆搬运装置被构造用于将未清洗的晶圆从所述晶圆传输区移至所述晶圆清洗区或者将清洗后的晶圆从所述晶圆清洗区移至所述晶圆传输区，其中，所述晶圆搬运装置用于未清洗的晶圆的第三接触点不同于用于清洗后的晶圆的第四接触点；以及至少两个清洗槽，所述至少两个清洗槽位于所述晶圆清洗区并且被构造用于清洗进入所述晶圆清洗区的晶圆。
用于清洗装置以及半导体设备

[实用新型]用于晶圆的清洗装置以及半导体设备-CN202321156817.9有效
发明人：马诗阳;金浩;石海林;张渊博;张晓东 -专利权人：上海普达特半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于晶圆的清洗装置以及半导体设备。其中，清洗装置具有晶圆传输区和晶圆清洗区，包括：晶圆存取装置，晶圆存取装置被构造用于将晶圆移入与所述晶圆清洗区相邻的晶圆传输区或者将晶圆移出所述晶圆传输区，其中，晶圆存取装置用于移入晶圆的第一接触点和用于移出晶圆的第二接触点不同；晶圆搬运装置，晶圆搬运装置被构造用于将未清洗的晶圆从所述晶圆传输区移至晶圆清洗区或者将清洗后的晶圆从所述晶圆清洗区移至所述晶圆传输区，其中，所述晶圆搬运装置用于未清洗的晶圆的第三接触点不同于用于清洗后的晶圆的第四接触点；以及至少两个清洗槽，所述至少两个清洗槽位于所述晶圆清洗区并且被构造用于清洗进入所述晶圆清洗区的晶圆。
用于清洗装置以及半导体设备

[发明专利]一种晶圆位置检测装置及其方法、立式晶炉-CN202211535423.4在审
发明人：贺鹏;同嘉锡;郭超超 -专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本公开提供一种晶圆位置检测装置及其方法、立式晶炉，该晶圆位置检测装置包括用于设置在承载有被测晶圆的承载面的至少两个感应器，至少两个感应器沿着预定方向间隔地分布，且感应器被配置为承载面上的被测晶圆遮挡时会触发第一信号，预定方向为：被测晶圆处于承载面上预定位置时，沿着被测晶圆的周向上第一边缘线延伸的方向，且在从被测晶圆中心指向第一边缘线的方向上，感应器与第一边缘线之间具有预定距离，以使被测晶圆处于预定位置上时不会遮挡感应器本公开实施例提供了一种晶圆位置检测装置及其方法、立式晶炉，其可对反应舟上放置的晶圆进行位置检测，以防止晶圆位置偏移导致的碎片或滑落等问题。
一种位置检测装置及其方法立式

[发明专利]用于晶圆传输的推车、晶圆传送系统和传输晶圆的方法-CN202310213880.X在审
发明人：吴仁豪;胡政纲;林洁君;廖嘉宏;刘承宜 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：用于晶圆传输的推车，该推车包括推车主体，推车主体包括围绕间隔的侧壁和可附接到侧壁的盖子；第一晶圆保持架，被配置为承载晶圆并且被设置在间隔内；第二晶圆保持架，被配置为承载晶圆并且被设置在间隔内以及第一晶圆保持架上方；分离器，设置在第一晶圆保持架和第二晶圆保持架之间；以及气密锁，被配置为密封推车主体，其中，分离器与推车主体彼此独立，并且气密锁包括被配置为彼此接合的插销元件和卡扣元件，卡扣元件从侧壁突出，并且卡扣元件设置在盖子上本发明的实施例还提供了晶圆传送系统和传输晶圆的方法。
用于传输推车传送系统方法

[发明专利]用于衬底制造的晶圆板和掩模装置-CN201680070352.1有效
发明人： T·布卢克;A·扎内托;T·佩德森;W·E·小伦斯塔得雷 -专利权人：因特瓦克公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：一种用于在真空加工腔室中加工晶圆的系统。载体包括具有多个开口的框架，每个开口被构造成容纳一个晶圆。传送机构被构造成贯穿系统传送多个载体。多个晶圆板被构造成支撑晶圆。用于将多个晶圆板附接至每个载体的附接机构，其中，每个晶圆板附接至相应载体的底侧处的相应位置，使得被定位在其中一个晶圆载体上的晶圆中的每个晶圆被定位在载体中的多个开口的其中一个开口内。对准台将晶圆板支撑在载体中的开口下面。相机被定位成同时对掩模和晶圆进行成像。
用于衬底制造晶圆板装置

[发明专利]基板处理装置和基板搬送方法-CN201710828334.1有效
发明人：长久保启一;佐佐木義明 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：在利用搬送臂(14a)将两张晶圆(W)以重叠的方式进行保持的基板处理装置(10)中，下方晶圆检测传感器(29)的发光部(29a)被配置于在下方晶圆(W)向处理模块(13)的内部被搬送时下方晶圆(W)所通过的区域且被配置为位于下方晶圆(W)与上方晶圆(W)之间，下方晶圆检测传感器(29)的受光部(29b)被配置为隔着下方晶圆(W)而与发光部(29a)相向，上方晶圆检测传感器(30)被配置于在上方晶圆(W)向处理模块(13)的内部被搬送时上方晶圆
处理装置基板搬送方法

[发明专利]一种晶圆清洗装置、设备和清洗方法-CN202210598921.7在审
发明人：陈梦彧 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆清洗装置、设备和清洗方法，晶圆清洗装置包括主驱动组件、从驱动组件和状态检测组件，从驱动组件在主驱动组件的驱动下，带动被清洗晶圆旋转，状态检测组件获取检测被清洗晶圆的旋转状态是否正常的检测数据，从驱动组件在被清洗晶圆的旋转状态异常时，沿第二旋转轴线的延伸方向移动，以使被清洗晶圆的旋转状态正常。由于状态检测组件可以获取检测被清洗晶圆的旋转状态是否正常的检测数据，从驱动组件在被清洗晶圆的旋转状态异常时，沿第二旋转轴线的延伸方向移动，从而使被清洗晶圆的旋转状态正常，即被清洗晶圆的转速正常，进而可以降低由于晶圆转速低、转速不稳或不转的情况导致的碎片概率，也可以提高晶圆清洗效果。
一种清洗装置设备方法

[发明专利]一种晶圆激光隐形切割设备和切割方法-CN202110170061.2有效
发明人：施心星 -专利权人：苏州镭明激光科技有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆激光隐形切割设备和切割方法。晶圆激光隐形切割设备的吸料机构采用吸附的方式吸取晶圆背面，使得吸料机构仅作用于晶圆背面即可将晶圆带起，便于将被切割成多个独立个体的晶圆连同保护膜一起被转移，便于转运。晶圆在转料装置和载料装置之间转换时仅发生Z轴方向的移动，并结合晶圆承载于载料台上被带动沿X轴或Y轴方向移动，使得晶圆被移动至与激光发射装置对接时，晶圆背面可直接朝向激光发射装置便于切割晶圆，整个转移过程流畅有序，可实现切割晶圆工序中对晶圆的自动化转运。在被分割的晶圆背面贴粘接膜，通过保护膜固定被切割后的晶圆位置，便于将晶圆正面的保护膜去除，同时还便于将被切割后的晶圆从粘接膜上取下。
一种激光隐形切割设备方法

[发明专利]一种无篮晶圆清洗装置-CN202011092397.3有效
发明人：李刚;童建;钱诚 -专利权人：江苏亚电科技有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种无篮晶圆清洗装置，由于晶圆直接被置入晶圆支撑架上，由晶圆支撑架直接支撑固定晶圆，省去了晶圆盒，因此，第一喷管上喷嘴能够喷出的清洗液或者清水以抛物线的形式喷射到晶圆周面上，水流被晶圆切开并流到晶圆的前后表面从而直接对晶圆进行清洗
一种无篮晶圆清洗装置

[发明专利]一种无篮晶圆清洗方法-CN202011092414.3有效
发明人：童建;李刚;钱诚 -专利权人：江苏亚电科技有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种无篮晶圆清洗方法，由于晶圆直接被置入晶圆支撑架上，由晶圆支撑架直接支撑固定晶圆，省去了晶圆盒，因此，第一喷管上喷嘴能够喷出的清洗液或者清水以抛物线的形式喷射到晶圆周面上，水流被晶圆切开并流到晶圆的前后表面从而直接对晶圆进行清洗
一种无篮晶圆清洗方法

[发明专利]一种晶圆薄化制备工艺-CN201610489993.2有效
发明人：杨士庆;黄建雄;邹朝琮;林政谚 -专利权人：昇阳国际半导体股份有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆薄化制备工艺，属于半导体技术领域，其步骤包括：S1研磨晶圆，研磨晶圆的一面，使该晶圆被研磨至第一预定厚度；S2蚀刻晶圆，对具有该第一厚度的晶圆的被研磨面进行蚀刻，以使该晶圆被蚀刻至一第二预定厚度；S3去除晶圆外周部，对具有第二预定厚度的晶圆，去除晶圆外周部分。本发明通过对晶圆进行单次研磨蚀刻，从而有效减少了晶圆薄化过程中所产生的内应力，减少了破片率，增加了成品率。
一种晶圆薄化制备工艺

[发明专利]基于机器视觉的晶圆检测识别装置-CN202211730363.1在审
发明人：宋汉城;温建新;张悦强;叶红波 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于机器视觉的晶圆检测识别装置，集成于后续处理设备内，包括：运动控制模块，图像采集单元和图像处理单元；后续处理设备包括晶圆搬运装置和舱门，晶圆搬运装置用于将晶圆从晶圆装载容器中取出，舱门用于打开或封闭搬运开口，图像采集单元安装于舱门上；运动控制模块控制舱门平移和旋转；图像采集单元采集晶圆分布图像和被搬运晶圆图像；图像处理单元根据晶圆分布图像识别晶圆存放状态，根据被搬运晶圆图像检测晶圆信息。图像采集单元在舱门打开时采集晶圆分布图像，且在取出晶圆时采集被搬运晶圆图像，简单高效，然后图像处理单元进行处理即可完成晶圆检测及晶圆信息录入，应用的设备少，能够提高系统的可维护性。
基于机器视觉检测识别装置

[实用新型]一种无篮晶圆喷洗装置-CN202022271055.X有效
发明人：钱诚;李刚;童建 -专利权人：江苏亚电科技有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种无篮晶圆喷洗装置，由于晶圆直接被置入晶圆支撑架上，由晶圆支撑架直接支撑固定晶圆，省去了晶圆盒，因此，第一喷管上喷嘴能够喷出的清洗液或者清水以抛物线的形式喷射到晶圆周面上，水流被晶圆切开并流到晶圆的前后表面从而直接对晶圆进行清洗
一种无篮晶圆喷洗装置

[发明专利]晶圆被加工面加工质量及切割表面切割质量的检验方法-CN202010723133.7在审
发明人：李瑞评;曾柏翔;王奇彬;张佳浩;孟乐;刘超超 -专利权人：福建晶安光电有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G01B21/32 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆被加工面加工质量及晶圆切割表面切割质量的检验方法，涉及半导体技术领域。晶圆被加工面加工质量的检验方法包括获取待检测晶圆被加工面表面的翘曲度、弯曲度和中面形貌图；将获取的所述翘曲度、弯曲度和中面形貌图与翘曲度参照值、弯曲度参照值和标准中面形貌图分别进行比对；根据比对结果判断所述晶圆被加工面的加工质量本申请中所述的晶圆被加工面加工质量的检验方法可对整个晶圆被加工面表面的凸凹程度进行表征，精准地检验晶圆被加工面的加工质量。
晶圆被加工质量切割表面检验方法

[发明专利]晶圆键合方法、晶圆键合结构及调整晶圆变形量的方法-CN201810178979.X有效
发明人：郭帅 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-03-05 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆键合方法、晶圆键合结构及调整晶圆变形量的方法。晶圆键合方法包括：提供第一晶圆和第二晶圆，其中第一晶圆被施加预设压力时的变形量大于第二晶圆；在第一晶圆的背面形成至少一个压应力层和至少一个拉应力层，以调节第一晶圆被施加预设压力时的变形量至与第二晶圆相等；以及键合第一晶圆和第二晶圆。此晶圆键合方法可以提高键合的对准度。
晶圆晶圆键合变形量预设压力键合施加拉应力层张应力层对准度圆键种晶相等背面

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