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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种碳化硅晶圆粗磨液及其制备方法和应用-CN202310829305.2在审
发明人：黄文松;闫波;段志勇 -专利权人：长沙岱华科技有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C09G1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种碳化硅晶圆粗磨液，包括以下质量百分数的组分：金刚石粉末1％‑2.0％、悬浮防沉剂0.3％‑0.8％、分散稳定剂1％‑5％、pH调节剂1％‑10％、润湿剂0.3％‑1％、螯合剂1％‑4％，
一种碳化硅晶圆粗磨液及其制备方法应用

[发明专利]一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置-CN201811598266.5有效
发明人：汪文坚;王倩;朱威莉 -专利权人：江苏纳沛斯半导体有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明涉及研磨设备技术领域，具体是一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置，包括支撑杆、顶板、清洗装置和固定装置，顶板底部两侧设置有支撑杆，支撑杆内侧设置有连接杆，连接杆内侧设置有固定座，固定座顶部设置有固定装置，固定装置上侧设置有电机，电机下侧输出端与研磨盘连接，研磨盘外侧设置有清洗装置，本发明，通过设置固定装置，有效降低了晶圆在研磨时发生侧滑的可能，通过设置粗磨齿和细磨齿，利于提高研磨品质，通过设置清洗装置
一种清洗功能半导体研磨装置

[发明专利]一种提高衬套内圆精度工艺-CN201810057872.X在审
发明人：王士珍 -专利权人：天津市元远合成科技发展有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高衬套内圆精度工艺，包括如下步骤：备料；正火处理；粗车；调制处理；精车；钳加工；定性处理；粗磨内圆；粗磨外圆；靠磨基准端面；气体氧化处理；精磨内圆；线切割窗口；检测窗口精度；去刺；清洗；配磨外圆；油封；待精研。
衬套内圆粗磨辅助接力器活塞调制处理定性处理基准端面配合间隙氧化处理正火处理磨外圆钳加工线切割备料粗车导引阀塞精车精磨精研去刺外圆油封清洗检测加工

[发明专利]一种高精度钢丝段加工生产线-CN201510979001.X有效
发明人：张有高 -专利权人：联创（新乡）精密电子科技有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： B23P23/06 文献下载
摘要：本发明包括切断装置、校直装置、粗磨装置、粗磨分选装置、精磨装置、精磨分选装置。本发明从成卷的钢丝绳开始，依次经过切断装置定长切断，之后校直装置将钢丝段调平、调直；再经过粗磨装置初步打磨外圆，精磨装置进一步打磨外圆，使得最后的钢丝段的长度、直径、直线度和圆滑度都能达到客户要求，符合精细加工的要求
一种高精度钢丝加工生产线

[实用新型]钢丝段加工生产线-CN201521085872.9有效
发明人：张有高 -专利权人：联创（新乡）精密电子科技有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： B23P23/06 文献下载
摘要：本实用新型包括切断装置、校直装置、粗磨装置、粗磨分选装置、精磨装置、精磨分选装置。本实用新型从成卷的钢丝绳开始，依次经过切断装置定长切断，之后校直装置将钢丝段调平、调直；再经过粗磨装置初步打磨外圆，精磨装置进一步打磨外圆，使得最后的钢丝段的长度、直径、直线度和圆滑度都能达到客户要求，
钢丝加工生产线

[发明专利]一种晶圆表面加工用的机床-CN201810292413.X有效
发明人：韩赛 -专利权人：游精学
申请日： 2018-04-03 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆表面加工用的机床，包括工件安装台和可拆式的安装于工件安装台上的载具，所述载具上方设有磨盘，所述磨盘安装于机床主动轴上且随机床主动轴转动，所述的磨盘包括圆盘状的本体，所述本体下端面的中心位置设有一安装槽，安装槽内设有子磨块，所述本体的下端面上沿安装槽的周向均匀分布有多个供液槽，用于容置砂浆，所述供液槽的槽内壁中位于本体转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体的下端面之间通过一圆弧面过渡连接。本发明提供一种晶圆表面加工用的机床，其可以满足晶圆键合后强度要求的基础上使得晶圆解键合过程快速可靠，不仅使得效率高、产品合格率好，而且加工成本低。
一种表面工用机床

[发明专利]一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺-CN202111513991.X有效
发明人：俞晓东;杨恺;刘晓辉 -专利权人：南通威斯派尔半导体技术有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺，包括以下制备工艺：(1)磨板：依次利用陶瓷刷、织布刷对覆铜陶瓷基板进行打磨；(2)微蚀：取微蚀液打磨后的覆铜陶瓷基板进行处理。本发明通过修改磨刷轮目数，减少刷痕深度、降低机械影响来缩短微蚀时间，协同微蚀液的调整来避免硫酸铜产生，提高微蚀液的活性，在铜基表面形成一层深度适中、均匀致密的粗糙面，微蚀液的调整能够促进晶粒的较快出现，使其更为凸显，晶粒更粗、更均匀；而铜基表面更为均匀的粗晶能够增加键合引线的拉力，从而提高覆铜陶瓷基板与阻焊层间的高键合强度。
一种高键合强度陶瓷及其制备工艺

[实用新型]晶圆对准校验装置-CN202220165395.0有效
发明人：邓煌辉;杨光 -专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆键合设备技术领域，具体涉及一种晶圆对准校验装置，包括晶圆固定单元、红外光学单元、Z轴粗动装置、Z轴精动装置，所述红外光学单元连接于所述Z轴粗动装置上，所述Z轴精动装置连接于所述红外光学单元上，所述Z轴粗动装置适于带动所述Z轴精动装置及所述红外光学单元在垂直方向上上下移动，所述Z轴精动装置适于带动所述红外光学单元在垂直方向上上下移动，所述Z轴粗动装置、所述Z轴精动装置及所述红外光学单元适于在X轴方向上左右移动，所述Z轴粗动装置、所述Z轴精动装置及所述红外光学单元适于在Y轴方向上前后移动，所述晶圆固定单元位于所述红外光学单元下方。
对准校验装置

[发明专利]一种半导体晶圆高效纳米精度减薄方法-CN201110358534.8无效
发明人：张振宇;张献忠;徐朝阁;郭东明 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2011-11-14 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： B24B37/02 文献下载
摘要：一种半导体晶圆高效纳米精度减薄方法，属于半导体晶圆超精密加工技术领域，特别涉及半导体晶圆的纳米精度减薄加工方法。磨削液为去离子水，材料在粗减薄的去除率为9-30μm/min，精减薄的去除率为3-8μm/min。减薄时主轴转速为1800-5000r/min，工件转速为60-300r/min。适合的半导体的硬度值在25GPa以下，直径为18英寸以下的大直径半导体晶圆。本发明的效果和益处是实现了半导体晶圆的高效纳米精度减薄的加工效果。
一种半导体高效纳米精度方法

[发明专利]带涂层铣刀的加工工艺-CN201310133639.2无效
发明人：周静波 -专利权人：常熟市三骏精密刃具制造厂
申请日： 2013-04-16 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： B23P15/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种带涂层铣刀的加工工艺，包括如下步骤：1)将粗料钢进行外圆磨，得到坯料；2)坯料轧制沟槽，并切割成所需要的长度，制得具有刃沟的工件；3)带刃沟的工件粗磨外圆；4)将粗磨外圆后的工件开刃；5)开刃后的工件精磨外圆；6)将精磨外圆后的工件进行表面处理；7)将表面处理后的工件放入高抗氧化性硬质涂层溶胶中进行10-15次浸渍，后干燥；每次浸渍的时间为30-65s，干燥温度为85-155℃；8)将覆有涂层的工件放入真空炉中在
涂层铣刀加工工艺

[发明专利]异型孔气动量规测头外形的加工方法-CN200810070216.X无效
发明人：瞿伦英 -专利权人：长安汽车（集团）有限责任公司
申请日： 2008-08-29 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： G01B13/08 文献下载
摘要：本发明提出一种异型孔气动量规测头外形的加工方法，所述异型孔气动量规测头是一个不规则的圆柱体，其外形由n－R圆弧段、外圆Φ和Φ₁构成，n－R各圆弧段的顶点又构成外圆Φ，而且把外圆Φ₁分成n段；加工步骤包括下料、车长度、车外圆、粗磨外圆Φ、粗磨端面、划线、镗孔、热处理、研孔、磨外圆、磨端面、装配和加工测头外形等，该方法可解决异型孔气动量规测头外形加工难度大的问题
异型气动量规外形加工方法

[发明专利]重型数控机床主轴的精加工方法-CN201410511847.6在审
发明人：张淑芬 -专利权人：陕西启源科技发展有限责任公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及机械加工领域，具体涉及重型数控机床主轴的精加工方法，万能磨，平磨，车削，外磨，钳工，车，夹右端，找正外圆0.05mm以内，铰内孔至尺寸，长保持公差调头，外磨：装架套：将架套加热，装在轴外圆上修磨架套外圆粗糙度至Ra1.6；换上内磨磨头、上夹盘，找正外圆在0.01mm以内：粗磨一端通孔留磨量0.2-0.23mm，磨全长左端面见光，调头，找正外圆在0.01mm以内：粗磨左轴段，留余量0.18-0.2mm；单臂铣，钳工，龙门刨，划线，单臂铣，铣键槽；钳工，攻螺纹；氮化，平磨，配磨工艺键、壤入对称键槽中；本发明本发明可满足加工要求，大大提高加工精度。
重型数控机床主轴精加工方法

[实用新型]一种湿法蚀刻装置-CN201920525067.5有效
发明人：马文龙;马伟凯;杨荣;徐文彦 -专利权人：天水华洋电子科技股份有限公司
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种湿法蚀刻装置，包括晶圆旋转夹盘，固定在晶圆旋转夹盘上的晶圆和回收槽，所述晶圆旋转夹盘靠近边缘的盘面上设有加热层，所述加热层为圆形且与晶圆旋转夹盘同圆心，所述晶圆旋转夹盘下方设有回收槽，所述晶圆上方设有供液管，所述供液管底部设有喷嘴，所述喷嘴呈圆周分布设有多层且与晶圆旋转夹盘同圆心，所述外层喷嘴数量大于内层喷嘴数量，所述供液管通过水泵与供液仓连通，所述供液仓内设有加热管。本实用新型能够补偿蚀刻液在晶圆中心和边缘的温度差，增加蚀刻液在晶圆边缘的流量，提高晶圆的蚀刻均匀度。
晶圆旋转夹盘喷嘴供液管本实用新型回收槽加热层蚀刻液同圆心供液湿法蚀刻装置蚀刻均匀度晶圆边缘晶圆中心外层喷嘴圆周分布温度差多层内层热管连通水泵

[发明专利]一种小型涡轮轴的制造方法-CN200510057067.X有效
发明人：段昌文;牟玉玲;向理高 -专利权人：江津增压器厂
申请日： 2005-05-17 - 公布日： 2005-11-09 - 主分类号： F01D5/02 文献下载
摘要：一种小型涡轮轴的制造方法，包括：将涡轮和轴焊为一体；热处理以消除应力；砂光焊接处；进行拉力试验；先车焊疤、再将轴车削至所需长度，在轴端打中心孔；粗车各外圆、R槽至所需尺寸；着色探伤；研磨中心孔；磨涡轮外圆；车涡轮端面至尺寸、再精车各档外圆至尺寸；渗透检验；高频淬火并校直；热处理以消除应力；研磨中心孔；先磨涡轮端面至尺寸，再粗磨轴上的各档外圆；滚压螺纹；精磨涡轮外圆；先磨涡轮端面、精磨轴上各档外圆、磨密封槽；磨涡轮子午面；去毛刺；动平衡试验；检验。
一种小型涡轮制造方法

[发明专利]一种晶圆加工减薄机-CN202110201608.0在审
发明人：李军平 -专利权人：李军平
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆加工减薄机，其结构包括外盘、减薄机构、驱动器、连接板、外盘内壁嵌套配合于减薄机构外壁，减薄机构上端嵌固卡合于驱动器下端，驱动器上端三角通过螺纹固定于固定杆下端，本发明在进行使用时，通过设备的启动而进行旋转，并通过磨薄片的旋转，使得晶圆的表面被磨薄片的旋转摩擦而磨损晶圆表面的多余材质并对晶圆进行打磨，使得晶圆的厚度因旋转摩擦而减薄，而在磨损晶圆的表面，使得晶圆的厚度到达一定程度时，设备停止时旋转速度会降低到一定程度，在设备的旋转力降低，使密闭结构推动卡定设备卡合至转卡环的内部，令转卡环被卡死，并不再进行转动，避免晶圆削薄后的多余材质被设备旋转时所产生的气流搅动飞散的情况出现。
一种加工减薄机

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