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- [发明专利]超厚铜多层板及其制作方法-CN202210084936.1有效
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唐丛文;余应康;刘仁和
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金禄电子科技股份有限公司
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2022-01-25
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2023-07-21
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H05K3/46
- 本申请提供一种超厚铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板。在位于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板的第一树脂胶布上形成具有的对应图案，此图案与各超厚铜芯板的无铜区对应，便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内，从而便于将更多的树脂胶填充无铜区，使得各超厚铜芯板的无铜区与有铜区的厚度一致。
- 超厚铜多层及其制作方法
- [发明专利]厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板-CN202210205317.3在审
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刘成;王爱林;姜琦
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金禄电子科技股份有限公司
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2022-03-02
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2022-04-29
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H05K3/00
- 本申请提供一种厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板。上述的厚铜多层板压合制作方法包括：对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理；将树脂填充于各厚铜芯板的无铜区，且各厚铜芯板无铜区的树脂厚度等于相应的覆铜区的铜厚，以得到第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板；将第一半固化片叠置于第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板之间，得到厚铜堆叠体；对厚铜堆叠体进行压合操作，得到厚铜多层板。将树脂填充于第一厚铜芯板的无铜区以及第二厚铜芯板的无铜区，以使第一厚铜芯板的板面及第二厚铜芯板的板面均保持平整，进而使得压合得到的厚多层板的板厚均匀，进而抑制厚铜多层板的外层在贴膜后起皱起泡的问题。
- 多层板压合制作方法
- [实用新型]一种集成有空腔传感器的IC封装基板-CN201921768605.X有效
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何福权
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深圳市和美精艺科技有限公司
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2019-10-21
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2020-06-30
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H05K1/18
- 本实用新型涉及一种集成有空腔传感器的IC封装基板，其包括无铜基板以及覆铜叠板，其中，在该无铜基板中镂空出若干空腔，该覆铜叠板包括板体以及若干叠板，任意相邻的该叠板之间形成一间隔区，在一块该覆铜叠板的该间隔区中固定设置传感器芯片，并形成下盖层，另外一块该覆铜叠板形成上盖层，在该无铜基板的顶面位置，PP层填充在该上盖层的该间隔区中，该上盖层的该叠板直接压设在该无铜基板的顶面上，在该无铜基板的底面位置，PP层填充在该下盖层的该间隔区中，同时，该PP层环设在该传感器芯片四周，该下盖层的该叠板直接压设在该无铜基板的底面上，在该上盖层设置通孔，该通孔连通设置在该无铜基板的该空腔与外部空间之间。
- 一种集成空腔传感器ic封装
- [发明专利]线路板的制作方法-CN202110007229.8在审
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苏会宾
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宏华胜精密电子（烟台）有限公司
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2021-01-05
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2021-05-28
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H05K3/46
- 本申请提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：提供待压板，所述待压板包括绝缘层以及第一线路层，每一所述第一线路层包括依次交替设置的第一有铜区和第一无铜区；提供陪压板，所述陪压板包括基层以及分别位于所述基层两侧的第二线路层，每一所述第二线路层包括依次交替设置的第二有铜区和第二无铜区；将所述陪压板设置在两个所述待压板之间，并使所述第一无铜区与所述第二有铜区对应，且使所述第一有铜区与所述第二无铜区对应，得到中间体；压合所述中间体后将所述陪压板去除本申请的制作方法能够减少与所述第一无铜区对应的所述第三线路层的褶皱。
- 线路板制作方法
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