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- [发明专利]晶片级无源器件的集成-CN201580044816.7有效
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翟军
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苹果公司
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2015-08-04
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2021-07-06
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H01L23/31
- 本公开描述了一种半导体器件,该半导体器件包括利用位于第一基板上的第一组无源器件(例如,电感器)(102)耦合到第一半导体基板(100)的集成电路(500)。第二半导体基板(200)可利用第二组无源器件(例如,电容器)(202)耦合到第一基板。基板中的互连器(104)可允许在基板和集成电路之间互连。无源器件可用于向集成电路提供电压调节。基板和集成电路可利用金属覆膜(106,502)来耦合。
- 晶片无源器件集成
- [实用新型]一种用于汽车内饰的板材-CN201621034321.4有效
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张筱丽
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瑞和国际控股(香港)有限公司
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2016-08-31
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2017-04-26
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B32B27/02
- 本实用新型提供了一种用于汽车内饰的板材,包括中基板层、上基板层、无纺层、胶膜层、隔音层;所述中基板层上侧为所述上基板层,所述中基板层下侧为所述隔音层,所述上基板层上侧为所述胶膜层,所述隔音层下侧为无纺层;所述中基板层材质为气凝胶;所述上基板层材质为PP‑GF复合板材;所述无纺层材质为绵纶纤维;所述胶膜层材质为热熔性胶膜;所述隔音层材质为阻尼胶板。中基板层与上基板层间设置加固结构,实现板层间嵌入式卡合,再配合粘性连接,能够使得中基板层与上基板层的接合十分牢固,使用寿命大大提高。
- 一种用于汽车板材
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