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[发明专利]光电传感器控制系统及其封装方法-CN201910621498.6在审
发明人：王朝中;李国添;张海军 -专利权人：深圳摩特智能控制有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供的光电传感器控制系统及其封装方法，包括基板，包括至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点；在所述基板上依次设置的阻焊层和保护层，所述阻焊层和所述保护层暴露出所述基板的所述控制芯片设置部分、所述无源器件设置部分、所述有源器件设置部分和所述焊点；设置在所述基板上的至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件，所述有源器件与所述焊点通过搭线连通；以及至少一层绝缘层，覆盖所述基板、所述控制芯片，所述无源器件和所述有源器件。由此，可以将控制芯片、有源器件和无源器件较好的集成在一起，实现SIP封装，大大缩小产品的体积，并且，可以提高灵敏度。
源器件控制芯片无源器件基板焊点封装光电传感器控制保护层阻焊层绝缘层依次设置灵敏度连通暴露覆盖

[发明专利]无芯封装基板及其制备方法-CN202211171273.3在审
发明人：李君红;杜玲玲;王建彬;查晓刚;颜国秋;张军;彭增 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种无芯封装基板及其制备方法，所述无芯封装基板的制备方法包括：S1：提供附有可解离膜的支撑板；S2：于可解离膜上采用干法制程制备第一金属柱及埋线，所述埋线的线宽/线距大于等于5μm/5μm；S3：于可解离膜、第一金属柱及埋线上形成第一介电层，得到无芯封装基板结构；S4：于无芯封装基板结构表面形成第一金属种子层；S5：于第一金属种子层上形成第一金属盘及第一线路；S6：通过可解离膜去除支撑板。本发明解决现有技术中埋线技术导致产品性能差和工艺中常出现的众多问题，比如线路“侧蚀”、埋线底边参差不齐等的品质问题，以提高埋线线路精度，应对快速发展的无芯封装基板。
封装及其制备方法

[实用新型]光电传感器控制系统-CN201921079339.X有效
发明人：王朝中;李国添;张海军 -专利权人：深圳摩特智能控制有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供的光电传感器控制系统，包括基板，包括至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点；在所述基板上依次设置的阻焊层和保护层，所述阻焊层和所述保护层暴露出所述基板的所述控制芯片设置部分、所述无源器件设置部分、所述有源器件设置部分和所述焊点；设置在所述基板上的至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件，所述有源器件与所述焊点通过搭线连通；以及至少一层绝缘层，覆盖所述基板、所述控制芯片，所述无源器件和所述有源器件。由此，可以将控制芯片、有源器件和无源器件较好的集成在一起，实现SIP封装，大大缩小产品的体积，并且，可以提高灵敏度。
光电传感器控制系统

[实用新型]一种新型保护装置-CN202221309096.6有效
发明人：应心源;陈家茂 -专利权人：昆山聚达电子有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01H85/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型保护装置，包括基板，所述基板表面设置有第一电极和第二电极，所述基板上设置有发热体，所述发热体表面覆盖有一绝缘层，所述绝缘层上方设置有中间电极，所述发热体上方设置有一熔断件，所述熔断件与第一电极、第二电极和中间电极连接，所述基板上还盖设有一绝缘盖，所述熔断件包括第一高温金属材料层和第二低温金属材料层，所述熔断件采用无铅材料，熔断件通过无铅焊料搭接在电极上，所述熔断件表面覆盖有防止氧化的助熔剂。通过上述方式，本实用新型具有过充电保护、过放电保护与过电流保护等功能，由高温无铅熔丝材料搭配无铅焊料结合陶瓷基板与厚膜积层线路来实现无铅产品的开发。
一种新型保护装置

[发明专利]具备无刷电动机的电动工具-CN200880002618.4无效
发明人：坂卷一弥;寺西明;加藤浩二;荒井健一 -专利权人：美克司株式会社
申请日： 2008-01-17 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： B25F5/00 文献下载
摘要：在无刷电动机上方的第一空间S1配置有具备无刷电动机的旋转控制用电子部件的电源基板(3)，在所述无刷电动机后方的第二空间S2配置有冷却所述电源基板(3)的散热器。
具备电动机电动工具

[发明专利]紫外光LED光源装置-CN201710057488.5在审
发明人：郑舜川 -专利权人：深圳市优固科技有限公司
申请日： 2017-01-26 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种紫外光LED光源装置，包括LED光源模块和散热模块，所述LED光源模块包括基板和设于所述基板上且呈阵列排布的LED光源单元，所述基板设于所述散热模块上，还包括无氧气体源，所述无氧气体源用于向所述LED光源模块的照射面吹送无氧气体，在所述LED光源模块的照射面制造无氧环境。上述紫外光LED光源装置由于设有无氧气体源，在进行紫外光照射时，无氧气体源将无氧气体吹送到照射面，可以稀释照射面上部空间内的氧气浓度，持续的吹送能将氧气浓度降到非常低的程度，从而可以形成无氧环境。由于紫外线照射在照射面时，在无氧环境中不会产生臭氧，从而保证紫外线照射固化的质量。
无氧气体照射面紫外光LED 光源装置无氧环境基板紫外线照射散热模块吹送氧气紫外光照射阵列排布稀释臭氧固化照射制造保证

[发明专利]紫外光LED光源装置-CN201710204150.8有效
发明人：郑舜川 -专利权人：深圳市优绿源科技有限公司
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种紫外光LED光源装置，包括LED光源模块和散热模块，所述LED光源模块包括基板和设于所述基板上且呈阵列排布的LED光源单元，所述基板设于所述散热模块上，还包括无氧气体源，所述无氧气体源用于向所述LED光源模块的照射面吹送无氧气体，在所述LED光源模块的照射面制造无氧环境。上述紫外光LED光源装置由于设有无氧气体源，在进行紫外光照射时，无氧气体源将无氧气体吹送到照射面，可以稀释照射面上部空间内的氧气浓度，持续的吹送能将氧气浓度降到非常低的程度，从而可以形成无氧环境。由于紫外线照射在照射面时，在无氧环境中不会产生臭氧，从而保证紫外线照射固化的质量。
紫外光 led 光源装置

[实用新型]一种采用SIP封装的射频前端组件-CN201821459912.5有效
发明人：刘杰;班郁 -专利权人：中国电子科技集团公司信息科学研究院
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种采用SIP封装的射频前端组件结构包括：硅基板，多功能芯片，功率放大器，无源器件，过孔，连接球，其中主体为打有通孔的长方体结构，孔的底部设有连接球；多功能芯片安装在硅基板正面，与硅基板电路连接；功率放大器安装在硅基板正面，与硅基板电路连接；无源器件(滤波器)安装在硅基板反面，与硅基板电路连接。
硅基板电路连接封装射频前端组件多功能芯片功率放大器硅基板正面无源器件连接球滤波器本实用新型长方体结构射频前端系统性能整体系统减小通孔

[实用新型]一种PCM彩涂板及电视机-CN201821585455.4有效
发明人：吴争先;章凯祥;张豹;张海锋 -专利权人：珠海拾比佰彩图板股份有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H04N5/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCM彩涂板，包括金属基板，所述金属基板一侧设有面漆层且部分区域无面漆层。本实用新型还公开了一种电视机，包括背板，所述背板采用上述的PCM彩涂板。本彩涂板及电视机结构简单，包括金属基板及设置于金属基板一侧的面漆层，面漆层经特殊辊涂工艺或者激光处理后，金属基板部分区域无面漆层，露出金属基板，金属基板在该部分形成特定的导电区域，工艺条件不复杂，能够提升生产效率
金属基板面漆层彩涂板本实用新型背板电视机电视机结构导电区域工艺条件辊涂工艺激光处理生产效率

[发明专利]一种水性无醛装饰面板及其生产工艺-CN201710197443.8在审
发明人：许金凤;朱道金;赵曦;李维虎;戴家兵 -专利权人：合肥科天水性科技有限责任公司;兰州科天水性高分子材料有限公司;兰州科天水性科技有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： B27D1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种水性无醛装饰面板及其生产工艺，包括如下步骤1)基板分选；2)基板含水率处理，烘干后基板的含水率为5‑13％；3)涂隐蔽剂；4)单面涂胶，所涂的胶为水性无醛饰面板贴面胶水；涂胶量单面0.28‑0.42kg/张，目测涂胶量均匀；5)贴面在涂好胶的基板上贴木皮；然后存放15‑45min；6)冷压；7)热压；8)漂洗去污。采用水性无醛饰面板贴面胶水，从生产源头实现无醛，并使得工艺用时明显缩短，整个流程从基板分选到漂洗完成不超过24h，而使用三醛胶则需要更多时长才可生产完成整个流程。装饰面板在生产过程中通过调控基板含水率、涂胶量、存放时间、冷压及热压的参数控制等，提高了装饰面板的生产质量。
一种水性装饰面板及其生产工艺

[发明专利]在形成于基板上的电极上配置电子元件并电接合的方法-CN200980120312.3有效
发明人：中川彻 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-10-19 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在形成于基板上的电极上配置电子元件并电接合的方法，包括以下的预备工序以及工序1～4：预备工序为：准备在表面形成有被防水性区域(103)包围的亲水性区域(102)的基板(101)；工序1为：在基板(101)上涂敷金属化合物分散在水中的无电镀液(105)，在亲水性区域(102)配置无电镀液(106)；工序2为：在基板(101)上涂敷具有元件电极的电子元件(110)分散在第1液体(111)中的电子元件分散液(109)，使电子元件(110)从第1液体(111)移动至无电镀液(106)，使亲水性电极与元件电极接触；工序3为：在无电镀液(106)中所包含的全部水挥发消失之前，基板(101)的表面被第2液体(114)覆盖，亲水性电极和所述元件电极之间发生电镀反应，电接合所述亲水性电极和所述元件电极；工序4为：从基板(101)中除去所述第2液体(114)。
形成基板上电极配置电子元件接合方法

[发明专利]一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法-CN201910491046.0有效
发明人：潘宇翔;陈世金;韩志伟;徐缓;张胜涛;周国云;陈际达 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法，属于电路板技术领域，主要解决的是目前刚挠结合板油墨印刷载具制作效率低、成本高的技术问题，所述方法包括步骤如下，S1、在有铜基板上蚀刻得到与印刷油墨区域对应的铜凸块；S2、在所述铜凸块顶部印刷粘结水胶，将无铜基板覆盖在所述有铜基板上并使所述无铜基板与铜凸块完全贴合粘紧；S3、在所述无铜基板切割(或电铣)出与印刷油墨区域对应的基板凸块得到所述载具。
一种 hdi 结合板油印刷制作方法

[发明专利]阵列基板及制作方法、显示面板-CN202110296422.8有效
发明人：王海军;姚江波 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本申请提供一种阵列基板及制作方法、显示面板，该阵列基板包括显示区，显示区包括至少一个功能区，阵列基板还包括衬底基板、传感单元和像素电极，传感单元设置于衬底基板对应功能区的部分上，在阵列基板的厚度方向上，每一个传感单元与一个像素电极对位设置，通过对像素电极施加电压，可以使得功能区内有金属覆盖的区域和无金属覆盖的区域与显示面板的公共电极形成相同的压差，以此使得功能区内有金属覆盖的区域和无金属覆盖的区域对应的液晶分子的偏转角度一致，从而使功能区内有金属覆盖的区域和无金属覆盖的区域的亮度相同，解决现有显示面板用于环境感测的区域存在亮暗差异的问题。
阵列制作方法显示面板

[发明专利]一种无隔膜微电解槽放大设备及加工方法和应用-CN202210130232.3有效
发明人：王韬;郭海礁;刘丽萍;王凡;王金意;王鹏杰 -专利权人：中国华能集团清洁能源技术研究院有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C25B9/70 文献下载
摘要：本发明公开了一种无隔膜微电解槽放大设备及加工方法和应用，其中无隔膜微电解槽放大设备包括第一基板，所述第一基板上阵列有若干微电解槽阵列；所有微电解槽阵列均包含有一第二基板和若干微电解槽单元，且若干微电解槽单元阵列分布在第二基板上；第一基板和第二基板的材质均为聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、聚二甲基硅氧烷或3D打印材料。本发明所述的无隔膜微电解槽放大设备，从二维维度和空间三维维度两方面，对微电解槽单元进行了数量放大，可提高电解水制氢的产量。
一种隔膜电解槽放大设备加工方法应用

[发明专利]制造固态图像传感器件的方法-CN200410078292.7无效
发明人：花田贤次;中西正树;重村邦雄;西尊臣;志田光司;手塚泉;阿部俊一;富田至洋;清野光明;小松了 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2004-09-21 - 公布日： 2005-03-30 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：在布线基板的表面上方，安装传感器芯片和其中容纳有传感器芯片的透镜筒。用于保持透镜的透镜支架连接到透镜筒。在布线基板的背面上方，安装逻辑芯片、存储器芯片以及无源部件，并用密封树脂密封它们。通过锡－银型无铅焊料将无源部件键合到布线基板。在布线基板经历等离子体清洗处理之后，在布线基板上方安装传感器芯片，以及通过键合引线电连接传感器芯片的电极焊盘和布线基板的电极。
制造固态图像传感器方法