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[发明专利]一种铝合金薄板近无减薄搅拌摩擦焊接方法-CN202211347009.0在审
发明人：李超;王贺;宋建岭;杜岩峰;钱伟;刘含伟;高文静;马康;赵彦广;朱亚蓉;肖宏;赵英杰;孙转平;王宁;张睿博;刘旭;邓利芬;张鑫;刘旺;王馨梦 -专利权人：天津航天长征火箭制造有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种铝合金薄板近无减薄搅拌摩擦焊接方法，包括以下步骤：采用近无减薄搅拌头控制焊缝正面减薄量；采用近无减薄搅拌头控制焊缝背面减薄量；采用近无减薄搅拌头焊接焊缝。本发明有益效果：本发明实现了薄板铝合金的近无减薄近无缺陷搅拌摩擦焊接，使薄板航天产品的高质量焊接成为可能，大幅提高了产品焊接质量，并减小了产品焊接变形，对航天型号产品的工程化应用具有重要的现实意义和巨大的经济价值
一种铝合金薄板近无减薄搅拌摩擦焊接方法

[发明专利]一种无碱硼铝硅酸盐玻璃的化学减薄方法-CN201711456587.7在审
发明人：彭寿;马立云;赵凤阳;曹欣;单传丽;石丽芬;倪嘉;崔介东;操芳芳;王萍萍;高强;王巍巍;韩娜;仲召进 -专利权人：中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种无碱硼铝硅酸盐玻璃的化学减薄方法，包括以下步骤：步骤一、配制减薄刻蚀液；步骤二、对无碱硼硅酸盐玻璃进行外观检查；步骤三、对无碱硼硅酸盐玻璃的周边进行密封处理；步骤四、对无碱硼硅酸盐玻璃进行清洗；步骤五、把无碱硼硅酸盐玻璃放入上述配制好的刻蚀液槽内进行刻蚀；步骤六、对刻蚀后的无碱硼硅酸盐玻璃行清洗、烘干和测量。本发明的优点：本发明提高了无碱硼铝硅酸盐玻璃的刻蚀质量，刻蚀质量好，能够将厚度为0.8mm的玻璃减薄至0.4mm，甚至0.4mm以下，减薄时间短，减薄产量高，玻璃表面刻蚀效果好，适用于工厂大规模生产，减薄用刻蚀液易于制备
硼硅酸盐玻璃减薄无碱刻蚀刻蚀液无碱硼铝硅酸盐玻璃化学减薄配制清洗硼铝硅酸盐玻璃玻璃表面刻蚀效果密封处理外观检查烘干放入制备测量玻璃

[发明专利]基于无模型预估算法的硅钢边部减薄滞后控制方法-CN201811219869.X有效
发明人：刘洪宇;刘俊清 -专利权人：辽宁科技大学
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B21B37/40 文献下载
摘要：本发明属于冷轧硅钢轧制过程控制技术领域，尤其是涉及一种基于无模型预估算法的硅钢边部减薄滞后控制方法，其特征在于包括如下步骤：(1)工作辊窜辊液压伺服控制系统的设计；(2)边降闭环控制系统设计；(3)无模型自适应算法；(4)无模型边部减薄滞后预估控制。本发明通过反馈控制、前馈控制以及在反馈控制中引入抗滞后的无模型预估控制，对硅钢边部减薄滞后进行了有效控制；工作辊窜辊利用锥度辊在带钢边部进行定位，完全具备对无取向硅钢边部减薄的控制功能；边部减薄滞后反馈控制和无模型预估算法对边部减薄闭环控制系统中的时间滞后问题具有良好的动态控制品质
基于模型预估算法硅钢边部减薄滞后控制方法

[发明专利]一种无碱基板玻璃及其减薄方法-CN202111146719.2在审
发明人：王答成;兰静;曾召;孔令歆;郭静 -专利权人：彩虹显示器件股份有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： C03C3/091 文献下载
摘要：一种无碱基板玻璃，以质量百分数计，包括58.9％～62.5％的SiO2，14.2％～18.4％的Al2O减薄方法包括以下步骤，将上述无碱基板玻璃浸入氢氟酸、冰醋酸表面活性剂以及余量的水组成的化学侵蚀液中，使无碱基板玻璃减薄至0.4mm～0.5mm，将该无碱基板玻璃取出，超声清洗烘干；然后置于磨抛机的研磨盘上，机械抛光，使所述无碱基板玻璃减薄至0.3mm～0.35mm，得到柔性基板玻璃。该无碱基板玻璃成分合理，制得无碱玻璃的比模量值适中，使玻璃具有较好的柔韧性，其减薄方法操作便捷，通过化学刻蚀减薄以及机械抛光减薄两种方式的结合，对本发明中得到的厚度为0.7mm的无碱基板玻璃进行减薄，得到表面光滑
一种碱基玻璃及其方法

[发明专利]一种厚壁金属管无尘切割装置-CN202110993745.2有效
发明人：赵兴科;赵增磊 -专利权人：北京科技大学顺德研究生院
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B23K26/142 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚壁金属管无尘切割装置，包括围绕待切割金属管外圆周侧铺设的环形轨道和设置于环形轨道上的行走小车以及设置于行走小车上的切割本体，切割本体包括用于将待切割金属管壁厚均匀减薄至1mm以下的减薄机构和用于在减薄机构减薄后再进行切割的切割机构，切割机构和减薄机构沿切割方向依次设置于行走小车上；待切割金属管的壁厚小于10mm。本发明采用上述结构的厚壁金属管无尘切割装置，通过减薄机构配合切割机构，可利用减薄机构先将金属管件沿圆周方向均匀切割减薄，使其残留壁厚小于1mm，而后再借助切割机构完全切割金属管，从而实现了小于10mm的金属管激光汽化切割
一种金属管切割装置

[发明专利]快速减薄透射电镜样品的轰击反应方法-CN200510011289.8无效
发明人：韩勇;魏然;李池 -专利权人：中国地质大学（北京）
申请日： 2005-01-31 - 公布日： 2006-08-09 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明属于高能离子束加工领域，特别涉及采用轰击反应法快速减薄透射电镜样品技术。本发明的方法采用高能离子束喷溅减薄样品表面，高能离子与样品表面原子发生碰撞与反应，使样品减薄均匀，速度快、薄区大(几十～几百微米范围)，利于进行透射电子显微镜直接观察其内部结构信息。本发明具有工艺简单、重复性好，大面积薄区，易于操作控制和推广应用。本发明特点是兼备轰击减薄与反应减薄的双重作用，减薄样品无应力无机械损伤，减薄样品时速度快、效率高，制备出的减薄样品质量高。
快速透射样品轰击反应方法

[发明专利]基于纳米金刚石颗粒的大规模芯片减薄方法-CN201611198428.7有效
发明人：冯雪;蔡世生;张长兴;李海成;张迎超;韩志远 -专利权人：清华大学
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明公布了一种基于纳米金刚石颗粒的大规模芯片纯机械无化学式减薄方法，属于柔性可延展光子/电子器件、半导体以及微电子技术领域。本发明方法利用纳米金刚石颗粒作为磨削材料纯机械无化学式减薄各种芯片材料(电子、光子芯片等)；在减薄过程中，通过改变纳米金刚石的粒径来调控粗糙、中度、精细研磨以及抛光；通过调控芯片托盘的芯片槽的大小来实现不同尺寸芯片的大规模减薄本发明方法适用于各种芯片材料大规模的减薄，同时适用于减薄到任意厚度，最终厚度可达到10μm左右，能够很好地契合柔性可延展光子/电子器件所需的器件厚度。
基于纳米金刚石颗粒大规模芯片方法

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201710735293.1有效
发明人：张焕云;吴健 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：一种半导体结构及其形成方法，方法包括：提供基底，包括衬底和位于衬底上的鳍部，基底上形成有层间介质层，层间介质层内形成有露出部分基底的栅极开口，栅极开口侧壁上形成有侧墙；对远离基底一侧的部分高度的侧墙侧壁进行减薄处理，未进行减薄处理的侧墙的顶部至多与鳍部顶部齐平；在减薄处理后，在栅极开口的底部和侧壁形成栅介质层；在栅介质层上形成无定型硅层；形成无定型硅层后，对基底进行退火处理；在退火处理后，去除无定型硅层。本发明对远离基底一侧的部分高度的侧墙侧壁进行减薄处理，且未进行减薄处理的侧墙的顶部至多与鳍部顶部齐平，从而降低去除无定型硅层后发生无定型硅层残留问题的概率。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]无应力减薄设备-CN202310247723.0在审
发明人：王解兵;袁争 -专利权人：东润万博科技（北京）有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了无应力减薄设备，包括承接箱、蚀刻工作台与晶圆携持臂，所述蚀刻工作台通过支撑架设置在承接箱中，所述蚀刻工作台中设有蚀刻化学液盒，蚀刻化学液盒中有用于对晶圆进行蚀刻的化学液体，且蚀刻化学液盒外侧设有过滤框本发明中的无应力减薄设备为单面蚀刻设备，采用了关键的线性扫描蚀刻技术，可以提供出色的单面蚀刻性能，该技术几乎消除了所有与传输相关的及中心对称的不均匀性，从而在超薄大型基板上提供高均匀性和单面性，可广泛用于MEMS制造中晶圆的无应力减薄，以及其它行业中需要进行表面无应力减薄的材料。
应力设备

[发明专利]整体箱底镜像铣削刀具路径规划方法及系统-CN202211473798.2在审
发明人：周金强;邱硕;逄格波;孔维森;辛本礼;张选明;任斐;刘晓 -专利权人：上海航天设备制造总厂有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G05B19/19 文献下载
摘要：本发明提供了一种整体箱底镜像铣削刀具路径规划方法，包括：建立轨迹规划面；将箱底边界线和加厚区轮廓线投影至所述轨迹规划面上，进而规划初始加厚区加工刀具路径、初始轮廓加工刀具路径和初始减薄区加工刀具路径；将所述初始加厚区加工刀具路径、初始轮廓加工刀具路径和初始减薄区加工刀具路径投影至实际箱底内型面上，得到最终的加厚区、减薄区和轮廓加工刀具路径。本发明通过加厚区加工刀具路径、轮廓加工刀具路径和减薄区区加工刀具路径规划方法，实现整体箱底加厚区的高效无残余加工，轮廓处的过渡圆角单独加工，并通过曲线驱动的方式编制减薄区复杂轮廓之间的加工程序，实现减薄区无残余
整体箱底铣削刀具路径规划方法系统

[发明专利]玻璃单面覆膜减薄方法-CN202110128983.7有效
发明人：张迅;易伟华;王志伟 -专利权人：江西沃格光电股份有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种玻璃单面覆膜减薄方法，在玻璃面板保护面依次覆盖抗酸膜和单面胶带，保护面上对应抗酸膜的外周均有未覆盖有抗酸膜的裸露区域，并且与抗酸膜边缘粘接，单面胶带与玻璃面板的侧面通过UV胶粘合，UV胶与抗酸膜无直接接触；然后对覆膜的玻璃面板进行减薄处理。该玻璃单面覆膜减薄方法抗酸性的单面胶带能够保护抗酸膜未覆盖的玻璃面板保护面裸露区域不受蚀刻液腐蚀，在减薄处理之后容易分离，由于设置了单面胶带，使UV胶与抗酸膜无直接接触，避免了由于UV胶与抗酸膜较强的粘结力，而在撕膜过程中导致玻璃破片，尤其适用于减薄量大的玻璃面板的单面减薄，能够加工厚度更小的玻璃制品。
玻璃单面覆膜减薄方法

[发明专利]无碱玻璃基板及无碱玻璃基板的减薄方法-CN201480065338.3有效
发明人：德永博文;小野和孝 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： C03C3/091 文献下载
摘要：本发明涉及一种无碱玻璃基板，其为通过氢氟酸(HF)蚀刻处理减薄了5μm以上的、板厚为0.4mm以下的无碱玻璃基板，上述无碱玻璃基板为规定的无碱玻璃，减薄后的上述无碱玻璃基板的比模量为31MNm/kg以上
玻璃方法

[发明专利]一种用于单粒子效应试验倒装焊器件减薄的工装及方法-CN202011529470.9有效
发明人：李峰;王勇;冯小成;荆林晓;李洪剑;井立鹏;宋佳 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于单粒子效应试验倒装焊器件减薄的工装及方法，属于集成电路芯片减薄技术领域，所述的倒装焊器件指完成芯片倒装焊接的电路。相比于传统方法，利用本发明中的特制工装及方法，可以利用全自动圆片减薄机实现单粒子效应试验倒装焊器件的减薄，突破了行业内无专用设备的技术瓶颈问题；通过对减薄工艺方法、工艺参数的优化，提高了单粒子效应试验倒装焊器件减薄精度以及减薄成功率，避免“盲减”时，受限于操作人员经验，致使减薄精度不够以及成功率低的问题发生；利用本发明中的特制工装及方法，可高效、稳定的完成单粒子效应试验倒装焊器件的减薄，方法简单实用、易于实现，可操作性强。
一种用于粒子效应试验倒装器件工装方法

[实用新型]一种加工叶片叶顶及减薄处的夹具-CN201320400150.2有效
发明人：王玉君;张修寰;李海鹏;杨增钢;王海东;柴发军;栾晓忠;李铁成;柴晓辉;张强 -专利权人：哈尔滨汽轮机厂有限责任公司
申请日： 2013-07-05 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：一种加工叶片叶顶及减薄处的夹具。本实用新型属于一种夹具，具体涉及一种加工叶片叶顶及减薄处的夹具。本实用新型解决了现有汽轮机的无冠叶片由于叶顶减薄处的厚度较薄，加工起来极易变形，难以满足叶片装配的公差要求的问题。所述一种加工叶片叶顶及减薄处的夹具包括底板（1）、叶片中间体定位夹紧机构（2）和叶顶定位夹紧机构（3），叶片中间体定位夹紧机构（2）通过螺钉和圆柱销固定安装在底板（1）的上表面上，叶顶定位夹紧机构（3）本实用新型主要用于无冠叶片的叶顶及减薄处的加工。
一种加工叶片减薄处夹具

[发明专利]一种溶剂法热镀锌用镀层减薄无铵盐助镀剂-CN201410198052.4有效
发明人：江社明;唐囡;张启富;涂湛;胡春东;邓静伟;李远鹏;王贺贺 -专利权人：国家电网公司;国网江西省电力科学研究院
申请日： 2014-05-13 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： C23C2/06 文献下载
摘要：一种无铵盐和减薄镀层厚度的溶剂法热镀锌助镀剂，所述助滤剂的成分含量是：ZnCl₂80~140g/L，NaCl5~60g/L，MgCl₂1~5g/L，KCl1~本发明助镀剂生产工艺简单，在预镀件上形成均匀溶剂薄膜，热镀时，无浓烟和漏镀现象，镀层表面光亮，锌层中的合金层减薄，镀层减薄50%以上，降低锌耗，节约成本。本明适用于无铵盐和减薄镀层厚度的溶剂法热镀锌助镀工艺。
一种溶剂镀锌镀层减薄无铵盐助镀剂

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