专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]碲化铋基热电材料类施主效应的消除方法-CN202110043761.5有效
  • 苏贤礼;陶奇睿;唐新峰;张政楷 - 武汉理工大学
  • 2021-01-13 - 2022-01-04 - H01L35/34
  • 本发明公开了一种碲化铋基热电材料类施主效应的消除方法,其特征在于采用碲化铋基单晶材料通过烧结制备碲化铋基热电材料块体,在烧结步骤之前采用保护气氛将碲化铋基单晶材料研磨成粉体并退火,然后再进行烧结,从而得到消除类施主效应的碲化铋基热电材料本发明提出了消除碲化铋基热电材料中类施主效应的解决方案,有助于材料内载流子浓度的稳定。相比于产生类施主效应的样品,类施主效应得以抑制的样品的载流子浓度显著降低,基本与样品破碎前保持一致,处于碲化铋基热电材料的最优载流子浓度区间;同时Seebeck系数的绝对值和功率因子均显著提升,总热导率显著降低
  • 碲化铋基热电材料施主效应消除方法
  • [发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN201280050659.7有效
  • 水岛智教;小林勇介 - 富士电机株式会社
  • 2012-11-15 - 2014-06-25 - H01L21/329
  • 本发明的半导体装置具备施主层(3),施主层(3)通过对利用质子照射形成的结晶缺陷进行热处理而形成在n-型半导体基板(1)的n型漂移层(2)。施主层(3)具有由杂质浓度为极大的部位、以及从该杂质浓度为所述极大的部位朝向n型漂移层(2)的两主面侧下降到与n型漂移层(2)相同的杂质浓度为止的浓度梯度部位构成的杂质浓度分布。通过将上述施主层(3)设置在n型漂移层(2),从而即使在为了提高施主层(3)的杂质浓度而提高利用质子照射形成的结晶缺陷密度的情况下,扔能抑制导通电压的上升以及漏电流的增加。
  • 半导体装置以及制造方法
  • [发明专利]半导体装置及电力变换装置-CN201810203934.3有效
  • 田中香次 - 三菱电机株式会社
  • 2018-03-13 - 2021-07-06 - H01L29/861
  • 本发明涉及的半导体装置具有n型阴极层(5)、p型阴极层(6)及包含施主杂质及受主杂质的p型阳极层(3),n型阴极层(5)的厚度大于等于p型阴极层(6)的厚度,p型阳极层(2)的厚度大于等于p型阳极层(3)的厚度,n型阴极层(5)的施主杂质浓度大于等于p型阴极层(6)的受主杂质浓度,p型阳极层(2)的受主杂质浓度大于等于p型阳极层(3)的施主杂质浓度,p型阳极层(3)的受主杂质浓度大于等于p型阳极层(3)的施主杂质浓度,p型阳极层(3)的施主杂质浓度大于等于n型漂移层(1)的施主杂质浓度。
  • 半导体装置电力变换

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