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- [发明专利]一种三电极结构的湿度传感器芯片-CN202010011995.7有效
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尹海宏;赵晨媛;王志亮;宋长青;施天宇;印川
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南通大学
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2020-01-07
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2021-08-10
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G01N27/12
- 本发明揭示了一种三电极结构的湿度传感器芯片，该湿度传感器芯片包括湿度敏感模块、测量电路模块、微处理单元MCU；湿度敏感模块包括湿度敏感材料、衬底、第一电极、第二电极和第三电极；湿度敏感材料、衬底、第一电极、第二电极和第三电极构成三电极结构的湿度敏感型电容‑‑电阻复合结构；第一电极、湿度敏感材料、衬底、第三电极构成电容器结构，湿度敏感材料、衬底为电容器的复合介电层；第二电极、湿度敏感材料、衬底、第三电极也构成电容器结构，湿度敏感材料、衬底为电容器的介电层；第一电极、湿度敏感材料、第二电极构成湿度敏感电阻（湿敏电阻）结构，湿度敏感材料作为湿度敏感电阻（湿敏电阻）的湿度敏感材料；所述衬底是具备压电效应的晶体材料。
- 一种电极结构湿度传感器芯片
- [发明专利]生产热敏物质微针的方法-CN200880003341.7无效
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浜本英利;石桥贤树;小林胜则
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株式会社医药处方
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2008-01-29
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2009-12-02
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A61M37/00
- 加热钻模到高于表现出热塑性形变的温度敏感性材料变成粘塑性的水平的温度，使钻模接触温度敏感性材料，然后从温度敏感性材料拉出钻模，拉长接触钻模的温度敏感性材料部分，借此形成针状突起。本发明的微针生产的方法优选包括下面的步骤(i)至(iv)：(i)设定钻模温度高于表现出热塑性形变的温度敏感性材料变成粘塑性的温度，(ii)使钻模接触温度敏感性材料以使温度敏感性材料在接触部分呈粘塑性的步骤，(iii)从温度敏感性材料中拉出钻模并拉长粘塑态的温度敏感性材料成线形式的步骤，(iv)中断从温度敏感性材料中拉出钻模或减速拉出以切断线状温度敏感性材料并形成针状突起的步骤。
- 生产热敏物质方法
- [实用新型]一种传感器芯片-CN201721342517.4有效
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孙旭辉;吴庆乐;徐红艳;张平平;张书敏
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苏州慧闻纳米科技有限公司
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2017-10-18
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2018-04-27
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G01N27/00
- 本实用新型提供了一种传感器芯片，包括基底，基底的其中一个表面上形成有一凹槽，凹槽具有一预设深度；敏感材料层，其填充在凹槽内，且敏感材料层的厚度大于或等于凹槽的预设深度；和电极材料层，其形成在基底的表面处，并与敏感材料层电连接，用于将敏感材料层的电信号传输至外电路。本实用新型的方案，由于在基底的表面上制作了一个凹槽，使得敏感材料层可以牢固地附着在基底表面。由于电极材料层的两个端部分别与基底和敏感材料层相连接，使得电极材料层可以对敏感材料层起着防护的作用，即当敏感材料层与基底之间的附着力减小或有脱落的迹象时，也由于有电极材料层的支撑作用，而不至于脱落，由此进一步地增强了敏感材料层的牢固度
- 一种传感器芯片
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