专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202310691806.9有效
  • 万星星;王晋;高晋文;郭佳惠 - 润芯感知科技(南昌)有限公司
  • 2023-06-13 - 2023-10-27 - H03H9/17
  • 本公开实施例提供一种半导体器件及其制造方法,所述半导体器件包括衬底基板、压电层、第一电极、阻挡结构、空腔以及支撑层;压电层位于衬底基板的一侧;第一电极位于压电层的靠近衬底基板的一侧;阻挡结构在垂直于衬底基板主表面的第一方向上位于压电层和衬底基板之间;空腔位于压电层与阻挡结构之间以及第一电极与阻挡结构之间;支撑层在第一方向上位于阻挡结构的部分与压电层之间,且在平行于衬底基板的主表面的水平方向上位于阻挡结构的远离空腔的一侧,其中第一电极自空腔延伸至阻挡结构中,且第一电极与支撑层被阻挡结构分隔开。本公开的半导体器件可提高器件的结构稳定性和可靠性以及产品良率。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]溅射装置及使用其形成半导体结构的方法-CN202310720707.9有效
  • 王晋;黄峰;高晋文;郭佳惠 - 润芯感知科技(南昌)有限公司
  • 2023-06-19 - 2023-10-27 - C23C14/34
  • 一种溅射装置及使用其形成半导体结构的方法,所述溅射装置包括至少一个溅射腔室,且每个溅射腔室包括承载台和靶材结构。承载台被配置为承载待镀膜的基板,且可绕沿第一方向的旋转轴旋转,第一方向垂直于承载台配置为承载基板的主表面,其中承载台包括被配置为安装基板的基板安装区;靶材结构在第一方向上与承载台相对设置,且包括靶材溅射区,靶材溅射区是被配置为在溅射工艺中向位于承载台上的基板提供靶材粒子的区域,其中靶材溅射区与基板安装区在第一方向上交叠,且在平行于承载台的主表面的第二方向上延伸超出基板安装区的边缘。本公开实施例的溅射装置可提高溅射工艺在深孔侧壁镀膜的能力。
  • 溅射装置使用形成半导体结构方法
  • [发明专利]一种半导体器件及其制造方法-CN202310533505.3有效
  • 康晓旭;郭佳惠;高晋文;陆原;王晋 - 润芯感知科技(南昌)有限公司;华润微电子控股有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-08-01 - B81C1/00
  • 本发明提供一种半导体器件及其制造方法,所述方法包括:提供敏感材料层,敏感材料层包括第一表面和第二表面;在敏感材料层的第二表面上形成牺牲层和包围牺牲层的边墙层,边墙层的顶部形成有连接牺牲层的释放孔,边墙层的底部设置在敏感材料层的第二表面上;自敏感材料层的第一表面起依次刻蚀敏感材料层和边墙层,以形成贯穿敏感材料层、并延伸至边墙层内部的凹槽,凹槽的开口与边墙层的底部相对设置;形成填充凹槽的填充层;通过释放孔去除牺牲层,以在边墙层和敏感材料层之间形成空腔结构。本发明能够降低敏感材料层与边墙层之间的界面层的腐蚀速度,避免在敏感材料层与边墙层之间产生开裂。
  • 一种半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]一种半导体器件及其制造方法-CN202310474878.8有效
  • 康晓旭;郭佳惠;高晋文;陆原;王晋 - 润芯感知科技(南昌)有限公司;华润微电子控股有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-07-14 - B81C1/00
  • 一种半导体器件及其制造方法,所述方法包括:提供敏感材料层,敏感材料层的第一表面形成有第一电极;在敏感材料层的第一表面上形成牺牲层和包围牺牲层的边墙层,其中,牺牲层包括第一牺牲层和包围第一牺牲层的第二牺牲层,第一牺牲层的材料与第二牺牲层的材料不同;在边墙层中形成连接第一牺牲层的释放孔;采用第一刻蚀工艺,通过释放孔去除边墙层内部的第一牺牲层;采用不同于第一刻蚀工艺的第二刻蚀工艺,通过释放孔去除第二牺牲层,以在边墙层中形成空腔结构;形成贯穿敏感材料层、与第一电极电连接的第一通孔,并在敏感材料层的第二表面形成与第一通孔电连接的第一焊盘。本发明能够避免在敏感材料层与边墙层之间产生开裂。
  • 一种半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]图案化方法和半导体结构的制造方法-CN202310670869.6在审
  • 王晋;黄峰;郝玮倩;万星星;高晋文;郭佳惠 - 润芯感知科技(南昌)有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-07-07 - H01L21/027
  • 一种图案化方法和半导体结构的制造方法,所述图案化方法包括:在衬底基板上形成第一掩膜材料层和第二掩膜材料层;移除第二掩膜材料层的一部分,以形成第二掩膜层;移除第一掩膜材料层的一部分,以形成第一掩膜层,并在第一掩膜层的侧边在第二掩膜层的屋檐部与衬底基板之间形成初始底切结构;对第二掩膜层进行坍塌处理,使得第二掩膜层的屋檐部朝向衬底基板坍塌,第一掩膜层和坍塌的第二掩膜层构成掩膜结构;在衬底基板的部分和掩膜结构上形成材料层;进行剥离工艺,移除掩膜结构以及材料层的位于掩膜结构上的部分,并形成具有目标图案的图案化的材料层。使用本公开的图案化方法可使得所形成的图案化的材料层具有精度较高的图案和尺寸。
  • 图案方法半导体结构制造
  • [发明专利]一种半导体器件及其制造方法-CN202310474850.4在审
  • 康晓旭;郭佳惠;高晋文;陆原;王晋 - 润芯感知科技(南昌)有限公司;华润微电子控股有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-06-02 - B81C1/00
  • 本发明提供一种半导体器件及其制造方法,所述方法包括:提供敏感材料层,敏感材料层包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;在敏感材料层的第一表面上形成牺牲层和包围牺牲层的边墙层,其中,牺牲层包括第一牺牲层和包围第一牺牲层的第二牺牲层,第一牺牲层的材料与第二牺牲层的材料不同;在边墙层中形成连接第一牺牲层的释放孔;采用第一刻蚀工艺,通过释放孔去除边墙层内部的第一牺牲层;采用不同于第一刻蚀工艺的第二刻蚀工艺,通过释放孔去除第二牺牲层,以在边墙层中形成空腔结构;在边墙层上方形成密封层,以密封住释放孔。本发明能够降低敏感材料层与边墙层之间的界面层的腐蚀速度,避免在敏感材料层与边墙层之间产生开裂。
  • 一种半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]一种变电站运行管理监控设备-CN202211431300.6在审
  • 闫丽婷;张锋;王建伟;高晋文;段星辉;张彬;罗淇元 - 国网山西省电力公司超高压变电分公司
  • 2022-11-14 - 2023-03-14 - F16M7/00
  • 本发明公开了一种变电站运行管理监控设备,包括底座,所述底座的上端左部和上端右部均固定安装有一个支架,两个所述支架的上端中部均固定安装有一个固定板,两个所述固定板的相对面均开设有一个滑槽,两个所述固定板的相对面中部均固定安装有一个固定块,两个所述固定块的相对面共同固定安装有支撑板,所述支撑板的上端设置有驱动监控装置,所述支撑板的下端中部设置有伸缩支撑装置,两个所述滑槽的内部共同设置有滑动调节装置,所述滑动调节装置的下端中部设置有稳固装置,所述滑动调节装置的上部设置有阻挡节能装置。通过太阳能板往下运动时更加靠近监控器,从而提高遮雨防水效果,防止雨水进入到监控器的内部,保障监控器的正常使用。
  • 一种变电站运行管理监控设备
  • [发明专利]一种风力发电与太阳能发电结合的双向发电设备-CN202211281211.8在审
  • 高晋文 - 安徽信息工程学院
  • 2022-10-19 - 2023-01-20 - F03D9/00
  • 本发明涉及能源设备技术领域,具体为一种风力发电与太阳能发电结合的双向发电设备,包括中心柱,所述中心柱的底端固定连接有底座,且其上端外表面转动连接有机舱,所述机舱的左端外表面转动连接有叶片,所述机舱的右侧外表面固定连接有防尘网,所述中心柱的环形外表面靠近中心的位置转动连接有转盘,该装置结构不仅能够有效的对机舱上散热网的外表面进行清理,防止灰尘在其外表面积附,提高了风力发电设备的散热效率,保证了机舱的正常工作,还能够自动的控制电池板折叠与张开,减小了该装置的整体空间占用率,拆卸安装更加方便,且在遇到恶劣环境时,能够自动将电池板折叠收纳保护起来,提高了该装置的使用寿命。
  • 一种风力发电太阳能结合双向设备

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