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- [发明专利]半导体结构及其制备方法-CN202310417511.2在审
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杨杰;杨航
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长鑫存储技术有限公司
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2023-04-13
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2023-07-07
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H01L29/06
- 本申请提供一种半导体结构及其制备方法,涉及半导体技术领域,用于解决半导体器件功耗大的问题,该半导体结构包括衬底,衬底包括多个间隔设置的有源区;有源区中具有源极和漏极,源极和漏极之间具有栅极,栅极下方有沟道区;源极和漏极均包括掺杂区,源极的掺杂区和漏极的掺杂区沿栅极的中轴线对称设置;各掺杂区包括第一子掺杂区、第二子掺杂区和第三子掺杂区,第一子掺杂区、第二子掺杂区和第三子掺杂区由顶部至底部依次设置,第三子掺杂区靠近沟道区的一端向第一子掺杂区延伸并与第一子掺杂区连接;其中,第一子掺杂区和第三子掺杂区的掺杂浓度大于第二子掺杂区的掺杂浓度。
- 半导体结构及其制备方法
- [发明专利]晶体管及其形成方法-CN201310365802.8有效
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刘金华
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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2013-08-20
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2017-06-16
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H01L29/78
- 一种晶体管及其形成方法,其中晶体管包括半导体衬底的表面具有第一掺杂区,第一掺杂区内具有第一掺杂离子,第一掺杂区内的第一掺杂离子具有第一浓度;位于第一掺杂区部分表面且具有第一掺杂离子的半导体层,半导体层内的第一掺杂离子具有第一浓度;位于半导体层内的第二掺杂区,第二掺杂区位于半导体层侧壁和顶部的表面,第二掺杂区内具有第一掺杂离子,第二掺杂区内的第一掺杂离子具有第二浓度,第二浓度大于第一浓度;位于半导体层两侧侧壁内的第二掺杂区表面的栅极结构;位于半导体层和栅极结构两侧的部分第一掺杂区和部分半导体衬底内的漏区,漏区内具有第一掺杂离子,漏区内的第一掺杂离子具有第二浓度。
- 晶体管及其形成方法
- [实用新型]一种超结IGBT的半导体功率器件-CN202022095317.1有效
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陈利;陈译;陈彬
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厦门芯一代集成电路有限公司
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2020-09-22
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2021-04-06
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H01L29/08
- 本实用新型公开了一种超结IGBT的半导体功率器件,该器件包括:P型重掺杂衬底,P型重掺杂衬底上的N型重掺杂缓冲区,N型重掺杂缓冲区上的N型轻掺杂漂移区,N型轻掺杂漂移区上的N型重掺杂区和P型阱区,N型重掺杂区上的N型轻掺杂沟道区,该区设置在P型阱区中间,在P型阱区且靠近N型重掺杂区的N型轻掺杂区,N型轻掺杂区上的N型重掺杂源区,N型重掺杂源区相邻接的P型重掺杂源区,P型阱区和N型轻掺杂沟道区上的栅结构区,该栅结构区采用多晶硅和高K绝缘材料,N型/P型重掺杂源区引出发射极,栅结构引出栅极,P型重掺杂衬底下表面引出集电极。该器件通过N型轻掺杂区可以减小栅沟道的比导通电阻,通过超结可以提高该器件的开关速度。
- 一种igbt半导体功率器件
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