专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]感光性树脂叠层体及其热处理方法-CN201280009317.0有效
  • D·A·雷基亚;J·H·布莱尔;R·W·维斯特 - 麦克德米德印刷方案股份有限公司
  • 2012-01-11 - 2013-11-20 - G03F7/26
  • 本发明涉及使光可固化印刷热显影以制备包含多个凸纹圆点的凸纹图案的方法。所述光可固化印刷包括:背衬层,至少一层光可固化层置于其上;以及置于该至少一层光可固化层顶部的激光可烧蚀掩模层。此方法包括步骤:(1)通过烧蚀该掩模层在光可固化层上成像,以产生凸纹图案;(2)将氧气屏障膜层积于经烧蚀的掩模层的顶部;(3)透过该氧气屏障膜和经烧蚀的掩模层将该印刷曝露于光化辐射下,以有选择地使部分的该至少一层光可固化层交联和固化,从而产生凸纹图案;(4)从经烧蚀的掩模层的顶部移除氧气屏障膜;以及(5)将印刷进行热显影以移除经烧蚀的掩模层以及光可固化层的未固化部分,从而显示凸纹图案。
  • 感光性树脂叠层体及其热处理方法
  • [发明专利]掩模用基板、掩模和转印用掩模的制造方法-CN201110235783.8有效
  • 田边胜 - HOYA株式会社
  • 2011-08-11 - 2012-03-14 - C03B29/00
  • 本发明提供一种即使在掩模用基板上产生表面缺陷的情况下也能简便且对基板的平坦度和表面粗糙度不带来不良影响地修正掩模用基板表面缺陷的、低成本且高合格率的掩模用基板的制造方法以及掩模和转印用掩模的制造方法该掩模用基板的制造方法的特征在于,是由具有对置的2个主表面的基板形成的掩模用基板的制造方法,具有研磨上述基板的2个主表面的工序,和对存在于所述基板的主表面的表面缺陷,使燃烧温度在上述基板的软化点以上的火焰接触而修正上述表面缺陷的工序
  • 掩模坯用基板掩模坯转印用掩模制造方法
  • [发明专利]掩模件的制造方法-CN200580032601.X有效
  • 大久保靖 - HOYA株式会社
  • 2005-11-04 - 2007-08-29 - G03F1/14
  • 掩模件用基片上形成将成为掩模图案的薄膜的薄膜形成工序和于上述薄膜上形成抗蚀剂膜的抗蚀剂膜形成工序的掩模件制造方法,此方法包括:保存包含有将上述抗蚀剂膜形成于上述薄膜上的日期信息的抗蚀剂膜形成信息的工序;将上述抗蚀剂膜形成信息与上述掩模件相对应的工序;基于上述抗蚀剂膜形成信息,确定形成于上述掩模件上的抗蚀剂膜的灵敏度变化超过允许范围的掩模件的工序;将上述确定的掩模件上所形成的抗蚀剂膜剥离的工序
  • 掩模坯件制造方法

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