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- [发明专利]接合方法及接合体-CN201010190399.6无效
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佐藤充;山本隆智
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精工爱普生株式会社
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2010-05-26
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2010-12-01
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C09J5/00
- 本发明提供一种能够以高尺寸精度牢固且在低温下高效率接合两个基材之间的接合方法及利用该接合方法接合的接合体。本发明的接合方法具有：准备第一基材(21)和第二基材(22)，通过向第一基材(21)及第二基材(22)中的至少一方供给含有环氧改性硅酮材料的液态材料(35)而形成液态被膜(30)的工序；使液态被膜(30)干燥及/或固化而在第一基材(21)及第二基材(22)中的至少一方得到接合膜(3)的工序；通过向接合膜(3)赋予能量而使接合膜(3)的表面(32)附近呈现粘接性的工序；经由呈现出该粘接性的接合膜(3)使第一基材(21)和第二基材(22)接触，得到将第一基材(21)和第二基材(22)经由接合膜(3)接合而成的接合体(1)的工序。
- 接合方法
- [发明专利]接合方法及接合体-CN201010190282.8无效
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佐藤充;山本隆智;内藤信宏;今村峰宏
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精工爱普生株式会社
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2010-05-26
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2010-12-01
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C09J5/00
- 本发明提供能够以高尺寸精度牢固地、且在低温下有效地将两个基材相互接合的接合方法、及通过该接合方法接合的接合体。本发明的接合方法包括：准备第一基材(21)和第二基材(22)，通过向第一基材(21)及第二基材(22)的至少一方供给含有聚酯改性硅酮材料的液态材料(35)而形成液态覆膜(30)的工序；将液态覆膜(30)干燥和/或固化，在第一基材(21)及第二基材(22)的至少一个上得到接合膜(3)的工序；通过对接合膜(3)赋予能量而使接合膜(3)的表面(32)附近显现胶粘性的工序；和通过显现该胶粘性的接合膜(3)使第一基材(21)与第二基材(22)接触，得到通过接合膜(3)使第一基材(21)与第二基材(22)接合而成的接合体(1)的工序。
- 接合方法
- [发明专利]接合方法及接合体-CN201010149506.0无效
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今村峰宏;五味一博
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精工爱普生株式会社
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2010-03-25
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2010-09-29
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C09J5/00
- 本发明提供将两个基材之间利用以低成本且微细的形状形成图案的接合膜接合的接合方法、具备利用所述接合方法接合的接合膜的接合体。本发明的接合方法包括：准备第一基材、第二基材(22)及第三基材(23)的工序；在第一基材的被赋予疏液性的面侧涂敷并干燥含有硅酮材料的液态材料(35)，得到以规定形状形成图案的接合膜(3)的工序；在接合膜(3)的表面附近显示粘接性，经由接合膜(3)接合第一基材和第二基材(22)后，使第一基材和第二基材(22)离开，由此将接合膜(3)从第一基材转印于第二基材(22)的工序；在被转印的接合膜(3)的表面附近显示粘接性，经由接合膜(3)接合第二基材(22)和第三基材(23)，由此得到接合了这些之间的接合体(1)的工序。
- 接合方法
- [发明专利]接合方法和接合体-CN201010149137.5无效
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今村峰宏;五味一博
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精工爱普生株式会社
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2010-03-26
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2010-09-29
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C09J5/00
- 本发明提供可以采用以高成膜精度构图的接合膜将两个基材具有的端子彼此电接合的接合方法，以及具有以该接合方法接合的接合膜的接合体。本发明的接合方法具有以下工序：准备转印用基材、具有第一端子(221)的第一基材(22)，具有第二端子(231)的第二基材(23)的工序；在转印用基材涂布、干燥含有硅酮材料和导电性粒子(38)的液状材料得到以规定形状构图的接合膜(3)的工序，经由接合膜(3)将转印用基材与第一基材(22)接合后将它们彼此分离，由此将接合膜(3)转印于第一基材(22)的工序；通过将第一基材(22)与第二基材(23)接合，得到它们彼此接合的预接合体(1’)的工序，对预接合体(1’)进行加压得到经由导电性粒子(38)使第一端子(221)与第二端子(231)电连接的接合体(1)的工序。
- 接合方法
- [发明专利]接合方法及接合体-CN200810181927.4无效
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山本隆智;佐藤充;足助慎太郎;森义明;五味一博
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精工爱普生株式会社
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2008-11-28
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2009-06-03
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C09J5/00
- 本发明提供以低成本利用被图案化为微细形状的接合膜接合2个基材之间的接合方法、利用该接合方法接合而成的具有接合膜的接合体。本发明的接合方法具有：准备借助接合膜(3)而彼此接合的第1基材(21)和第2基材(22)，使用液滴喷出法，向第1基材(21)及第2基材(22)的至少一个供给内含硅酮材料的液态材料，由此形成已图案化为规定形状的液态被膜的工序；干燥所述液态被膜，在第1基材(21)及第2基材(22)的至少一个上，获得所述已图案化为规定形状的接合膜(3)的工序；通过向接合膜(3)赋予能量，使接合膜(3)的表面(32)附近显现粘接性，由此获得借助该接合膜(3)接合第1基材(21)和第2基材(22)而成的接合体(1)的工序。
- 接合方法
- [发明专利]接合装置及接合方法-CN201480007736.X有效
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高井宗;杉江丰
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丰田自动车株式会社
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2014-02-07
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2017-11-24
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H01M8/0297
- 提供一种能够简易地执行接合部件相对于传送中的带状部件的对位的技术。接合装置(100)对膜电极接合体(5)呈带状地连续的带状体(5r)进行传送，并将气体扩散层(7)接合于带状体(5r)的第一催化剂电极层(2)。接合装置(100)的控制部(101)基于催化剂层检测部(130)的检测信号，取得配置在带状体(5r)上的第二催化剂电极层(3)的前端部(3e)通过检测点(DP)的时刻(检测时刻(td))。控制部(101)基于检测时刻(td)，取得使气体扩散层(7)到达接合辊(152)的加压点(PP)的时刻(接合位置到达时刻(tt))。控制部(101)在基于接合位置到达时刻(tt)、输送装置(141)的既定的速度模式而取得的传送开始时刻(ts)，使输送装置(141)开始传送气体扩散层(7)。
- 接合装置方法
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