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[发明专利]距离图像处理装置以及距离图像处理系统-CN201780090573.X有效
发明人：桝井昇一;藤本博昭;吉村和浩;佐藤卓也;佐佐木和雄 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明提供了距离图像处理装置、距离图像处理系统、距离图像处理方法以及存储介质。学习装置(100)基于合成了人体的三维模型和物体的三维模型的合成模型，来生成将距离图像和部位图像建立对应的多个学习图像，该距离图像表示从基准位置到人体的各位置或者物体的各位置的距离，该部位图像识别人体的各部位或者物体的部位。学习装置(100)基于学习图像的距离图像和部位图像，修正距离图像的区域中与物体的部位对应的区域的值。学习装置(100)基于具有被修正的距离图像的多个学习图像，学习将距离图像的特征与人体的部位或者物体的部位建立对应的识别器。
距离图像处理装置以及系统

[发明专利]距离图像处理装置以及距离图像处理系统-CN201780090521.2有效
发明人：桝井昇一;藤本博昭;吉村和浩;佐藤卓也;佐佐木和雄 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06T17/00 文献下载
摘要：本发明提供了距离图像处理装置、距离图像处理系统、距离图像处理方法以及记录介质。学习装置(100)基于合成了人体的三维模型和物体的三维模型的合成模型，来生成将距离图像和部位图像建立对应的多个学习图像，该距离图像表示从基准位置到人体的各位置或者物体的各位置的距离，该部位图像识别人体的各部位或者物体的部位。学习装置(100)基于多个学习图像来学习将距离图像的特征和人体的部位或者物体的部位建立对应的识别器。
距离图像处理装置以及系统

[发明专利]识别装置、识别系统，识别方法以及存储介质-CN201780089448.7有效
发明人： 藤本博昭 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06T1/00 文献下载
摘要：识别装置(100)具有存储部、第一识别部、第二识别部以及第三识别部。存储部存储第一识别器，该第一识别器将包含于图像信息的人物的特征和表示人物的身体有可能朝向的方向的范围的第一范围按每个特征建立对应。存储部存储第二识别器和关节位置辞典，该第二识别器将包含于距离信息的人物的特征和表示人物的身体有可能朝向的方向的范围的第二范围按每个特征建立对应，该关节位置辞典将人物的身体朝向的方向和人物的关节位置建立对应。第一识别部获取对象者的图像信息，并基于图像信息的特征和第一识别器来确定针对对象者的图像信息的第一范围。第二识别部获取对象者的距离信息，并基于距离信息的特征和第二识别器来确定针对对象者的距离信息的第二范围。第三识别部基于由第一识别部确定出的第一范围和由第二识别部确定出的第二范围来确定对象者的身体朝向的方向，并基于确定出的方向和关节位置辞典来识别对象者的骨骼。
识别装置系统方法以及存储介质

[发明专利]骨骼估计装置、骨骼估计方法以及骨骼估计程序-CN201680084967.X有效
发明人： 藤本博昭;桝井昇一;佐佐木和雄;阿部大辅 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：骨骼估计装置(100)大致确定对象者的头、双臂、躯干、双腿的区域，并在识别出双臂以及双腿的骨骼的位置后，将双臂以及双腿的骨骼的位置的识别结果设为约束条件，识别躯干的骨骼。例如，骨骼估计装置(100)通过在将双臂以及双腿的骨骼的坐标、和关节间的长度固定的状态下使角度参数变化来计算多个躯干的骨骼的位置的候补。骨骼估计装置(100)将躯干的骨骼的位置的候补中与躯干估算坐标接近的候补估计为躯干的骨骼的位置。
骨骼估计装置方法以及程序

[发明专利]识别程序、识别方法以及识别装置-CN201780095548.0在审
发明人：桝井昇一;藤本博昭 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2017-10-03 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G06T7/70 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制由于遮挡的产生而导致的识别精度的降低的识别程序等。识别程序使计算机(100)执行获取对到被拍摄体(5)的距离进行感测的多个传感器(10)彼此的位置关系的处理。识别程序使计算机执行基于由多个传感器所包括的单独的传感器获取到的各个感测数据将被拍摄体相对于每个单独传感器的方向分别临时分类为多个分类中的任意一个的处理。识别程序使计算机执行基于被拍摄体相对于每个单独传感器的方向的临时分类的结果，针对多个传感器彼此的位置关系所对应的组合，计算每个该组合的似然性的处理。识别程序使计算机执行根据计算出的每个组合的似然性对与每个单独传感器对应的被拍摄体的方向进行分类的处理。
识别程序方法以及装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200980134153.2无效
发明人：内海胜喜;佐野光;藤本博昭;富田佳宏 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-09-11 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：形成半导体元件(6)的贯通孔导体部上部(9’)及贯通孔导体部下部(9)，使得贯通孔导体部上部(9’)与贯通孔导体部下部(9)的接合面的孔径(A)小于贯通孔导体部上部(9’)在半导体元件(6)一主面侧的孔径(B)、以及贯通孔导体部下部(9)在半导体元件(6)另一面侧的孔径(C)，在贯通孔导体部上部(9’)的上表面形成电极部(3)，并在电极部(3)的上表面形成突起部(4)，利用粘接剂(8)将光学构件(7)以按压在该突起部(4)的状态固接在半导体元件(6)上。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200810169138.9无效
发明人： 藤本博昭;富田佳宏 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-10-22 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明在半导体元件(6)的电极部(3)上形成突起部(4)，是与该突起部(4)抵接的结构，用粘接剂(8)将光学构件(7)固定于半导体元件(6)上。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件和该半导体器件的制造方法-CN200810131295.0无效
发明人：田边学;藤本博昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-08-06 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供能防止将基板的电极与半导体元件的电极电连接的金属细线之间的接触的半导体器件。本发明涉及的半导体器件在半导体元件的电极上形成其硬度小于金属细线的硬度的金属突起，该金属突起与金属细线接合。
半导体器件制造方法

[发明专利]布线基板和采用该布线基板的半导体器件-CN200710186698.0无效
发明人： 藤本博昭;今津健一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-11-20 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明通过在构成BAG组件用的布线基板(8)的各半导体组件基板(1)的周围形成凹部(10)，向包括该凹部(10)的布线基板(8)上填充密封树脂(15)，在进行树脂密封的状态下，用分割线(9)切断布线基板(8)与密封树脂(15)，从而在半导体组件基板(1)上利用密封树脂(15)密封半导体芯片(13)，这样制造多个半导体器件。
布线采用半导体器件

[发明专利]半导体摄像元件及其制法、半导体摄像元件模块及装置-CN200710148753.7无效
发明人： 藤本博昭;南尾匡纪;福田敏行 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-09-11 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明旨在提供具有高可靠性且量产性高的元件结构的半导体摄像元件及其制造方法、半导体摄像装置、半导体摄像模块、光学元件及光学器件模块。半导体摄像元件(10)包括衬底(12)、摄像区域(13)、周围电路区域(14)、多个电极部(15、15……)、透光性部件(18)、透明粘合剂(20)及突起部(17)。上述周围电路区域设置在上述摄像区域的外侧，上述电极部设置在上述周围电路区域的外侧。上述透光性部件通过上述透明粘合剂被粘在上述摄像区域上。上述突起部设置在一部分的上述电极部之上，在上述突起部的表面存在上部表面(21)，该上部表面位于比上述透明粘合剂的上表面(22)靠上的位置。
半导体摄像元件及其制法模块装置

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200710152912.0无效
发明人：田边学;藤本博昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-09-21 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：在本发明的半导体器件中，将在半导体芯片2的一个主面上形成的多个电极3与配置在前述半导体芯片2的周围的导体部的内部端子4连接、并互相上下配置的丝5a、5b、5c内，对于最下面位置的丝5a采用刚性最小的丝，对于上面位置的丝5b、5c采用刚性更大的丝。通过这样，能够消除金属细丝彼此之间的接触，提高合格率。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]连接结构体及连接结构体的制造方法-CN200610143304.9无效
发明人：南尾匡纪;藤本博昭;水谷笃人;藤谷尚树;福田敏行 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-11-03 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：能够以低成本进行Si和Al的可靠连接。连接结构体(1)是Si电极(Si构件)(40)和Al引线(Al构件)(20)的连接结构体。在Si电极(40)和Al引线(20)之间夹装有第一部分(2)、第二部分(4、4…)及第二部分(14、14…)，第一部分(2)、第二部分(4、4…)及第二部分(14、14…)均与Si电极(40)相接，且与Al引线(20)相接。在第一部分(2)存在Si氧化物层(13)及Al氧化物层(23)，Si氧化物层(13)与Si电极(40)相接，Al氧化物层(23)介于Si氧化物层(13)和Al引线(20)之间。在第二部分(4、4…)存在Al，在第二部分(14、14…)存在Si部(14a)及Al部(14b)。
连接结构制造方法

[发明专利]接合结构和接合方法-CN200610108481.3无效
发明人：南尾匡纪;藤本博昭;水谷笃人;藤谷尚树;福田敏行 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-08-04 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是关于接合结构和接合方法的发明。本发明的目的在于提供一种成本低而又能使硅和铝的稳固接合成为可能的接合结构和接合方法。通过楔形挤压具(wedge tool)的使用，使铝导线向硅电极压紧，并施加超声波，从而使两者接合在一起。由此，在接合部，物质按照铝、铝氧化物、硅氧化物、硅的顺序重叠在一起，从而形成稳固的接合结构。
接合结构方法

[发明专利]光学器件用膜腔构造体及其制造方法和光学器件-CN200610071051.9无效
发明人：南尾匡纪;福田敏行;吉川则之;藤本博昭;国友美信 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-31 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供不预先形成分离槽而制造的同时，实施了为搁置光学部件的方法的光学器件用膜腔构造体、光学器件及光学器件用膜腔构造体的制造方法。光学器件用膜腔构造体(C1)，是由绝缘体层(11、13、15)和金属层(12、14、16)相互交错叠层而成，形成了组装于布线衬底的组装面，包括与布线衬底电连接的第一端子部(112)、上表面中央部上具有近似的开口部(2a)的膜腔部(2)、围绕开口部(2a)在上表面形成的搁置透过光学元件芯片(121)接收的光线或发出的光线的透光性构件(124)的透光性构件搁置部(15a)。
光学器件用膜腔构造及其制造方法

[发明专利]树脂密封半导体器件和引线框架、及其制造方法-CN200510052999.5无效
发明人：福田敏行;南尾匡纪;藤本博昭;佐原隆一;伊东健一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-03-04 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供一种引线框架，该引线框架包括：设置在平面上的多个第一外部端子部分5；由各自第一外部端子部分的背表面形成的并被设置成以便于包围在内部引线部分之内的区域的内部引线部分6；和由位于各自内部引线部分之外的凸面部分的最高表面形成的第二外部端子部分7；经由凸点3倒装键合到所述内部引线部分的半导体元件2；以及密封半导体元件和所述内部引线部分周围的密封树脂4。在密封树脂的下表面区域中，沿着该区域的外围设置第一外部端子部分，而将第二外部端子部分暴露在密封树脂的上表面上。按照栅格图形在第一外部端子部分之内的区域中设置多个用于电连接的端子8，并将其暴露在密封树脂的下表面上。可以合并多个半导体元件或线圈与电阻器，并且可以叠置另外的半导体器件。
树脂密封半导体器件引线框架及其制造方法

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