专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]接合装置-CN202010824621.7在审
  • 章珠宁 - 三星显示有限公司
  • 2020-08-17 - 2021-02-23 - B29C65/02
  • 根据本发明的一个实施方式的接合装置包括加压部、加热部和磁体部,其中:加热部布置在加压部的上表面和加压部的第一侧表面上;磁体部布置在加压部与加热部之间并且将加压部固定到加热部,并且磁体部包括第一磁体部和第二磁体部
  • 接合装置
  • [发明专利]接合方法-CN201980093312.2在审
  • 濑尾伸城;及川惠太;吉田谅 - 日本轻金属株式会社
  • 2019-12-24 - 2021-10-15 - B23K20/12
  • 包括接合工序,在所述接合工序中,将旋转的旋转工具(F)从辅助构件(10)的仅正面侧(10a)插入,并且在使仅搅拌销(F2)与辅助构件(10)接触并使搅拌销(F2)的基端侧露出、且使搅拌销(F2)的外周面与第一金属构件(1)和第二金属构件(2)稍微接触的状态下,使旋转工具(F)沿着对接部(J1、J2)相对移动,以经由辅助构件(10)对第一金属构件(1)和第二金属构件(2)进行接合,辅助构件(10)在至少一个侧面包括随着远离正面
  • 接合方法
  • [发明专利]接合装置-CN202080027169.X在审
  • 関口繁之;永口悠二;瀬山耕平 - 株式会社新川
  • 2020-04-07 - 2021-11-16 - H01L21/52
  • 接合装置1包括:带进给模块10,自载带13取出电子零件301,搬送所取出的电子零件301;裸片供应模块20,具有将半导体裸片201顶起而自贴附于切割片22a的半导体晶片200拾取半导体裸片201的裸片拾取机构21,搬送所拾取的半导体裸片201;以及接合模块40,将自裸片供应模块20提供的半导体裸片201及自带进给模块10提供的电子零件301的至少一者配置于电路基板101。
  • 接合装置
  • [发明专利]接合方法-CN202080041255.6在审
  • 三原辉仪 - 马瑞利株式会社
  • 2020-05-29 - 2022-01-14 - C25D5/48
  • 提出即使在接合面的面积大的情况下也能够牢固地接合功率模块的构件的方法,其包括:氧离子传导体层形成工序,在具有金属的第一被接合材料和具有陶瓷的第二被接合材料中的一方的表面形成氧离子传导体层;配置工序,将第一被接合材料和第二被接合材料以两者夹着氧离子传导体层而接触的方式配置;连接工序,将第一被接合材料连接至电压施加装置的正极侧和负极侧中的一方,并且将第二被接合材料连接至电压施加装置的正极侧和负极侧中的另一方;以及电压施加工序,在第一被接合材料和第二被接合材料之间施加电压而接合第一被接合材料和第二被接合材料
  • 接合方法
  • [发明专利]接合方法-CN201980098976.8在审
  • 堀久司;濑尾伸城 - 日本轻金属株式会社
  • 2019-11-20 - 2022-03-11 - B23K20/12
  • 在所述载置工序中,通过将盖构件(3)载置于主体(2),来使周壁层差部的层差侧面与盖构件(3)的侧面对接而形成第一对接部(J1),并且使周壁层差部的层差底面与盖构件(3)的背面重合以形成第二对接部;正式接合工序,在所述正式接合工序中,将旋转的仅搅拌销(F2)插入第一对接部(J1),并在使仅搅拌销(F2)与周壁层差部和盖构件(3)接触的状态下,使旋转工具(F)沿着第一对接部(J1)移动以进行摩擦搅拌之后,以沿着倾斜台
  • 接合方法
  • [发明专利]接合装置-CN202210157441.7在审
  • 高桥昭彦;河合泰宏;田中真实;瓦井健太 - 本田技研工业株式会社
  • 2022-02-21 - 2022-09-23 - B23K26/26
  • 提供一种接合装置,能够有效地对两个工件的被接合部进行加热并接合接合装置具备:按压力施加手段,将第一工件与第二工件之中的至少一方朝向另一方按压,使第一被接合部与第二被接合部对接;工件移动机构,在使第一被接合部与第二被接合部对接的状态下,使第一工件与第二工件沿着第一被接合部及第二被接合部的延伸方向移动;分离手段,在第一工件及第二工件的移动过程中,以使第一被接合部与第二被接合部的对接部的一部分向上翻起的方式变形,从而使第一被接合部与第二被接合部彼此暂时分离;及,激光照射手段,在第一工件及第二工件的移动方向上的分离手段的下游侧,对分离后的第一被接合部与第二被接合部再次接近的部位照射激光。
  • 接合装置

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