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[发明专利]电路基板用部件、电路基板的制造方法及电路基板的制造装置-CN200480002536.1无效
发明人：奥山太;榛叶阳一;林彻也;赤松孝义 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2004-01-21 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及使用具有高精度的电路图案的挠性膜的电路基板用部件、由具有高精度的电路图案的挠性膜形成的电路基板的制造方法及其用于该方法的制造装置。即本发明涉及：电路基板用部件，其是将加强板、可剥离的有机物质层、单面或双面具备电路图案的挠性膜、剥离辅助层按照该顺序层叠而成的；电路基板的制造方法，它是在与经由可剥离的有机物质层而贴附在加强板上的挠性膜的贴合面相反的面上形成有电路图案后、将挠性膜剥离的电路基板的制造方法，其特征在于，一边将剥离角保持在大于0°、小于等于80°的范围内，一边剥离加强板与挠性膜；以及电路基板的制造装置，它是从在加强板上贴附有形成了电路图案的挠性膜而成的挠性膜基板上将挠性膜剥离的电路基板的制造装置，其特征在于，具有下述装置的任意之一，i)以与弯曲的支撑体相接触的状态将挠性膜从加强板分离的弯曲分离(剥离)装置、ii)以弯曲的状态使加强板从挠性膜的支撑体远离的弯曲分离(剥离)装置、iii)使保持电路基板用部件的保持装置本发明的电路基板，可以优选地使用于电子设备的配线板、IC封装用内插板、晶片级测试插口用配线板等。
路基部件制造方法装置

[发明专利]2层挠性配线用基板及使用其的挠性配线板-CN201410569301.6有效
发明人：野口雅司;竹之内宏;西山芳英;岛村富雄;鸿上政士;秦宏树 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供耐折性优异的2层挠性配线用基板及使用了该2层挠性配线用基板的挠性配线板。2层挠性配线用基板为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其中，在由JIS C－5016－1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比
层挠性配线用基板使用挠性配线板

[发明专利]挠性器件用基板及其制造方法-CN201380059325.0有效
发明人：西山茂嘉;下村洋司 -专利权人：东洋钢钣株式会社;东罐材料科技株式会社
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H05B33/02 文献下载
摘要：本发明的课题在于，得到耐水防渗性能好且绝缘层的密接性良好的挠性器件用基板。本发明的挠性器件用基板(11)具有在金属基材(12)的表面形成Ni镀层(13)，在该Ni镀层(13)的表面形成玻璃层(14)的构成。因此，可以得到耐水防渗性能优异，将与金属基材(12)的密接性优异的玻璃层压而成的、轻量且具有挠性的挠性器件用金属基板(11)。另外，作为玻璃层(14)，层压有电绝缘性的铋系玻璃，所以绝缘性、平坦性均优异，可以用于有机EL用基板。
性器件用基板及其制造方法

[发明专利]可挠性基板用连接器-CN02147312.9有效
发明人：浅井清 -专利权人： SMK株式会社
申请日： 2002-10-15 - 公布日： 2003-11-05 - 主分类号： H01R12/28 文献下载
摘要：本发明要提供一种可挠性基板，即使对插入凹部(15)内的插入不完全，也可藉由滑块(4)的移动将可挠性基板(8)插入到插入凹部(15)内的预定位置，且插入后可防止可挠性基板(8)脱落。本发明是具备有：壳体(1)、接点(7～7)、及滑块(4)，将藉由滑块(4)对壳体(1)的卡合让其按压片部(46)被插入到插入凹部(15)的可挠性基板(8)朝向接点(7～7)侧按压，使可挠性基板(8)的接触部接触到接点(7～7)的接触部(74～74)之可挠性基板用连接器，在滑块(4)的按压可挠性基板(8)侧的面部，形成有当滑块(4)对壳体(1)进行卡合时可与可挠性基板(8)的加强材料(82)卡合的台阶部(45、45)
可挠性基板用连接器

[发明专利]挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板-CN200810081793.9有效
发明人：辻隆之;堀越稔之;伊藤真人 -专利权人：日立电线株式会社;日立电线精密技术株式会社
申请日： 2008-03-13 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板，该挠性基板用导体从导体周围的Sn镀膜表面或焊锡中产生晶须的可能性小或几乎不产生，即便在高温放置环境中，接触电阻也不会增大。在配设于挠性扁平电缆或挠性印刷电路板内部的导体上，在Cu或Cu合金构成的导体的表面形成Sn或Sn合金镀膜(15)，该镀膜(15)的表面氧化模(16a)、(16b)由Sn以外的元素的氧化物或Sn氧化物与Sn
挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板

[发明专利]挠性发光体-CN200780038557.2无效
发明人：金珍换 -专利权人：株式会社康天慈
申请日： 2007-03-15 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性发光体，其具有挠性，可以抑制消耗电力，寿命长，且可小型化。一种挠性发光体，其是在具有挠性的片板状基板上设置有配线的挠性基板上配置发光元件、用软性树脂灌封成板状而成的发光体，上述发光元件在挠性基板的一面侧的上端部以规定的间距配置成一列。
发光体

[发明专利]面板组装装置及面板组装方法-CN200510118543.4有效
发明人：中西智昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-10-27 - 公布日： 2006-05-31 - 主分类号： H05K7/18 文献下载
摘要：本发明提供一种面板组装装置及面板组装方法，在压接伸出地粘接挠性基板(202)的面板用基板(201)和子基板(203)的时候，分别将面板用基板(201)和子基板(203)放置在面板载置台(6)及基板载置台(13)上，以挠性基板的伸出部分来到子基板(203)的粘接位置(204)的方式，移动两载置台，利用压接头(15)压接挠性基板(202)和子基板(203)，在从基板载置台(13)卸下压接的子基板(203)时，以子基板(203)相对于面板用基板(201)不下垂的方式，通过设在面板用基板的载置台上的支撑部件(43)，直接从下侧支撑子基板。
面板组装装置方法

[发明专利]刚挠性线路板及其制造方法-CN200910166545.9有效
发明人：高桥通昌;青山雅一 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2006-10-24 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。
刚挠性线路板及其制造方法

[发明专利]刚挠性线路板及其制造方法-CN200680034932.1有效
发明人：高桥通昌;青山雅一 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2006-10-24 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。
刚挠性线路板及其制造方法

[发明专利]液晶组件-CN200410008557.6无效
发明人：山地泰久;千川保宪;大石司 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-03-24 - 公布日： 2004-09-29 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：液晶组件由至少两个相互分离构成的液晶显示装置(1、2)、安装有驱动上述液晶表示装置(1、2)的半导体芯片的第一挠性基板(3a)和形成有信号连接用的布线的第二挠性基板(7a)构成，一个液晶显示装置(1)和上述第一挠性基板(3a)电连接，并且另一个液晶显示装置(2)和上述第二挠性基板(7a)电连接，上述第一挠性基板(3a)和上述第二挠性基板(7a)电连接。
液晶组件

[发明专利]两层挠性配线用基板及其制造方法以及两层挠性配线板及其制造方法-CN201410571305.8有效
发明人：竹之内宏;野口雅司;西山芳英;岛村富雄;鸿上政士;秦宏树 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2014-10-23 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种耐折性优异的两层挠性配线用基板和挠性配线板及其制造方法、以及两层挠性配线板及其制造方法。具体地，本发明提供两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其是在树脂膜基板表面上不经由粘合剂而设置含镍合金的基底金属层、和在该基底金属层的表面上设置具有铜层的金属层叠体的配线的两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其特征在于，通过电子背散射衍射法测得的金属层叠体中的从树脂膜基板表面到0.4μm为止的范围内所含结晶的111方位的结晶比例OR111相对于001方位的结晶比例OR001之比(OR111/OR001)为7以下，铜层的(111)结晶取向度指数为1.2以上，且在耐折性试验(JIS C‑5016‑1994规定的耐折性试验)实施前后得到的铜层的结晶取向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)
两层挠性配线用基板及其制造方法以及两层挠性配线板

[发明专利]挠性基板-CN201811168982.X在审
发明人：魏兆璟;庞规浩;陈文勇;吴非艰 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种挠性基板，其能避免与另一电子元件压合时产生压合不良而影响电性连接，该挠性基板包含载板、线路层及防焊层，该线路层包含多个导接线路，各该导接线路至少具有一体连接的对接垫及线路，该防焊层覆盖该载板、各该线路及该对接垫的第二区段
挠性基板

[发明专利]挠性基板-CN200610142482.X无效
发明人：御田村和宏;清水淳一;渡边功 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2006-10-26 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性基板，可以在希望的位置，容易且高精度地弯折希望的次数。包括具有挠性的绝缘层、和导体层的挠性基板，具有相互相对地配置在挠性基板的两侧的凹角状的角部，在挠性基板的一侧配置了3个以上的角部。具体而言，本发明的挠性基板，至少具有1个使挠性基板的宽度变窄的缩颈部，缩颈部具有段部和切口部中的至少一种，上述段部和切口部相互相对地配置在挠性基板的两侧、并且分别具有段状的形状和V字状或U字状的形状，在挠性基板的一侧上配置了共
挠性基板

[实用新型]挠性基板-CN201521125727.9有效
发明人：王志建;吴香兰;程文则;白四平 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种挠性基板。该挠性基板(10)包括有机高分子薄膜(20)；导电籽晶层(30)，该导电籽晶层(30)包括位于有机高分子薄膜的表面(22)下方的离子注入层(32)、以及附着于该离子注入层(32)上的等离子体沉积层(34
挠性基板

[发明专利]放射线检测装置-CN202180051628.2在审
发明人：野口登;西冈幸也 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G01T7/00 文献下载
摘要：放射线检测装置具备：挠性基板；放射线检测部，其位于挠性基板上；驱动电路部，其在挠性基板的边部上与放射线检测部相邻地配置，驱动放射线检测部；以及外部连接用的中继部，其位于从挠性基板的边部向外侧延伸的延伸部
放射线检测装置

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