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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种NFC物理层的数据传输层的布局结构-CN201720763860.X有效
发明人：牛燕贞;李华东;胡波;苟帅 -专利权人：记忆科技（深圳）有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种NFC物理层的数据传输层的布局结构,其特征在于将与FLASH读写数据相关引脚进行分组，以组为单位均匀分布在版图一侧，其他引脚分布在版图上方，FLASH读写数据相关的引脚的第一级扇入/扇出标准逻辑单元贴近相应引脚放置；写数据延时链、控制延时链以及读数据延时链从下到上依次排布在版图左下角,读延时链位置与读数据相关的引脚平行；写数据延时链的输出接一对反相器或者两个缓冲器作为中继,分别设置在写数据延时链附近和版图中间靠近写数据引脚的位置
引脚延时链写数据数据传输层布局结构读写数据读数据物理层缓冲器标准逻辑单元本实用新型控制延时时序违规第一级反相器排布扇出下角拥塞中继平行优化芯片分组输出转换

[实用新型]具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构-CN201520731824.6有效
发明人：胡迪群 -专利权人：胡迪群
申请日： 2015-09-21 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：另一实施例显示第二电路重新分布层设置于金属柱上方，第一电路重新分布层往第二电路重新分布层的方向，系依序形成电路扇出(circuitry fan-out)提供芯片封装单元得以匹配安置于外部的母板(mother board)上,或是电路扇入(circuitry fan-in)以便提供芯片封装用。
具有封装胶体支撑电路重新分布结构

[实用新型]电磁炉-CN201620421338.9有效
发明人：瞿义;张涛 -专利权人：浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司
申请日： 2016-05-11 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： F24C7/00 文献下载
摘要：)、设置在底壳(20)内的电路板(21)、线圈盘(22)、风扇(30)、以及设置在风扇(30)外围的导风罩，底壳(20)的侧壁(25)上设置有侧进风口(23)，导风罩靠近侧进风口(23)的一侧设置有风扇入风口(35)，导风罩靠近电磁炉内的一侧设置有风扇出风口(36)，风扇(30)与底壳(20)的底壁(24)之间形成有进风间隙(27)，且风扇(30)的扇叶的最低面与底壳(20)的底壁(24)之间的距离不小于7
电磁炉

[实用新型]一种工地用建筑材料打孔设备-CN202020635870.7有效
发明人：刘彦洋 -专利权人：青岛天成伟宸科技贸易有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本实用新型中，刀座能够带动铣刀旋转，从而可以使铣刀对建材进打孔，同时固定套能够带动扇叶旋转，从而可以使扇叶扇出的风将打孔过程中产生的废料通过废料出口扇入废料收集箱里面，从而可以在便打孔便清理桌面，能够提高工作效率
一种工地建筑材料打孔设备

[实用新型]一种基于低串扰少模-多芯光纤的量子与经典融合系统-CN202023338981.0有效
发明人：陈璁;胡敏;郭邦红 -专利权人：华南师范大学
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H04B10/25 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于低串扰少模‑多芯光纤的量子与经典融合系统和方法，包括发送端、扇入器件、少模‑多芯光纤、扇出器件以及接收端；所述发送端包括经典信号发送端、量子信号发送器、同步信号发送端；所述接收端包括经典信号接收端
一种基于低串扰少模光纤量子经典融合系统

[实用新型]高压电机-CN202221915705.2有效
发明人：王文良;魏现东;王建辉;姚丙雷;顾卫东;王鸿鹄;段利聪;高剑飞 -专利权人：上海电机系统节能工程技术研究中心有限公司;上海电器科学研究所（集团）有限公司;上海电科电机科技有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H02K9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供的高压电机的内挡风板的第一弧形面和第二风扇的第二弧形面形成宽度均匀的缝隙，这样第二风扇带动缝隙内的空气旋转，产生了类似离心风扇的效应，产生的风压产生的风压平衡了第二风扇出口和第二风扇入口之间的压力差
高压电机

[实用新型]一种空气净化风扇-CN202020641299.X有效
发明人：刘璐璐 -专利权人：佛山乾合科迈电器有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： F04D25/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种空气净化风扇，包括机壳、风门组件、净化过滤组件、风机；在机壳内设置有风扇入风通道、净化入风通道和出风通道，风扇入风通道设置有风扇外部入风口和风扇内部入风口，净化入风通道设置有净化外部入风口和净化内部入风口当风门组件关闭风扇入风通道，外部的空气经过净化通道进行净化过滤；当风门组件打开风扇入风通道，从而实现风扇大风量吹风的功能，从而降低能耗，并延长净化过滤组件的使用寿命。
一种空气净化风扇

[发明专利]一种基于共享泵浦的多芯单模光纤信号传输装置-CN202010016774.9在审
发明人：文峰;蔡雅琪;郭飚;武保剑;邱昆 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H04B10/2581 文献下载
摘要：多芯传输模块由止光器、扇入单元、多芯光纤和扇出单元组成，多路输入信号正向注入多芯传输模块，与反向注入的泵浦光相向传输，通过拉曼放大效应补偿信号传输损耗；泵浦模块包括第一泵浦激光器、第二泵浦激光器和偏振合束器
一种基于共享单模光纤信号传输装置

[发明专利]全封闭外扇型旋转电机以及外扇罩-CN202010082184.6在审
发明人：今井孝德;小串卓 -专利权人：东芝三菱电机产业系统株式会社
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H02K9/06 文献下载
摘要：外扇罩(80)具有：以覆盖外扇的外侧的方式形成的罩板(81)；以及将由罩板(81)包围的空间分割为外扇入口空间与外扇出口空间并覆盖外扇的分割引导件。
封闭外扇型旋转电机以及外扇罩

[发明专利]一种少模多芯光纤信道分路器及其制备方法-CN202111195029.6在审
发明人：苑立波;杨世泰;王东辉 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：级联的第一光纤束锥体、第二光纤束锥体以及少模多芯光纤组成；所述的第一光纤束锥体由多根单模光纤分别熔接过渡双包层光纤后插入第一多孔石英套管组成光纤束拉锥得到，将锥体切割后和过渡多芯光纤对芯熔接，形成过渡多芯光纤的扇入扇出器件
一种少模多芯光纤信道分路及其制备方法

[发明专利]一种多芯多模光纤复用器-CN202111347766.3在审
发明人：刘洁;林中政;张景行;陈钰杰;余思远 -专利权人：中山大学
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： G02B6/28 文献下载
摘要：本发明公开一种多芯多模光纤复用器，包括多芯多模光纤、多芯多模光纤成像模块、至少两个处理机构和光学处理元件；所述处理机构具有多芯单模光纤、多芯单模光纤扇入/扇出模块、相位调制元件和多芯单模光纤成像模块；光学处理元件被配置为将所述至少两个处理机构处理后的信号光合束后通过所述多芯多模光纤成像模块进入所述多芯多模光纤
一种多芯多模光纤复用器

[发明专利]一种聚合物模式复用器、空分复用器件及空分复用方法-CN202111356235.0在审
发明人：邱英;陶金;刘子晨;贺志学 -专利权人：武汉邮电科学研究院有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明提高模式复用和多芯复用的兼容性，将多芯扇入扇出的功能和模式复用器的功能合成在一起，降低整体器件的复杂度。
一种聚合物模式复用器空分复用器件方法

[发明专利]一种多向速度感知的微型多芯光纤探头及多向测速装置-CN202310150650.3在审
发明人：马鑫;蔡玉琴;马兰;郭明媚;南冬妮 -专利权人：宁夏大学
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01P3/36 文献下载
摘要：包括：连续光源、第一光分路器、脉冲光源、调制器、第一光波分复用器、n个光环形器、多芯光纤扇入扇出器、探头、第二光波分复用器、轴向光电探测器、第二光分路器、m个径向光电探测器；通过将探头中不同位置的纤芯进行组合
一种多向速度感知微型光纤探头测速装置

[发明专利]无TSV、无基板的多晶片堆叠晶圆级封装结构及方法-CN202211465142.6在审
发明人：徐华云;韩明伟 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：小晶片正面与大晶片正面的对应焊盘连接；塑封料封住小晶片；大晶片的高凸点的顶端露出于塑封料；重布线层分布在塑封料的顶面；大晶片在重布线层上的投影与重布线层重合，则塑封料的侧面与重布线层的侧面以及大晶片的侧面齐平，构成扇入型封装结构；大晶片在重布线层上的投影在重布线层的范围内，则塑封料的侧面与重布线层的侧面齐平，构成扇出型封装结构。
tsv 无基板多晶堆叠晶圆级封装结构方法

[发明专利]一种基于2X2光纤耦合器的血氧参量测量装置-CN202310820911.8在审
发明人：苑立波;徐陈睿;吴杉 -专利权人：桂林电子科技大学;南宁桂电电子科技研究院有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： A61B5/1455 文献下载
摘要：其特征是：它由两组半导体光源(LED或LD)及其驱动电路，两个高灵敏度光电探测器(APD)及其光电转换放大电路，2x2光纤耦合器，多芯光纤扇入扇出器，控制模块，数据采集模块和计算机组成。
一种基于 x2 光纤耦合器参量测量装置

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