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[发明专利]扇入型封装结构和扇入型封装结构的制备方法-CN202211277846.0在审
发明人：何正鸿;张超;高源;林金涛;王磊 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种扇入型封装结构和扇入型封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该扇入型封装结构包括基底芯片、组合线路层、塑封体和连接导线，组合线路层设置在基底芯片一侧，塑封体包覆在组合线路层和基底芯片外
扇入型封装结构制备方法

[实用新型]一种低阻力高效率的圆筒型空气净化系统-CN202120663087.6有效
发明人：万伟明;焦诗乾 -专利权人：青岛朗兹环保科技有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： F24F8/80 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低阻力高效率的圆筒型空气净化系统，该空气净化系统包括进风格栅、滤网、风扇入口格栅、涡壳、风扇、电机、出风格栅，所述进风格栅内部设有滤网，所述滤网用于过滤空气中的大颗粒物质。所述风扇入口格栅位于进风格栅内部的上端，所述风扇入口格栅位于涡壳下端，所述涡壳内部设有风扇，所述电机位于风扇上端，所述电机与风扇通过电信号连接，所述电机用于驱动风扇旋转，所述电机与风扇同轴设置。通过对风扇入口格栅、风扇出口形状、出风格栅形状的结构设计优化组合使系统整体阻力降低，提高了空气净化效率。
一种阻力高效率圆筒空气净化系统

[发明专利]扇入型封装结构的制备方法和扇入型封装结构-CN202210983781.5有效
发明人：何正鸿;张超;胡彪;白胜清 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种扇入型封装结构的制备方法和扇入型封装结构，涉及半导体封装技术领域，该方法在晶圆的边缘区域开孔，并沉积导电金属形成了金属柱，再依次制备保护层、第一介质层后，电镀形成电路层，再形成第二介质层和导电凸块
扇入型封装结构制备方法

[发明专利]扇入型封装结构及其制备方法-CN202211283322.2有效
发明人：何正鸿;张超;何林;宋祥祎;李立兵 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种扇入型封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该扇入型封装结构包括第一芯片、支撑载具、第二芯片、布线组合层和焊球，其中，第二芯片与第一芯片对应设置，布线组合层与第一芯片和第二芯片同时电连接相较于现有技术，本发明提供的扇入型封装结构及其制备方法，其能够有效解决塑封翘曲问题，并且实现芯片堆叠，提升芯片集成度，并缩小产品体积。同时能够有效消除内部结构应力，起到良好的缓冲效果和散热效果。
扇入型封装结构及其制备方法

[发明专利]一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法-CN202111644558.X在审
发明人：于超伟;谢振霖;高峰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法，其中，该基板包括：扇出结构和至少一组扇入结构，每组所述扇入结构内具有扇入过孔，所述扇出结构内具有与所述扇入过孔对应的扇出过孔，所述扇入过孔与所述扇出过孔导通；且每组所述扇入结构与所述扇出结构之间通过烧结工艺层叠相连。
一种封装结构架构以及制作方法

[发明专利]扇入型半导体封装装置及其制造方法-CN202110771033.6在审
发明人：蔡骐隆;陈嘉滨;邱琬婷;田佳升 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开提供了扇入型半导体封装装置及其制造方法，通过设计芯片的导电柱和导电垫不重叠，即分开设计导电柱和导电垫，可以避免放置芯片的力量较大可能导致的线路断裂和脱层的问题；通过设计缓冲层，在后续将扇入型半导体封装装置设置到衬底
扇入型半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]基于触发器扇入数量的触发器替换方法、装置和存储介质-CN202310361232.9在审
发明人：吴振宇;宋睿强;黄鹏程;刘必慰;胡春媚;郭阳;袁珩洲;张秋萍;杨益斌;李航 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请涉及集成电路设计技术领域的一种上述基于触发器扇入数量的触发器替换方法、装置和存储介质。该方法包括：获取芯片布局后的设计，遍历设计中每个捕获触发器，得到每个捕获触发器的扇入数量和所有捕获触发器扇入数量的最大值；设置n个扇入数量阈值点；将扇入数量大于扇入数量阈值点的捕获触发器替换为建立时间较小的高性能触发器，然后继续进行设计，得到每个扇入数量阈值点对应的芯片面积和功耗，并选择芯片面积和功耗最小的设计作为最终设计。本方法中将扇入较多的捕获触发器替换为建立时间较小的高性能触发器，使建立时间时序约束更容易满足，从而减少额外插入的缓冲器和反相器数目，降低了芯片的面积和功耗，进而降低高性能计算成本。
基于触发器数量替换方法装置存储介质

[发明专利]处理脉冲神经网络中的信号饱和-CN201810157027.X在审
发明人： A·保尔;N·斯里尼瓦萨 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2018-02-24 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： G06N3/04 文献下载
摘要：生成脉冲神经网络可以包括：确定从多个输入神经元到多个输出神经元中的每个输出神经元的第一输入扇入大于阈值；基于确定所述第一输入扇入大于所述阈值而生成多个中间神经元；以及将所述多个中间神经元耦合至所述多个输入神经元和所述多个输出神经元，其中，所述多个中间神经元中的每一个都具有小于所述第一输入扇入的第二输入扇入，并且所述多个输出神经元中的每一个都具有小于所述第一输入扇入的第三输入扇入。
输出神经元神经元脉冲神经网络输入神经元信号饱和耦合

[发明专利]空气循环机风扇和压缩机外壳-CN201710220619.7有效
发明人： E.齐拉巴什;S.E.罗森 -专利权人：哈米尔顿森德斯特兰德公司
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： F04D29/42 文献下载
摘要：一种空气循环机的风扇和压缩机外壳包括：风扇入口，其围绕所述外壳的中心轴线设置并且具有风扇入口安装凸缘；压缩机出口，其具有压缩机出口安装凸缘；以及压缩机入口，其具有压缩机入口安装凸缘。所述风扇入口安装凸缘具有设置在其上的被构造来接收来自风扇入口扩散器外壳的销的销孔以及被构造来接收来自所述风扇入口扩散器外壳的配合部件的风扇入口沉孔。
空气循环风扇压缩机外壳

[发明专利]扇出半导体封装-CN202211365358.5在审
发明人：金俊成;李硕远 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种扇出半导体封装，包括：封装主体，包括与位于封装主体中的通孔相对应的扇入区、围绕扇入区的扇出区、以及布置在封装主体中与扇出区相对应的主体互连结构；扇入芯片结构，位于通孔中，扇入芯片结构包括第一芯片、布置为与第一芯片分开的电容器芯片、以及设置在第一芯片和电容器芯片两者上的第二芯片；再分布结构，布置在封装主体的底表面和扇入芯片结构的底表面上，并且包括延伸到扇出区的再分布元件；以及互连过孔，布置在封装主体的顶表面上，并且电连接到扇出区中的再分布元件
半导体封装

[发明专利]半导体封装系统整合装置及其制造方法-CN201711011536.3有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：装置可以包括：重布线层，包含第一扇入焊盘及第二扇入焊盘、中间焊盘、及扇入线路，扇入线路连接第一扇入焊盘与第二扇入焊盘并连接至中间焊盘；安装在重布线层的第一表面上的处理器芯片与存储器芯片堆栈体；形成在重布线层上的塑封料
半导体封装系统整合装置及其制造方法

[发明专利]多维复用的多芯光纤扇入扇出芯片-CN202210343283.4在审
发明人：姜新红;陶金;邱英;贺志学;张紫阳 -专利权人：武汉邮电科学研究院有限公司;西湖大学
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明公开一种多维复用的多芯光纤扇入扇出芯片，该扇入扇出芯片由多层光波导组成，每一层光波导均包括锥形输入端、波长解复用器件和锥形输出端。扇入扇出芯片的锥形输入端用于与多芯光纤耦合，锥形输出端用于与单模光纤阵列耦合，从而实现多芯光纤的扇入扇出；波长解复用器件包括多个阵列波导光栅，通过阵列波导光栅实现每路输入光的波长解复用；波长解复用器件的数量不少于对应位置的多芯光纤的纤芯本发明的扇入扇出芯片可以同时实现空间和波长复用功能。
多维光纤扇入扇出芯片

[发明专利]一种笼型电机内风扇入口侧风路-CN201110323191.1无效
发明人：俞文斌;苗言诗;黄熙 -专利权人：永济新时速电机电器有限责任公司
申请日： 2011-10-22 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： H02K9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种笼型电机内风扇入口侧风路，涉及笼型电机。一种笼型电机内风扇入口侧风路，包括转子铁心和内风扇，还包括固定在内风扇与转子铁心之间的转子轴向导风筒，所述的转子轴向导风筒包括导风筒座、导风筒支架与导风筒，导风筒通过导风筒支架固定在导风筒座上。
一种电机风扇入口侧风路

[实用新型]一种笼型电机内风扇入口侧风路-CN201120404716.X有效
发明人：俞文斌;苗言诗;黄熙 -专利权人：永济新时速电机电器有限责任公司
申请日： 2011-10-22 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H02K9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种笼型电机内风扇入口侧风路，涉及笼型电机。一种笼型电机内风扇入口侧风路，包括转子铁心和内风扇，还包括固定在内风扇与转子铁心之间的转子轴向导风筒，所述的转子轴向导风筒包括导风筒座、导风筒支架与导风筒，导风筒通过导风筒支架固定在导风筒座上。
一种电机风扇入口侧风路

[发明专利]风扇组件-CN201680005183.3有效
发明人： J·T·范德库伊;K·马尔萨;P·C·杜伊尼维尔德 -专利权人：皇家飞利浦有限公司
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： F04D29/28 文献下载
摘要：风扇组件(10)包括具有空气入口(70)、风扇入口(60)和空气出口(80)的壳体(20)。风扇组件还包括叶轮(30)和被配置为驱动叶轮的电机(40)，叶轮具有多个周向定位的间隔开的叶片(34)。透气防护装置(50)被定位在空气入口和风扇入口之间，以防止用户接触叶轮(30)，并且与风扇入口(60)间隔第一距离(54)，以及与空气入口(70)间隔第二距离，以使得在空气入口(70)和透气防护装置(50优选地，第一距离(54)为这样的距离以允许进入的空气在进入风扇入口之前至少部分地旋转。优选地，多个周向定位的间隔开的叶片(34)被周向定位在叶轮(30)的穹形中心(32)的周围，穹形中心(32)面向风扇入口(60)，并且穹形中心(32)与间隔开的叶片(34)同步旋转。
风扇组件

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