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[发明专利]导电性粘接剂-CN202080017135.2在审
发明人：坂本孝史;神田大树 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2020-02-05 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：提供一种具有高流动性且具有导电性的导电性粘接剂。所述导电性粘接剂包含(A)导电性粒子、(B)溶剂、(C)热固化性树脂和(D)平均粒径1～50nm的二氧化硅粒子。
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN202180060574.6在审
发明人：奥田真利;森崇充;加藤谅;三并淳一郎 -专利权人：株式会社大阪曹達
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂，其在制成导电性粘接剂的情况下，即使在导电性粘接剂的烧结时不进行加压，也能够在低温下适当地烧结，形成致密度和机械强度(剪切强度)高的烧结体。一种导电性粘接剂，其包含：平均粒径小于40nm的银颗粒A；平均粒径为40nm以上且小于500nm的范围的银颗粒B；平均粒径为0.5以上且小于5.5μm的范围的银颗粒C；以及溶剂，其中，银颗粒A：银颗粒B
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN202180052144.X在审
发明人：加藤谅;奥田真利;三并淳一郎;森崇充 -专利权人：株式会社大阪曹達
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B22F7/08 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂，其在制成导电性粘接剂的情况下，即使在导电性粘接剂的烧结时不进行加压，也能够在低温下适当地烧结，形成致密度和机械强度(剪切强度)高的烧结体。一种导电性粘接剂，其为包含平均粒径为20nm以上且小于500nm的范围的银颗粒和溶剂的导电性粘接剂，导电性粘接剂中的水分含量为1300ppm以下。
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN201780010239.9有效
发明人：三并淳一郎;森崇充;岩佐成人 -专利权人：株式会社大阪曹達
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： C09J1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可得到不易因烧结产生裂纹、缺口等、机械强度优异的烧结体的导电性粘接剂。导电性粘接剂包含具有第1保护层、平均粒径为10nm～30nm的第1银微粒A、和具有第2保护层、平均粒径为50nm～100nm的第2银微粒B，所述第2保护层包含羟基脂肪酸，所述第1银微粒A与所述第2银微粒
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN201880011670.X有效
发明人：青柳庆彦;矶部修;上农宪治 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：导电性粘接剂包含热固性树脂（A）和导电性填料（B），该导电性粘接剂在200℃时的损耗弹性模量为5.0×104Pa以上、4.0×105
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN201880010785.7有效
发明人：青柳庆彦;矶部修;上农宪治 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：导电性粘接剂包含热固性树脂（A）、导电性填料（B）以及嵌入性改进剂（C）。热固性树脂（A）包含具有第一官能团的第一树脂成分（A1）和具有与第一官能团反应的第二官能团的第二树脂成分（A2），嵌入性改进剂（C）由有机盐构成，相对于热固性树脂100质量份而言，嵌入性改进剂（C）在40
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN201780024674.7在审
发明人：森崇充;三并淳一郎;岩佐成人 -专利权人：株式会社大阪曹達
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： C09J1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂，其可获得不易产生烧结造成的破裂或缺陷等且机械强度优异的烧结体。一种导电性粘接剂，含有金属微粒子A，所述金属微粒子A具备含胺的保护层，且平均粒径为30nm～300nm，所述胺包含碳原子数5～7的单烷基胺和/或下述通式(1)所示的烷氧基胺，NH₂
碳原子数导电性粘接剂金属微粒子单烷基胺烷氧基胺保护层烷基平均粒径烧结烧结体亚烷基式中破裂

[发明专利]感光性粘接剂-CN201380035796.8有效
发明人：秋山阳久;吉田胜;永井英干 -专利权人：独立行政法人产业技术综合研究所
申请日： 2013-05-07 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： C09J133/14 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种具有更强的粘接力、通过光照射而能够可逆地粘接脱附的粘接剂，通过使用含有偶氮苯的高分子液晶性化合物或含有羟基和偶氮苯的糖醇衍生物，可以得到通过光照射能够可逆地进行基材的强力的粘接及脱附的感光性粘接剂
感光性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN201380046264.4有效
发明人：田中政史;向井哲也;小山宏 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂，其对200℃～300℃温度的热处理具有耐热性的同时，固化温度比有机树脂基板的耐热温度低，且固化反应后不产生裂纹。调整各组合物的含量，以使导电性粉末成为60质量％～92质量％、环氧树脂成为1质量％～25质量％、数均分子量1000～5000的热塑性酚醛树脂成为0.1质量％～20质量％、固化促进剂成为0.01质量％～5质量％以及有机液体成分成为2质量％～35质量％，将这些组合物的温度控制在0℃～40℃的范围，并混炼0.2小时～10小时，由此获得导电性粘接材料。
导电性粘接剂

[发明专利]感光性粘接剂-CN200880119113.6有效
发明人：增子崇;川守崇司;满仓一行;加藤木茂树 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-12-02 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明的感光性粘接剂，其是通过曝光及显影来形成图案后对于被粘接物具有粘接性、可以碱显影的感光性粘接剂，用于具有以下工序的半导体装置100的制造方法，所述工序是：通过曝光及显影将设置于半导体芯片20的电路面上的感光性粘接剂1形成图案的工序，和将其他的半导体芯片21与形成图案后的所述感光性粘接剂1直接粘接的工序。
感光性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN201180057077.7有效
发明人：冈部祐辅;斋藤敦 -专利权人：施敏打硬株式会社
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： C09J201/10 文献下载
摘要：本发明可提供具有优异导电性及粘接性，同时防止沉降或渗出的导电性的稳定性优异的导电性粘接剂。该导电性粘接剂包含：(A)主链骨架为选自由聚氧化烯系聚合物、饱和烃系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所组成的组中的1种以上且具有交联性硅基的有机聚合物；(B)银粉，其以指定的混合比例含有比表面积为0.5m2
导电性粘接剂

[发明专利]粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴-CN202210037588.2在审
发明人：立泽贵;田中胜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴。所述粘接剂带具备带状的基材和粘接剂膜，所述粘接剂膜是第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层和第二非导电性粘接剂层依次层叠而成，所述基材设置在所述粘接剂膜的第一非导电性粘接剂层侧，所述第一非导电性粘接剂层的厚度T1与所述导电性粘接剂层的厚度T满足下述式(1)，T1＜T…(1)，所述T1与所述第二非导电性粘接剂层的厚度T2满足T1≤0.5×T2，所述T为1.5μm～4μm。
粘接剂带及其制造方法以及粘接剂膜用卷轴

[发明专利]粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴-CN202210037591.4在审
发明人：立泽贵;田中胜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴。所述粘接剂带具备带状的基材和粘接剂膜，所述粘接剂膜是第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层和第二非导电性粘接剂层依次层叠而成，所述第一非导电性粘接剂层的厚度T1与所述导电性粘接剂层的厚度T满足下述式(1)，T1＜T…(1)，所述T1与所述第二非导电性粘接剂层的厚度T2满足T1≤0.5×T2，所述T为1.5μm～4μm，所述T1为0.5μm～2.5μm，所述T2为7μm～10μm。
粘接剂带及其制造方法以及粘接剂膜用卷轴

[发明专利]粘接剂膜及其制造方法、粘接剂带以及粘接剂膜用卷轴-CN201780008489.9在审
发明人：立泽贵;田中胜 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂膜(1)，在一个方式中，该粘接剂膜(1)是第一非导电性粘接剂层(2)、含有导电性粒子(5)的导电性粘接剂层(3)以及第二非导电性粘接剂层(4)依次层叠而成，第一非导电性粘接剂层(2)的厚度T1与导电性粘接剂层(3)的厚度T满足下述式(1)。
粘接剂膜非导电性粘接剂式( 1 )导电性粘接剂层导电性粒子依次层叠粘接剂带卷轴制造

[实用新型]驱动装置-CN200820128829.X有效
发明人：平山刚 -专利权人：富士能株式会社
申请日： 2008-11-19 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： G02B7/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种驱动装置，此装置允许机电转换元件的伸缩的同时，减少导电性粘接剂的劣化。此驱动装置(1)具备：压电元件(5)；安装在压电元件的伸缩方向一端的驱动轴(6)；摩擦卡合在驱动轴的透镜框；传送驱动信号于压电元件的FPC(7)；相互固定压电元件与FPC的同时，使之电连接的导电性粘接剂在驱动装置中，由于使得覆盖导电性粘接剂而设置有绝缘性粘接剂(9)，因此可以减少通过周围环境的导电性粘接剂的劣化。并且，若粘接剂的导电性高则粘接剂的弹性会变低，但是，至于绝缘性粘接剂，由于导电性低于导电性粘接剂，因此其弹性变高。因而，即使用绝缘性粘接剂增加压电元件的粘接区域，压电元件的伸缩被阳碍的现象变少。
驱动装置

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