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[发明专利]电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法-CN201110162356.1有效
发明人：杜晓黎;佐藤和也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)玻璃化温度为40～70℃的成膜材料、(b)环氧树脂和(c)潜在性固化剂。
电路连接用粘接膜用途结构制造方法

[发明专利]电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法-CN201110162373.5有效
发明人：杜晓黎;佐藤和也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成膜材料、(b)环氧当量为200～3000的环氧树脂和(c)潜在性固化剂。
电路连接用粘接膜用途结构制造方法

[发明专利]涂饰用粘胶带-CN01121688.3无效
发明人：柳内一之 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2001-04-20 - 公布日： 2001-12-05 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于涂饰目的的涂饰用粘胶带1。所述涂饰用粘胶带1的特征在于具有粘接剂层3、由设置在上述粘接剂层3表面的涂料构成的涂膜4、以及设置在上述涂膜4的与层合上述粘接剂层3的面相对置的另一侧面上的透明涂层5。涂膜4用喷涂形成。其干燥膜厚度最好为1－20μm。粘接剂层3最好使用以丙烯基类树脂为主要成份的粘接剂。
涂饰粘胶

[发明专利]设备密封用粘接片和制造设备密封体的方法-CN201980040146.X在审
发明人：西嶋健太;长谷川树 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本发明是设备密封用粘接片和使用该设备密封用粘接片来制造设备密封体的方法，所述设备密封用粘接片是具有第一剥离膜和第二剥离膜、以及被前述第一剥离膜和第二剥离膜夹持的粘接剂层的设备密封用粘接片，其满足粘接剂层所含的成分的相关必要条件、粘接剂层的储能弹性模量的相关必要条件、剥离膜的剥离力的相关必要条件中的全部。使用本发明的设备密封用粘接片时，能够不使粘接剂层发生断裂地将剥离膜剥离。
设备密封用粘接片制造方法

[发明专利]透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜-CN201510349771.6有效
发明人：客野真人;铃木千惠;冈本理惠;林益史 -专利权人：藤森工业株式会社
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜上也具有优异的处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于表面保护膜的外观的缺陷不良得到改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中的生产率良好。一种透明导电性膜用表面保护膜5，其贴合到在一个表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一个表面上来使用，在基材膜1的单面上具有使用含有异氰酸酯系交联剂和交联催化剂的丙烯酸类粘接剂而层叠的粘接剂层2，所述粘接剂层在30℃下的储能模量为4.0×105Pa以上，且所述粘接剂层的干燥开始15分钟后的所述粘接剂层的反应率K为75％以上。
透明导电性表面保护膜使用

[发明专利]粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴-CN202210037588.2在审
发明人：立泽贵;田中胜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴。所述粘接剂带具备带状的基材和粘接剂膜，所述粘接剂膜是第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层和第二非导电性粘接剂层依次层叠而成，所述基材设置在所述粘接剂膜的第一非导电性粘接剂层侧，所述第一非导电性粘接剂层的厚度T1与所述导电性粘接剂层的厚度T满足下述式(1)，T1＜T…(1)，所述T1与所述第二非导电性粘接剂层的厚度T2满足T1≤0.5×T2，所述T为1.5μm～4μm。
粘接剂带及其制造方法以及粘接剂膜用卷轴

[发明专利]电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法-CN201110162341.5无效
发明人：杜晓黎;佐藤和也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成膜材料、(b)环氧树脂、(c)潜在性固化剂和(d)平均粒径为1μm以下的绝缘性微粒，并且绝缘性微粒的配合量，相对于导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物的总质量100质量份，为10～50质量份。
电路连接用粘接膜用途结构制造方法

[发明专利]电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法-CN201110162360.8有效
发明人：杜晓黎;佐藤和也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层的厚度Ti、和导电性粘接剂层的厚度Tc满足下述式(1)的关系。
电路连接用粘接膜用途结构制造方法

[发明专利]电子设备密封体、片状粘接剂和电子设备密封用粘接膜-CN201980023189.7有效
发明人：长谷川树;西嶋健太;前谷枝保;樫尾干広 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H10K50/00 文献下载
摘要：本发明是具有电子设备、和将紫外线非透过性的功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层的电子设备密封体、用于形成前述粘接剂固化物层的片状粘接剂、具有包含前述功能性膜和片状粘接剂的粘接剂层的电子设备密封用粘接膜
电子设备密封片状粘接剂用粘接膜

[发明专利]粘接剂膜收纳组件及其制造方法-CN201880058181.X有效
发明人：森尻智树;大当友美子;饭村忠光;越川康之 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接剂膜收纳组件1A，其具备电路连接用粘接剂膜10和收纳该粘接剂膜10的收纳构件30A，粘接剂膜10具备第一粘接剂层12、和层叠于该第一粘接剂层12上的第二粘接剂层13，第一粘接剂层12由含有导电粒子14和光聚合引发剂的光固性组合物的固化物构成，第二粘接剂层13由热固性组合物构成，收纳构件30A具有能够从外部辨认该收纳构件30A内部的辨认部32A，辨认部32A对于波长365nm的光的透过率小于或等于
粘接剂膜收纳组件及其制造方法

[发明专利]透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜-CN201510349770.1有效
发明人：客野真人;铃木千惠;冈本理惠;林益史 -专利权人：藤森工业株式会社
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜上也具有优异的处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于表面保护膜的外观缺陷不良被改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中生产率良好。一种透明导电性膜用表面保护膜5，其贴合到在一表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一表面使用，在基材膜1的单面上使用含有丙烯酸类树脂组合物、交联剂和交联催化剂的丙烯酸类粘接剂层叠有粘接剂层2，该粘接剂层30℃下的储能模量为4.0×105Pa以上，且干燥开始15分钟后和40℃下老化5天后的粘接剂层对PET膜的粘接力a和b满足关系0.9≤a/b≤2.0。
透明导电性表面保护膜使用

[发明专利]器件密封用粘接片-CN202080043523.8在审
发明人：西嶋健太;长谷川树 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明涉及器件密封用粘接片，其是具有第1剥离膜和第2剥离膜、以及夹持在上述第1剥离膜和第2剥离膜之间的粘接剂层的器件密封用粘接片，且满足以下的要件(I)和要件(II)。本发明的器件密封用粘接片具有在常温下的贴附性优异的粘接剂层和剥离膜，且剥离膜的剥离性优异。要件(I)：上述粘接剂层是含有1种或2种以上具有环状醚基的化合物的层；要件(II)：上述粘接剂层在23℃下的储能模量为9.5×105Pa以上且3.0×10
器件密封用粘接片

[发明专利]透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜-CN201510349780.5有效
发明人：客野真人;铃木千惠;冈本理惠;林益史 -专利权人：藤森工业株式会社
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜上也具有优异处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于表面保护膜的外观缺陷不良得到改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中生产率良好。一种透明导电性膜用表面保护膜5，其贴合到在一表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一表面上来使用，层叠在基材膜1单面上的粘接剂层2使用含有丙烯酸类树脂组合物、交联剂和交联催化剂的粘接剂而成，在40℃下老化5天后的粘接剂层30℃下的储能模量a为4.0×105Pa以上，干燥开始15分钟后的粘接剂层30℃下的储能模量b与a满足关系0.9≤a/b≤1.3。
透明导电性表面保护膜使用

[发明专利]层压用粘接剂、多层膜和使用了其的二次电池-CN201680049429.7有效
发明人：中村英美;松尾高年;神山达哉 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： C09J123/26 文献下载
摘要：一种层压用粘接剂，其是以具有酸基或酸酐基的烯烃树脂(A)、固化剂(B)和苯乙烯树脂(C)作为必须成分的层压用粘接剂，其中，上述苯乙烯树脂(C)的配合比例相对于上述烯烃树脂(A)100质量份为0.01～1.5质量份的范围；一种多层膜，其以借助上述层压用粘接剂将未拉伸聚烯烃膜与金属膜粘接而得到的层叠体作为必须的膜构成；以及使用了上述多层膜的二次电池。
层压用粘接剂多层使用二次电池

[发明专利]车辆用结构体的制造方法和带保护膜透明基板的制造方法-CN202010074975.4在审
发明人：浦田量一;佐濑正行 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B60J1/00 文献下载
摘要：本发明能够以简易且低成本的方式提供包括藉由粘接剂粘接透明基板和被粘体的车辆用结构体的制造方法。通过粘接剂粘接透明基板和被粘体而成的车辆用结构体的制造方法中，以覆盖透明基板的车内面侧的周缘中的粘接剂配置预定区域的方式粘贴保护膜，在剥离上述保护膜后在上述粘接剂配置预定区域中配置粘接剂，藉由上述粘接剂粘接上述透明基板和上述被粘体
车辆结构制造方法保护膜透明

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