专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]转动体及其制造方法-CN200710073105.X无效
  • 侯春树 - 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
  • 2007-01-24 - 2008-07-30 - F16C33/10
  • 一种转动体,该转动体的旋转接触面分布有若干微观晶粒,这些晶粒之间相互间隔形成细微的且相互连通的网状沟槽。一种转动体的制造方法,包括:提供一转动体胚体,对该转动体胚体进行机加工处理,以破坏该转动体胚体表面的原子间键结状态;对该转动体胚体的旋转接触面进行高温热腐蚀处理,使得该转动体胚体表面微观晶界物质脱离,以形成细微的网状沟槽本发明还提供了一种利用化学腐蚀方式形成该转动体细微沟槽的制造方法。该转动体通过热腐蚀或化学腐蚀方式使得转动体表面形成网状连通的细微沟槽,这些沟槽通过毛细吸附力可将润滑油很好地保持在转动体表面,当转动体运转时,并能产生动压效果,减少转动体之间表面的磨损。
  • 转动及其制造方法
  • [发明专利]刻蚀方法-CN202210986824.5在审
  • 管玉东;吴长明;冯大贵;王瑞环 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2022-08-17 - 2022-11-22 - H01L21/311
  • 本申请公开了一种刻蚀方法,包括:在介质层上通过光刻工艺覆盖光阻,暴露出目标区域;进行刻蚀,刻蚀至目标区域的介质层中的预定深度,形成多种类型的沟槽,多种类型的沟槽包括第一沟槽,第一沟槽是OVL标记对应的沟槽,在刻蚀过程中通过控制反应气体的气压使第一沟槽的底部平坦;去除光阻。本申请通过在对OVL标记和其它区域进行刻蚀的过程中,通过控制反应气体的气压使OVL标记对应的第一沟槽的底部平坦,解决了由于微观负载效应所造成的第一沟槽底部凸起的现象,从而避免了由于OVL标记不清晰所导致的工艺问题
  • 刻蚀方法
  • [发明专利]应用微纳沟槽表面结构的叶栅数值模拟与湍流控制方法-CN202111486780.1在审
  • 王立悦;王聪;孙刚;王舒悦;游波 - 复旦大学
  • 2021-12-07 - 2022-03-22 - G06F30/17
  • 本发明属于发动机流动控制技术领域,具体为一种应用微纳沟槽表面结构的叶栅数值模拟与湍流控制方法。本发明方法包括微纳沟槽表面的叶栅数值模拟和微纳沟槽表面对叶栅流道的湍流控制两个部分。本发明通过对表面近壁区域的大量微观模拟结果,得到由表面微纳沟槽引起的沿周向不同雷诺数区域的速度修正;将这些速度修正单元整合为滑移等效边界条件,并将其施加在叶栅边界,即完成简化的覆盖微纳沟槽的跨尺度数值模拟;通过对模拟所得的流场特征分析,研究表面微纳沟槽结构的湍流控制效果。本发明可以很好地平衡精度和效率,适于工程应用;应用本发明方法进行覆盖微纳沟槽表面结构叶栅的数值模拟,证明微纳沟槽表面的湍流控制作用。
  • 应用沟槽表面结构数值模拟湍流控制方法
  • [发明专利]二氟化氙气相刻蚀阻挡层的方法-CN201210366144.X有效
  • 王坚;贾照伟;王晖 - 盛美半导体设备(上海)有限公司
  • 2012-09-27 - 2018-11-06 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种二氟化氙气相刻蚀阻挡层的方法,包括如下步骤:(1)将二氟化氙气体喷洒到裸露的阻挡层的表面;(2)采用光束仅照射电介质层上表面的阻挡层,使电介质层上表面的阻挡层的刻蚀速率高于沟槽和连接孔侧壁上的阻挡层的刻蚀速率本发明通过向电介质层上表面的阻挡层照射光束,提高了电介质层上表面的阻挡层的刻蚀速率,使电介质层上表面的阻挡层的刻蚀速率高于沟槽和连接孔侧壁上的阻挡层的刻蚀速率,避免沟槽和连接孔侧壁上的阻挡层过度刻蚀,提高了微观上的刻蚀均匀性
  • 氟化氙气刻蚀阻挡方法
  • [发明专利]半导体结构的制作方法以及半导体结构-CN202211373418.8有效
  • 张静;许宗能;朱梦媚 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-04-07 - H01L21/336
  • :提供基底,包括依次层叠的衬底、栅氧化层和多晶硅层,以及在多晶硅层的远离衬底的表面上的多个间隔的掩膜部;在多个掩膜部的两侧壁形成侧墙结构,并去除任意两个相邻的侧墙结构之间的裸露的多晶硅层,形成多个第一沟槽;在衬底中形成第一掺杂区,第一沟槽的底部在衬底中的投影位于第一掺杂区中;去除侧墙结构、部分多晶硅层、部分栅氧化层以及掩膜部,形成多个第二沟槽,并在衬底中形成第二掺杂区,第二沟槽底部在衬底中的投影位于第二掺杂区内该方法解决了现有技术中由于尺寸小易造成微观负载效应的问题。
  • 半导体结构制作方法以及

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