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[发明专利]具有设置在封装体内的无源微电子器件的微电子封装件-CN201480075442.0有效
发明人： T·迈尔;G·奥夫纳;A·沃尔特;G·塞德曼;S·阿尔贝斯;C·盖斯勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种微电子封装件，包括设置在封装体内的无源微电子器件，其中，封装体是微电子封装件的部分，封装体为微电子封装件提供支撑和/或刚性。在倒装芯片类型的微电子封装件中，封装体可以包括微电子基板，有源微电子器件电附接至微电子基板。在嵌入式器件类型的微电子封装件中，封装体可以包括其中嵌入有源微电子器件的材料。
具有设置封装体内无源微电子器件

[发明专利]具有无凸块的叠片互连层的微电子组件-CN01820713.8有效
发明人： P·H·韦默;S·N·托勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-11-15 - 公布日： 2004-11-03 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：公开了一种微电子器件制造技术，可将至少一个微电子芯片设置在微电子组件芯部至少一个开口中，并用封装材料将微电子芯片组/单个片固定在开口中；还可无需微电子组件芯部将至少一个微电子芯片封装在封装材料中，或固定至少一个微电子芯片到散热器中至少一个开口内然后电介质材料和导电迹线组成的叠片互连条连接微电子芯片组/单个片到封装材料、微电子组件芯部及散热器中至少一个上，形成微电子器件。
有无互连微电子组件

[发明专利]具有防湿结构的密封管芯封装上的直接组合层-CN01815414.X有效
发明人： Q·马 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-09-07 - 公布日： 2004-02-18 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种制造包括具有位于密封微电子管芯(102)和围绕着微电子管芯的其它封装材料(112)上的导电迹线(124)的组合层(118，124，136)的微电子封装的封装技术，其中防湿结构与导电迹线同时形成。代表性的微电子封装包括具有有效面和至少一个侧面的微电子管芯。封装材料(112)设在微电子管芯侧(2)的附近，其中封装材料(112)包括至少一个大致与微电子管芯的有效面成一平面的表面。第一介质材料层(118)可设在微电子管芯的有效面和封装材料表面的至少一部分上。然后在第一介质材料层上形成至少一个导电迹线(124)以与微电子管芯的有效面电接触。同时采用与导电迹线(124)相同的材料形成了位于邻近微电子封装的边缘处的阻挡结构。
具有防湿结构密封管芯装上直接组合

[发明专利]微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法-CN202210297632.3在审
发明人：李晓倩;汪洋;孟维歌;王春红 -专利权人：工业和信息化部电子第五研究所华东分所
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及微电子器件的技术领域，公开了一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。该微电子器件封装用固定装置包括：底板；两个立柱，相对设置在底板上；以及固定组件，每个立柱上设置一个固定组件，固定组件包括：限位板，与立柱滑动连接，两个限位板之间形成可调节大小的用于固定微电子器件的固定间隙；以及夹持件，设置在限位板上，夹持件用于夹持微电子器件。该微电子器件封装用固定装置可以根据微电子器件的种类不同，或者尺寸不同来调整固定间隙的大小，以实现对各种微电子器件的封装，从而提高对微电子器件的适应性，有效降低封装运输成本。
微电子器件封装固定装置方法

[发明专利]集成芯体微电子封装-CN01815386.0有效
发明人： M·何脑;X·－C·穆;Q·马;Q·吴;J·李 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-08-29 - 公布日： 2003-12-31 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种微电子封装，包括设于微电子封装芯体的开口内的微电子芯片，其中将一封装材料设于所述开口的未被所述微电子芯片占据的部分内。然后在微电子芯片、封装材料和微电子封装芯体上制造介电材料和导电轨迹的叠加层，从而形成微电子封装。
集成微电子封装

[发明专利]具有布置在内插器与衬底之间的微电子装置的微电子结构-CN201380028194.X在审
发明人： P.马拉特卡 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2013-06-17 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种包括微电子封装的微电子结构，微电子封装包括附连到微电子内插器的至少一个微电子装置，其中，微电子封装安装到微电子衬底，使得微电子装置布置在微电子内插器与微电子衬底之间并且与两者进行电通信。
具有布置内插衬底之间微电子装置结构

[发明专利]具有集成的散热片和增加层的微电子封装件-CN01820255.1无效
发明人： M·V·赫瑙;X·C·穆;Q·马;Q·T·吴;S·N·托勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-11-09 - 公布日： 2004-12-15 - 主分类号： H01L23/433 文献下载
摘要：一种微电子封装件制造方法，包括将至少一个微电子管芯连附到一散热器并将所述微电子管芯/多个管芯封装于其上，还可以包括使微电子封装芯靠接该散热器，其中微电子管芯/多个管芯处于所述微电子封装芯内的至少一个开口中在封装后，可以制造多个增加层以形成与所述微电子管芯/多个管芯相连的电连接。
具有集成散热片增加微电子封装

[发明专利]用于微电子封装制造的分配工艺-CN02807204.9无效
发明人： S·N·托勒;J·S·库恩德特;K·T·约翰逊 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2002-03-01 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种微电子封装，包括设置在微电子封装核心的开口内的至少一个微电子管芯，其中通过处于开口内未被微电子管芯占据的部分中的分配针来注射液体密封材料。密封材料随后固化。那么在微电子管芯、密封材料和微电子封装核心上制造介质材料和导电迹线的互连层，以形成微电子封装。
用于微电子封装制造分配工艺

[实用新型]微电子封装金属外壳干燥装置-CN202222025528.7有效
发明人：初晓东 -专利权人：日照东讯电子科技有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： F26B11/04 文献下载
摘要：微电子封装金属外壳干燥装置，涉及微电子封装技术领域，具体属于一种微电子封装金属外壳干燥装置。本实用新型可使微电子封装金属外壳可以快速均匀的风干，能有效避免液体附着在微电子封装金属外壳表面蒸发留下水渍，避免金属外壳与侧壁发生碰撞，减少划痕，降低噪音，具有对微电子封装金属外壳进行干燥，且干燥后不易变黄
微电子封装金属外壳干燥装置

[发明专利]封装的管芯封装件上的直接增加层-CN01817394.2有效
发明人： X·－C·穆;Q·马;H·福吉莫托 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-08-10 - 公布日： 2004-10-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一微电子封装件，包括具有有效表面的微电子管芯和至少一个侧面。封装材料邻近微电子管芯侧设置，其中，封装材料包含至少一个基本与微电子管芯有效表面相平的表面。第一介电材料层可以设在微电子管芯有效表面和封装材料表面的至少一部分上。然后在第一介电材料层上设有至少一个导电轨迹。导电轨迹与微电子管芯有效表面电接触。至少一个导电轨迹邻近微电子管芯有效表面和封装材料表面伸展。
封装管芯直接增加

[发明专利]具有EMI屏蔽的微电子装置封装、制造方法和相关电子系统-CN202110612842.2在审
发明人：高荣范;权永益;李仲培 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本专利申请案涉及具有EMI屏蔽的微电子装置封装、制造方法和相关电子系统。包含多个微电子装置的封装的一或多个微电子装置被EMI屏蔽，并且所述封装的一或多个其它微电子装置位于所述EMI屏蔽之外。
具有 emi 屏蔽微电子装置封装制造方法相关电子系统

[发明专利]微电子封装结构-CN201910306326.X有效
发明人：张科新 -专利权人：常州信息职业技术学院
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种微电子封装结构。所述微电子封装结构包括散热器、插座板与微电子管芯，所述插座板上设置有衬底，所述微电子管芯设置于所述衬底上，所述散热器铺设于所述插座板上并覆盖所述微电子管芯，所述散热器的侧壁上开设有多个散热孔。所述微电子封装结构散热效果较好。
微电子封装结构

[发明专利]可堆叠微电子封装结构-CN201280070704.5在审
发明人： B·哈巴;房炅模 -专利权人：英维萨斯公司
申请日： 2012-12-19 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：一种微电子组件(8)，包含第一微电子封装(10A)，第一微电子封装(10A)具有基板(12)，基板(12)具有第一表面(14)、第二表面(16)和基板接触件(24)。第一封装还包含第一和第二微电子元件(40)，第一和第二微电子元件(40)具有与基板接触件(24)电连接的元件接触件，并在第一表面上彼此间隔，以在第一和第二微电子元件之间设置互连区域。第二表面处的多个封装端子(74)与基板接触件互连，以将封装与外部部件连接起来。多个堆叠端子(28)在互连区域暴露在第一表面处，以将封装与覆在基板的第一表面上部件连接。组件进一步包含第二微电子封装(10B)，其覆在第一微电子封装上并且具有连结到第一微电子封装的堆叠端子的端子(62)。
堆叠微电子封装结构

[发明专利]具有受控制的阻抗负载的高带宽内存应用-CN201680064586.5在审
发明人：孙卓文;陈勇;房炅模 -专利权人：英帆萨斯公司
申请日： 2016-11-07 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： G11C11/408 文献下载
摘要：一种微电子组件可包括寻址总线以及第一微电子封装和第二微电子封装，所述寻址总线包括多个信号导体，其每一者是循序地通过第一链接区域、第二链接区域、第三链接区域、和第四链接区域进行传递。所述第一微电子封装可包括第一微电子组件和第二微电子组件，并且所述第二微电子封装可包括第三微电子组件和第四微电子组件。每一个微电子组件可以经由各自的链接区域而电性耦合到所述寻址总线。
链接区域微电子组件微电子封装寻址总线电性特征电性耦合信号导体阻抗负载公差高带宽内存传递应用

[发明专利]一种微电子芯片超高速立注精密封装装置及方法-CN202210790622.3在审
发明人：郑建国;李祖光;周宏伟;周佳;金亮;杨卫民;安瑛;刘万强 -专利权人：泰瑞机器股份有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明公开一种微电子芯片超高速立注精密封装装置及方法，装置包括对顶双塑化装置、超高速冲料装置、微电子锁模装置、塑化流体储料阀、封装基体传送带、加热管、气体通入管、惰性气体定量输出装置。本技术利用热致性液晶高分子聚合物TLCP作为微电子芯片的封装材料，流动性好，材料本身所具有优异特性；利用双塑化系统对顶共挤真空加料技术，保证料源充足。超高速冲料装置将储料阀塑化后TLCP流体充填到精密封装模腔，能够实现连续超高速微电子芯片封装过程。装置采用高纯气保护磁流体密封，在封装过程中通入高纯气体以防止TLCP塑化封装过程中发生材料变性。并在封装基体传送带输送下，连续高速实现封装作业，该装置可应用于微电子芯片以及电子元件封装。
一种微电子芯片超高速精密封装装置方法

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