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[实用新型]一种微机电系统芯片及电子设备-CN202120903048.9有效
发明人：任奇伟;李晓骏;王嵩 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种微机电系统芯片及电子设备，微机电系统芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片堆叠设置，且所述第一芯片和所述第二芯片连接；其中，所述第一芯片包括第一衬底和设置于所述第一衬底上的第一顶层金属层，所述第一芯片靠近所述第一顶层金属层的表面设置有第一键合柱。通过上述方式，本申请的第一芯片和第二芯片之间传输信号的寄生参数小，减少信号串扰，能够更好地传输信号，进而提高信号的处理精度；此外，能够缩小微机电系统芯片的面积，以预留更多空间给其他微机电系统芯片。
一种微机系统芯片电子设备

[发明专利]一种微机电系统及其制备方法-CN201710182877.0有效
发明人：李刚;胡维;庄瑞芬 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电系统及其制备方法，解决了现有技术中微机电器件单元和集成电路之间引线较长，从而引入较多干扰信号的问题。其中，该方法包括：在微机电器件芯片上制备环绕气体敏感单元的第一封装环和位于第一封装环内侧的气体敏感单元周围的第一电气连接点；在集成电路芯片上与第一封装环对应的位置和与第一电气连接点对应的位置分别制备第二封装环和作为电路层输入端的第二电气连接点；将微机电器件芯片和集成电路芯片对置；其中，第一电气连接点、第二电气连接点形成电气对接，第一封装环和第二封装环形成密封对接；在微机电器件芯片上开设由微机电器件芯片、集成电路芯片、第一封装环和第二封装环所形成的空间的导气通孔
一种微机系统及其制备方法

[发明专利]微机电系统芯片及其制作方法-CN200910246797.2有效
发明人：王傅蔚;李昇达;徐新惠;王维中 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2009-12-01 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机电系统芯片及其制作方法。该微机电系统芯片包含：第一基板，其具有相对的第一表面与第二表面；位于第一表面的微电子电路元件区；位于第二表面的第一微机电元件区；以及将该微电子电路元件区与该第一微机电元件区电性连接的导线结构。
微机系统芯片及其制作方法

[发明专利]微机电系统麦克风封装结构与封装方法-CN201910747831.8有效
发明人：李建兴;谢聪敏;蔡振维 -专利权人：鑫创科技股份有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统麦克风的封装结构与封装方法，其中该微机电系统麦克风封装结构包括微机电系统麦克风芯片，设置在线路板上，其中所述微机电系统麦克风芯片包含第一连接垫。所述第一连接垫包含金属垫设置在所述微机电系统麦克风芯片的顶面；以及保护层围绕所述金属垫的全部的侧壁及部分设置在所述金属垫的顶面。电路芯片设置在所述线路板上，其中所述电路芯片包含第二连接垫。
微机系统麦克风封装结构方法

[发明专利]微机电流体装置芯片-CN201910293653.6在审
发明人：莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;郭俊毅 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：一种微机电流体装置芯片，包含一芯片本体、多个微机电流体装置以及一识别电路。芯片本体是一长方体态样，具有二长边以及二短边。微机电流体装置设置于芯片本体上。识别电路与芯片本体电性连接，并包含多个保险丝、多个第一控制电极以及多个第二控制电极。每一保险丝的两端分别与相对应的第一控制电极以及第二控制电极相连接。借由提供一高电压给至少一保险丝，使得至少一保险丝熔断，借以识别微机电流体装置芯片。
微机流体装置芯片

[实用新型]微机电流体装置芯片-CN201920500236.X有效
发明人：莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;郭俊毅 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：一种微机电流体装置芯片，包含一芯片本体、多个微机电流体装置以及一识别电路。芯片本体是一长方体态样，具有二长边以及二短边。微机电流体装置设置于芯片本体上。识别电路与芯片本体电性连接，并包含多个保险丝、多个第一控制电极以及多个第二控制电极。每一保险丝的两端分别与相对应的第一控制电极以及第二控制电极相连接。借由提供一高电压给至少一保险丝，使得至少一保险丝熔断，借以识别微机电流体装置芯片。
控制电极流体装置芯片本体微机电保险丝电路芯片保险丝熔断电性连接高电压长边短边

[发明专利]一种示波器探头阵列远程切换装置及其工作方法-CN201810796987.0在审
发明人：边栋;曾鸣;曾凡太 -专利权人：山东大学
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：所述示波器探头阵列远程切换装置，包括与微控制器连接的微机电系统切换芯片；所述微控制器与所述微机电系统切换芯片的控制引脚连接；所述微机电系统切换芯片设置有输入引脚和输出引脚；所述微控制器包括微处理器和无线模块本发明所述示波器探头阵列远程切换装置通过微机电系统切换芯片实现接口切换，避免了携带多个探头引起的体积过大和交叉干扰问题。
微机电系统探头阵列远程切换示波器微控制器芯片交叉干扰接口切换控制引脚输出引脚输入引脚微处理器无线模块芯片实现探头携带

[发明专利]具扩增背腔空间的微机电麦克风芯片-CN201110298514.6无效
发明人：陈宏仁;丘冠动;王俊杰;许明莉 -专利权人：美律电子（深圳）有限公司
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种具扩增背腔空间的微机电麦克风芯片，其特征是，包括有：一基板，具有一主背腔室及一副背腔室，该副背腔室形成于该主背腔室侧面，且该主背腔室与该副背腔室之间连通；以及一振膜，悬设于该主背腔室上。本发明所述具扩增背腔空间的微机电麦克风芯片借由在基板上同时形成有主背腔室及副背腔室，不但扩增了现有微机电麦克风芯片的背腔空间，且并未因此加大微机电麦克风芯片的整体尺寸，也不需求搭配其他结构件来辅助，如此即可达成背腔扩增的结果，而使得此微机电麦克风芯片组设于微机电麦克当中时，展现出较佳的灵敏度，得到较佳的声学频率响应曲线。
扩增空间微机麦克风芯片

[发明专利]传感器封装结构及方法-CN202111341694.1在审
发明人：程庆涛;李曙光 -专利权人：南京英锐创电子科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01L1/16 文献下载
摘要：先提供线路基板；在所述线路基板设置电路芯片，所述电路芯片与所述线路基板电连接；在所述线路基板形成封装体，将所述电路芯片封装；再在所述封装体内设置陶瓷底座和微机电系统压力传感器芯片，所述陶瓷底座设置于所述微机电系统压力传感器芯片和所述线路基板之间所述微机电系统压力传感器芯片与所述陶瓷底座的热膨胀系数接近，降低封装产生的应力，提高封装结构精度。所述陶瓷底座和所述微机电系统压力传感器芯片位于保护胶内，提高封装结构可靠性。所述电路芯片和所述微机电系统压力传感器芯片均封装在所述线路基板上，提高封装结构集成度。
传感器封装结构方法

[发明专利]微机电系统的晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法-CN200710131491.3有效
发明人：王之奇;俞国庆;徐琴琴;王蔚 -专利权人：晶方半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2007-08-31 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及微机电系统的晶圆级芯片尺寸封装结构及制造方法，在微机电系统芯片外围密布排列焊垫，芯片正面设有保护外盖，在芯片和保护外盖之间设有空腔壁，空腔壁的材质为高分子感光型耐蚀刻可压合的密封性材料，保护外盖通过空腔壁与芯片正面相粘结，芯片上的微机电部件容纳在空腔壁与微机电系统芯片构成的空腔内；在沟槽处和微机电系统芯片背面包覆绝缘层，在焊垫横向侧的暴露面和绝缘层背面沉积有外引线，在形成开孔的外引线上覆有焊接掩模，在外引线底端附着焊接凸起本发明成功解决了封装的密封性和晶圆厚度过厚不利于等离子体蚀刻等问题，既大大减小了芯片封装后的体积，又显著降低了封装的成本。
微机系统晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法

[实用新型]微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构-CN201620627352.4有效
发明人：黄卫东 -专利权人：黄卫东
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括微机电芯片、集成电路芯片、上基板、下基板以及设置于上基板和下基板之间的塑封胶，微机电芯片、集成电路芯片与上基板和/或下基板之间形成电连接，上基板与下基板之间形成电连接，上基板上开出至少一个穿透上基板的窗口，一个或多个微机电芯片和/或集成电路芯片放置于上基板的窗口处、下基板表面和/或上基板表面。本方案封装结构集成度较高，同时窗口结构降低了封装整体厚度，也减少了填充物的用量，因此降低成本；可以集成压力传感器芯片；具有普适性，适用于各类微机电集成封装；工艺容易实现，产品质量有充分保证且封装按工艺能力测算良品率高于
微机芯片集成电路混合封装结构

[发明专利]一种拾音装置-CN201310740558.9在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：天津福润龙科技发展有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H04R1/32 文献下载
摘要：本发明提供一种拾音装置，包括基板、容室、微机电芯片、集成电路芯片，所述基板上设有封盖，封盖顶端设有接触式拾音组件，基板与封盖形成容室，容室内设有集成电路芯片、微机电芯片，微机电芯片通过金属导线连接于基板、接触式拾音组件上，集成电路芯片通过金属导线连接于基板上，接触式拾音组件与微机电芯片之间设有杂音过滤装置。
一种装置

[实用新型]微机电麦克风组件-CN201621137579.7有效
发明人：朱佳辉;万蔡辛;黄慧宇 -专利权人：北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-10-19 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：公开了一种微机电麦克风组件。该微机电麦克风组件包括MEMS麦克风芯片、ASIC芯片以及线路板，其中，MEMS麦克风芯片包括第一焊盘，ASIC芯片包括第二焊盘，第一焊盘以及第二焊盘上具有焊球，MEMS麦克风芯片及ASIC芯片通过焊球焊接固定在线路板上，使得MEMS麦克风芯片及ASIC芯片与线路板电连接。本实用新型提供的微机电麦克风组件通过在各芯片的焊盘上形成焊球，在微机电麦克风组件的封装过程中直接通过焊球将MEMS麦克风芯片及ASIC芯片焊接固定在线路板上，使得MEMS麦克风芯片及ASIC芯片与线路板电连接，省略了金线键合工序及其用料，节省成本，避免了引线失效的可靠性隐患，从而提高了微机电麦克风组件的可靠性。
微机麦克风组件

[发明专利]一种超薄型侧进音微机电麦克风-CN201910467262.1在审
发明人：邓茂圆 -专利权人：上海懋缘电子科技有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H04M1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄型侧进音微机电麦克风，包括PCB主板、微机电芯片和外包壳体，所述外包壳体与PCB主板之间围成安装腔，所述微机电芯片设置于安装腔内，且微机电芯片安装布置在PCB主板上，外包壳体内还开设有横向延伸的侧音通道，侧音通道的内侧端与安装腔连通，侧音通道的外侧端与设备外壳侧壁上的导音孔连通，所述微机电芯片包括硅底基板、氧化层、振膜、导电层、介电薄膜以及背板。
微机电芯片侧音微机电麦克风麦克风外包壳体安装腔超薄型连通设备外壳侧壁横向延伸介电薄膜导电层导音孔底基板灵敏度内侧端外包壳外侧端氧化层背板音质振膜紧凑体内传递

[发明专利]微机电麦克风-CN201710902741.2在审
发明人：张金宇 -专利权人：瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明涉及声电转换技术领域，公开了一种微机电麦克风。该微机电麦克风包括第一线路板基板、第二线路板基板、框架基板、微机电芯片、专用集成电路芯片、数字信号处理单元，第一线路板基板与第二线路板基板相对设置，框架基板、第一线路板基板、第二线路板基板形成一收容腔，微机电芯片、专用集成电路芯片及数字信号处理单元固定安装于第一线路板基板上并收容于收容腔内，微机电芯片将声音信号转为音频电信号传输至专用集成电路芯片，专用集成电路芯片将处理后的音频电信号传输至数字信号处理单元，数字信号处理单元处理接收到的音频电信号识别出唤醒电信号，并发送唤醒电信号至专用集成电路芯片。本发明提供的微机电麦克风性能优良、结构简单。
线路板基板专用集成电路芯片数字信号处理单元微机电麦克风微机电芯片音频电信号框架基板收容腔唤醒传输声电转换相对设置收容发送