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[实用新型]微机电传感器连接结构-CN202021149313.0有效
发明人：刘新华;于艳阳;万蔡辛 -专利权人：无锡韦尔半导体有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种微机电传感器连接结构，该连接结构包括：微机电传感器，微机电传感器包括基板和壳体，基板与壳体之间形成空腔，空腔内设置有芯片，芯片包括MEMS芯片，基板上设置有进音孔；底板，微机电传感器位于底板上；其中，微机电传感器的基板与底板相连接，基板与底板之间具有间隙，底板至少部分封堵进音孔，以改变微机电传感器对于声音的敏感性。
微机传感器连接结构

[发明专利]一种三轴磁通门传感器-CN201611005079.2有效
发明人：雷冲;周勇 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： G01R33/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于硅立方体‑玻璃键合的微机电系统三轴磁通门传感器，涉及微机电系统领域，包括一个1立方厘米硅立方基座、三个微机电系统单轴磁通门传感器芯片；其中微机电系统单轴磁通门传感器芯片包含玻璃衬底、三个微机电系统单轴磁通门传感器芯片通过硅‑玻璃键合沿正交的三个方向分别精确定位固定于硅立方基座共顶点正交的三个平面上。本发明解决了现有三轴磁通门传感器体积大、重量高、功耗大的问题，采用硅立方体‑玻璃键合的微机电系统三轴磁通门传感器利用微机电系统单轴磁通门传感器芯片和硅立方基座的键合，有效缩小了高精度三轴磁通门传感器的体积
微机电系统三轴磁通门传感器磁通门传感器单轴玻璃键合芯片正交的微机电系统领域聚酰亚胺薄膜定位固定激励线圈检测线圈立方厘米电极共顶点衬底磁芯功耗键合玻璃

[发明专利]微机电麦克风-CN201610165187.X有效
发明人： R·布廖斯基;A·格里蒂;K·弗莫萨;P·A·巴巴拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体（马耳他）有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
微机麦克风

[发明专利]微机电系统麦克风-CN201210191917.5无效
发明人：李相镐;愖鄘贤 -专利权人：宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司
申请日： 2012-06-12 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机电系统麦克风，其特征在于，包括：壳体，由侧壁和上壁构成，底部开放；印刷电路基板，其结合于上述壳体的底部；微机电系统芯片，安装于上述印刷电路基板、且具备微机电系统内部空间；声孔，至少具备一个，贯穿形成在上述壳体的一侧，能使外部声音流入；以及在上述壳体的内部，具备连通上述声孔和微机电系统内部空间的内部连通部，将把上述声孔流入的外部声音通过上述内部连通部的音频路径传入所述微机电系统芯片的微机电系统内部空间
微机系统麦克风

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202110006782.X在审
发明人：吴金能 -专利权人：华邦电子股份有限公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：所述封装结构包括具有凹口的基板及依序形成于基板上的第一微机电系统芯片、第一中间芯片、第二微机电系统芯片及第一盖板。第一微机电系统芯片的下表面具有第一感测器或微致动器。第二微机电系统芯片的上表面具有第二感测器或微致动器。第一中间芯片具有基板穿孔，且包括信号转换单元、逻辑运算单元、控制单元或上述的组合。此封装结构包括第一感测器及第二感测器中的至少一者。
封装结构及其制造方法

[发明专利]微机电麦克风、包括微机电麦克风的电子系统和制造工艺-CN201610509845.2有效
发明人： R·布廖斯基;P·A·芭芭拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体（马耳他）有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明涉及微机电麦克风、包括微机电麦克风的电子系统和制造工艺。一种微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，其耦合到衬底(2)并集成微机电电声换能器(35)；控制芯片(6)，其接合到所述衬底(2)并且可操作地耦合到传感器芯片(5)；粘合环(16)，其围绕传感器芯片(5)和控制芯片(6)；盖(3)，其经由粘合环(16)耦合到衬底(2)并且形成容纳控制芯片(6)和传感器芯片(5)的声学室(4)；阻挡物(18)，其分别以第一距离和第二距离在粘合环(16)与传感器芯片(5)之间延伸，用于在粘合环(16)与阻挡物(18)之间限定第一沟槽(19)并在阻挡物(18)与传感器芯片(5)之间限定第二沟槽(25)。
微机麦克风包括电子系统制造工艺

[发明专利]麦克风-CN201110131344.2无效
发明人：愖鄘贤;李相镐;许亨龙 -专利权人：宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司
申请日： 2011-05-19 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本发明涉及麦克风，该麦克风包括：壳体，其一侧开放；印刷电路基板，其安装于所述壳体的内部；微机电系统芯片，其安装于所述印刷电路基板；以及放大器，其与所述微机电系统芯片电连接，并安装于所述印刷电路基板，其中所述麦克风具备用于使外部的音传达到所述微机电系统芯片的音频路径，所述音频路径折弯地形成，以使所述微机电系统芯片与放大器不直接暴露于外部空间。
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201120161842.7有效
发明人：愖鄘贤;李相镐;许亨龙 -专利权人：宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司
申请日： 2011-05-19 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及麦克风，该麦克风包括：壳体，其一侧开放；印刷电路基板，其安装于所述壳体的内部；微机电系统芯片，其安装于所述印刷电路基板；以及放大器，其与所述微机电系统芯片电连接，并安装于所述印刷电路基板，其中所述麦克风具备用于使外部的音传达到所述微机电系统芯片的音频路径，所述音频路径折弯地形成，以使所述微机电系统芯片与放大器不直接暴露于外部空间。
麦克风

[实用新型]一种防水传感器和电子设备-CN202222565769.0有效
发明人：缪建民;尹长通 -专利权人：华景传感科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：包括：基板、微机电系统传感芯片、围坝结构和防水胶层；所述微机电系统传感芯片绑定连接在所述基板上；所述围坝结构设置在所述微机电系统传感芯片四周合围形成收容空间；所述防水胶层填充至所述收容空间，用于完全覆盖所述微机电系统传感芯片
一种防水传感器电子设备

[实用新型]微机电传感器-CN202120101421.9有效
发明人：汤小贾;汪应波 -专利权人：广州市意芯微电子有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微机电传感器，涉及传感器领域，包括微机电芯片、信号放大器、以及依次叠层安装的顶板、中层板和底板；所述微机电芯片和所述信号放大器安装在所述顶板的第一面，所述中层板为环状结构，所述顶板、所述中层板和所述底板组装时形成一个用于容纳所述微机电芯片、信号放大器的腔体，所述顶板上设有进音孔，所述微机电芯片的引脚和所述信号放大器引脚，通过所述顶板的印刷电路连接到中层板的导电柱，所述中层板的导电柱连接到所述底板的焊盘上
微机传感器

[实用新型]电容麦克风-CN200920132173.3有效
发明人：潘旭东 -专利权人：瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司
申请日： 2009-05-22 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电容麦克风，包括线路板和与线路板相连的外壳，该线路板和外壳构成保护结构，该保护结构上开设有声孔，该电容麦克风还包括放置在保护结构内的微机电芯片和控制电路芯片，所述控制电路芯片设置在线路板上，微机电芯片设置在控制电路芯片上，微机电芯片与控制电路芯片电连接。
电容麦克风

[发明专利]微机电系统麦克风封装元件以及封装方法-CN201410704500.3在审
发明人：谢聪敏;李建兴;钟志贤;陈咏伟;刘志成 -专利权人：鑫创科技股份有限公司
申请日： 2014-11-27 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统麦克风封装元件以及封装方法。该封装元件包括微机电系统麦克风芯片的集成电路芯片。声音感应结构埋置于集成电路芯片中。黏附结构黏附在麦克风芯片的外侧壁，其中黏附结构的底部由该微机电系统麦克风芯片的第一表面向外凸出且黏附在具有内连线结构的基底的表面以形成第一封圈。覆盖件黏附于黏附结构的顶部，由硅微机电系统麦克风芯片的第二表面覆盖过该空腔。黏附结构的顶部构成第二封圈。覆盖件与硅微机电系统麦克风芯片的第二表面之间且由第二封圈所围封的空间构成第一腔室。
微机系统麦克风封装元件以及方法

[实用新型]一种微机电麦克风封装结构以及微电机系统麦克风-CN202023335745.3有效
发明人：车成美;梅嘉欣 -专利权人：苏州德斯倍电子有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微机电麦克风封装结构以及微电机系统麦克风。该微机电麦克风封装结构包括：衬底基板；粘结层，粘结层在平行于衬底基板所在平面的截面形状为环形封闭图形；微机电麦克风芯片，微机电麦克风芯片包括微机电麦克风单元以及用于支撑微机电麦克风单元的支撑部，其中，支撑部设置有空腔结构本实用新型提供的技术方案，提高了微机电麦克风芯片的声电转换性能的稳定性。
一种微机麦克风封装结构以及微电机系统

[发明专利]骨传导麦克风及降噪方法-CN202310075564.0在审
发明人：张驰 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：该骨传导麦克风包括：壳体、压电传感器、振动件、线路板、微机电系统芯片和专用集成电路芯片，所述壳体与所述线路板连接形成第一腔体，所述振动件、所述微机电系统芯片和所述专用集成电路芯片均设置于所述第一腔体，所述微机电系统芯片和所述专用集成电路芯片均与所述线路板电连接，所述微机电系统芯片与所述专用集成电路芯片电连接；所述压电传感器设置于所述壳体朝向所述第一腔体的一侧，且所述压电传感器与所述线路板电连接。
传导麦克风方法

[实用新型]麦克风-CN201621166313.5有效
发明人：张睿;康婷 -专利权人：瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本申请涉及麦克风结构技术领域，尤其涉及一种麦克风，该麦克风包括外壳、基板、微机电芯片和控制机构，所述外壳和所述基板盖合形成收容腔，所述微机电芯片收容于所述收容腔内，所述外壳上开设通气孔，所述控制机构具有第一工作位置和第二工作位置采用该麦克风后，可以通过控制机构控制微机电芯片的工作状态，进而在麦克风所处的环境的气压出现异常时保护微机电芯片，防止微机电芯片因外部环境而破坏，进而延长麦克风的使用寿命。
麦克风